JPH05205802A - 接点組立体 - Google Patents
接点組立体Info
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- JPH05205802A JPH05205802A JP4189432A JP18943292A JPH05205802A JP H05205802 A JPH05205802 A JP H05205802A JP 4189432 A JP4189432 A JP 4189432A JP 18943292 A JP18943292 A JP 18943292A JP H05205802 A JPH05205802 A JP H05205802A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
- H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所望の位置で支持体上に接地接続を得ること
が極めて簡単な上記のタイプの接点組立体の提供。 【構成】 コネクタ等のための接点組立体であって、弾
力性の導電材料からなる支持部材３と、支持部材３上に
配設された絶縁層４と、絶縁層４上の配設された少なく
とも一つの信号用導体５とを含み、信号用導体５の各々
は信号接点パッド１９，２０を含む。支持部材３は接地
導体として機能する。絶縁層４の信号接点パッド１９，
２０に隣接した位置には、支持体３の一部分を接地接点
パッドとして露出させるための開口９が設けられてい
る。
が極めて簡単な上記のタイプの接点組立体の提供。 【構成】 コネクタ等のための接点組立体であって、弾
力性の導電材料からなる支持部材３と、支持部材３上に
配設された絶縁層４と、絶縁層４上の配設された少なく
とも一つの信号用導体５とを含み、信号用導体５の各々
は信号接点パッド１９，２０を含む。支持部材３は接地
導体として機能する。絶縁層４の信号接点パッド１９，
２０に隣接した位置には、支持体３の一部分を接地接点
パッドとして露出させるための開口９が設けられてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にコネクタ等のため
の接点組立体であって、弾力性の導電材料からなる支持
部材と、当該支持部材上に設けられた絶縁層と、当該絶
縁層上に設けられた少なくとも一つの信号伝達部材とを
含み、当該支持部材は接地接点導体として機能し、信号
伝達部材の各々は信号パッドを含む、接点組立体に関す
る。
の接点組立体であって、弾力性の導電材料からなる支持
部材と、当該支持部材上に設けられた絶縁層と、当該絶
縁層上に設けられた少なくとも一つの信号伝達部材とを
含み、当該支持部材は接地接点導体として機能し、信号
伝達部材の各々は信号パッドを含む、接点組立体に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】このような接点組立体は、例えば米国特
許第３，４０１，３６９号によって知ることができる。
このタイプの接点組立体は、デジタル信号が高速すなわ
ち短い立ち上がり時間で伝達されて、回路要素としての
接点の電気特性が極めて重要なものであるような装置に
おいて使用される。これらの接点組立体を用いることに
よって、接地接点導体としての機能を果たす支持体を有
する信号用導体が伝送ラインを形成し、信号用導体は所
定のインピーダンスで設計することができる。
許第３，４０１，３６９号によって知ることができる。
このタイプの接点組立体は、デジタル信号が高速すなわ
ち短い立ち上がり時間で伝達されて、回路要素としての
接点の電気特性が極めて重要なものであるような装置に
おいて使用される。これらの接点組立体を用いることに
よって、接地接点導体としての機能を果たす支持体を有
する信号用導体が伝送ラインを形成し、信号用導体は所
定のインピーダンスで設計することができる。
【０００３】米国特許第３，４０１，３６９号による接
点組立体においては、導電物質によってメッキされた孔
が絶縁層内に作られて信号用導体の側において支持体と
接続することができ、これによって接点組立体の製造が
より複雑になり且つコストがかかる。
点組立体においては、導電物質によってメッキされた孔
が絶縁層内に作られて信号用導体の側において支持体と
接続することができ、これによって接点組立体の製造が
より複雑になり且つコストがかかる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、所望の位置
で支持体上に接地接続を得ることが極めて簡単な上記の
タイプの接点組立体を提供することを目的とする。
で支持体上に接地接続を得ることが極めて簡単な上記の
タイプの接点組立体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の接点組立体は、信号接点パッドに隣接して
絶縁層内に開口が設けられて支持体の一部が接地接点パ
ッドとして露出されることを特徴としている。
に、本発明の接点組立体は、信号接点パッドに隣接して
絶縁層内に開口が設けられて支持体の一部が接地接点パ
ッドとして露出されることを特徴としている。
【０００６】このようにして接点組立体が得られ、この
接点組立体においては、支持体への接続部分の形成を絶
縁層内に設けられた開口を介して簡単になすことができ
る。本発明に従って作られた接点組立体の一つの実施例
によれば、接地接点パッドが支持体から部分的に切り離
されて、相補形の接点パッドと協働するように支持体の
平面から曲げられた接地接点用の舌状部材を得ることが
