JPH05202332A - 液状フォトソルダーレジストインキ組成物 - Google Patents
液状フォトソルダーレジストインキ組成物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 10
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XQQBUAPQHNYYRS-UHFFFAOYSA-N 2-methylthiophene Chemical compound CC1=CC=CS1 XQQBUAPQHNYYRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 3
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHGGYGMFCRSWIZ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-(4-phenoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(C(=O)C(Cl)Cl)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 JHGGYGMFCRSWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACUUVWABACRCCZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC=C(C(C)C#N)N1 ACUUVWABACRCCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYXSIZQJWWXPD-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2,4-dimethyl-1-phenylpentan-1-one Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 BGYXSIZQJWWXPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDQCONAKTCBAMG-UHFFFAOYSA-N 2-pentadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 SDQCONAKTCBAMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- -1 benzoin alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高解像性であり、かつ電気特性において優れ
た液状フォトソルダーレジストインキ組成物を提供す
る。 【構成】 ａ）１分子内に少なくとも２個以上の（メ
タ）アクリレート基および１個以上のカルボキシル基を
有し、分子量が１０００以下で室温で液状である化合
物、ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物、ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤およびｄ）光
重合開始剤より成る液状フォトソルダーレジストインキ
組成物。
た液状フォトソルダーレジストインキ組成物を提供す
る。 【構成】 ａ）１分子内に少なくとも２個以上の（メ
タ）アクリレート基および１個以上のカルボキシル基を
有し、分子量が１０００以下で室温で液状である化合
物、ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物、ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤およびｄ）光
重合開始剤より成る液状フォトソルダーレジストインキ
組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度化および高細線
化のプリント配線板に対応できる液状フォトソルダーレ
ジストに関し、更に詳しくは高感度で、かつ優れた半田
耐熱性およびメッキ耐性を有する液状フォトソルダーレ
ジストに関する。
化のプリント配線板に対応できる液状フォトソルダーレ
ジストに関し、更に詳しくは高感度で、かつ優れた半田
耐熱性およびメッキ耐性を有する液状フォトソルダーレ
ジストに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体の技術分野おける進歩は著
しく、それに伴い、集積回路もＬＳＩから超ＬＳＩの時
代になり、エレクトロニクス機器は、より小型のもの、
またより薄く、より軽いもの、いわゆる短小軽薄化が急
速に進んでいる。プリント配線基板もこれに対応して、
高密度化および高細線化が進み、更には、高精度、高性
能のものが求められるようになってきている。
しく、それに伴い、集積回路もＬＳＩから超ＬＳＩの時
代になり、エレクトロニクス機器は、より小型のもの、
またより薄く、より軽いもの、いわゆる短小軽薄化が急
速に進んでいる。プリント配線基板もこれに対応して、
高密度化および高細線化が進み、更には、高精度、高性
能のものが求められるようになってきている。
【０００３】この要求に応えるべく、ソルダーレジスト
およびソルダーレジストの形成法についても種々検討さ
れているが、必ずしも満足できるものではない。例え
ば、従来、処理能力が高く、また、操作が簡単で手軽に
行えることから、民生用として広く普及されているシル
クスクリーン印刷法は、本質的に解像度が低く、ニジ
ミ、回路間の埋込み性及びスクリーンの伸縮による印刷
