JPS6315831A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPS6315831A JPS6315831A JP15894186A JP15894186A JPS6315831A JP S6315831 A JPS6315831 A JP S6315831A JP 15894186 A JP15894186 A JP 15894186A JP 15894186 A JP15894186 A JP 15894186A JP S6315831 A JPS6315831 A JP S6315831A
- Authority
- JP
- Japan
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- polybutadiene
- epoxy
- copper
- copper foil
- terminal carboxyl
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は銅張積層板の製造方法に関するものであり、さ
らに詳しくは、銅箔接着性に優れ高い耐熱性を有する多
層プリント配線基板として有用な銅張積層板の製造方法
に関する。
らに詳しくは、銅箔接着性に優れ高い耐熱性を有する多
層プリント配線基板として有用な銅張積層板の製造方法
に関する。
電子機器用のプリント配線基板として、従来一般にガラ
スエポキシ積層板が多く用いられていたが、実装密度の
増大と配線パターンの高密度化に伴って、発熱量の増加
が大きな問題となり、最近では基板の耐熱性向上が極め
て重要な課題になっている。従来のエポキシ樹脂にかわ
る耐熱性樹脂としては、耐熱性エポキシ樹脂、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、シリコーン等があるが、電気特
性、特に誘電率に関しては必ずしも満足できるものは得
られていない。そこで最近、耐熱性を損なわず、低誘電
率材料として側鎖に二重結合を有する１、２−ポリブタ
ジエンに関心が高まっている（例えば特開昭５４−７４
８８４号）。
スエポキシ積層板が多く用いられていたが、実装密度の
増大と配線パターンの高密度化に伴って、発熱量の増加
が大きな問題となり、最近では基板の耐熱性向上が極め
て重要な課題になっている。従来のエポキシ樹脂にかわ
る耐熱性樹脂としては、耐熱性エポキシ樹脂、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、シリコーン等があるが、電気特
性、特に誘電率に関しては必ずしも満足できるものは得
られていない。そこで最近、耐熱性を損なわず、低誘電
率材料として側鎖に二重結合を有する１、２−ポリブタ
ジエンに関心が高まっている（例えば特開昭５４−７４
８８４号）。
しかしながら、１．２−ポリブタジエンは金属等に対す
る接着性が劣るという欠点があり、そのため種々の変性
１，２−ポリブタジエンを用いることが提案され、種々
検討されている。しかし、いまだ満足するものがないの
が現状である。
る接着性が劣るという欠点があり、そのため種々の変性
１，２−ポリブタジエンを用いることが提案され、種々
検討されている。しかし、いまだ満足するものがないの
が現状である。
本発明はに記のような問題点を解消するためのもので、
基板本来の優れた特性に損なうことなく、耐熱性および
銅箔との接着性に優れた銅張積層板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
基板本来の優れた特性に損なうことなく、耐熱性および
銅箔との接着性に優れた銅張積層板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
この発明の銅張積層板の製造方法は、側鎖に二重結合を
有する１、２−ポリブタジエン単位をポリマー鎖に５０
％以上含む末端カルボキシル基変性ポリブタジェンの末
端カルボキシル基１当量に対し、１分子に少なくとも２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を１．２〜
１５当量の範囲で配合した組成物をあらかじめ反応させ
ることにより得られるポリブタジエンエポキシ樹脂に、
耐熱性成分として下記式（Ｔ）で示される４官能マレイ
ミド化合物、エポキシ硬化剤および重合触媒を配合した
樹脂組成物をシート状基材に含浸した後プリプレグシー
トとし、このプリプレグシートを銅箔とともに積層、加
熱、圧縮する方法である。
有する１、２−ポリブタジエン単位をポリマー鎖に５０
％以上含む末端カルボキシル基変性ポリブタジェンの末
端カルボキシル基１当量に対し、１分子に少なくとも２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を１．２〜