できる。これによって、接地接点用舌状部材は、例えば
相補形の接点組立体若しくはプリント回路基板の相補形
の接点パッドと協働するように、どのような所望の形状
にも折り曲げることができる。
接点組立体においては、支持体への接続部分の形成を絶
縁層内に設けられた開口を介して簡単になすことができ
る。本発明に従って作られた接点組立体の一つの実施例
によれば、接地接点パッドが支持体から部分的に切り離
されて、相補形の接点パッドと協働するように支持体の
平面から曲げられた接地接点用の舌状部材を得ることが
できる。これによって、接地接点用舌状部材は、例えば
相補形の接点組立体若しくはプリント回路基板の相補形
の接点パッドと協働するように、どのような所望の形状
にも折り曲げることができる。
【０００７】本発明によれば、接地接点パッドが、相補
形の接点組立体として支持部材から突出している支持部
分上に設けられ且つ接点組立体が突出している支持部分
の位置でほぼＶ字状の断面を有し、接地接点パッドが信
号接点パッドの反対側に位置するように支持部材に向か
って１８０°だけ戻るように曲げられるのが好ましい。
形の接点組立体として支持部材から突出している支持部
分上に設けられ且つ接点組立体が突出している支持部分
の位置でほぼＶ字状の断面を有し、接地接点パッドが信
号接点パッドの反対側に位置するように支持部材に向か
って１８０°だけ戻るように曲げられるのが好ましい。
【０００８】プリント回路基板の端縁と協働する接点組
立体として使用される本発明の別の実施例によれば、支
持部材は中心の両側に並べられた複数の信号用導体を含
む。この実施例においてはまた、支持部材の両端縁にお
いて絶縁層内に各信号用導体若しくは一群の信号用導体
のための開口が設けられており、この開口は対応する端
縁につながっている。これらの開口によって得られる接
地接点パッドは、この端縁のところで支持部材から切り
離されて支持体の端縁に一以上の信号接点用の舌状部材
及び接地接点用舌状部材を交互に形成する。更に、全て
の接点用舌状部材は、湾曲せしめられて絶縁層の側部に
信号接点用舌状部材と接地接点用舌状部材のための接触
位置を提供し、これらはほぼ同一面内にあってプリント
回路基板の対応する接点パッドと接する。
立体として使用される本発明の別の実施例によれば、支
持部材は中心の両側に並べられた複数の信号用導体を含
む。この実施例においてはまた、支持部材の両端縁にお
いて絶縁層内に各信号用導体若しくは一群の信号用導体
のための開口が設けられており、この開口は対応する端
縁につながっている。これらの開口によって得られる接
地接点パッドは、この端縁のところで支持部材から切り
離されて支持体の端縁に一以上の信号接点用の舌状部材
及び接地接点用舌状部材を交互に形成する。更に、全て
の接点用舌状部材は、湾曲せしめられて絶縁層の側部に
信号接点用舌状部材と接地接点用舌状部材のための接触
位置を提供し、これらはほぼ同一面内にあってプリント
回路基板の対応する接点パッドと接する。
【０００９】本発明は更に、本発明の接点組立体を製造
する方法に関し、この方法は、導電材料からなるテープ
を絶縁材料からなるテープに固着し、光印刷方法によっ
て導電材料からなるテープから信号用導体のパターンを
形成し、絶縁材料からなるテープ内に開口を形成し、前
記絶縁材料からなるテープの前記信号用導体と反対側を
弾力性の導電材料からなる支持テープに固着し、前記組
み立てられたテープから複数の信号用導体を有する接点
組立体を打ち抜くことを特徴とする。
する方法に関し、この方法は、導電材料からなるテープ
を絶縁材料からなるテープに固着し、光印刷方法によっ
て導電材料からなるテープから信号用導体のパターンを
形成し、絶縁材料からなるテープ内に開口を形成し、前
記絶縁材料からなるテープの前記信号用導体と反対側を
弾力性の導電材料からなる支持テープに固着し、前記組
み立てられたテープから複数の信号用導体を有する接点
組立体を打ち抜くことを特徴とする。
【００１０】
【実施例】本発明に従って、コネクタ組立体（図１）に
は２列の雄型接点組立体２が設けられた第１のコネクタ
部分１が設けられ、図１には接点組立体うちの２つが図
示されている。雄型接点組立体２の各々は、弾力性の導
電材料からなる支持部材３を含む。支持部材３上には絶
縁層４が設けられており、図３の断面図に示されている
ように、この絶縁層４上には信号用導体５が配設されて
いる。各接点組立体上に１または２以上の信号用導体５
を設けることも可能である。
は２列の雄型接点組立体２が設けられた第１のコネクタ
部分１が設けられ、図１には接点組立体うちの２つが図
示されている。雄型接点組立体２の各々は、弾力性の導
電材料からなる支持部材３を含む。支持部材３上には絶
縁層４が設けられており、図３の断面図に示されている
ように、この絶縁層４上には信号用導体５が配設されて
いる。各接点組立体上に１または２以上の信号用導体５
を設けることも可能である。
【００１１】図１に示すように、雄型接点組立体２は、
コネクタ部分７に列状に装着された雌型接点組立体６と
協働する。図２及び３により明確に示されているよう
に、接点組立体６は、接点組立体２と主として同じ方法
により、支持部材３、絶縁層４及びこの絶縁層上に形成
された２つの信号用導体５によって作られる。
コネクタ部分７に列状に装着された雌型接点組立体６と
協働する。図２及び３により明確に示されているよう
に、接点組立体６は、接点組立体２と主として同じ方法
により、支持部材３、絶縁層４及びこの絶縁層上に形成
された２つの信号用導体５によって作られる。
