JPH107768A - エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板Info
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- JPH107768A JPH107768A JP8166982A JP16698296A JPH107768A JP H107768 A JPH107768 A JP H107768A JP 8166982 A JP8166982 A JP 8166982A JP 16698296 A JP16698296 A JP 16698296A JP H107768 A JPH107768 A JP H107768A
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- epoxy resin
- prepreg
- resin composition
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 短時間の成形で優れた性能の積層板を得るこ
とができるプリプレグであって、かつ、保存安定性が優
れるプリプレグを得ることができるエポキシ樹脂組成物
を提供する。このエポキシ樹脂組成物を用いて製造した
プリプレグを提供する。このプリプレグを用いて製造し
た積層板を提供する。 【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、硬化促進剤を含
有するエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として
融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾール化合物を含
有していることを特徴とする。さらに、アミン系硬化剤
としてジシアンジアミドを含有していることを特徴とす
る。前記のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化
させてなるプリプレグ。このプリプレグを積層し、硬化
させてなる積層板。
とができるプリプレグであって、かつ、保存安定性が優
れるプリプレグを得ることができるエポキシ樹脂組成物
を提供する。このエポキシ樹脂組成物を用いて製造した
プリプレグを提供する。このプリプレグを用いて製造し
た積層板を提供する。 【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、硬化促進剤を含
有するエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として
融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾール化合物を含
有していることを特徴とする。さらに、アミン系硬化剤
としてジシアンジアミドを含有していることを特徴とす
る。前記のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化
させてなるプリプレグ。このプリプレグを積層し、硬化
させてなる積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製造等に
用いられるエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成
物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層
板に関する。
用いられるエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成
物を用いたプリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用の材料としてエポキシ
樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板が広く使用さ
れている。従来この用途で使用されるエポキシ樹脂組成
物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂と、アミン系硬化剤と、硬化促進剤を含有してい
るものが一般的である。近年、コストダウンの要求に応
えるために、プリプレグを成形する際の成形サイクルを
短くしても得られる積層板の耐熱性等の性能が確保でき
て、かつプリプレグの保存安定性も損なわれないエポキ
シ樹脂組成物が求められている。しかし、短時間の成形
で積層板性能を確保できるという特性と、プリプレグの
保存安定性が優れるという特性は、通常相反する特性で
あるため、この２つの特性を両立させることについては
満足する水準に至っていないのが現状である。
樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板が広く使用さ
れている。従来この用途で使用されるエポキシ樹脂組成
物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂と、アミン系硬化剤と、硬化促進剤を含有してい
るものが一般的である。近年、コストダウンの要求に応
えるために、プリプレグを成形する際の成形サイクルを
短くしても得られる積層板の耐熱性等の性能が確保でき
て、かつプリプレグの保存安定性も損なわれないエポキ
シ樹脂組成物が求められている。しかし、短時間の成形
で積層板性能を確保できるという特性と、プリプレグの
保存安定性が優れるという特性は、通常相反する特性で
あるため、この２つの特性を両立させることについては
