JPH05202968A - 皿バネ固定方法 - Google Patents
皿バネ固定方法Info
- Publication number
- JPH05202968A JPH05202968A JP986592A JP986592A JPH05202968A JP H05202968 A JPH05202968 A JP H05202968A JP 986592 A JP986592 A JP 986592A JP 986592 A JP986592 A JP 986592A JP H05202968 A JPH05202968 A JP H05202968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disc springs
- disc spring
- disc
- silicone rubber
- springs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
- Springs (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数個の皿バネを並列に重ね合わせて使用す
る際に、所望の圧接力で、かつ均一な圧力分布が得られ
るようにする。 【構成】 第１の皿バネ１の上に第２の皿バネ２を、双
方の皿バネ１，２の凹面側が向き合うように、かつ双方
の皿バネ１，２の隣接点３が外周部に位置するように並
列に重ね合わせ、外周部の４箇所もしくは３箇所をシリ
コンゴム４で固定し、シリコンゴム４を硬化させるよう
にする。また、皿バネを４枚重ね合わせる場合には、２
枚の皿バネからなる各組立体を上下に２組並列に配置
し、隣接する皿バネの外周部もしくは内周部にシリコン
ゴムを介在させるようにする。
る際に、所望の圧接力で、かつ均一な圧力分布が得られ
るようにする。 【構成】 第１の皿バネ１の上に第２の皿バネ２を、双
方の皿バネ１，２の凹面側が向き合うように、かつ双方
の皿バネ１，２の隣接点３が外周部に位置するように並
列に重ね合わせ、外周部の４箇所もしくは３箇所をシリ
コンゴム４で固定し、シリコンゴム４を硬化させるよう
にする。また、皿バネを４枚重ね合わせる場合には、２
枚の皿バネからなる各組立体を上下に２組並列に配置
し、隣接する皿バネの外周部もしくは内周部にシリコン
ゴムを介在させるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば圧接平形電力
用半導体素子を加圧・保持するために用いる皿バネの固
定方法に関するものである。
用半導体素子を加圧・保持するために用いる皿バネの固
定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧接平形電力用半導体素子を加圧・保持
する際に、皿バネを複数個並列に重ね合わせて使用する
ことが従来から行われている。
する際に、皿バネを複数個並列に重ね合わせて使用する
ことが従来から行われている。
【０００３】図４は従来の皿バネの重ね合わせ方法を示
す断面図である。図において、１は第１の皿バネ，２は
第２の皿バネであって、これらの皿バネ１，２は、一方
の面が凹面で他方の面が凸面となった略ドーナツ状の形
状とされている。そして、これら２個の皿バネ１，２
は、凹面側が向き合うように周縁の隣接点３を介して互
いに重ね合わせられる。また、半導体素子を加圧・保持
する際には、図で矢印Ａで示す方向に荷重が加えられ
る。なお、図中Ｔ1は、重ね合わせ状態での皿バネの高
さを示している。
す断面図である。図において、１は第１の皿バネ，２は
第２の皿バネであって、これらの皿バネ１，２は、一方
の面が凹面で他方の面が凸面となった略ドーナツ状の形
状とされている。そして、これら２個の皿バネ１，２
は、凹面側が向き合うように周縁の隣接点３を介して互
いに重ね合わせられる。また、半導体素子を加圧・保持
する際には、図で矢印Ａで示す方向に荷重が加えられ
る。なお、図中Ｔ1は、重ね合わせ状態での皿バネの高
さを示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】複数個の皿バネを並列
で使用する場合に、上記のように単に重ね合わせただけ
の構造では、矢印Ａの方向に荷重を加えた際に、図５に
示すように、隣接点３が相手方の皿バネの外周部より内
側にずれるという問題があった。そして、このようなズ
レが発生すると、重ね合わせ状態での皿バネの高さＴ2
が当初の高さＴ1に比べて低くなったり、第１の皿バネ
１と第２の皿バネ２の平行度が確保できなくなって、極
端な場合には、半導体素子の圧力分布が不均一になるな
どの問題があった。
で使用する場合に、上記のように単に重ね合わせただけ
の構造では、矢印Ａの方向に荷重を加えた際に、図５に
示すように、隣接点３が相手方の皿バネの外周部より内
側にずれるという問題があった。そして、このようなズ
レが発生すると、重ね合わせ状態での皿バネの高さＴ2
が当初の高さＴ1に比べて低くなったり、第１の皿バネ
１と第２の皿バネ２の平行度が確保できなくなって、極