【００１２】絶縁層４内の雄型接点組立体２の第１の端
縁８に隣接した位置に図３の３ａに示す開口９が設けら
れており、開口９を介して支持部材３の部分１０が露出
され、接地接点パッドとして接近できる。雄型接点組立
体２においては、接地接点１０が支持部材３から切り離
されて接地接点用舌状部材が得られ、この接地接点用舌
状部材は、この場合には信号用導体５と反対方向へと支
持部材３の面から曲げられている。
縁８に隣接した位置に図３の３ａに示す開口９が設けら
れており、開口９を介して支持部材３の部分１０が露出
され、接地接点パッドとして接近できる。雄型接点組立
体２においては、接地接点１０が支持部材３から切り離
されて接地接点用舌状部材が得られ、この接地接点用舌
状部材は、この場合には信号用導体５と反対方向へと支
持部材３の面から曲げられている。
【００１３】雌型接点組立体６の場合には、接地接点パ
ッド１１は支持部材３から突出している支持部分１２に
おいて形成され、接地接点パッド１１は図３の３ｂに示
すように絶縁層４内の開口１３によって得られる。この
支持部分１２は支持部材３の方へ戻るように１８０°曲
げられ、それによってほぼＵ字状断面の部分的に開口し
たソケット部分１４が得られる。
ッド１１は支持部材３から突出している支持部分１２に
おいて形成され、接地接点パッド１１は図３の３ｂに示
すように絶縁層４内の開口１３によって得られる。この
支持部分１２は支持部材３の方へ戻るように１８０°曲
げられ、それによってほぼＵ字状断面の部分的に開口し
たソケット部分１４が得られる。
【００１４】図３の３ｃに示すように、雌型接点組立体
６のソケット部分１４内において、雄型接点組立体２の
接地接点用舌状部材１０は接地接点パッド１１と接触
し、接点組立体２の信号用導体５の信号接点パッドは接
点組立体６の信号用導体５の信号接点パッドに接触す
る。
６のソケット部分１４内において、雄型接点組立体２の
接地接点用舌状部材１０は接地接点パッド１１と接触
し、接点組立体２の信号用導体５の信号接点パッドは接
点組立体６の信号用導体５の信号接点パッドに接触す
る。
【００１５】雄型接点組立体２においては、以下におい
て更に説明するように、支持部材３の他方の端縁に各信
号用導体５のための支持ストリップ１５が形成されてい
る。この支持ストリップ１５は絶縁層４を越えて突出し
ており、支持ストリップ全体は二重波の形状になってい
て各信号用導体５の端部が接地接点用ペンとして機能す
る支持ストリップ１５の端部と共に信号接点パッドとし
てほぼ一つの面内にあるようになされている。これらの
接点パッドは、例えば半田付けによってプリント回路基
板１６の対応する接点パッドと接続される。
て更に説明するように、支持部材３の他方の端縁に各信
号用導体５のための支持ストリップ１５が形成されてい
る。この支持ストリップ１５は絶縁層４を越えて突出し
ており、支持ストリップ全体は二重波の形状になってい
て各信号用導体５の端部が接地接点用ペンとして機能す
る支持ストリップ１５の端部と共に信号接点パッドとし
てほぼ一つの面内にあるようになされている。これらの
接点パッドは、例えば半田付けによってプリント回路基
板１６の対応する接点パッドと接続される。
【００１６】雌型接点組立体６においては、接点組立体
２の場合と同様の方法で、支持部材３はソケット部分１
４の反対側に支持ストリップ１５を有し、支持ストリッ
プ１５の端部は絶縁層４を越えて突出している。支持ス
トリップ１５もまた、二重波形状に曲げられて支持スト
リップ１５の信号用導体５と当該支持ストリップの自由
端とがほぼ一平面内にあって例えば半田付けによってプ
リント回路基板１７の対応する接点パッドに固着できる
ようになされている。
２の場合と同様の方法で、支持部材３はソケット部分１
４の反対側に支持ストリップ１５を有し、支持ストリッ
プ１５の端部は絶縁層４を越えて突出している。支持ス
トリップ１５もまた、二重波形状に曲げられて支持スト
リップ１５の信号用導体５と当該支持ストリップの自由
端とがほぼ一平面内にあって例えば半田付けによってプ
リント回路基板１７の対応する接点パッドに固着できる
ようになされている。
【００１７】図４〜６は、接点組立体２，６と同じ方法
で支持部材３、絶縁層４及び信号用導体５によって作ら
れた接点組立体１８を示している。図４は、信号用導体
５が支持部材３の中央の両側に２つのグループとして横
たわっていることを示している。信号用導体５の端部１
９，２０は信号接点パッドとして機能する。各信号接点
パッド１９，２０の両側において、絶縁層４には開口２
１，２２が各々設けられて、支持部材３の部分２３，２
４はこれらの開口２１，２２を介して接近できるように
なっている。支持部材３の端縁に設けられた開口２１
は、これらの端縁とつながっている。開口２１，２２か
ら露出される部分２３，２４は支持部材３から切り離さ
れて、接地接点用舌状部材２３と信号接点用舌状部材１
９とが支持部材３の端縁に沿って交互に設けられるよう
になされている。図５及び６に示す断面図は、信号接点
用舌状部材１９と接地接点用舌状部材２３とが絶縁層４
の側部においてほぼ同一面内にあり、接点用舌状部材１
９，２３が接触位置２５においてプリント回路基板（図
示せず）の対応する接点パッドと接触するように、これ
らの接点用舌状部材１９，２３が湾曲されていることを
示している。
で支持部材３、絶縁層４及び信号用導体５によって作ら
れた接点組立体１８を示している。図４は、信号用導体
５が支持部材３の中央の両側に２つのグループとして横
たわっていることを示している。信号用導体５の端部１