満足する水準に至っていないのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであって、本発明の目的とするとこ
ろは、短時間の成形で優れた性能の積層板を得ることが
できるプリプレグであって、かつ、保存安定性が優れる
プリプレグを得ることができるエポキシ樹脂組成物を提
供すること、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて製造
したプリプレグを提供すること、及びこのプリプレグを
用いて製造した積層板を提供することにある。
鑑みてなされたものであって、本発明の目的とするとこ
ろは、短時間の成形で優れた性能の積層板を得ることが
できるプリプレグであって、かつ、保存安定性が優れる
プリプレグを得ることができるエポキシ樹脂組成物を提
供すること、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて製造
したプリプレグを提供すること、及びこのプリプレグを
用いて製造した積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１の
エポキシ樹脂組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、硬化促
進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、硬化促進
剤として融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾール化
合物を含有していることを特徴とする。
エポキシ樹脂組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、硬化促
進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、硬化促進
剤として融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾール化
合物を含有していることを特徴とする。
【０００５】本発明に係る請求項２のエポキシ樹脂組成
物は、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物において、ア
ミン系硬化剤としてジシアンジアミドを含有しているこ
とを特徴とする。
物は、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物において、ア
ミン系硬化剤としてジシアンジアミドを含有しているこ
とを特徴とする。
【０００６】本発明に係る請求項３のエポキシ樹脂組成
物は、請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物
において、イミダゾール化合物として下記式（１）で表
わされる2-フェニル-4- メチルイミダゾール又は下記式
（２）で表わされる2,4-ジアミノ-6-[2-ウンデシルイミ
ダゾリル(1)]- エチルＳ- トリアジンを含有しているこ
とを特徴とする。
物は、請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物
において、イミダゾール化合物として下記式（１）で表
わされる2-フェニル-4- メチルイミダゾール又は下記式
（２）で表わされる2,4-ジアミノ-6-[2-ウンデシルイミ
ダゾリル(1)]- エチルＳ- トリアジンを含有しているこ
とを特徴とする。
【０００７】
【化３】
【０００８】
【化４】
【０００９】本発明に係る請求項４のプリプレグは、請
求項１から請求項３までのいずれかに記載のエポキシ樹
脂組成物を基材に含浸し、半硬化させてなるプリプレグ
である。
求項１から請求項３までのいずれかに記載のエポキシ樹
脂組成物を基材に含浸し、半硬化させてなるプリプレグ
である。
【００１０】本発明に係る請求項５の積層板は、請求項
４記載のプリプレグを積層し、硬化させてなる積層板で
ある。
４記載のプリプレグを積層し、硬化させてなる積層板で
ある。
【００１１】本発明で、硬化促進剤として融点が１４５
〜１９０℃であるイミダゾール化合物を使用すること
は、室温では反応性が低く、また、成形温度では反応活
性が損なわれないエポキシ樹脂組成物が得られる働きを
している。
〜１９０℃であるイミダゾール化合物を使用すること
は、室温では反応性が低く、また、成形温度では反応活
性が損なわれないエポキシ樹脂組成物が得られる働きを
している。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明におけるエポキシ樹脂は、
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
であり、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が例示でき、２種以
上を併用してもよい。エポキシ樹脂としてテトラブロム
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹
脂を使用すると最終的に得られる積層板が難燃性を有す
るものとなるので好ましい。
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
であり、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が例示でき、２種以
上を併用してもよい。エポキシ樹脂としてテトラブロム
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹
脂を使用すると最終的に得られる積層板が難燃性を有す
るものとなるので好ましい。
