JPH05202204A - 積層用ポリイミドプリプレグ - Google Patents
積層用ポリイミドプリプレグInfo
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- JPH05202204A JPH05202204A JP4032696A JP3269692A JPH05202204A JP H05202204 A JPH05202204 A JP H05202204A JP 4032696 A JP4032696 A JP 4032696A JP 3269692 A JP3269692 A JP 3269692A JP H05202204 A JPH05202204 A JP H05202204A
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- polyimide
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- polyimide resin
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Landscapes
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、基材に、ポリイミド系樹脂ワニス
を連続的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプレグにお
いて、前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤としてジプロ
ピレングリコールモノアルキルエーテル（但し、アルキ
ル基はメチル基またはエチル基である）を用いたことを
特徴とする積層用ポリイミドプリプレグである。 【効果】 本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、含
浸性に優れ、塗りむらがなく、このプリプレグを用いた
銅張積層板は、ボイド、カスレのない信頼性の高いもの
である。また、ワニスは、可使時間が長く安定性に優れ
たものである。
を連続的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプレグにお
いて、前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤としてジプロ
ピレングリコールモノアルキルエーテル（但し、アルキ
ル基はメチル基またはエチル基である）を用いたことを
特徴とする積層用ポリイミドプリプレグである。 【効果】 本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、含
浸性に優れ、塗りむらがなく、このプリプレグを用いた
銅張積層板は、ボイド、カスレのない信頼性の高いもの
である。また、ワニスは、可使時間が長く安定性に優れ
たものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、安定性のよいポリイミ
ド系樹脂ワニスを用い、含浸性に優れ、特に塗りむらが
なく、積層外観のよい積層用ポリイミドプリプレグに関
するものである。
ド系樹脂ワニスを用い、含浸性に優れ、特に塗りむらが
なく、積層外観のよい積層用ポリイミドプリプレグに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の発達に伴い、それらに使用さ
れるプリント配線板の特性に対する要求はますます厳し
くなっており、特に耐熱性が要求される場合は、配線板
の基板としてポリイミド系樹脂積層板が使用されてい
る。ここに使用されるポリイミド系樹脂は、溶剤への溶
解性が低く、また溶解したワニスの粘度が高いために、
基材への含浸性が悪く、プリプレグに塗りむらが生じる
等の欠点がある。また、この樹脂のプリプレグを用いて
積層板を製造する場合に成形性が悪く、例えば、ボイド
が発生する、周辺がかすれる等の欠点がある。このよう
にポリイミド系樹脂は、溶解性等が悪いため、プリプレ
グを製造する場合、使用される溶剤は限定され、Ｎ−メ
チル−2-ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、ジオ
キサン、メチルセロソルブ等のエチレングリコール系溶
剤が用いられている。
れるプリント配線板の特性に対する要求はますます厳し
くなっており、特に耐熱性が要求される場合は、配線板
の基板としてポリイミド系樹脂積層板が使用されてい
る。ここに使用されるポリイミド系樹脂は、溶剤への溶
解性が低く、また溶解したワニスの粘度が高いために、
基材への含浸性が悪く、プリプレグに塗りむらが生じる
等の欠点がある。また、この樹脂のプリプレグを用いて
積層板を製造する場合に成形性が悪く、例えば、ボイド
が発生する、周辺がかすれる等の欠点がある。このよう
にポリイミド系樹脂は、溶解性等が悪いため、プリプレ
グを製造する場合、使用される溶剤は限定され、Ｎ−メ
チル−2-ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、ジオ
キサン、メチルセロソルブ等のエチレングリコール系溶
剤が用いられている。
【０００３】アミド系溶剤は、溶解性は高く、プリプレ
グの含浸性や塗りむらを改善できるが、極性が高いため
ワニスの安定性に劣る問題がある。すなわち、溶剤の高
い極性が樹脂に対し硬化促進の作用を示し、ワニスの可
使時間を短くする欠点がある。また、エチレングリコー
ル系溶剤は、低極性でワニスの安定性には問題がないも
のの、アミド系溶剤に比較して溶解性に劣るため、含浸