９，２０は信号接点パッドとして機能する。各信号接点
パッド１９，２０の両側において、絶縁層４には開口２
１，２２が各々設けられて、支持部材３の部分２３，２
４はこれらの開口２１，２２を介して接近できるように
なっている。支持部材３の端縁に設けられた開口２１
は、これらの端縁とつながっている。開口２１，２２か
ら露出される部分２３，２４は支持部材３から切り離さ
れて、接地接点用舌状部材２３と信号接点用舌状部材１
９とが支持部材３の端縁に沿って交互に設けられるよう
になされている。図５及び６に示す断面図は、信号接点
用舌状部材１９と接地接点用舌状部材２３とが絶縁層４
の側部においてほぼ同一面内にあり、接点用舌状部材１
９，２３が接触位置２５においてプリント回路基板（図
示せず）の対応する接点パッドと接触するように、これ
らの接点用舌状部材１９，２３が湾曲されていることを
示している。
【００１８】支持部材３の露出された部分によって形成
され且つ支持部材３の中央に向かって配向された接地接
点用舌状部材２４は、図５に示されたように突出してい
る接触位置２６が得られるように湾曲されている。接点
用舌状部材２４の位置において支持部材３は対応する方
法で湾曲されていて、図６に示すように、接触位置２６
と同一の面内にある接触位置２７が得られ、全ての接触
位置２６，２７がプリント回路基板の対応する接点パッ
ドと接触するようになされている。
され且つ支持部材３の中央に向かって配向された接地接
点用舌状部材２４は、図５に示されたように突出してい
る接触位置２６が得られるように湾曲されている。接点
用舌状部材２４の位置において支持部材３は対応する方
法で湾曲されていて、図６に示すように、接触位置２６
と同一の面内にある接触位置２７が得られ、全ての接触
位置２６，２７がプリント回路基板の対応する接点パッ
ドと接触するようになされている。
【００１９】接点組立体１８の全体形状が図５及び６に
明確に示されている。この接点組立体の中央部分２８は
上方向に向かって湾曲している。接点組立体１８は、プ
リント回路基板の接点パッドを備えた端縁が挿入される
ようなコネクタに適しており、この湾曲した中央部分２
８上の上記の端縁が押し込まれ、それによって接点用舌
状部材１９，２０が互いに近付く方向に移動せしめら
れ、その結果、これらの接点用舌状部材１９，２３が挿
入されたプリント回路基板の接点パッドと接触すること
ができるようになされている。
明確に示されている。この接点組立体の中央部分２８は
上方向に向かって湾曲している。接点組立体１８は、プ
リント回路基板の接点パッドを備えた端縁が挿入される
ようなコネクタに適しており、この湾曲した中央部分２
８上の上記の端縁が押し込まれ、それによって接点用舌
状部材１９，２０が互いに近付く方向に移動せしめら
れ、その結果、これらの接点用舌状部材１９，２３が挿
入されたプリント回路基板の接点パッドと接触すること
ができるようになされている。
【００２０】湾曲した中央部分２８内に形成された舌状
部材２９（図４）は、支持部材３の面から下方向に曲げ
られ、接点組立体１８をハウジング（図示せず）の中心
に位置決めするように機能する。
部材２９（図４）は、支持部材３の面から下方向に曲げ
られ、接点組立体１８をハウジング（図示せず）の中心
に位置決めするように機能する。
【００２１】支持ストリップ１５を有する接点組立体
２，６の支持部材３の端縁において、これらの支持スト
リップの代わりに接点組立体１８の場合と同様の方法で
絶縁層４内に開口を形成し、露出された支持部分が上記
の端縁から部分的に切り離すことができるようにするこ
とができる。この結果、接点用舌状部材１９，２３と同
様の方法でプリント回路基板の対応する接点パッドと接
触するようになされた信号接点用舌状部材と接地接点用
舌状部材とが得られる。
２，６の支持部材３の端縁において、これらの支持スト
リップの代わりに接点組立体１８の場合と同様の方法で
絶縁層４内に開口を形成し、露出された支持部分が上記
の端縁から部分的に切り離すことができるようにするこ
とができる。この結果、接点用舌状部材１９，２３と同
様の方法でプリント回路基板の対応する接点パッドと接
触するようになされた信号接点用舌状部材と接地接点用
舌状部材とが得られる。
【００２２】図７〜９を参照して接点組立体２，６，１
８の製造方法を以下に説明する。
８の製造方法を以下に説明する。
【００２３】図７の７ａ〜７ｄ及び図８の８ａ〜８ｄに
示すように、雄型接点組立体２及び雌型接点組立体６
は、各々ほぼ同様の方法によって作られる。導電材料か
らなるテープ３１が絶縁材料からなるテープ３０上に固
着され、その後、それ自体公知の光印刷方法によって導
電材料３１から信号用導体５のパターンが作られる。こ
の信号用導体５はテープ３０，３１の長手方向から横方
向に延びている。テープ３０のための絶縁材料としては
例えばポリイミドが使用される。テープ２１の導電材料
は例えば銅である。
示すように、雄型接点組立体２及び雌型接点組立体６
は、各々ほぼ同様の方法によって作られる。導電材料か
らなるテープ３１が絶縁材料からなるテープ３０上に固
着され、その後、それ自体公知の光印刷方法によって導
電材料３１から信号用導体５のパターンが作られる。こ
の信号用導体５はテープ３０，３１の長手方向から横方
向に延びている。テープ３０のための絶縁材料としては
例えばポリイミドが使用される。テープ２１の導電材料
は例えば銅である。
【００２４】絶縁材料からなるテープ３０内には開口７
および１３が各々作られる。続いて、長手方向に延びる
ストリップ３２を介して互いに接続された信号用導体５