精度の問題があって、最近のプリント配線板の高密度化
部品の表面実装化に対応できなくなってきている。こう
した問題点を解決するために、ドライフィルムフォトソ
ルダーレジストを用いる方法が開発されているが、ドラ
イフィルムフォトソルダーレジストは、解像度の点につ
いては、ある程度改善されているが、回路間、パット間
への埋込み性が悪く気泡が残り、密着不良や耐熱性等性
能面で多くの問題を残している。
およびソルダーレジストの形成法についても種々検討さ
れているが、必ずしも満足できるものではない。例え
ば、従来、処理能力が高く、また、操作が簡単で手軽に
行えることから、民生用として広く普及されているシル
クスクリーン印刷法は、本質的に解像度が低く、ニジ
ミ、回路間の埋込み性及びスクリーンの伸縮による印刷
精度の問題があって、最近のプリント配線板の高密度化
部品の表面実装化に対応できなくなってきている。こう
した問題点を解決するために、ドライフィルムフォトソ
ルダーレジストを用いる方法が開発されているが、ドラ
イフィルムフォトソルダーレジストは、解像度の点につ
いては、ある程度改善されているが、回路間、パット間
への埋込み性が悪く気泡が残り、密着不良や耐熱性等性
能面で多くの問題を残している。
【０００４】最近、性能および精度の面から液状フォト
ソルダーレジストを用いる方法が、開発されているが、
未だ多くの問題をかかえている。例えば、現在、液状フ
ォトソルダーレジストの主流となっているアルカリ現像
型のものにしても、最近の高密度パターンをうる場合に
要求される高解像性が得られにくいのが現状である。
ソルダーレジストを用いる方法が、開発されているが、
未だ多くの問題をかかえている。例えば、現在、液状フ
ォトソルダーレジストの主流となっているアルカリ現像
型のものにしても、最近の高密度パターンをうる場合に
要求される高解像性が得られにくいのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の液状
フォトソルダーレジストインキ組成物の上記問題点を解
消するためになされたものである。即ち、本発明の目的
は、高解像性であり、かつ電気特性において優れた液状
フォトソルダーレジストインキ組成物を提供することに
ある。
フォトソルダーレジストインキ組成物の上記問題点を解
消するためになされたものである。即ち、本発明の目的
は、高解像性であり、かつ電気特性において優れた液状
フォトソルダーレジストインキ組成物を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、種々検討し
た結果、１分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アク
リレート基および１個以上のカルボキシル基を有し、分
子量が１０００以下で室温で液状である化合物を使用す
れば上記目的を達成できることを見出だし、本発明を完
成するに至った。即ち、本発明の液状フォトソルダーレ
ジストインキ組成物は、ａ）１分子内に少なくとも２個
以上の（メタ）アクリレート基および１個以上のカルボ
キシル基を有し、分子量が１０００以下で室温で液状で
ある化合物、ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物、ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤およ
びｄ）光重合開始剤よりなることを特徴とする。
た結果、１分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アク
リレート基および１個以上のカルボキシル基を有し、分
子量が１０００以下で室温で液状である化合物を使用す
れば上記目的を達成できることを見出だし、本発明を完
成するに至った。即ち、本発明の液状フォトソルダーレ
ジストインキ組成物は、ａ）１分子内に少なくとも２個
以上の（メタ）アクリレート基および１個以上のカルボ
キシル基を有し、分子量が１０００以下で室温で液状で
ある化合物、ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物、ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤およ
びｄ）光重合開始剤よりなることを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
上記１分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリレ
ート基および１個以上のカルボキシル基を有し、分子量
が１０００以下で室温で液状である化合物は、アクリル
当量が分子量の１／４〜１／５であり、具体的には、例
えば、ペンタエリスリトールトリアクリレートとヘキサ
ヒドロキシ無水フタル酸との反応生成物、無水ピロメリ
ット酸との反応生成物およびジペンタエリスリトールペ
ンタアクリレートとヘキサヒドロキシ無水フタル酸、ま
たは無水ピロメリット酸との反応生成物があげられる。
上記分子量が１０００以下で室温で液状である化合物
は、ソルダーレジストにした場合、解像性が良く、また
良好な電気特性が得られるが、分子量が１０００より大
きい場合は、固形であるため、良好な解像性及び電気特
性が得られない。
上記１分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリレ
ート基および１個以上のカルボキシル基を有し、分子量
が１０００以下で室温で液状である化合物は、アクリル
当量が分子量の１／４〜１／５であり、具体的には、例
えば、ペンタエリスリトールトリアクリレートとヘキサ
ヒドロキシ無水フタル酸との反応生成物、無水ピロメリ
