JPH05206178A - 半導体チップ - Google Patents
半導体チップInfo
- Publication number
- JPH05206178A JPH05206178A JP3303675A JP30367591A JPH05206178A JP H05206178 A JPH05206178 A JP H05206178A JP 3303675 A JP3303675 A JP 3303675A JP 30367591 A JP30367591 A JP 30367591A JP H05206178 A JPH05206178 A JP H05206178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- back surface
- bubbles
- mounting
- brazing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップをマウントするとき、ろう材に発
生する気泡をなくす。 【構成】半導体チップ１の裏面３の周辺が薄くなるよう
にテーパー加工を施してから、裏面メタライズ４を形成
する。 【効果】半導体チップをマウントするとき、半導体チッ
プ裏面のメタライズ面や厚膜めっきとマウント面との間
のろう材に気泡が発生し難くなる。たとえ発生しても数
回スクラブすることにより、容易に気泡を除去すること
ができる。半導体チップの接着強度が確保でき、熱放散
が良くなって半導体チップの信頼度が向上する。
生する気泡をなくす。 【構成】半導体チップ１の裏面３の周辺が薄くなるよう
にテーパー加工を施してから、裏面メタライズ４を形成
する。 【効果】半導体チップをマウントするとき、半導体チッ
プ裏面のメタライズ面や厚膜めっきとマウント面との間
のろう材に気泡が発生し難くなる。たとえ発生しても数
回スクラブすることにより、容易に気泡を除去すること
ができる。半導体チップの接着強度が確保でき、熱放散
が良くなって半導体チップの信頼度が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップに関し、特
に半導体チップの裏面加工に関するものである。
に半導体チップの裏面加工に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体チップは図３（ａ）に示す
ように、半導体チップ１の裏面３に金などの裏面メタラ
イズ４が施されている。表面２と裏面３とは互に平行な
平面になっている。
ように、半導体チップ１の裏面３に金などの裏面メタラ
イズ４が施されている。表面２と裏面３とは互に平行な
平面になっている。
【０００３】また図４に示すように、半導体チップ１の
裏面３に金などの裏面厚膜めっき４ａが施されているも
のがある。この場合も表面２と裏面３とは互に平行な平
面になっている。
裏面３に金などの裏面厚膜めっき４ａが施されているも
のがある。この場合も表面２と裏面３とは互に平行な平
面になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体チップ
は、一枚の平面ウェーハから切り出されるので、図３
（ｂ）に示すように、マウントろう材５を用いてマウン
ト面６にマウントするとき、半導体チップ１の下に気泡
７が発生する。この気泡７の有無を検査することや、気
泡７を除去することは容易ではない。
は、一枚の平面ウェーハから切り出されるので、図３
（ｂ）に示すように、マウントろう材５を用いてマウン
ト面６にマウントするとき、半導体チップ１の下に気泡
７が発生する。この気泡７の有無を検査することや、気
泡７を除去することは容易ではない。
【０００５】図４に示すように、裏面厚膜めっき４ａを
形成した場合は裏面３の周辺部に電界集中によるめっき
の過剰成長が避けられない。そのため裏面めっき４ａが
半導体チップ裏面３の周辺部で盛り上がるので気泡がさ
らに生じ易くなっている。
形成した場合は裏面３の周辺部に電界集中によるめっき
の過剰成長が避けられない。そのため裏面めっき４ａが
半導体チップ裏面３の周辺部で盛り上がるので気泡がさ
らに生じ易くなっている。
【０００６】気泡の発生により半導体チップの接着強度
が下がる。また半導体チップ表面で発生する熱がマウン
ト面に逃げ難くなり、過熱して半導体チップの信頼度が
下がるという問題があった。
が下がる。また半導体チップ表面で発生する熱がマウン
