JPH05200831A - 押出用口金 - Google Patents
押出用口金Info
- Publication number
- JPH05200831A JPH05200831A JP4013507A JP1350792A JPH05200831A JP H05200831 A JPH05200831 A JP H05200831A JP 4013507 A JP4013507 A JP 4013507A JP 1350792 A JP1350792 A JP 1350792A JP H05200831 A JPH05200831 A JP H05200831A
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- JP
- Japan
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- thickness
- die
- slit
- high frequency
- bolt
- Prior art date
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
- B29C48/305—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets
- B29C48/31—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets being adjustable, i.e. having adjustable exit sections
- B29C48/313—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets being adjustable, i.e. having adjustable exit sections by positioning the die lips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/92—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92504—Controlled parameter
- B29C2948/92609—Dimensions
- B29C2948/92647—Thickness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92819—Location or phase of control
- B29C2948/92857—Extrusion unit
- B29C2948/92904—Die; Nozzle zone
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 応答速度の速い厚さ調整機構を持ったシート
押出用口金を提供する。 【構成】 溶融樹脂を薄膜状に押出す口金において、ス
リット４を構成するリップ５に設けた調整ボルト６に圧
電素子７１を装着し、その圧電素子７１を高周波出力に
より高周波振動させて、スリット部に高周波振動を与え
る。振動部分では、溶融樹脂との摩擦係数が低下して樹
脂の流出量が増加し、これによりシートなどの厚さ調整
を行なうことができる。 【効果】 応答速度が速く迅速な厚さ調整が可能とな
り、また機構がコンパクトになる。
押出用口金を提供する。 【構成】 溶融樹脂を薄膜状に押出す口金において、ス
リット４を構成するリップ５に設けた調整ボルト６に圧
電素子７１を装着し、その圧電素子７１を高周波出力に
より高周波振動させて、スリット部に高周波振動を与え
る。振動部分では、溶融樹脂との摩擦係数が低下して樹
脂の流出量が増加し、これによりシートなどの厚さ調整
を行なうことができる。 【効果】 応答速度が速く迅速な厚さ調整が可能とな
り、また機構がコンパクトになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溶融樹脂を薄膜状に押
出す口金の厚さ調整機構に関する。
出す口金の厚さ調整機構に関する。
【０００２】
【従来の技術とその課題】溶融樹脂をフイルム、シート
ないし板状、あるいはチューブ状などの薄膜状に押出す
口金は、樹脂を吐出するスリットを有し、そのスリット
の間隙をリップ調整ボルトにより調整して製品の厚さを
均一にするようになっている。
ないし板状、あるいはチューブ状などの薄膜状に押出す
口金は、樹脂を吐出するスリットを有し、そのスリット
の間隙をリップ調整ボルトにより調整して製品の厚さを
均一にするようになっている。
【０００３】スリット調整機構としては、押引ボルトの
正逆回転によりスリットを構成するリップを変形させる
機械的機構が一般的であるが、この方式はオペレータの
習熟度の差が問題となり、また自動化が困難である。
正逆回転によりスリットを構成するリップを変形させる
機械的機構が一般的であるが、この方式はオペレータの
習熟度の差が問題となり、また自動化が困難である。
【０００４】そこで最近は、製品厚さの計測結果に基づ
いてスリット間隙を自動調整する口金として、ボルトを
加熱・冷却して、ボルトの熱膨脹差によりリップを所定
量変形させる、いわゆるヒートボルト方式のものが注目
されている。しかしこの方式も厚さ調整の応答速度が遅
く、また調整装置が大型になるという難点がある。