１５当量の範囲で配合した組成物をあらかじめ反応させ
ることにより得られるポリブタジエンエポキシ樹脂に、
耐熱性成分として下記式（Ｔ）で示される４官能マレイ
ミド化合物、エポキシ硬化剤および重合触媒を配合した
樹脂組成物をシート状基材に含浸した後プリプレグシー
トとし、このプリプレグシートを銅箔とともに積層、加
熱、圧縮する方法である。
３一
本発明で用いられる末端カルボキシル基変性ポリブタジ
ェンは、側鎖に二重結合を有する１、２−ポリブタジエ
ン単位をポリマー鎖に５０％以上含み、かつ両末端にカ
ルボキシル基をもつものであり、例えばＮｌ５ＳＯ−Ｐ
Ｂ、 Ｃ−１０００（商標、日本曹達（株）製、数平均
分子量１３５０±１５０）、ＪＳＲ−ＲＢ−８＋、０（
商標、日本合成ゴム（株）製、数平均分子量１２０００
０）などがあげられる。
ェンは、側鎖に二重結合を有する１、２−ポリブタジエ
ン単位をポリマー鎖に５０％以上含み、かつ両末端にカ
ルボキシル基をもつものであり、例えばＮｌ５ＳＯ−Ｐ
Ｂ、 Ｃ−１０００（商標、日本曹達（株）製、数平均
分子量１３５０±１５０）、ＪＳＲ−ＲＢ−８＋、０（
商標、日本合成ゴム（株）製、数平均分子量１２０００
０）などがあげられる。
本発明で用いられるエポキシ化合物は、１分子内に少な
くとも２個以上のエポキシ基を有するものであればよく
、例えばビスフェノールＡタイプのエピコート８２８（
商標、シェル社製）、ＤＥＲ−３３２（商標、ダウ社製
）、Ｇ’／−２５５（商標、チバ社製）、ノボラックタ
イプのＤＥＮ−４３１（商標、ダウ社製）、脂環式タイ
プのＣＹ−１，７９（商標、チバ社製）などの汎用エポ
キシ樹脂、ならびにテトラブロモビスフェノールＡおよ
びジブロモビスフェノールＡタイプのＤＥＲ−５４２、
ＤＥＲ−５１１（いずれも商標、ダウ社製）。
くとも２個以上のエポキシ基を有するものであればよく
、例えばビスフェノールＡタイプのエピコート８２８（
商標、シェル社製）、ＤＥＲ−３３２（商標、ダウ社製
）、Ｇ’／−２５５（商標、チバ社製）、ノボラックタ
イプのＤＥＮ−４３１（商標、ダウ社製）、脂環式タイ
プのＣＹ−１，７９（商標、チバ社製）などの汎用エポ
キシ樹脂、ならびにテトラブロモビスフェノールＡおよ
びジブロモビスフェノールＡタイプのＤＥＲ−５４２、
ＤＥＲ−５１１（いずれも商標、ダウ社製）。
エピコート１０４５、エピコート１０４６、エピコート
１０５０（いずれも商標、シェル社製）、アラルダイト
８０４７、アラルダイトＬＴ−８０５２（いずれも商標
、チバ社製）などの難燃性エポキシ樹脂などをあげるこ
とができる。これらのエポキシ樹脂は単独でまたは必要
に応じて数種混合して用いられる。
１０５０（いずれも商標、シェル社製）、アラルダイト
８０４７、アラルダイトＬＴ−８０５２（いずれも商標
、チバ社製）などの難燃性エポキシ樹脂などをあげるこ
とができる。これらのエポキシ樹脂は単独でまたは必要
に応じて数種混合して用いられる。
本発明において、末端カルボキシル基変性ポリブタジェ
ンとエポキシ化合物の配合比は末端カルボキシル基１当
量に対し、エポキシ基１．２〜１５当量の範囲である。
ンとエポキシ化合物の配合比は末端カルボキシル基１当
量に対し、エポキシ基１．２〜１５当量の範囲である。
１．２当量未満では銅箔接着性の改善効果が現われず、
１５当量を越えるとポリブタジェンに起因する可どう性
の効果が薄れ、いずれも好ましくない。
１５当量を越えるとポリブタジェンに起因する可どう性
の効果が薄れ、いずれも好ましくない。
上記の末端カルボキシル基変性ポリブタジェンとエポキ
シ化合物を配合した組成物はあらかじめ８０〜２００℃
で無触媒または触媒存在下に反応させて、ポリブタジェ
ンエポキシ樹脂を生成させる。
シ化合物を配合した組成物はあらかじめ８０〜２００℃
で無触媒または触媒存在下に反応させて、ポリブタジェ
ンエポキシ樹脂を生成させる。
本発明ではこうして得られるポリブタジェンエポキシ樹
脂に、耐熱性成分として前記式（Ｉ）で示される４官能
マレイミド化合物を配合して適当な溶媒で希釈し、さら
にエポキシ硬化剤、エポキシ重合触媒、ビニル重合開始
触媒などを配合して含浸用ワニスとする。
脂に、耐熱性成分として前記式（Ｉ）で示される４官能
マレイミド化合物を配合して適当な溶媒で希釈し、さら
にエポキシ硬化剤、エポキシ重合触媒、ビニル重合開始
触媒などを配合して含浸用ワニスとする。
本発明で使用する４官能マレイミド化合物は前記式（１
）で表わされる化合物であり、その配合量は」−記ボリ
ブタジエンエボキシ樹脂９０重量部に対し、１０〜９０
重量部の範囲とする。１０重量部未満では高耐熱性の効
果が現われず、９０重量部を越えると架橋密度が上がり
すぎ、結果としてクラックなどの発生の原因となり、い
ずれも好ましくない。
）で表わされる化合物であり、その配合量は」−記ボリ
ブタジエンエボキシ樹脂９０重量部に対し、１０〜９０
