JPH0123778Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は樹脂内埋込み端子金具を有する樹脂モ
ールドコイルを製造する際の金型構造に関するも
のである。

従来、樹脂内埋込み端子金具を有する樹脂モー
ルドコイルを製造する際、端子金具設定部分の金
型に孔を設け、金型外部より端子金具を固定し、
かつ注型樹脂漏出防止処置を施し、樹脂モールド
コイルを製造するが、このようにして得られた樹
脂モールドコイルの端子金具の端面は注型された
モールド面より突出することがなく、外部機器と
接続時、接続端の導体部分に注型樹脂が付着した
状態が多々あり、接続不良を起こす可能性が多い
ものであつた。この点を改良する方法として、埋
込み端子をモールド樹脂面よりわずか（１〜３mm
程度）突出させる方法が用いられるが、この際、
金型内部を端子部分のみ凹部にするか、加工型を
組み合わせるようにしなければならず、金型加工
が復雑になる難点を有していた。また、前後者い
ずれの場合においても、端子金具取付け部分に
て、金型より樹脂漏出防止の処置を施す必要があ
り、作業工程が煩雑になりやすい欠点を有してい
た。

本考案はこのような欠点をなくし、安価で取扱
いが簡単な金型構造を提供するものである。

以下、本考案の実施例を従来例と比較しながら
図を参照して説明する。第１図、第２図は従来方
式による端子金具を樹脂内埋込み処理をする際の
断面概略を示す。

第１図に示す方式はリード線３が接続された端
子金具２を金型１に金型孔を介して外部よりボル
ト４で固定し、樹脂５を注入させる。この際、ボ
ルト４を通した孔のすき間より樹脂漏出を防止す
る目的で、シール処理６を施す。このようにして
得られた埋込み端子金具２を有する注型物７は第
１図ｂに示すように樹脂面より突出していないた
め、外部接続時の導体接触不良を起こしやすい欠
点を有している。上記欠点を改良し、端子金具を
樹脂面より突出させる方法が取られているが、そ
の場合、第２図にその金型セツテイング断面概略
を示すように金型１に端子金具２を突出させるよ
うに金型１の一部に凹部１ａを形成し、前者と同
様、樹脂漏出を防止する目的で、シール処理６を
施し、第２図ｂに示す如き注型物７を得ている。

第３図は本考案の金型方式を示すもので、端子
部金型８として端子金具外径が入る孔を有する鉄
製内面板９と、端子ネジ径より大きく端子金具外
径より小さい孔を有するゴム系パツキン（実施例
ではシリコーンゴム）１０と、このゴム系パツキ
ン１０に形成した孔と同じ孔を有する鉄製の外面
板１１をサンドイツチにしたものを金型とする。
このようにすることによりでき上り注型物７にて
の端子金具２の樹脂面よりの突出は内面板９の厚
みにより自由に取ることができ、さらにパツキン
１０が端子金具面に接し、金型外部よりボルト４
で固定しているため、シール処理と同じように注
型樹脂漏出防止ができる。

このように本考案の金型構造は、従来金型に比
較し、樹脂漏出防止のためのシール処理的な煩雑
な工程もなく、さらに、金型費が高価になりやす
い彫り型処理もなく、安価で安定した金型であ
り、信頼性の高い埋込端子金具を有する注型物を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の埋込み端子金具を有する
樹脂モールドコイル製造時の金型構造を示す断面
図およびその金型により製造された注型物の斜視
図である。第２図ａ，ｂは他の従来例にかかる金
型構造を示す断面図およびその金型により製造さ
れた注型物の斜視図である。第３図ａ，ｂは本考
案の一実施例にかかる金型構造を示す断面図およ
びその金型により製造された注型物の斜視図であ
る。 ２……埋込み端子金具、８……端子部金型、９
……内面板、１０……ゴム系パツキン、１１……
外面板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 樹脂内埋込み端子金具を有する樹脂モールドコ
   イル製造時の金型において、端子金具外径より大
   きい孔を有する内面板と、端子ネジ径より大きく
   端子外径より小さい孔を有するゴム系パツキン
   と、このゴム系パツキンに形成した孔と略同径の
   孔を有する外面板の三枚を重ねて端子部金型を構
   成してなる樹脂モールドコイル製造金型。