をその上に有するテープ３０が、好ましくはベリリウム
銅のような弾力性の導電材料によって作られた支持テー
プ３３上に固着される。図７の７ａおよび図８の８ａに
示すように、支持テープ３３は絶縁材料からなるテープ
３０に対して突出している。支持テープ３３の一部分は
開口７，１３を介して接近可能である。支持テープ３３
上へのテープ３０の固着は、テープ３０に開口７，１３
を形成する前に、テープ３０の信号用導体５と反対の側
面に設けられた接着剤層によってなされる。テープ３１
もまた、接着剤層によってテープ３０上に固着される。
接着剤層は熱によって活性化される。
および１３が各々作られる。続いて、長手方向に延びる
ストリップ３２を介して互いに接続された信号用導体５
をその上に有するテープ３０が、好ましくはベリリウム
銅のような弾力性の導電材料によって作られた支持テー
プ３３上に固着される。図７の７ａおよび図８の８ａに
示すように、支持テープ３３は絶縁材料からなるテープ
３０に対して突出している。支持テープ３３の一部分は
開口７，１３を介して接近可能である。支持テープ３３
上へのテープ３０の固着は、テープ３０に開口７，１３
を形成する前に、テープ３０の信号用導体５と反対の側
面に設けられた接着剤層によってなされる。テープ３１
もまた、接着剤層によってテープ３０上に固着される。
接着剤層は熱によって活性化される。
【００２５】図７から明らかなように、開口９を介して
接近可能な支持テープ３の一部分１０は、これらの部分
１０を支持体の面から曲げて図７の７ｄに示されている
接地接点用舌状部材を得ることができるように、支持テ
ープ３３から部分的に切り離されている。中間部分３４
を打ち抜くことによって更に次の接点組立体２が作られ
る。テープ組立体３０，３１，３３の一部分３５を打ち
抜くことによって支持ストリップ１５が得られる。最後
に、組み立てられたテープ３０，３１，３３の側縁を除
去することによって図７の７ｃの接点組立体２が得られ
る。
接近可能な支持テープ３の一部分１０は、これらの部分
１０を支持体の面から曲げて図７の７ｄに示されている
接地接点用舌状部材を得ることができるように、支持テ
ープ３３から部分的に切り離されている。中間部分３４
を打ち抜くことによって更に次の接点組立体２が作られ
る。テープ組立体３０，３１，３３の一部分３５を打ち
抜くことによって支持ストリップ１５が得られる。最後
に、組み立てられたテープ３０，３１，３３の側縁を除
去することによって図７の７ｃの接点組立体２が得られ
る。
【００２６】図８の８ｂには、雌型接点組立体６を製造
する際に中間部分３４が打ち抜かれるが支持部分１３は
図８の８ｃ〜８ｄに示すようにソケット部分１４を作る
ために保持されたままになされることが示されている。
雌型接点組立体６においては、開口１３を介して接近可
能な支持部分は切り離されず、この支持部分は、雄型接
点組立体２の接地接点用舌状部材１０のための接地接点
パッド１１として開口１３を介して接近可能である。雄
型接点組立体２と同様の方法で、組み立てられたテープ
３０，３１，３３の中間部分３５は打ち抜かれて支持ス
トリップ１５が得られる。
する際に中間部分３４が打ち抜かれるが支持部分１３は
図８の８ｃ〜８ｄに示すようにソケット部分１４を作る
ために保持されたままになされることが示されている。
雌型接点組立体６においては、開口１３を介して接近可
能な支持部分は切り離されず、この支持部分は、雄型接
点組立体２の接地接点用舌状部材１０のための接地接点
パッド１１として開口１３を介して接近可能である。雄
型接点組立体２と同様の方法で、組み立てられたテープ
３０，３１，３３の中間部分３５は打ち抜かれて支持ス
トリップ１５が得られる。
【００２７】図９の９ａ〜９ｃには、図４〜６の接点組
立体１８を製造する際の中間工程が示されている。この
製造方法は、図７および図８による接点組立体２，６の
製造方法と主として対応している。この場合にもまた、
導電材料からなるテープ３１が絶縁材料からなるテープ
３０に固着され、信号用導体のパターン５が光印刷方法
によって形成され、この場合には信号用導体はテープ３
１の長手方向に延びている。信号用導体５の一端は横方
向ストリップ３６に接続されている。続いて、図９の９
ｂに示すように、絶縁材料からなるテープ３０に開口２
１，２２が形成され、その後、テープ３０が、開口２
１，２２を形成する前に設けられた接着剤層によって弾
力性の導電材料からなる支持テープ３３上に固着され
る。このようにして、図９の９ｃに示す組み立てられた
テープ３０，３１，３３が得られる。図９の９ａと９ｂ
を比較することによって示されるように、テープ３０の
端縁部分は支持テープ３３上に固着される前に切り取ら
れる。最後に、各々２つの信号用導体５のグループを有
する接点組立体１８が組み立てられたテープ３０，３
１，３３から打ち抜かれ、図４に示す形状の接点組立体
１８が得られる。支持テープ３３の露出された部分を部
分的に切り離す工程は、テープから接点組立体１８を打
ち抜く前に行ってもよいし後に行ってもよい。
立体１８を製造する際の中間工程が示されている。この
製造方法は、図７および図８による接点組立体２，６の
製造方法と主として対応している。この場合にもまた、
導電材料からなるテープ３１が絶縁材料からなるテープ
３０に固着され、信号用導体のパターン５が光印刷方法
によって形成され、この場合には信号用導体はテープ３
１の長手方向に延びている。信号用導体５の一端は横方
向ストリップ３６に接続されている。続いて、図９の９
ｂに示すように、絶縁材料からなるテープ３０に開口２