端な場合には、半導体素子の圧力分布が不均一になるな
どの問題があった。
【０００５】また、上記のように重ね合わせ状態での皿
バネの高さが低くなると、例えば平形半導体素子を数個
直列で使用するスタックの場合に、直列方向の全長寸法
が短くなるために、設定した全長寸法に応じた既定の圧
接力が得られなくなるという不都合を生じることがあっ
た。
バネの高さが低くなると、例えば平形半導体素子を数個
直列で使用するスタックの場合に、直列方向の全長寸法
が短くなるために、設定した全長寸法に応じた既定の圧
接力が得られなくなるという不都合を生じることがあっ
た。
【０００６】また、２個の皿バネの平行度が確保できな
いと、半導体素子を不均一に圧接することとなり、特に
均一な圧接が求められるＧＴＯサイリスタなどの平形電
力用半導体素子の場合に、オン電圧（ＶTM）の増加やゲ
ートトリガ電流（ＩGT）の増大によって接触熱抵抗（Ｒ
th(c-f)）の増大を招き、全体として接触パワーロスが
増加し、それによって通電中に発生する半導体素子内部
の熱の増加が加速されて、場合によっては半導体素子が
永久破壊に至ることもある。
いと、半導体素子を不均一に圧接することとなり、特に
均一な圧接が求められるＧＴＯサイリスタなどの平形電
力用半導体素子の場合に、オン電圧（ＶTM）の増加やゲ
ートトリガ電流（ＩGT）の増大によって接触熱抵抗（Ｒ
th(c-f)）の増大を招き、全体として接触パワーロスが
増加し、それによって通電中に発生する半導体素子内部
の熱の増加が加速されて、場合によっては半導体素子が
永久破壊に至ることもある。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、複数個の皿バネを並列に重ね合
わせて使用する際に、所望の圧接力となり、かつ均一な
圧力分布が得られるようにすることを目的とする。
ためになされたもので、複数個の皿バネを並列に重ね合
わせて使用する際に、所望の圧接力となり、かつ均一な
圧力分布が得られるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る皿バネ固
定方法は、隣接する皿バネの外周部もしくは内周部をシ
リコンゴム等の樹脂で相互に固定するようにしたもので
ある。
定方法は、隣接する皿バネの外周部もしくは内周部をシ
リコンゴム等の樹脂で相互に固定するようにしたもので
ある。
【０００９】
【作用】この発明においては、隣接する皿バネの外周部
もしくは内周部がシリコンゴム等の軟らかい樹脂で固定
されていることによって、皿バネの加圧時に、該樹脂が
隣接する皿バネの外周部もしくは内周部の微動に対して
も柔軟に変形し、皿バネ間の隣接点に位置ズレが生じる
ことがなく、所望の皿バネ高さを保持することが可能と
なる。
もしくは内周部がシリコンゴム等の軟らかい樹脂で固定
されていることによって、皿バネの加圧時に、該樹脂が
隣接する皿バネの外周部もしくは内周部の微動に対して
も柔軟に変形し、皿バネ間の隣接点に位置ズレが生じる
ことがなく、所望の皿バネ高さを保持することが可能と
なる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１１】図１はこの発明の一実施例による皿バネの
固定方法を示す断面図であり、図２は同平面図である。
固定方法を示す断面図であり、図２は同平面図である。
【００１２】この実施例において、第１の皿バネ１およ
び第２の皿バネ２は、図４および図５に示す従来のもの
と同様、一方の面が凹面で他方の面が凸面となった略ド
ーナツ状の形状とされている。そして、これら２個の皿
バネ１，２を重ね合わせて使用する際には、次のように
して組立・固定する。
び第２の皿バネ２は、図４および図５に示す従来のもの
と同様、一方の面が凹面で他方の面が凸面となった略ド
ーナツ状の形状とされている。そして、これら２個の皿
バネ１，２を重ね合わせて使用する際には、次のように
して組立・固定する。
【００１３】まず、第１の皿バネ１を凹面側を上にして
置き、その上に第２の皿バネ２を、双方の皿バネ１，２
の凹状の面同士が向き合うように並列に重ね合わせる。
このとき、双方の皿バネ１，２の隣接点３が外周部に位
置するように位置合わせを行う。
置き、その上に第２の皿バネ２を、双方の皿バネ１，２
の凹状の面同士が向き合うように並列に重ね合わせる。
このとき、双方の皿バネ１，２の隣接点３が外周部に位
置するように位置合わせを行う。
【００１４】次いで、図示しない治具を用いて双方の皿
バネ１，２の位置ズレ防止のための固定を行い、その
後、外周を４等分する角度で外周部の４箇所をシリコン
ゴム４で固定する。ここで、固定用のシリコンゴム４と
しては、該シリコンゴム４が皿バネ１，２の外周部以外
に流れ出さないようにするために、比較的粘度の高い非
流動性のものを使用するのが望ましい。また、外周部の
固定箇所は、４箇所である必要はなく、例えば外周を３
等分する角度で３箇所を固定するようにしてもよい。
バネ１，２の位置ズレ防止のための固定を行い、その
後、外周を４等分する角度で外周部の４箇所をシリコン