重量部の範囲とする。１０重量部未満では高耐熱性の効
果が現われず、９０重量部を越えると架橋密度が上がり
すぎ、結果としてクラックなどの発生の原因となり、い
ずれも好ましくない。
溶媒としては例えばエチレングリコールモノメチルエー
テル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等がある
。エポキシ硬化剤としては例えばジシアンジアミド、ジ
シアンジアミド変性物、三弗化ホウ素アミン錯塩、フェ
ノール樹脂等がある。エポキシ重合触媒としては例えば
ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル
）フェノール等の第三アミン類、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、ｌ−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル等のイミダゾール類などがある。またビニル重合開始
触媒としては例えばジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチ
ルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレー
ト、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物などが
ある。４官能マレイミド化合物は触媒の添加なしで硬化
するが、硬化速度を大きくするためには、上記の第三ア
ミン類、イミダゾール類などを添加するのが好ましい。
テル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等がある
。エポキシ硬化剤としては例えばジシアンジアミド、ジ
シアンジアミド変性物、三弗化ホウ素アミン錯塩、フェ
ノール樹脂等がある。エポキシ重合触媒としては例えば
ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル
）フェノール等の第三アミン類、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、ｌ−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル等のイミダゾール類などがある。またビニル重合開始
触媒としては例えばジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチ
ルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレー
ト、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物などが
ある。４官能マレイミド化合物は触媒の添加なしで硬化
するが、硬化速度を大きくするためには、上記の第三ア
ミン類、イミダゾール類などを添加するのが好ましい。
本発明ではこうして得られた含浸用ワニスをシート状基
材に含浸させ、８０〜１８０℃で５〜６０分間予備乾燥
を行って、粘着性のないプリプレグシートを得る。この
際、使用する溶剤、各種触媒、硬化剤などの種類や添加
量に応じて、乾燥時間や温度などの条件を選定すること
が必要である。
材に含浸させ、８０〜１８０℃で５〜６０分間予備乾燥
を行って、粘着性のないプリプレグシートを得る。この
際、使用する溶剤、各種触媒、硬化剤などの種類や添加
量に応じて、乾燥時間や温度などの条件を選定すること
が必要である。
シート状基材としては例えばガラスクロス、ガラス不織
布、ガラスペーパー、合成繊維不織布などを用いること
ができる。
布、ガラスペーパー、合成繊維不織布などを用いること
ができる。
このようにして得られたプリプレグシートを必要により
数枚重ねて、その一方の面もしくは両面に銅箔を重ね、
これを所定の温度、圧力において積層成形することによ
り、銅張積層板が得られる。
数枚重ねて、その一方の面もしくは両面に銅箔を重ね、
これを所定の温度、圧力において積層成形することによ
り、銅張積層板が得られる。
こうして得られた銅張積層板は優れた耐熱性、電気特性
を有し、しかも鋼箔との接着性が従来に比べて高度に改
善されたものであり、多層プリン１〜配線基板用として
有用である。
を有し、しかも鋼箔との接着性が従来に比べて高度に改
善されたものであり、多層プリン１〜配線基板用として
有用である。
本発明では、末端カルボキシル基変性ポリブタジェンと
、１分子に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物とをあらかじめ反応させたポリブタジェン
エポキシ樹脂を用いることにより、硬化網目中に可とう
性と接着力に優れるポリブタジェンエポキシ網目が形成
でき、また４官能マレイミド化合物を配合することによ