性が悪く、塗りむら、発泡等を生じてプリプレグの外観
を損ねる欠点がある。また、最近では、環境汚染、安全
性の問題等により、ジオキサン、エチレングリコール系
溶剤は、使用が制限される等の問題が起きてきた。
グの含浸性や塗りむらを改善できるが、極性が高いため
ワニスの安定性に劣る問題がある。すなわち、溶剤の高
い極性が樹脂に対し硬化促進の作用を示し、ワニスの可
使時間を短くする欠点がある。また、エチレングリコー
ル系溶剤は、低極性でワニスの安定性には問題がないも
のの、アミド系溶剤に比較して溶解性に劣るため、含浸
性が悪く、塗りむら、発泡等を生じてプリプレグの外観
を損ねる欠点がある。また、最近では、環境汚染、安全
性の問題等により、ジオキサン、エチレングリコール系
溶剤は、使用が制限される等の問題が起きてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
欠点を解消し、安定性のよいポリイミド系樹脂ワニスを
用いて、含浸性に優れ、塗りむら、発泡等がなく外観の
よい積層用ポリイミドプリプレグを提供しようとするも
のである。
欠点を解消し、安定性のよいポリイミド系樹脂ワニスを
用いて、含浸性に優れ、塗りむら、発泡等がなく外観の
よい積層用ポリイミドプリプレグを提供しようとするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の溶剤を用
いることによって、上記目的が達成できることを見いだ
し、本発明を完成させたものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、特定の溶剤を用
いることによって、上記目的が達成できることを見いだ
し、本発明を完成させたものである。
【０００６】即ち、本発明は、基材に、ポリイミド系樹
脂ワニスを連続的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプ
レグにおいて、前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤とし
て一般式
脂ワニスを連続的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプ
レグにおいて、前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤とし
て一般式
【０００７】
【化２】
【０００８】（但し、式中Ｒはメチル基またはエチル基
を表す）で示されるジプロピレングリコールモノアルキ
ルエーテルを用いたことを特徴とする積層用ポリイミド
プリプレグである。
を表す）で示されるジプロピレングリコールモノアルキ
ルエーテルを用いたことを特徴とする積層用ポリイミド
プリプレグである。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いる基材としては、特に制限さ
れるものではないが、ガラスクロス、ガラスペーパー等
のガラス基材、ポリアミド繊維や炭素繊維等の耐熱性良
好な繊維からなる織布又は不織布が好適に使用される。
れるものではないが、ガラスクロス、ガラスペーパー等
のガラス基材、ポリアミド繊維や炭素繊維等の耐熱性良
好な繊維からなる織布又は不織布が好適に使用される。
【００１１】本発明に用いるポリイミド系樹脂として
は、通常積層板用としてもちいられるものが広く使用す
ることができる。例えば、縮重合型ポリイミド樹脂、付
加反応型ポリイミド樹脂等及びこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。
は、通常積層板用としてもちいられるものが広く使用す
ることができる。例えば、縮重合型ポリイミド樹脂、付
加反応型ポリイミド樹脂等及びこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。
【００１２】本発明に用いる溶剤としては、ポリイミド
系樹脂に対して溶解性のある一般式
系樹脂に対して溶解性のある一般式
【００１３】
【化３】 （但し、式中Ｒはメチル基またはエチル基を表す）で示
されるジプロピレングリコールモノアルキルエーテルが
使用される。ジプロピレングリコールモノアルキルエー
テルの具体的なものとして、ジプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル（bp 190℃）、ジプロピレングリコー
ルモノエチルエーテル（bp 198℃）が挙げれ、これらは
単独または 2種混合して使用することができる。ポリイ
ミド系樹脂をジプロピレングリコールモノアルキルエー
テルに溶解して、基材に含浸しやすく、安定性のあるポ
リイミド系樹脂ワニスを得ることができる。このワニス
は、ポリイミド系樹脂をジプロピレングリコールモノア
ルキルエーテルに溶解したものであるが、本発明の目的
に反しない範囲において、また必要に応じて難燃剤、硬
化剤、硬化促進剤、充填剤等を添加配合することができ
る。
されるジプロピレングリコールモノアルキルエーテルが
使用される。ジプロピレングリコールモノアルキルエー
テルの具体的なものとして、ジプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル（bp 190℃）、ジプロピレングリコー
ルモノエチルエーテル（bp 198℃）が挙げれ、これらは
単独または 2種混合して使用することができる。ポリイ
ミド系樹脂をジプロピレングリコールモノアルキルエー
テルに溶解して、基材に含浸しやすく、安定性のあるポ
リイミド系樹脂ワニスを得ることができる。このワニス