１，２２が形成され、その後、テープ３０が、開口２
１，２２を形成する前に設けられた接着剤層によって弾
力性の導電材料からなる支持テープ３３上に固着され
る。このようにして、図９の９ｃに示す組み立てられた
テープ３０，３１，３３が得られる。図９の９ａと９ｂ
を比較することによって示されるように、テープ３０の
端縁部分は支持テープ３３上に固着される前に切り取ら
れる。最後に、各々２つの信号用導体５のグループを有
する接点組立体１８が組み立てられたテープ３０，３
１，３３から打ち抜かれ、図４に示す形状の接点組立体
１８が得られる。支持テープ３３の露出された部分を部
分的に切り離す工程は、テープから接点組立体１８を打
ち抜く前に行ってもよいし後に行ってもよい。
【００２８】導電材料からなるテープ３１は、テープ３
０に固着する前に脱酸処理される。更に、信号用導体
は、所望ならばニッケルか金によってめっきするか又は
他の適当なめっきを施すことができる。支持テープ３３
もまた、テープ３０を固着する前に脱酸処理される。
０に固着する前に脱酸処理される。更に、信号用導体
は、所望ならばニッケルか金によってめっきするか又は
他の適当なめっきを施すことができる。支持テープ３３
もまた、テープ３０を固着する前に脱酸処理される。
【００２９】本発明は、上記の実施例に限定されるべき
ではなく、特許請求の範囲内で多くの方法によって変更
可能である。
ではなく、特許請求の範囲内で多くの方法によって変更
可能である。
【図１】本発明の第１の実施例による雄型及び雌型接点
組立体を含むプリント回路基板のためのコネクタ組立体
の断面図である。
組立体を含むプリント回路基板のためのコネクタ組立体
の断面図である。
【図２】図１の部分IIの拡大図である。
【図３】３ａ〜３ｃは、図２の線III−IIIに沿った図２
の位置における接点組立体の断面図である。
の位置における接点組立体の断面図である。
【図４】平坦形状の本発明の接点組立体の別の実施例の
上面図である。
上面図である。
【図５】湾曲形状の図４の接点組立体の線V−Vに沿った
断面図である。
断面図である。
【図６】湾曲形状の図４の接点組立体の線VI−VIに沿っ
た断面図である。
た断面図である。
【図７】７ａ〜７ｄは、図１の雄型接点を製造するため
の一連の工程を示す工程図である。
の一連の工程を示す工程図である。
【図８】８ａ〜８ｄは、図１の雌型接点を製造するため
の一連の工程を示す工程図である。
の一連の工程を示す工程図である。
【図９】９ａ〜９ｃは、図４の接点組立体を製造する工
程を示す上面図である。
程を示す上面図である。
１ コネクタ組立体、 ２ 雄型接点組立体、 ３
支持部材、４ 絶縁層、 ５ 信号用導体、 ６
雌型接点組立体、
支持部材、４ 絶縁層、 ５ 信号用導体、 ６
雌型接点組立体、
Claims (14)
- 【請求項１】 特にコネクタ等のための接点組立体であ
って、弾力性の導電材料からなる支持部材と、当該支持
部材上に配設された絶縁層と、当該絶縁層上に配設され
た少なくとも一つの信号用導体とを含み、前記支持部材
は接地用導体として機能し、前記信号用導体の各々は信
号接点パッドを含み、前記絶縁層内の前記信号接点パッ
ドに隣接した位置には、支持体の一部分を接地接点パッ
ドとして露出させるための開口が設けられている、接点
組立体。 - 【請求項２】 前記接地接点パッドが前記支持部材から
部分的に切り離されて、相補形の接点パッドと協働する
ために前記支持部材の面から曲げられた接地接点用舌状
部材を得るようになされている、請求項１に記載の接点
組立体。 - 【請求項３】 前記接地接点パッドが、前記支持部材か
ら突出している支持部分上に設けられ且つ前記支持部材
の方へ１８０°だけ曲げ戻されて、前記接点組立体が前
記突出した支持部分の位置でほぼＵ字状断面を有し、前
記接地接点パッドが前記信号接点パッドの反対側にある
ようになされた、請求項１に記載の接点組立体。 - 【請求項４】 前記支持部材が前記各信号用導体のため
の突出した支持ストリップを有し、前記支持ストリップ
の一端が絶縁層を越えて突出しており且つ接地接点パッ
ドとして作られている、請求項１に記載の接点組立体。 - 【請求項５】 前記支持ストリップの各々が二重波形状
に作られ、前記信号用導体と前記支持ストリップの端部
とがプリント回路基板に接続できるようになされてい
る、請求項４に記載の接点組立体。 - 【請求項６】 前記信号用導体の各々若しくは信号用導
体のグループのための絶縁層内の前記支持部材の端縁の
位置に開口が設けられ、前記開口は対応する端縁とつな
がっており、このようにして得られた前記接地接点パッ
ドの各々は、当該端縁において前記支持部材から切り離
されて１以上の信号接点用舌状部材と少なくとも一つの
接地接点用舌状部材とを前記支持部材の端縁に形成す
る、請求項１に記載の接点組立体。 - 【請求項７】 前記支持部材が当該支持部材の中央の両
側に並べられた複数の信号用導体を含み、前記絶縁層内
には各信号用導体又は信号用導体のグループのための前
記支持部材の両端縁の位置に開口が設けられ、当該開口
は対応する端縁とつながっており、これらの開口によっ
て得られた前記接地接点パッドはこの端縁において前記
支持部材から切り離されて前記支持部材の端縁に１以上
の信号接点用舌状部材と接地接点用舌状部材とが交互に
形成され、全ての接点用舌状部材は、湾曲されて前記絶
縁層の両側に信号接点用舌状部材と接地接点用舌状部材
とのための接触位置を提供し、当該接触位置は、ほぼ同
一面内にあってプリント回路基板の対応する接点パッド