り、耐熱性骨格として有用なイミド環が形成でき、これ
によりポリブタジェン網目と安定なイミド環構造とが硬
化網目中にバランスよく共存した硬化物を得ることがで
きる。こうして基板本来の電気特性その他の優れた特性
を損なうことなく、耐熱性が向上し、銅箔との接着性が
高度に改善された銅張積層板が得られる。
、１分子に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物とをあらかじめ反応させたポリブタジェン
エポキシ樹脂を用いることにより、硬化網目中に可とう
性と接着力に優れるポリブタジェンエポキシ網目が形成
でき、また４官能マレイミド化合物を配合することによ
り、耐熱性骨格として有用なイミド環が形成でき、これ
によりポリブタジェン網目と安定なイミド環構造とが硬
化網目中にバランスよく共存した硬化物を得ることがで
きる。こうして基板本来の電気特性その他の優れた特性
を損なうことなく、耐熱性が向上し、銅箔との接着性が
高度に改善された銅張積層板が得られる。
以下、実施例および比較例によって、本発明をさらに詳
しく説明する。
しく説明する。
実施例１
数平均分子量約１３００の液状ポリブタジェンＮｌ５Ｓ
Ｏ−ＰＢ、 Ｃ−１０００（商標１日本曹達（株）製）
５５．６ｇおよび分子量約３６０のエポキシ樹脂ＤＨ
Ｒ−３３２（商標、ダウ社製） ４４．４ｇを配合しく
当量比１：３）、触媒としてベンジルメチルアンモニウ
ムブロマイド０．２ｇを添加し、１６０℃で５時間反応
させてポリブタジェンエポキシ樹脂を得た。これにＮ、
Ｎ−ジメチルホルムアミド５０ｇおよびエチレングリコ
ールモノメチルエーテル５０ｇ を添加して希釈した後
、式（１）の４官能マレイミド化合物ＺＯｇを加え、さ
らにエポキシ硬化剤としてジシアンジアミド３ｇ、ビニ
ル重合開始触媒としてジクミルパーオキサイド１．０ｇ
、およびエポキシ重合触媒として１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール０．３ｇを配合して得られる均一配合
ワニスをガラスクロス（厚さ０．２ｍｍ）に含浸し、１
．４０℃で１５分間乾燥を行ってプリプレグシートを得
た。このプリプレグシートを８枚重ね、その−１−下に
銅箔（厚さ３５μｍ）を配置し、１７０℃、４０ｋｇ／
ｃｍ”で９０分間プレス成形して銅張積層板を得た。
Ｏ−ＰＢ、 Ｃ−１０００（商標１日本曹達（株）製）
５５．６ｇおよび分子量約３６０のエポキシ樹脂ＤＨ
Ｒ−３３２（商標、ダウ社製） ４４．４ｇを配合しく
当量比１：３）、触媒としてベンジルメチルアンモニウ
ムブロマイド０．２ｇを添加し、１６０℃で５時間反応
させてポリブタジェンエポキシ樹脂を得た。これにＮ、
Ｎ−ジメチルホルムアミド５０ｇおよびエチレングリコ
ールモノメチルエーテル５０ｇ を添加して希釈した後
、式（１）の４官能マレイミド化合物ＺＯｇを加え、さ
らにエポキシ硬化剤としてジシアンジアミド３ｇ、ビニ
ル重合開始触媒としてジクミルパーオキサイド１．０ｇ
、およびエポキシ重合触媒として１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール０．３ｇを配合して得られる均一配合
ワニスをガラスクロス（厚さ０．２ｍｍ）に含浸し、１
．４０℃で１５分間乾燥を行ってプリプレグシートを得
た。このプリプレグシートを８枚重ね、その−１−下に
銅箔（厚さ３５μｍ）を配置し、１７０℃、４０ｋｇ／
ｃｍ”で９０分間プレス成形して銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板の銅箔引きはがし強度をＪＩＳ−Ｃ
，−６４８１にしたがって常態、３００℃、１２０秒後
、および３００℃、３００秒後のはんだ処理後について
測定した。また熱分解開始温度を測定することにより耐
熱性を評価した。
，−６４８１にしたがって常態、３００℃、１２０秒後
、および３００℃、３００秒後のはんだ処理後について
測定した。また熱分解開始温度を測定することにより耐
熱性を評価した。
実施例２
ポリブタジェン成分としてＮｌ５ＳＯ−ＰＢ、 Ｃ−１
０００（前出） ２０．８ｇ、エポキシ成分として分子
量約３７０のエピコート８２８（商標、シェル社製）
ＩＬ４ｇ、および分子量約８８０の難燃性エポキシ樹脂
エピコート１０５０（商標、シェル社製、ブロム含有率
４４〜４８％）６７．８ ｇを配合しく当量比１ニア）
、触媒としてベンジルトリメチルアンモニウムブロマイ
ド０．２ｇを添加し、１６０℃で５時間反応させてポリ
ブタジェンエポキシ樹脂を得た。これにＮ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド７５ｇおよびエチレングリコールモノメ
チルエーテル７５ｇを添加して希釈した後、式（１）の
４官能マレイミド化合物５０ｇを加え、さらにエポキシ
硬化剤として三弗化ホウ素モノエチルアミン錯塩２．５