は、ポリイミド系樹脂をジプロピレングリコールモノア
ルキルエーテルに溶解したものであるが、本発明の目的
に反しない範囲において、また必要に応じて難燃剤、硬
化剤、硬化促進剤、充填剤等を添加配合することができ
る。
【００１４】こうして得られたポリイミド系樹脂ワニス
を用いて、上述した基材に含浸・乾燥させて容易に積層
用ポリイミドプリプレグを製造することができる。この
時の乾燥温度は、プリプレグ中の残留溶剤をできる限り
少なくするため、使用した溶剤の沸点に近い温度に設定
することが望ましい。この積層用ポリイミドプリプレグ
は、アミド系溶剤を使用した時と同等の含浸性、外観を
有しており、これを銅箔等と加熱加圧一体に成形して銅
張積層板を製造することができる。
を用いて、上述した基材に含浸・乾燥させて容易に積層
用ポリイミドプリプレグを製造することができる。この
時の乾燥温度は、プリプレグ中の残留溶剤をできる限り
少なくするため、使用した溶剤の沸点に近い温度に設定
することが望ましい。この積層用ポリイミドプリプレグ
は、アミド系溶剤を使用した時と同等の含浸性、外観を
有しており、これを銅箔等と加熱加圧一体に成形して銅
張積層板を製造することができる。
【００１５】
【作用】本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、ポリ
イミド系樹脂をジプロピレングリコールモノアルキルエ
ーテルで溶解したことによって安定性のよいワニスが得
られ、また含浸性に優れ、塗りむらがなく、外観のよい
ものを製造することができた。すなわち、ジプピレング
リコールモノアルキルエーテルの優れた溶解性でポリイ
ミド系樹脂ワニスを均一に溶解し、ワニスを基材に含浸
するに適した状態に調整することができる。またジプロ
ピレングリコールモノアルキルエーテルは低極性のた
め、アミド系溶剤のような硬化促進作用はなく、可使時
間の長い安定性に優れたワニスを得ることができる。さ
らに、このワニスを用いることによって、塗りむらがな
く、外観に優れたプリプレグを得ることができる。
イミド系樹脂をジプロピレングリコールモノアルキルエ
ーテルで溶解したことによって安定性のよいワニスが得
られ、また含浸性に優れ、塗りむらがなく、外観のよい
ものを製造することができた。すなわち、ジプピレング
リコールモノアルキルエーテルの優れた溶解性でポリイ
ミド系樹脂ワニスを均一に溶解し、ワニスを基材に含浸
するに適した状態に調整することができる。またジプロ
ピレングリコールモノアルキルエーテルは低極性のた
め、アミド系溶剤のような硬化促進作用はなく、可使時
間の長い安定性に優れたワニスを得ることができる。さ
らに、このワニスを用いることによって、塗りむらがな
く、外観に優れたプリプレグを得ることができる。
【００１６】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例及び比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例及び比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
【００１７】実施例１ ポリイミド系樹脂（当社製） 100部に、２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
Ｎ（四国化成社製イミダゾール、商品名） 5部、および
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル20部を加え
て、混合・攪拌してポリイミド系樹脂ワニスを得た。こ
のワニスを用いて、厚さ 180μm のガラスクロスに含浸
し、180 ℃の温度で乾燥し、樹脂分38重量％の積層用ポ
リイミドプリプレグを製造した。
Ｎ（四国化成社製イミダゾール、商品名） 5部、および
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル20部を加え
て、混合・攪拌してポリイミド系樹脂ワニスを得た。こ
のワニスを用いて、厚さ 180μm のガラスクロスに含浸
し、180 ℃の温度で乾燥し、樹脂分38重量％の積層用ポ
リイミドプリプレグを製造した。
【００１８】実施例２ 実施例１において、ジプロピレングリコールモノメチル
エーテルの替わりに、ジプロピレングリコールモノエチ
ルエーテルを用い、190 ℃の温度で乾燥した以外は全て
実施例１と同一にして積層用ポリイミドプリプレグを製
造した。
エーテルの替わりに、ジプロピレングリコールモノエチ
ルエーテルを用い、190 ℃の温度で乾燥した以外は全て
実施例１と同一にして積層用ポリイミドプリプレグを製
造した。
【００１９】比較例１ 実施例１において、ジプロピレングリコールモノメチル
エーテルの替わりに、Ｎ−メチル−2-ピロリドンを使用
し、200 ℃の温度で乾燥した以外は全て実施例１と同様
にして積層用ポリイミドプリプレグを製造した。
エーテルの替わりに、Ｎ−メチル−2-ピロリドンを使用
し、200 ℃の温度で乾燥した以外は全て実施例１と同様
にして積層用ポリイミドプリプレグを製造した。
【００２０】比較例２ 実施例１において、ジプロピレングリコールモノメチル
エーテルの替わりに、ジオキサンを使用し、140 ℃の温
度で乾燥した以外は全て実施例１と同様にして積層用ポ
リイミドプリプレグを製造した。
エーテルの替わりに、ジオキサンを使用し、140 ℃の温
度で乾燥した以外は全て実施例１と同様にして積層用ポ
リイミドプリプレグを製造した。
【００２１】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