ット酸との反応生成物およびジペンタエリスリトールペ
ンタアクリレートとヘキサヒドロキシ無水フタル酸、ま
たは無水ピロメリット酸との反応生成物があげられる。
上記分子量が１０００以下で室温で液状である化合物
は、ソルダーレジストにした場合、解像性が良く、また
良好な電気特性が得られるが、分子量が１０００より大
きい場合は、固形であるため、良好な解像性及び電気特
性が得られない。
【０００８】また、１分子中に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物としては、エポキシ当量が１００
〜４５０、好ましくは１００〜２５０のものが使用でき
る。具体的には、複素環式エポキシ樹脂系のＩＣＴＥＰ
（日産化学社製）、クレゾールノボラックエポキシ２２
０ＨＨ（住友化学社製）、ビスフェノール系のエピコー
ト８２８、１００１、８０７（以上、油化シェル社
製）、フェノールノボラック型のＤＥＮ−４３１、４３
８（以上、ダウ・ケミカル社製）、エピクロン−７７０
（大日本インキ化学工業社製）、ＥＯＣＮ−２２０ＨＨ
（日本化薬社製）、脂環型のアラルダイトＣＹ−１７５
（チバガイギー社製）等があげられる。
有するエポキシ化合物としては、エポキシ当量が１００
〜４５０、好ましくは１００〜２５０のものが使用でき
る。具体的には、複素環式エポキシ樹脂系のＩＣＴＥＰ
（日産化学社製）、クレゾールノボラックエポキシ２２
０ＨＨ（住友化学社製）、ビスフェノール系のエピコー
ト８２８、１００１、８０７（以上、油化シェル社
製）、フェノールノボラック型のＤＥＮ−４３１、４３
８（以上、ダウ・ケミカル社製）、エピクロン−７７０
（大日本インキ化学工業社製）、ＥＯＣＮ−２２０ＨＨ
（日本化薬社製）、脂環型のアラルダイトＣＹ−１７５
（チバガイギー社製）等があげられる。
【０００９】更に、エポキシ樹脂硬化促進剤としては、
ジシアンジアミド、メラミン、ベンゾグアナミン、アセ
トグアナミン、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ペンタデシルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール等と
それら誘導体があげられる。
ジシアンジアミド、メラミン、ベンゾグアナミン、アセ
トグアナミン、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ペンタデシルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール等と
それら誘導体があげられる。
【００１０】光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン、ミヒラーケトン等のベンゾフェノン類；ベンゾ
イン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジクロロ
−４−フェノキシアセトフェノン等のアセトフェノン
類；２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４
−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン等のプロピオフェノン類；２−エチルアントラ
キノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−クロルア
ントラキノン等のアントラキノン類；ジエチルチオキサ
ントン、ジイソプロピルチオキサントン、クロルチオキ
サントン等のチオキサントン類；その他、ベンジル、１
−ヒドロキシシクロルヘキシルフェニルケトン、２−メ
チル−［４−（メチルチオ）］−２−モルホリノ−１−
プロパノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステ
ル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等があげら
れる。この様な光重合開始剤を添加すると、硬化速度の
速い組成物が得られる。
ェノン、ミヒラーケトン等のベンゾフェノン類；ベンゾ
イン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジクロロ
−４−フェノキシアセトフェノン等のアセトフェノン
類；２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４
−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン等のプロピオフェノン類；２−エチルアントラ
キノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−クロルア
ントラキノン等のアントラキノン類；ジエチルチオキサ
ントン、ジイソプロピルチオキサントン、クロルチオキ
サントン等のチオキサントン類；その他、ベンジル、１
−ヒドロキシシクロルヘキシルフェニルケトン、２−メ
チル−［４−（メチルチオ）］−２−モルホリノ−１−
プロパノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステ
ル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等があげら
れる。この様な光重合開始剤を添加すると、硬化速度の
速い組成物が得られる。
【００１１】本発明において、上記成分の配合量は、
ａ）を１００部に対して、ｂ）は２０〜１００部、好ま
しくは４０〜６０部、ｃ）は０．５〜１０部、好ましく
は１〜５部、およびｄ）は２〜３０部、好ましくは５〜
２０部の範囲に設定することが好ましい。また、本発明