と接触する、請求項１に記載の接点組立体。 - 【請求項８】 前記信号用導体は、前記接地接点パッド
内の前記支持部材の中央からある距離のところで終端し
ており、前記絶縁層内のほぼ前記信号接点パッドの位置
に前記支持部材の端縁に設けられた開口と対応する開口
が設けられて、前記支持部材の中心に向かった接地接点
用舌状部材が形成されるように前記支持部材から部分的
に切り離された接地接点パッドとしての前記支持部材の
部分を露出させ、前記支持部材は、前記接地接点パッド
及び信号接点パッドの位置において湾曲されて前記絶縁
層の側部に前記接地接点パッド及び信号接点パッドのた
めの接触位置が得られ、当該接触位置は、プリント回路
基板の対応する接点パッドと接触するようにほぼ同一面
内にある、請求項７に記載の接点組立体。 - 【請求項９】 接点組立体を製造する方法であって、導
電材料からなるテープを絶縁材料からなるテープ上に固
着し、光印刷法によって前記導電材料からなるテープか
ら信号用導体のパターンを形成し、前記絶縁材料のテー
プ内に開口を形成し、前記絶縁材料からなるテープの前
記信号用導体が設けられた側と反対の側を弾力性の導電
材料からなる支持テープ上に固着し、複数の信号用導体
を備えた接点組立体を前記組み立てられたテープから打
ち抜くことを特徴とする方法。 - 【請求項１０】 前記絶縁材料内の開口を介して露出さ
れた前記支持テープの部分が部分的に切り離されたもの
である、請求項９に記載の方法。 - 【請求項１１】 前記テープに対して横方向に延びる信
号用導体が形成され、前記絶縁材料内に少なくとも一つ
の開口を含む接点組立体が前記組み立てられたテープか
ら打ち抜かれる、請求項９に記載の方法。 - 【請求項１２】 前記絶縁材料内の開口が前記テープの
第１の端縁に隣接して形成され、前記絶縁材料からなる
テープは、前記開口と反対側の端縁に設けられた前記支
持テープが前記絶縁材料からなるテープを越えて突出す
るように前記支持テープに固着され、各部がこの端縁に
おいて前記組み立てられたテープから打ち抜かれて前記
接点組立体のための支持テープのストリップが提供され
る、請求項１１に記載の方法。 - 【請求項１３】 前記テープの長手方向に延びる信号用
導体のグループが形成され、各々２つの信号用導体のグ
ループを有する接点組立体が前記組み立てられたテープ
から打ち抜かれる、請求項９に記載の方法。 - 【請求項１４】 前記信号用導体を形成した後で前記絶
縁材料のテープ内に開口を形成する前に、前記絶縁材料
のテープの前記信号用導体が設けられた面と反対側の面
に、加熱によって活性化されて前記絶縁材料のテープを
前記支持テープに固着することができる接着剤層が設け
られる、請求項９〜１３のうちのいずれか一の項に記載
の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL9101246A NL9101246A (nl) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | Contactsamenstel. |
| NL9101246 | 1991-07-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205802A true JPH05205802A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=19859523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4189432A Withdrawn JPH05205802A (ja) | 1991-07-16 | 1992-07-16 | 接点組立体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5277592A (ja) |
| EP (1) | EP0523773B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05205802A (ja) |
| CA (1) | CA2073663A1 (ja) |
| DE (1) | DE69208548D1 (ja) |
| NL (1) | NL9101246A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10317290B2 (en) | 2016-07-19 | 2019-06-11 | Tyco Electronics Japan G.K. | Contact |
| JP2024525700A (ja) * | 2021-07-15 | 2024-07-12 | 長春捷翼汽車科技股▲フン▼有限公司 | プラグイン端子、挿着接続構造及びプラグイン端子アセンブリ |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5385490A (en) * | 1993-08-24 | 1995-01-31 | The Whitaker Corporation | Modular connector for use with multi-conductor cable |
| GB2292840A (en) * | 1994-08-26 | 1996-03-06 | Nfi Electronics Ltd | Ensuring contact |
| US5676559A (en) * | 1995-07-06 | 1997-10-14 | The Whitaker Corporation | Zero insertion force (ZIF) electrical connector |