【００１３】本発明におけるアミン系硬化剤としては、
ジシアンジアミドやジアミノジフェニルメタン等の芳香
族ジアミン等を例示でき、２種以上を併用してもよい。
アミン系硬化剤としてジシアンジアミドを使用するとプ
リプレグの保存安定性がより良好なものとなるので好ま
しい。
ジシアンジアミドやジアミノジフェニルメタン等の芳香
族ジアミン等を例示でき、２種以上を併用してもよい。
アミン系硬化剤としてジシアンジアミドを使用するとプ
リプレグの保存安定性がより良好なものとなるので好ま
しい。
【００１４】本発明では、エポキシ樹脂組成物中に、硬
化促進剤として融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾ
ール化合物を含有していることが重要である。なぜなら
ば、融点が１４５℃未満又は融点が１９０℃を越えるイ
ミダゾール化合物を使用した場合には、短時間の成形で
積層板性能を確保できるという特性と、プリプレグの保
存安定性が優れるという特性を両立させることが困難で
あるが、融点が前記範囲内にあるイミダゾール化合物を
使用すると、この２つの特性を両立させることが可能と
なるからである。融点が１４５〜１９０℃であるイミダ
ゾール化合物としては、特に限定するものではないが、
前記式（１）で表わされる2-フェニル-4- メチルイミダ
ゾールや、前記式（２）で表わされる2,4-ジアミノ-6-
[2-ウンデシルイミダゾリル(1)]- エチルＳ- トリアジ
ン等を例示することができる。そして、融点が１４５〜
１９０℃であるイミダゾール化合物のエポキシ樹脂組成
物中の含有割合については、特に限定するものではない
が、本発明の目的を十分に達成するには、エポキシ樹
脂、アミン系硬化剤及び硬化促進剤の合計量に対し、
０．０１〜０．５重量％であることが望ましいまた、本
発明に係るエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、
溶剤、充填材等を添加することが可能である。
化促進剤として融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾ
ール化合物を含有していることが重要である。なぜなら
ば、融点が１４５℃未満又は融点が１９０℃を越えるイ
ミダゾール化合物を使用した場合には、短時間の成形で
積層板性能を確保できるという特性と、プリプレグの保
存安定性が優れるという特性を両立させることが困難で
あるが、融点が前記範囲内にあるイミダゾール化合物を
使用すると、この２つの特性を両立させることが可能と
なるからである。融点が１４５〜１９０℃であるイミダ
ゾール化合物としては、特に限定するものではないが、
前記式（１）で表わされる2-フェニル-4- メチルイミダ
ゾールや、前記式（２）で表わされる2,4-ジアミノ-6-
[2-ウンデシルイミダゾリル(1)]- エチルＳ- トリアジ
ン等を例示することができる。そして、融点が１４５〜
１９０℃であるイミダゾール化合物のエポキシ樹脂組成
物中の含有割合については、特に限定するものではない
が、本発明の目的を十分に達成するには、エポキシ樹
脂、アミン系硬化剤及び硬化促進剤の合計量に対し、
０．０１〜０．５重量％であることが望ましいまた、本
発明に係るエポキシ樹脂組成物中には、必要に応じて、
溶剤、充填材等を添加することが可能である。
【００１５】また、本発明に係るプリプレグは、上記の
エポキシ樹脂組成物をガラス布やガラス不織布等の基材
に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグであり、そ
の製造方法についての特別な限定はない。
エポキシ樹脂組成物をガラス布やガラス不織布等の基材
に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグであり、そ
の製造方法についての特別な限定はない。
【００１６】また、本発明に係る積層板は、上記のプリ
プレグを単独、もしくは銅箔等の金属箔や各種フィルム
等と共に積層し、硬化させてなる積層板である。なお、
単にプリプレグ１枚のみを成形して得られる積層板であ
ってもよい。本発明の積層板の製造方法についての特別
な限定はなく、各種の方法で製造することができる。
プレグを単独、もしくは銅箔等の金属箔や各種フィルム
等と共に積層し、硬化させてなる積層板である。なお、
単にプリプレグ１枚のみを成形して得られる積層板であ
ってもよい。本発明の積層板の製造方法についての特別
な限定はなく、各種の方法で製造することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００１８】各実施例及び各較例では、表１及び表２に
示すように各原料を配合し、混合してエポキシ樹脂組成
物であるワニスを作製した。なお、各原料の配合量は重
量部であり、また、表１及び表２に示す各原料の詳細を
下記に示す。 芳香族ジアミン：4,4'- ジアミノ-2,2',3,3'テトラクロ
ロジフェニルメタン（アミン価８４） 硬化促進剤１：2-フェニル-4- メチルイミダゾール 硬化促進剤２：2,4-ジアミノ-6-[2-ウンデシルイミダゾ
リル(1)]- エチルＳ- トリアジン 硬化促進剤３：四国化成工業社の商品名２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
ＮＳ 硬化促進剤４：2-エチル-4- メチルイミダゾール 硬化促進剤５：2-メチルイミダゾール
示すように各原料を配合し、混合してエポキシ樹脂組成
物であるワニスを作製した。なお、各原料の配合量は重
量部であり、また、表１及び表２に示す各原料の詳細を
下記に示す。 芳香族ジアミン：4,4'- ジアミノ-2,2',3,3'テトラクロ