ゴム４で固定する。ここで、固定用のシリコンゴム４と
しては、該シリコンゴム４が皿バネ１，２の外周部以外
に流れ出さないようにするために、比較的粘度の高い非
流動性のものを使用するのが望ましい。また、外周部の
固定箇所は、４箇所である必要はなく、例えば外周を３
等分する角度で３箇所を固定するようにしてもよい。
【００１５】次に、この状態で、シリコンゴム４を硬化
させる。なお、シリコンゴム４は、通常、一液性の室温
硬化形のものを使用する。このようなシリコンゴム４に
よれば、８時間以上室内に放置することにより十分に硬
化させることができる。
させる。なお、シリコンゴム４は、通常、一液性の室温
硬化形のものを使用する。このようなシリコンゴム４に
よれば、８時間以上室内に放置することにより十分に硬
化させることができる。
【００１６】そして、上記のように固定された皿バネ
１，２の組立体を用いて半導体素子を加圧・保持するた
めの組立を行う。
１，２の組立体を用いて半導体素子を加圧・保持するた
めの組立を行う。
【００１７】この実施例によれば、シリコンゴム４を用
いて第１の皿バネ１と第２の皿バネ２とを所望の位置で
相互に固定することができるので、加圧時に双方の皿バ
ネ１，２の外周部に位置ズレを生じることがなく、した
がって既定の皿バネ高さを得ることができる。また、第
１の皿バネ１と第２の皿バネ２の平行度も保持されるの
で、半導体素子の圧力分布の不均衡に伴う電気的特性の
不具合の発生を回避することができる。
いて第１の皿バネ１と第２の皿バネ２とを所望の位置で
相互に固定することができるので、加圧時に双方の皿バ
ネ１，２の外周部に位置ズレを生じることがなく、した
がって既定の皿バネ高さを得ることができる。また、第
１の皿バネ１と第２の皿バネ２の平行度も保持されるの
で、半導体素子の圧力分布の不均衡に伴う電気的特性の
不具合の発生を回避することができる。
【００１８】なお、上記実施例では、皿バネを２枚並列
に重ね合わせた場合について説明したが、この発明は、
図３に示すように皿バネを４枚並列に重ね合わせた場合
についても適用することができる。皿バネを４枚重ね合
わせる場合には、図示のように、２枚の皿バネ１，２と
他の２枚の皿バネ１′，２′からなる各組立体を上下に
２組並列に配置するようにする。そして、その場合、４
枚の皿バネは、各隣接する皿バネの外周部もしくは内周
部を相互にシリコンゴム４で固定する。このような構成
とすることで、上記実施例と同様、皿バネの位置ズレを
防止することが可能となる。
に重ね合わせた場合について説明したが、この発明は、
図３に示すように皿バネを４枚並列に重ね合わせた場合
についても適用することができる。皿バネを４枚重ね合
わせる場合には、図示のように、２枚の皿バネ１，２と
他の２枚の皿バネ１′，２′からなる各組立体を上下に
２組並列に配置するようにする。そして、その場合、４
枚の皿バネは、各隣接する皿バネの外周部もしくは内周
部を相互にシリコンゴム４で固定する。このような構成
とすることで、上記実施例と同様、皿バネの位置ズレを
防止することが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、皿バネ
を複数個重ね合わせて使用する際に、隣接する皿バネの
外周部もしくは内周部をシリコンゴム等の樹脂で固定す
るようにしているので、皿バネの位置ズレを防止するこ
とができ、半導体素子を所望の圧接力でかつ均一に加圧
・保持することができる。
を複数個重ね合わせて使用する際に、隣接する皿バネの
外周部もしくは内周部をシリコンゴム等の樹脂で固定す
るようにしているので、皿バネの位置ズレを防止するこ
とができ、半導体素子を所望の圧接力でかつ均一に加圧
・保持することができる。
【図１】この発明の一実施例による皿バネの固定方法を
示す断面図
示す断面図
【図２】この発明の一実施例による皿バネの固定方法を
示す平面図
示す平面図
【図３】この発明の他の実施例による皿バネの固定方法
を示す断面図
を示す断面図
【図４】従来の皿バネの重ね合わせ方法を示す断面図
【図５】従来の皿バネ重ね合わせ方法による不具合例を
示す断面図
示す断面図
１ 第１の皿バネ ２ 第２の皿バネ ３ 隣接点 ４ シリコンゴム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年６月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】また、２個の皿バネの平行度が確保できな
いと、半導体素子を不均一に圧接することとなり、特に
均一な圧接が求められるＧＴＯサイリスタなどの平形電
力用半導体素子の場合に、オン電圧（ＶTM）の増加や接
触熱抵抗（Ｒth(c-f)）の増大を招き、全体として接触
パワーロスが増加し、それによって通電中に発生する半
導体素子内部の熱の増加が加速されて、場合によっては
半導体素子が永久破壊に至ることもある。
いと、半導体素子を不均一に圧接することとなり、特に
均一な圧接が求められるＧＴＯサイリスタなどの平形電
力用半導体素子の場合に、オン電圧（ＶTM）の増加や接