積層用ポリイミドプリプレグそれぞれについて 9枚を重
ね、その両側に厚さ18μm の銅箔を重ねて、190 ℃の温
度で90分間，40 kgf／cm2 の圧力で加熱加圧成形一体化
して、板厚1.6 mmの銅張積層板を製造した。
積層用ポリイミドプリプレグそれぞれについて 9枚を重
ね、その両側に厚さ18μm の銅箔を重ねて、190 ℃の温
度で90分間，40 kgf／cm2 の圧力で加熱加圧成形一体化
して、板厚1.6 mmの銅張積層板を製造した。
【００２２】ワニス、プリプレグ、銅張積層板につい
て、ワニスの可使時間、プリプレグの外観（含浸性、塗
りむら）、銅張積層板のエッチング後の外観（ボイド、
カスレ）について試験したので、その結果を表１に示し
た。本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、全ての特
性に優れており、本発明の効果を確認することができ
た。
て、ワニスの可使時間、プリプレグの外観（含浸性、塗
りむら）、銅張積層板のエッチング後の外観（ボイド、
カスレ）について試験したので、その結果を表１に示し
た。本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、全ての特
性に優れており、本発明の効果を確認することができ
た。
【００２３】
【表１】 ＊1 ：○印…なし、×印…有り。 ＊2 ：○印…良好、×印…悪い。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、含浸性に
優れ、塗りむらがなく、このプリプレグを用いた銅張積
層板は、ボイド、カスレのない信頼性の高いものであ
る。また、ワニスは、可使時間が長く安定性に優れたも
のである。
に、本発明の積層用ポリイミドプリプレグは、含浸性に
優れ、塗りむらがなく、このプリプレグを用いた銅張積
層板は、ボイド、カスレのない信頼性の高いものであ
る。また、ワニスは、可使時間が長く安定性に優れたも
のである。
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に、ポリイミド系樹脂ワニスを連続
的に含浸・乾燥させてなる積層用プリプレグにおいて、
前記ポリイミド系樹脂ワニスの溶剤として一般式 【化１】 （但し、式中Ｒはメチル基またはエチル基を表す）で示
されるジプロピレングリコールモノアルキルエーテルを
用いたことを特徴とする積層用ポリイミドプリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032696A JPH05202204A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 積層用ポリイミドプリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032696A JPH05202204A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 積層用ポリイミドプリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05202204A true JPH05202204A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=12366020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4032696A Pending JPH05202204A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 積層用ポリイミドプリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05202204A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10941320B2 (en) * | 2014-08-08 | 2021-03-09 | Toray Industries, Inc. | Adhesive for temporary bonding, adhesive layer, wafer work piece and method for manufacturing semiconductor device using same, rework solvent, polyimide copolymer, polyimide mixed resin, and resin compostion |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4032696A patent/JPH05202204A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10941320B2 (en) * | 2014-08-08 | 2021-03-09 | Toray Industries, Inc. | Adhesive for temporary bonding, adhesive layer, wafer work piece and method for manufacturing semiconductor device using same, rework solvent, polyimide copolymer, polyimide mixed resin, and resin compostion |
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