JPH0520496Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0520496Y2
JPH0520496Y2 JP9259788U JP9259788U JPH0520496Y2 JP H0520496 Y2 JPH0520496 Y2 JP H0520496Y2 JP 9259788 U JP9259788 U JP 9259788U JP 9259788 U JP9259788 U JP 9259788U JP H0520496 Y2 JPH0520496 Y2 JP H0520496Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molded product
frp
metal
mold
molding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP9259788U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0215336U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP9259788U priority Critical patent/JPH0520496Y2/ja
Publication of JPH0215336U publication Critical patent/JPH0215336U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0520496Y2 publication Critical patent/JPH0520496Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、FRP成形材料により金属製の成
形品補強構造材を被覆して成形するFRP積層成
形品に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、第7図に示すFRP積層成形品のFRP成
形材料(SMC成形品)2に、第8図に示すボル
ト挿通孔6を設けた成形品補強用の金属製の成形
品補強構造材4′を、電装品用の配線の一部とし
て利用する(金属製の成形品補強構造材に電気を
とおすという技術は少ない)場合であつて、第9
図に示すように、マイナスアースとなるボデー1
0に、例えばワツシヤ付ボルト7によりFRP積
層成形品を締付け固定する際、まず、ボルト7の
ワツシヤ8をFRP積層成形品の金属製の成形品
補強構造材4′に接触させるため、第10図図示
の金属製の成形品補強構造材4′を被覆するFRP
成形材料2を、第11図に示すように、ボルト7
用のワツシヤ8(第9図図示)の接触面に相当す
る寸法○ハの範囲だけ除去して対処している。
そして、第9図図示のFRP積層成形品の金属
製の成形品補強構造材4′に、ランプ端子11を
ビス12にて固定し、ランプ13がセツトされて
いる前記ランプ端子11を図示していない電源に
接続する。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかし、第11図のように、金属製の成形品補
強構造材4′を被覆するFRP成形材料2を、ボル
ト7のワツシヤ8の接触面に相当する寸法○ハの範
囲だけFRP成形品成形後の後加工にて除去し、
内部の金属製の成形品補強構造材4′を露出させ
るには、多くの工数(除去作業時間)を費やして
行う必要がある。
すなわち、SMC(Sheet Molding Compound)
から成るFRP成形材料2を金型内に圧縮して形
成されるFRP積層成形品はあらかじめ金型を閉
じて成形材料を注入するものとは異なり、金型を
閉じながらキヤビテイ内部に材料が圧縮充填され
るため、金属製の成形品補強構造材4′の電気的
導通必要個所に、FRP成形材料2の被覆が生じ
ないように金型でシールすることは、複雑な型構
造が必要となり困難である。
そこで、この考案は、上記問題を解決するため
に、FRP積層成形品の電気的導通必要個所の金
属製の成形品補強構造材の金属部が、金型による
圧縮成形過程で成形品表面に露出するようにし
て、FRP積層成形品成形後の後加工を必要とせ
ず、電気導通端子を有するFRP,成形品を容易
に成形することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
そのため、この考案は上述の課題を、FRP積
層成形品の金属製の成形品補強構造材の電気的導
通必要個所に、金属製の成形品補強構造材を被覆
するFRP成形材料から、その金属部が露出する
突起を設けることにより解決しようとするもので
ある。
さらに詳しくは、この考案は、上型及び下型か
ら成る金型のキヤビテイ内部に成形品補強用の金
属製の成形品補強構造材をセツトするとともに、
SMCから成るFRP成形材料を圧縮成形材料によ
り充填して形成されるFRP積層成形品において、
FRP積層成形品を補強する前記金属製の成形品
補強構造材のボルト挿通孔近傍もしくは電気的導
通必要個所に、金属製の成形品補強構造材を被覆
するFRP成形材料から、その金属部が露出する
突起を設けたものである。
〔作用〕
FRP積層成形品を補強する金属製の成形品補
強構造材4のボルト挿通孔6を近傍もしくは電気
的導通必要個所には、第5図図示のように、金型
1の上型1aと下型1bとのクリアランス○イより
大なる寸法を有する突起9を設け、成形過程に
て、この突起9の鎖線図示の突起頂部9aが
FRP成形材料2の浸入圧力に抗して上型1aと
接触し変形するとともに、金属製の成形品補強構
造材4を被覆するFRP成形材料2から前記突起
9の突起頂部9aの変形金属部9bが電気端子の
ために露出するから、FRP積層成形品成形後の
後加工を必要としないで電気的導通が確保され、
電気導通端子を有するFRP積層成形品が得られ
る。
〔実施例〕
以下、添付図面に基づいてこの考案の実施例を
説明する。
第1図から第5図までの図面は、この考案の実
施例を示しており、まず第1図図示のFRP積層
成形品を成形するには、第2図のように、金型1
の下型1bにSMCから成るFRP成形材料2を必
要量切り取つてのせ、また、下型1bの金具セツ
トピン3に成形品補強用の金属製の成形品補強構
造材4のボルト挿通孔6を差し込んでセツトし、
この金属製の成形品補強構造材4の上にさらに
FRP成形材料2をのせて第3図のように、上型
1a及び下型1bから成る金型1のキヤビテイ5
内部で、金属製の成形品補強構造材4及びFRP
成形材料2を圧縮成形するのである。
第4図図示の金属製の成形品補強構造材4に
は、ボルト挿通孔6のまわりに、第9図図示のボ
ルト7(電気的導通を得るために接触する部材)
のワツシヤ8の接触面積範囲内の位置に複数の突
起9が設けてある。
そして、これら突起9(第5図図示の突起頂部
9a)成形前の寸法は、第3図図示の上型1aが
下降する圧縮成形過程において、第5図に示すよ
うに、金型1の上型1aと下型1bとのクリアラ
ンス○イより大なる寸法○ロを有しており、従つて、
これらの鎖線図示の突起頂部9aは、成形過程に
てFRP成形材料2の浸入圧力に抗し、上型1a
に接触して変形し、第1図図示のように成形を終
了したFRP積層成形品は、金属製の成形品補強
構造材4に設けた突起9の変形金属部9bが
FRP成形材料2から露出したものとなる。
従つて、FRP積層成形品成形後のFRP成形材
料2を除去するという後加工を必要としないで、
電気的導通が確保され、電気導通端子としての突
起9の変形金属部9bを有するFRP積層成形品
が得られるのである。
なお、第6図は、第4図の金属製の成形品補強
構造材4の他の実施例であり、例えば、第9図図
示のワツシヤ付ボルト7であば、ワツシヤ8の接
触面積範囲内に円環状の突起9′を設けたもので
ある。
〔考案の効果〕
この考案は上述のように、FRP積層成形品の
金属製の成形品補強構造材の電気的導通必要個所
に、金属製の成形品補強構造材を被覆するFRP
成形材料から、その金属部が露出する突起を設け
るため、金属製の成形品補強構造材の成形前の突
起の寸法を金型のクリアランスより大なる寸法に
設定することにより、樹脂の浸入圧力に抗して金
属製の成形品補強構造材の前記突起に上型を接触
させるから、電気的導通が確保できるFRP積層
成形品を、成形後の後加工なしに簡単な型構造で
得ることができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図から第5図までの図面は、この考案の実
施例を示しており、第1図はFRP積層成形品の
要部を示す断面図、第2図は下型にFRP成形材
料と金属製の成形品補強構造材をセツトする状態
を示す断面図、第3図は、第2図のセツト状態か
ら上型を下降させて圧縮成形した状態を示す断面
図、第4図は金属製の成形品補強構造材の斜視
図、第5図は、第3図のV矢視部位の拡大断面
図、第6図は、第4図の金属製の成形品補強構造
材の他の実施例を示す斜視図、第7図から第11
図までの図面は、従来例を示しており、第7図は
第1図相当の断面図、第8図は、第4図相当の斜
視図、第9図は、ランプ付FRP積層成形品をボ
ルトによりボデーに締付けた状態を示す断面図、
第10図は第7図のX矢視部位の拡大断面図、第
11図は第10図の樹脂被覆部を後加工にて部分
的に除去した状態を示す断面図である。 1……金型、1a……上型、1b……下型、2
……FRP成形材料、4……金属製の成形品補強
構造材、5……キヤビテイ、6……ボルト挿通
孔、9……突起。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上型及び下型から成る金型のキヤビテイ内部に
    成形品補強用の金属製の成形品補強構造材をセツ
    トするとともに、SMCから成るFRP成形材料を
    圧縮して形成されるFRP積層成形品において、
    FRP積層成形品を補強する前記金属製の成形品
    補強構造材のボルト挿通孔近傍もしくは電気的導
    通必要個所に、金属製の成形品補強構造材を被覆
    するFRP成形材料から、その金属部が露出する
    突起を設けたことを特徴とするFRP積層成形品。
JP9259788U 1988-07-13 1988-07-13 Expired - Lifetime JPH0520496Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9259788U JPH0520496Y2 (ja) 1988-07-13 1988-07-13