の組成物には、必要に応じて、密着性を向上させるため
に密着性向上剤、例えば、ベンゾトリアゾール等、印刷
を改善するためのチキソトロピー性付与剤、シリコン等
の消泡剤、レベリング剤等のほか、無機顔料、有機顔
料、染料等の着色剤およびシリカ、タルク、硫酸バリウ
ム等の無機充填剤等を添加することができる。
ａ）を１００部に対して、ｂ）は２０〜１００部、好ま
しくは４０〜６０部、ｃ）は０．５〜１０部、好ましく
は１〜５部、およびｄ）は２〜３０部、好ましくは５〜
２０部の範囲に設定することが好ましい。また、本発明
の組成物には、必要に応じて、密着性を向上させるため
に密着性向上剤、例えば、ベンゾトリアゾール等、印刷
を改善するためのチキソトロピー性付与剤、シリコン等
の消泡剤、レベリング剤等のほか、無機顔料、有機顔
料、染料等の着色剤およびシリカ、タルク、硫酸バリウ
ム等の無機充填剤等を添加することができる。
【００１２】更にまた、組成物を塗布しやすい適当な粘
度に調整するために溶剤、例えば、エチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ等のセロソルブ系；カルビトールアセ
テート、ブチルカルビトールアセテート等のカルビトー
ル系；ジエチレングリコールジエチルエーテル等のエー
テル系の高・中沸点溶剤を加えることができる。
度に調整するために溶剤、例えば、エチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ等のセロソルブ系；カルビトールアセ
テート、ブチルカルビトールアセテート等のカルビトー
ル系；ジエチレングリコールジエチルエーテル等のエー
テル系の高・中沸点溶剤を加えることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例において、「部」は、特に断りのない
かぎり全て重量部を意味する。実施例で使用する本発明
の成分ａ）は、次の合成例によって調製した。
る。なお、実施例において、「部」は、特に断りのない
かぎり全て重量部を意味する。実施例で使用する本発明
の成分ａ）は、次の合成例によって調製した。
【００１４】合成例１ ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社
製）２．２モルに対して、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
１モル、反応温度７５℃〜８５℃、反応時間２１時間
で、次式（Ｉ）で示される化合物を含む混合物を得た。
製）２．２モルに対して、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
１モル、反応温度７５℃〜８５℃、反応時間２１時間
で、次式（Ｉ）で示される化合物を含む混合物を得た。
【００１５】
【化１】 合成例２ 合成例１のヘキサヒドロ無水フタル酸の代わりに無水ピ
ロメリット酸を使用し以外は、合成例１と同一条件で反
応させ、次式（II）で示される化合物を含む混合物を得
た。
ロメリット酸を使用し以外は、合成例１と同一条件で反
応させ、次式（II）で示される化合物を含む混合物を得
た。
【００１６】
【化２】
【００１７】合成例３ ペンタエリスリトールトリアクリレートの代わりにジペ
ンタエリスリトールペンタアクリレート（日本化薬社
製）とテトラヒドロ無水フタル酸を用い、合成例１と同
様に反応を行い、次式（III ）で示される化合物を含む
混合物を得た。
ンタエリスリトールペンタアクリレート（日本化薬社
製）とテトラヒドロ無水フタル酸を用い、合成例１と同
様に反応を行い、次式（III ）で示される化合物を含む
混合物を得た。
【００１８】
【化３】
【００１９】実施例１ 配合例 合成例１の生成物 ５０部 合成例２の生成物 ５０部 ＩＣＴＥＰ（日産化学社製） ２０部 エポキシ樹脂溶液 ４０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記エポキシ樹脂溶液は、次のようにして調製したもの
である。即ち、クレゾールノボラックエポキシ２２０Ｈ
Ｈ（住友化学社製）７０部にカルビトールアセテート３
０部を添加し、溶解して得た。上記配合例に記載した成
分および量を撹拌混合した後、三本ロールを用いて分散
させレジストインキ組成物を調製した。
である。即ち、クレゾールノボラックエポキシ２２０Ｈ
Ｈ（住友化学社製）７０部にカルビトールアセテート３
０部を添加し、溶解して得た。上記配合例に記載した成
分および量を撹拌混合した後、三本ロールを用いて分散
させレジストインキ組成物を調製した。
【００２０】実施例２ 配合例 合成例１の生成物 ５０部 合成例２の生成物 ５０部 ＩＣＴＥＰ（日産化学社製） ２０部 エポキシ樹脂溶液 ６０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記エポキシ樹脂溶液は、実施例１と同じものを使用し
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。
【００２１】実施例３ 配合例 合成例３の生成物 １００部 ＩＣＴＥＰ（日産化学社製） ２０部 エポキシ樹脂溶液 ４０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記エポキシ樹脂溶液は、実施例１と同じものを使用し
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。
【００２２】実施例４ 配合例 合成例３の生成物 １００部 ＩＣＴＥＰ（日産化学社製） ２０部 エポキシ樹脂溶液 ６０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記エポキシ樹脂溶液は、実施例１と同じものを使用し