触熱抵抗（Ｒth(c-f)）の増大を招き、全体として接触
パワーロスが増加し、それによって通電中に発生する半
導体素子内部の熱の増加が加速されて、場合によっては
半導体素子が永久破壊に至ることもある。
Claims (1)
- 【請求項１】 皿バネを複数個並列に重ね合わせて使用
する際の隣接する皿バネ相互の固定方法であって、前記
隣接する皿バネの外周部もしくは内周部をシリコンゴム
等の樹脂で相互に固定することを特徴とする皿バネの固
定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP986592A JPH05202968A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 皿バネ固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP986592A JPH05202968A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 皿バネ固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05202968A true JPH05202968A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11732039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP986592A Pending JPH05202968A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 皿バネ固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05202968A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103542027A (zh) * | 2012-07-12 | 2014-01-29 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 预压弹簧片及其组合结构与风扇 |
| WO2019043753A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 三菱電機株式会社 | ばね電極 |
| WO2019043870A1 (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 三菱電機株式会社 | プレスパックパワー半導体モジュール用ばね電極 |
| CN109723744A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-07 | 南通瑞斯电子有限公司 | 一种蝶形弹簧 |
| CN120269403A (zh) * | 2025-06-12 | 2025-07-08 | 常州西科德弹簧有限公司 | 一种碟形弹簧定位检测装置及检测方法 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP986592A patent/JPH05202968A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103542027A (zh) * | 2012-07-12 | 2014-01-29 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 预压弹簧片及其组合结构与风扇 |
| WO2019043753A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 三菱電機株式会社 | ばね電極 |
| JPWO2019043753A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-12-12 | 三菱電機株式会社 | ばね電極 |
| WO2019043870A1 (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 三菱電機株式会社 | プレスパックパワー半導体モジュール用ばね電極 |
| JPWO2019043870A1 (ja) * | 2017-08-31 | 2020-02-06 | 三菱電機株式会社 | プレスパックパワー半導体モジュール用ばね電極 |
| CN109723744A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-07 | 南通瑞斯电子有限公司 | 一种蝶形弹簧 |
| CN120269403A (zh) * | 2025-06-12 | 2025-07-08 | 常州西科德弹簧有限公司 | 一种碟形弹簧定位检测装置及检测方法 |
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