いてスリット間隙を自動調整する口金として、ボルトを
加熱・冷却して、ボルトの熱膨脹差によりリップを所定
量変形させる、いわゆるヒートボルト方式のものが注目
されている。しかしこの方式も厚さ調整の応答速度が遅
く、また調整装置が大型になるという難点がある。
【０００５】また、調整ボルトに圧電素子を組み込み、
圧電素子によりボルトを伸縮させる方式もあるが、必要
な調整量を得るために極めて多数の圧電素子を重ね合わ
せる必要があり、ボルトが極めて長くなるという問題が
ある。
圧電素子によりボルトを伸縮させる方式もあるが、必要
な調整量を得るために極めて多数の圧電素子を重ね合わ
せる必要があり、ボルトが極めて長くなるという問題が
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来のような
スリットの間隙調整ではなく、溶融樹脂と口金との摩擦
係数を変えることにより従来よりも大幅に応答速度が速
く、またコンパクトな厚さ調整機構を有する口金を提供
するものであって、溶融樹脂を薄膜状に押出す口金のス
リット部に、高周波振動素子を装着し、スリット部に高
周波振動を与えて厚さ調整を行なうことを特徴とする。
スリットの間隙調整ではなく、溶融樹脂と口金との摩擦
係数を変えることにより従来よりも大幅に応答速度が速
く、またコンパクトな厚さ調整機構を有する口金を提供
するものであって、溶融樹脂を薄膜状に押出す口金のス
リット部に、高周波振動素子を装着し、スリット部に高
周波振動を与えて厚さ調整を行なうことを特徴とする。
【０００７】以下本発明を詳しく説明する。図１は、本
発明口金の一例の断面図である。図１において、口金本
体１には、溶融樹脂が押出機（図略）より樹脂流入孔２
から供給され、マニホールド３にて幅方向に分配され、
樹脂流出スリット４よりフイルム・シート状に吐出され
る。口金本体１は、外面に配されたヒータ９、９により
一定温度に加熱される。
発明口金の一例の断面図である。図１において、口金本
体１には、溶融樹脂が押出機（図略）より樹脂流入孔２
から供給され、マニホールド３にて幅方向に分配され、
樹脂流出スリット４よりフイルム・シート状に吐出され
る。口金本体１は、外面に配されたヒータ９、９により
一定温度に加熱される。
【０００８】口金のスリット４を構成する２つのリップ
の内一方は、剛性が低く変形しやすいフレキシブルリッ
プ５となっており、他方は固定リップになっている。フ
レキシブルリップ５側には多数の調整ボルト６を配置す
る。各ボルト６の先端はリップ５外面に当設している。
の内一方は、剛性が低く変形しやすいフレキシブルリッ
プ５となっており、他方は固定リップになっている。フ
レキシブルリップ５側には多数の調整ボルト６を配置す
る。各ボルト６の先端はリップ５外面に当設している。
【０００９】各調整ボルト６の途中には、複数個の圧電
素子７１、７１を重ね合わせた高周波振動素子７が組み
込まれており、パワーコントローラ８からの高周波出力
により個々の圧電素子７１が伸縮して調整ボルト６を振
動させるようになっている。このボルトの振動は、スリ
ット部、すなわちリップ５に伝達され、リップ５を樹脂
流れとほぼ直交方向に振動させる。
素子７１、７１を重ね合わせた高周波振動素子７が組み
込まれており、パワーコントローラ８からの高周波出力
により個々の圧電素子７１が伸縮して調整ボルト６を振
動させるようになっている。このボルトの振動は、スリ
ット部、すなわちリップ５に伝達され、リップ５を樹脂
流れとほぼ直交方向に振動させる。
【００１０】厚さ調整にあたっては、まず調整ボルト６
を回転させて、概略の厚さ調整を行なう。ついで、押出
されたフイルム・シートなどの厚さを測定し、厚さの薄
い部分に対応する調整ボルト６に対し、高周波振動素子
７へパワーコントローラ８からの高周波出力を送って、
その部分のリップ５に高周波振動を与える。
を回転させて、概略の厚さ調整を行なう。ついで、押出
されたフイルム・シートなどの厚さを測定し、厚さの薄
い部分に対応する調整ボルト６に対し、高周波振動素子
７へパワーコントローラ８からの高周波出力を送って、
その部分のリップ５に高周波振動を与える。
【００１１】高周波振動の周波数は、振動部分の共振周
波数により異なるが、１０００〜５００００Ｈｚの範囲
が適当であり、また振幅は、修正しようとする厚さ偏差
に応じて、０．５〜５０μｍ程度の範囲とするのがよ
い。振幅は、重ね合わせる圧電素子７１の枚数で調整す
ることができる。
波数により異なるが、１０００〜５００００Ｈｚの範囲
が適当であり、また振幅は、修正しようとする厚さ偏差
に応じて、０．５〜５０μｍ程度の範囲とするのがよ
い。振幅は、重ね合わせる圧電素子７１の枚数で調整す
ることができる。
【００１２】この振動により、溶融樹脂とスリット部の
口金内壁面との摩擦係数が低減し、その部分からの樹脂
の流出量が、振動を与えない場合よりも増加する。この
ようにして、振動を与えないときの流出量に対し１００
〜１２０％程度の範囲で流出量をコントロールすること
ができる。
口金内壁面との摩擦係数が低減し、その部分からの樹脂
の流出量が、振動を与えない場合よりも増加する。この
ようにして、振動を与えないときの流出量に対し１００
〜１２０％程度の範囲で流出量をコントロールすること
ができる。
【００１３】本発明口金の厚さ調整の応答速度は１秒以
内と極めて速く、迅速な厚さ調整が可能になる。また、