ロジフェニルメタン（アミン価８４） 硬化促進剤１：2-フェニル-4- メチルイミダゾール 硬化促進剤２：2,4-ジアミノ-6-[2-ウンデシルイミダゾ
リル(1)]- エチルＳ- トリアジン 硬化促進剤３：四国化成工業社の商品名２Ｅ４ＭＺ−Ｃ
ＮＳ 硬化促進剤４：2-エチル-4- メチルイミダゾール 硬化促進剤５：2-メチルイミダゾール
【００１９】上記で作製したワニスを厚みが０．２ｍｍ
のガラス布に含浸し、加熱し、半硬化してプリプレグを
作製した。得られたプリプレグの保存安定性を下記の試
験方法で試験し、得られた結果を表１及び表２に示し
た。
のガラス布に含浸し、加熱し、半硬化してプリプレグを
作製した。得られたプリプレグの保存安定性を下記の試
験方法で試験し、得られた結果を表１及び表２に示し
た。
【００２０】プリプレグの保存安定性の試験方法：プリ
プレグからもみ落として分離した樹脂成分の溶融粘度を
定荷重押し出し形細管式レオメータ（島津製作所製、フ
ローテスタ）を使用して測定する。プリプレグ作製時点
の溶融粘度と、プリプレグを４０℃で７日間保存した後
の溶融粘度を測定し、溶融粘度の変化割合（＝７日間保
存した後の溶融粘度／プリプレグ作製時点の溶融粘度）
を求める。
プレグからもみ落として分離した樹脂成分の溶融粘度を
定荷重押し出し形細管式レオメータ（島津製作所製、フ
ローテスタ）を使用して測定する。プリプレグ作製時点
の溶融粘度と、プリプレグを４０℃で７日間保存した後
の溶融粘度を測定し、溶融粘度の変化割合（＝７日間保
存した後の溶融粘度／プリプレグ作製時点の溶融粘度）
を求める。
【００２１】次に、上記で得られたプリプレグを８枚重
ね、さらに、その両外側に銅箔を配したものを、１７０
℃で４０分間成形して両面銅張り積層板を得た。なお、
従来の一般的な成形時間は６０分間程度であるため、こ
の４０分間成形という条件は、極めて短時間で成形を終
了する条件である。得られた両面銅張り積層板につい
て、ＰＣＴ半田耐熱性及びガラス転移温度の評価を行
い、得られた結果を表１及び表２に示した。なお、各試
験方法は下記に示す方法で行った。
ね、さらに、その両外側に銅箔を配したものを、１７０
℃で４０分間成形して両面銅張り積層板を得た。なお、
従来の一般的な成形時間は６０分間程度であるため、こ
の４０分間成形という条件は、極めて短時間で成形を終
了する条件である。得られた両面銅張り積層板につい
て、ＰＣＴ半田耐熱性及びガラス転移温度の評価を行
い、得られた結果を表１及び表２に示した。なお、各試
験方法は下記に示す方法で行った。
【００２２】ＰＣＴ半田耐熱性の試験方法：銅箔をエッ
チングで除去した５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を作製
し、この試験片を１２１℃の飽和蒸気中で２時間処理し
た後、２６℃の半田に３０秒間浸漬し、試験片にフクレ
等の異常がないかを目視で検査し、異常がなければ○、
異常があれば×として表示する。この試験を５個の試験
片について行う。
チングで除去した５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を作製
し、この試験片を１２１℃の飽和蒸気中で２時間処理し
た後、２６℃の半田に３０秒間浸漬し、試験片にフクレ
等の異常がないかを目視で検査し、異常がなければ○、
異常があれば×として表示する。この試験を５個の試験
片について行う。
【００２３】ガラス転移温度の測定方法 銅箔をエッチングで除去した５ｍｍ×５０ｍｍの試験片
を作製し、この試験片について、昇温速度２℃／分、振
動周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性の試験を行い、得
られるｔａｎδの温度分散曲線のピーク温度をガラス転
移温度とする。
を作製し、この試験片について、昇温速度２℃／分、振
動周波数１０Ｈｚの条件で動的粘弾性の試験を行い、得
られるｔａｎδの温度分散曲線のピーク温度をガラス転
移温度とする。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】表１及び表２の結果から、本発明の各実施
例は比較例に比べ、プリプレグの保存安定性が良好であ
って、かつ、ＰＣＴ半田耐熱性及びガラス転移温度の評
価結果も同等もしくは同等以上であることが確認され
た。
例は比較例に比べ、プリプレグの保存安定性が良好であ
って、かつ、ＰＣＴ半田耐熱性及びガラス転移温度の評
価結果も同等もしくは同等以上であることが確認され
た。
【００２７】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化促
進剤として融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾール
化合物を使用しているので、本発明のエポキシ樹脂組成
物によれば、短時間の成形で優れた性能の積層板を得る
ことができるプリプレグであって、かつ、保存安定性が
優れるプリプレグを得ることが可能となる。また、本発
明のプリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用
して製造されるため、短時間の成形で優れた性能の積層
板を得ることができ、かつ、保存安定性に優れるプリプ
レグとなる。また、本発明の積層板は、本発明のプリプ
レグを使用して製造されるので、成形時間を短縮して製
造した場合でも、積層板性能が十分に確保された積層板
となるので、プリント配線板用の材料として有用であ
る。
進剤として融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾール
化合物を使用しているので、本発明のエポキシ樹脂組成