| US6120306A (en) * | 1997-10-15 | 2000-09-19 | Berg Technology, Inc. | Cast coax header/socket connector system |
| US6443740B1 (en) | 1998-10-15 | 2002-09-03 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector system |
| US6264481B1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-07-24 | Methode Electronics, Inc. | Transceiver socket |
| DE102006002899A1 (de) * | 2006-01-20 | 2007-08-16 | Siemens Ag | Leiterplattensystem |
| JP2010073341A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Kitagawa Ind Co Ltd | 表面実装コンタクト |
| WO2015164538A1 (en) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector with shield cap and shielded terminals |
| JP2015210886A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 富士通コンポーネント株式会社 | コネクタ、及び、コンタクト |
| FR3038779A1 (fr) * | 2015-07-07 | 2017-01-13 | Ingenico Group | Connecteur de carte a puce securise |
| US20190273341A1 (en) * | 2018-03-01 | 2019-09-05 | Dell Products L.P. | High Speed Connector |
| CN111463605B (zh) * | 2019-01-17 | 2022-05-27 | 泰科电子(上海)有限公司 | 电连接器 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3401369A (en) * | 1966-06-07 | 1968-09-10 | Ibm | Connector |
| CA1233536A (en) * | 1984-11-15 | 1988-03-01 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Electric contacts and electric connectors |
| US4650723A (en) * | 1985-06-26 | 1987-03-17 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Material for electric contacts |
| GB8626827D0 (en) * | 1986-10-11 | 1986-12-10 | Microelectronics & Computer | Minimodule connector |
| NL9001347A (nl) * | 1990-06-14 | 1992-01-02 | Burndy Electra Nv | Contactsamenstel. |
-
1991
- 1991-07-16 NL NL9101246A patent/NL9101246A/nl not_active Application Discontinuation
-
1992
- 1992-06-30 EP EP92201968A patent/EP0523773B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-30 DE DE69208548T patent/DE69208548D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-10 CA CA002073663A patent/CA2073663A1/en not_active Abandoned
- 1992-07-14 US US07/913,273 patent/US5277592A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-16 JP JP4189432A patent/JPH05205802A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5277592A (en) | 1994-01-11 |
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| CA2073663A1 (en) | 1993-01-17 |
| DE69208548D1 (de) | 1996-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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