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。
た。上記配合例に記載した成分および量を撹拌混合した
後、三本ロールを用いて分散させレジストインキ組成物
を調製した。
【００２３】比較例 配合例 樹脂液 ２００部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １０部 ２−メチル−１−［４（メチルチオ）フェ ７部 ノール］２−モルホリノプロパノン−１ 沈降性硫酸バリウム ５０部 メラミン ２部 シリコーンＫＳ−６６（信越化学社製の消泡剤） １部 ファストゲングリーンＳ（大日本インキ化学工業社製） ２部 上記樹脂液は、次のようにして調製したものである。即
ち、フェノール系ノボラックエポキシのアクリル化物の
２級の水酸基に無水フタル酸を酸価が１２０になるよう
に付加させた後、得られた化合物５０部をカルビトール
アセテート５０部に溶解したものである。この蒸発残分
は、室温で固形である。上記配合例に記載した成分およ
び量を撹拌混合した後、三本ロールを用いて分散させレ
ジストインキ組成物を調製した。
ち、フェノール系ノボラックエポキシのアクリル化物の
２級の水酸基に無水フタル酸を酸価が１２０になるよう
に付加させた後、得られた化合物５０部をカルビトール
アセテート５０部に溶解したものである。この蒸発残分
は、室温で固形である。上記配合例に記載した成分およ
び量を撹拌混合した後、三本ロールを用いて分散させレ
ジストインキ組成物を調製した。
【００２４】得られたレジストインキ組成物の評価は、
次のようにして行った。即ち、上記実施例及び比較例の
レジストインキ組成物をスクリーン印刷によりプリント
回路基板に塗布し、８０℃で３０分乾燥した。その後、
紫外線を露光機を用いて照射し、１％Ｎａ2 ＣＯ3 水溶
液で現像を行ない、更に、１５０℃で３０分硬化して試
験基板を作製した。
次のようにして行った。即ち、上記実施例及び比較例の
レジストインキ組成物をスクリーン印刷によりプリント
回路基板に塗布し、８０℃で３０分乾燥した。その後、
紫外線を露光機を用いて照射し、１％Ｎａ2 ＣＯ3 水溶
液で現像を行ない、更に、１５０℃で３０分硬化して試
験基板を作製した。
【００２５】得られた試験片について、溶解性、解像
性、感度、耐酸性、耐アルカリ性、半田耐性、耐めっき
性及び電気特性等の塗膜の特性評価を行った。その結果
を表１に示す。なお、評価方法および評価基準は、次の
通りである。
性、感度、耐酸性、耐アルカリ性、半田耐性、耐めっき
性及び電気特性等の塗膜の特性評価を行った。その結果
を表１に示す。なお、評価方法および評価基準は、次の
通りである。
【００２６】１） 溶解性 ８０℃で３０分乾燥後の試験片について、１重量％のＮ
ａ2 ＣＯ3 水溶液に対する溶解性により評価した。 ○：完全溶解したもの。 ×：溶解しない部分が存在したもの。
ａ2 ＣＯ3 水溶液に対する溶解性により評価した。 ○：完全溶解したもの。 ×：溶解しない部分が存在したもの。
【００２７】２） 解像性 ライン幅５０μｍのネガを使用し、紫外線を露光機を用
いて照射し、１重量％のＮａ2 ＣＯ3 水溶液で現像後の
５０μｍのライン残り性。 ○：５０μｍ残るもの。 ×：残らないもの。
いて照射し、１重量％のＮａ2 ＣＯ3 水溶液で現像後の
５０μｍのライン残り性。 ○：５０μｍ残るもの。 ×：残らないもの。
【００２８】３） 感度 コダック社製ステップタブレットＮＯ．２を使用し紫外
線を露光機を用いて照射し、１重量％のＮａ2 ＣＯ3 水
溶液で現像後測定した場合の段数。
線を露光機を用いて照射し、１重量％のＮａ2 ＣＯ3 水
溶液で現像後測定した場合の段数。
【００２９】４） 耐酸性 １０容量％のＨＣｌ水溶液に５０℃で、５時間保持した
後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。 ○：異常なし △：一部剥離 ×：剥離
後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。 ○：異常なし △：一部剥離 ×：剥離
【００３０】５） 耐アルカリ性 １０重量％のＮａＯＨ水溶液を、５０℃で３時間保持し
た後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。 ○：異常なし △：一部剥離 ×：剥離
た後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。 ○：異常なし △：一部剥離 ×：剥離
【００３１】６） 耐半田性 ロジン系フラックスを塗布して２６０℃の溶融半田に２
分間浸漬した後、セロハンテープで剥離した後の状態で
判定した。 ○：異常なし ×：剥離
分間浸漬した後、セロハンテープで剥離した後の状態で
判定した。 ○：異常なし ×：剥離
【００３２】７） 耐めっき性 無電解ニッケルめっき液に８５℃で３０分、無電解金め
っき液に９５℃で３０分、浸漬してめっきした。その
後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。な
お、めっき厚は、約ニッケル３μｍ、金０．０５μｍで
あった。 ○：異常なし ×：剥離
っき液に９５℃で３０分、浸漬してめっきした。その
後、セロハンテープで剥離した後の状態で判定した。な
お、めっき厚は、約ニッケル３μｍ、金０．０５μｍで
あった。 ○：異常なし ×：剥離
【００３３】８） 電気特性 ８０℃、９５％ＲＨの雰囲気中で直流５０Ｖ印加の下
に、５００時間保持した後、絶縁抵抗を判定した。 ○：異常なし △：抵抗値の低下（初期値から１０2 低下）