従来の圧電素子により調整ボルトを伸縮させる方式で
は、必要な調整量を得るために極めて多数の圧電素子を
重ね合わせる必要があり、ボルトが極めて長くなるが、
本発明では、ボルトの伸縮ではなく微小な振動を利用す
るので、従来法に比べボルト長さを１／５程度にするこ
とができる。
内と極めて速く、迅速な厚さ調整が可能になる。また、
従来の圧電素子により調整ボルトを伸縮させる方式で
は、必要な調整量を得るために極めて多数の圧電素子を
重ね合わせる必要があり、ボルトが極めて長くなるが、
本発明では、ボルトの伸縮ではなく微小な振動を利用す
るので、従来法に比べボルト長さを１／５程度にするこ
とができる。
【００１４】かくして、本発明口金は、例えば、厚さ計
で計測されたシートの厚さデータをコンピュータで処理
して、各ボルト６毎の制御指令を出力させて目標厚さレ
ベルに制御する、いわゆる自動厚み制御口金としてシス
テム化し、自動運転することができる。また本発明は、
フラット状口金に限らず、チューブ状のシートなどを押
出す環状口金にも適用することができる。
で計測されたシートの厚さデータをコンピュータで処理
して、各ボルト６毎の制御指令を出力させて目標厚さレ
ベルに制御する、いわゆる自動厚み制御口金としてシス
テム化し、自動運転することができる。また本発明は、
フラット状口金に限らず、チューブ状のシートなどを押
出す環状口金にも適用することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、従来に比べ応答速度が
極めて速くなり、１秒以内の応答速度を得ることができ
る。また厚さ調整機構を極めてコンパクトにすることが
できる。
極めて速くなり、１秒以内の応答速度を得ることができ
る。また厚さ調整機構を極めてコンパクトにすることが
できる。
【図１】本発明口金の一例の断面図。
１ 口金本体 ４ スリット ５ リップ ６ 調整ボルト ７ 高周波振動素子 ７１ 圧電素子 ８ パワーコントローラ
Claims (1)
- 【請求項１】 溶融樹脂を薄膜状に押出す口金のスリッ
ト部に、高周波振動素子を装着し、スリット部に高周波
振動を与えて厚さ調整を行なうことを特徴とする押出用
口金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013507A JPH05200831A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 押出用口金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013507A JPH05200831A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 押出用口金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200831A true JPH05200831A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11835057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4013507A Pending JPH05200831A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 押出用口金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200831A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6398998B1 (en) * | 1994-07-08 | 2002-06-04 | 3H Inventors Aps | Method for producing bodies of consolidated particulate material |
| US7569173B2 (en) * | 2000-01-24 | 2009-08-04 | International Brain System S.A. | Method and device for transforming crystalline or semicrystalline polymers |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP4013507A patent/JPH05200831A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6398998B1 (en) * | 1994-07-08 | 2002-06-04 | 3H Inventors Aps | Method for producing bodies of consolidated particulate material |
| US7569173B2 (en) * | 2000-01-24 | 2009-08-04 | International Brain System S.A. | Method and device for transforming crystalline or semicrystalline polymers |
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