物によれば、短時間の成形で優れた性能の積層板を得る
ことができるプリプレグであって、かつ、保存安定性が
優れるプリプレグを得ることが可能となる。また、本発
明のプリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用
して製造されるため、短時間の成形で優れた性能の積層
板を得ることができ、かつ、保存安定性に優れるプリプ
レグとなる。また、本発明の積層板は、本発明のプリプ
レグを使用して製造されるので、成形時間を短縮して製
造した場合でも、積層板性能が十分に確保された積層板
となるので、プリント配線板用の材料として有用であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63:00 (72)発明者 渡辺 達也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、硬化促進剤を含
有するエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として
融点が１４５〜１９０℃であるイミダゾール化合物を含
有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 アミン系硬化剤としてジシアンジアミド
を含有していることを特徴とする請求項１記載のエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項３】 イミダゾール化合物として下記式（１）
で表わされる2-フェニル-4- メチルイミダゾール又は下
記式（２）で表わされる2,4-ジアミノ-6-[2-ウンデシル
イミダゾリル(1)]- エチルＳ- トリアジンを含有してい
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のエポキ
シ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれかに
記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させ
てなるプリプレグ。 - 【請求項５】 請求項４記載のプリプレグを積層し、硬
化させてなる積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8166982A JPH107768A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8166982A JPH107768A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH107768A true JPH107768A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15841216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8166982A Pending JPH107768A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH107768A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4826781A (en) * | 1986-03-04 | 1989-05-02 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of preparation |
| JP2002138153A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| JP2015108152A (ja) * | 2012-12-18 | 2015-06-11 | エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドＡｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 溶媒和された固体を使用するエポキシ樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP8166982A patent/JPH107768A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4826781A (en) * | 1986-03-04 | 1989-05-02 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of preparation |
| JP2002138153A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた積層板の製造方法 |
| US9309381B2 (en) | 2011-06-24 | 2016-04-12 | Air Products And Chemicals, Inc. | Epoxy resin compositions using solvated solids |
| JP2015108152A (ja) * | 2012-12-18 | 2015-06-11 | エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドＡｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 溶媒和された固体を使用するエポキシ樹脂組成物 |
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