ｇ、ビニル重合開始触媒としてベンゾイルパーオキサイ
ド１．５ｇ、およびエポキシ重合触媒としてベンジルジ
メチルアミン０．２ｇを配合して得られる均一配合ワニ
スをガラスクロス（厚さ０．２ｍｍ）に含浸し、１４０
℃で１５分間乾燥を行って粘着性のないプリプレグシー
トを得た。実施例１と同様にして、銅張積層板の成形を
行い、その銅箔引きはがし強度を測定した。また熱分解
開始温度についても実施例１と同様に測定した。
０００（前出） ２０．８ｇ、エポキシ成分として分子
量約３７０のエピコート８２８（商標、シェル社製）
ＩＬ４ｇ、および分子量約８８０の難燃性エポキシ樹脂
エピコート１０５０（商標、シェル社製、ブロム含有率
４４〜４８％）６７．８ ｇを配合しく当量比１ニア）
、触媒としてベンジルトリメチルアンモニウムブロマイ
ド０．２ｇを添加し、１６０℃で５時間反応させてポリ
ブタジェンエポキシ樹脂を得た。これにＮ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド７５ｇおよびエチレングリコールモノメ
チルエーテル７５ｇを添加して希釈した後、式（１）の
４官能マレイミド化合物５０ｇを加え、さらにエポキシ
硬化剤として三弗化ホウ素モノエチルアミン錯塩２．５
ｇ、ビニル重合開始触媒としてベンゾイルパーオキサイ
ド１．５ｇ、およびエポキシ重合触媒としてベンジルジ
メチルアミン０．２ｇを配合して得られる均一配合ワニ
スをガラスクロス（厚さ０．２ｍｍ）に含浸し、１４０
℃で１５分間乾燥を行って粘着性のないプリプレグシー
トを得た。実施例１と同様にして、銅張積層板の成形を
行い、その銅箔引きはがし強度を測定した。また熱分解
開始温度についても実施例１と同様に測定した。
実施例３
ポリブタジェン成分としてＮｌ５ＳＯ−ＰＢ、 Ｃ−１
０００（前出） １３．６ｇ、エポキシ成分として分子
量約３５０のＧＹ−２５５（商標、チバ社製） １７．
７ｇ、および分子量約６８０の難燃性エポキシ樹脂アラ
ルダイトＬＴ−８０５２（商標、チバ社製、ブロム含有
率４０％） ６８．７ｇを配合しく当量比１：１５）、
無触媒下で１６０℃、５時間反応させてポリブタジェン
エポキシ樹脂を得た。これにＮ、Ｎ−ジメチルホルムア
ミド１００ｇおよびエチレングリコールモノメチルエー
テル１００ｇを添加して希釈した後、式（１）の４官能
マレイミド化合物９０ｇを加え、さらにエポキシ硬化剤
としてフェノール樹脂ＰＺ−６０００（商標１日立化成
（株）製）５０ｇ、ビニル重合開始触媒としてｔ−ブチ
ルパーベンゾエート１．５ｇ、およびエポキシ重合触媒
として２−（ジメチルアミノメチル）フェノール０．３
ｇを配合して均一配合ワニスを得た。この均一配合ワ
ニスをガラス不織布（厚さ０．２ｍｍ）に含浸し、１６
０℃で１５分間乾燥を行って粘着性のないプリプレグシ
ートを得た。実施例１と同様にして銅張積層板の成形を
行い、その銅箔引はがし強度を測定した。また熱分解開
始温度についても実施例１と同様に測定した。
０００（前出） １３．６ｇ、エポキシ成分として分子
量約３５０のＧＹ−２５５（商標、チバ社製） １７．
７ｇ、および分子量約６８０の難燃性エポキシ樹脂アラ
ルダイトＬＴ−８０５２（商標、チバ社製、ブロム含有
率４０％） ６８．７ｇを配合しく当量比１：１５）、
無触媒下で１６０℃、５時間反応させてポリブタジェン
エポキシ樹脂を得た。これにＮ、Ｎ−ジメチルホルムア
ミド１００ｇおよびエチレングリコールモノメチルエー
テル１００ｇを添加して希釈した後、式（１）の４官能
マレイミド化合物９０ｇを加え、さらにエポキシ硬化剤
としてフェノール樹脂ＰＺ−６０００（商標１日立化成
（株）製）５０ｇ、ビニル重合開始触媒としてｔ−ブチ
ルパーベンゾエート１．５ｇ、およびエポキシ重合触媒
として２−（ジメチルアミノメチル）フェノール０．３
ｇを配合して均一配合ワニスを得た。この均一配合ワ
ニスをガラス不織布（厚さ０．２ｍｍ）に含浸し、１６
０℃で１５分間乾燥を行って粘着性のないプリプレグシ
ートを得た。実施例１と同様にして銅張積層板の成形を
行い、その銅箔引はがし強度を測定した。また熱分解開
始温度についても実施例１と同様に測定した。
比較例１
＝１２−
ポリブタジェン成分としてＪＳＲ−ＲＢ−８１０（商標
、日本合成ゴム（株）製、分子量１２００００） １０
０ｇをエチレングリコールモノメチルエーテル１００ｇ
で希釈し、ビニル重合開始触媒としてベンゾイルパーオ
キサイド５ｇを加えて均一配合ワニスを得た。以後実施
例１と同様にしてプリプレグシートを得た後、銅箔引き
はがし強度および熱分解開始温度について調べたところ
、エポキシ成分を配合せず、ポリブタジェン単独で用い
たため、銅箔引はがし強度は非常に悪かった。また耐熱
性についても測定したが、イミド骨格の不存在により低
い値を示した。
、日本合成ゴム（株）製、分子量１２００００） １０