に、５００時間保持した後、絶縁抵抗を判定した。 ○：異常なし △：抵抗値の低下（初期値から１０2 低下）
【００３４】
【表１】
【００３５】
【発明の効果】本発明の液状フォトソルダーレジスト組
成物は、高解像性があり、優れた電気特性を有してい
る。また、安定性、耐薬品性にも優れている。また、本
発明の液状フォトソルダーレジスト組成物は、硬化性が
良いため露光時間が短縮できる。したがって、本発明の
液状フォトソルダーレジスト組成物を使用することによ
り、ラインスピードを向上させて高密度化プリント配線
板を作製することができる。
成物は、高解像性があり、優れた電気特性を有してい
る。また、安定性、耐薬品性にも優れている。また、本
発明の液状フォトソルダーレジスト組成物は、硬化性が
良いため露光時間が短縮できる。したがって、本発明の
液状フォトソルダーレジスト組成物を使用することによ
り、ラインスピードを向上させて高密度化プリント配線
板を作製することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ 7511−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 ａ）１分子内に少なくとも２個以上の
（メタ）アクリレート基および１個以上のカルボキシル
基を有し、分子量が１０００以下で室温で液状である化
合物、ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ化合物、ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤およびｄ）
光重合開始剤よりなることを特徴とする液状フォトソル
ダーレジストインキ組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3396392A JPH05202332A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 液状フォトソルダーレジストインキ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3396392A JPH05202332A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 液状フォトソルダーレジストインキ組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05202332A true JPH05202332A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=12401151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3396392A Withdrawn JPH05202332A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 液状フォトソルダーレジストインキ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05202332A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996008525A1 (en) * | 1994-09-14 | 1996-03-21 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Process for producing photosensitive resin and liquid photosensitive resin composition |
| JP2002296771A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
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| CN103013297A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-04-03 | 铜陵三佳变压器有限责任公司 | 一种变压器用环保型环氧树脂漆 |
| CN103309158A (zh) * | 2012-03-13 | 2013-09-18 | 三菱化学株式会社 | 滤色器用着色树脂组合物、滤色器、液晶显示装置及有机el显示装置 |
| KR20150008241A (ko) * | 2013-07-11 | 2015-01-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 다관능 (메타)아크릴계 화합물, 이를 포함하는 착색 감광성 수지 조성물, 컬러 필터 및 표시 장치 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP3396392A patent/JPH05202332A/ja not_active Withdrawn
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| JP2013190573A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | カラーフィルタ用着色樹脂組成物、カラーフィルタ、液晶表示装置及び有機ｅｌ表示装置 |
| TWI576665B (zh) * | 2012-03-13 | 2017-04-01 | 三菱化學股份有限公司 | 彩色濾光片用著色樹脂組成物，彩色濾光片，液晶顯示裝置及有機ｅｌ顯示裝置 |
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