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9259788U JPH0520496Y2 (ja) 1988-07-13 1988-07-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0215336U JPH0215336U (ja) 1990-01-31
JPH0520496Y2 true JPH0520496Y2 (ja) 1993-05-27

Family

ID=31317032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9259788U Expired - Lifetime JPH0520496Y2 (ja) 1988-07-13 1988-07-13

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0520496Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0215336U (ja) 1990-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3404832B2 (ja) コネクタの製造方法及びコネクタ
JP3870467B2 (ja) 電気接続部を有する成形品とその成形方法
US7682204B2 (en) Electrical apparatus and method of manufacturing the same
JPH0299581U (ja)
JPH0520496Y2 (ja)
CN216450860U (zh) 一种工业数码电子雷管用防水型接线盒
JP3607416B2 (ja) プラスチック成形方法
JP3964555B2 (ja) 電子機器の防水構造及び防水方法
JP2552340B2 (ja) ブスバー回路板の製造方法
JP2604017B2 (ja) モールド形電気機器の製造方法
JPH0441733Y2 (ja)
JPH0526741Y2 (ja)
CN223093197U (zh) 一种整体注塑点胶密封过孔连接器
JP3538884B2 (ja) 防水パッキン構造を有する電気機器
JPS61159482U (ja)
CN218160932U (zh) 一种可分离护套橡胶线插头
JPS61240839A (ja) モ−ルドモ−タの口出し方法
JP2528646Y2 (ja) 電気部品用ウエハー
JPH0342985Y2 (ja)
JPH0119427Y2 (ja)
JPS5918582Y2 (ja) 絶縁ブツシング
JPS6151720U (ja)
JPS6276422U (ja)
JPH0123778Y2 (ja)
JPH0648916Y2 (ja) グロメット