０ｇをエチレングリコールモノメチルエーテル１００ｇ
で希釈し、ビニル重合開始触媒としてベンゾイルパーオ
キサイド５ｇを加えて均一配合ワニスを得た。以後実施
例１と同様にしてプリプレグシートを得た後、銅箔引き
はがし強度および熱分解開始温度について調べたところ
、エポキシ成分を配合せず、ポリブタジェン単独で用い
たため、銅箔引はがし強度は非常に悪かった。また耐熱
性についても測定したが、イミド骨格の不存在により低
い値を示した。
以上の結果をまとめて表１に示す。
表 １
以上の結果から、本発明により製造された銅張積層板は
銅箔接着性に優れ、しかも高い耐熱性を有することがわ
かる。
銅箔接着性に優れ、しかも高い耐熱性を有することがわ
かる。
本発明によれば、特定のポリブタジエンエポキシ樹脂お
よび４官能マレイミド化合物を用いたので、基板本来の
特性を損なうことなく、銅箔接着性および耐熱性に優れ
た銅張積層板を製造することができる。
よび４官能マレイミド化合物を用いたので、基板本来の
特性を損なうことなく、銅箔接着性および耐熱性に優れ
た銅張積層板を製造することができる。
Claims (2)
- （１）側鎖に二重結合を有する１、２−ポリブタジエン
単位をポリマー鎖に５０％以上含む末端カルボキシル基
変性ポリブタジエンの末端カルボキシル基１当量に対し
、１分子に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物を１．２〜１５当量の範囲で配合した組成
物をあらかじめ反応させることにより得られるポリブタ
ジエンエポキシ樹脂に、耐熱性成分として下記式（ I
）で示される４官能マレイミド化合物、エポキシ硬化剤
および重合触媒を配合した樹脂組成物をシート状基材に
含浸した後プリプレグシートとし、このプリプレグシー
トを銅箔とともに積層、加熱、圧縮することを特徴とす
る銅張積層板の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ - （２）ポリブタジエンエポキシ樹脂９０重量部に対し、
４官能マレイミド化合物を１０〜９０重量部配合するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15894186A JPS6315831A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15894186A JPS6315831A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315831A true JPS6315831A (ja) | 1988-01-22 |
Family
ID=15682686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15894186A Pending JPS6315831A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315831A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02185516A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| WO2002011902A1 (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-14 | Enthone Inc. | Platable dielectric materials for microvia technology |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP15894186A patent/JPS6315831A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02185516A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| WO2002011902A1 (en) * | 2000-08-09 | 2002-02-14 | Enthone Inc. | Platable dielectric materials for microvia technology |
| US6569491B1 (en) | 2000-08-09 | 2003-05-27 | Enthone Inc. | Platable dielectric materials for microvia technology |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
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