ト面に逃げ難くなり、過熱して半導体チップの信頼度が
下がるという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップ
は、裏面の周辺部が薄くなるようにテーパー加工され、
メタライズや厚膜めっきが施されているので、ろう材を
用いてマウントするときに周辺部がマウント面に対して
所定の角度で接触するように設計されている。
は、裏面の周辺部が薄くなるようにテーパー加工され、
メタライズや厚膜めっきが施されているので、ろう材を
用いてマウントするときに周辺部がマウント面に対して
所定の角度で接触するように設計されている。
【０００８】
【実施例】本発明の第１の実施例について説明する。
【０００９】図１（ａ）に示すように、半導体チップ１
の裏面３の周辺部が薄くなるようにテーパー加工されて
いる。そのうえに裏面メタライズ４が形成されている。
の裏面３の周辺部が薄くなるようにテーパー加工されて
いる。そのうえに裏面メタライズ４が形成されている。
【００１０】この半導体チップ１が、図１（ｂ）に示す
ように、ろう材５によってマウント面６にろう付けされ
る。このとき半導体チップ１の裏面３が傾斜しているの
で、気泡が発生し難いうえ逃げ易くなる。
ように、ろう材５によってマウント面６にろう付けされ
る。このとき半導体チップ１の裏面３が傾斜しているの
で、気泡が発生し難いうえ逃げ易くなる。
【００１１】そのため通常のマウント工程で半導体チッ
プ１をマウント面６に押えつけながら、水平方向に数回
動かす（スクラブする）ことにより、容易に気泡を除去
することができる。
プ１をマウント面６に押えつけながら、水平方向に数回
動かす（スクラブする）ことにより、容易に気泡を除去
することができる。
【００１２】本実施例のテーパー加工はフォトレジスト
をマスクとしてエッチングすることにより形成すること
ができる。
をマスクとしてエッチングすることにより形成すること
ができる。
【００１３】例えば０．４ｍｍ角の半導体チップにおい
て、ろう材の厚さ７０μｍの場合、テーパーの角度は約
１０°が適切であると考えられる。
て、ろう材の厚さ７０μｍの場合、テーパーの角度は約
１０°が適切であると考えられる。
【００１４】つぎに本発明の第２の実施例について説明
する。
する。
【００１５】本実施例においては図２（ａ）に示すよう
に、半導体チップ１の裏面３は平面ではなく、所定の曲
率をもった曲面で構成されている。その上には裏面厚膜
めっき４ａが形成されている。
に、半導体チップ１の裏面３は平面ではなく、所定の曲
率をもった曲面で構成されている。その上には裏面厚膜
めっき４ａが形成されている。
【００１６】そのため過剰成長による厚膜めっき４ａに
おいて周辺部の盛り上りは発生しないので、裏面３に沿
った曲面になっている。
おいて周辺部の盛り上りは発生しないので、裏面３に沿
った曲面になっている。
【００１７】この半導体チップ１をマウントした状態を
図２（ｂ）に示す。裏面厚膜めっき４ａとろう材５とが
所定の角度で接するので、ろう材の気泡を防止すること
ができる。
図２（ｂ）に示す。裏面厚膜めっき４ａとろう材５とが
所定の角度で接するので、ろう材の気泡を防止すること
ができる。
【００１８】
【発明の効果】半導体チップ裏面の周辺部が薄くなるよ
うにテーパー加工されている。そのため半導体チップを
マウントするとき半導体チップ裏面のメタライズ面や厚
膜めっきとマウント面との間のろう材に気泡が発生し難
くなる。たとえ発生しても数回スクラブすることによ
り、容易に気泡を除去することができる。
うにテーパー加工されている。そのため半導体チップを
マウントするとき半導体チップ裏面のメタライズ面や厚
膜めっきとマウント面との間のろう材に気泡が発生し難
くなる。たとえ発生しても数回スクラブすることによ
り、容易に気泡を除去することができる。
【００１９】半導体チップの接着強度が確保でき、熱放
散が良くなって半導体チップの信頼度が向上する。
散が良くなって半導体チップの信頼度が向上する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】（ａ）は従来の半導体チップを示す断面図であ
る。（ｂ）は（ａ）をマウントした状態を示す断面図で
ある。
る。（ｂ）は（ａ）をマウントした状態を示す断面図で
ある。
【図４】従来の半導体チップを示す断面図である。
１ 半導体チップ ２ 表面 ３ 裏面 ４ 裏面メタライズ ４ａ 裏面厚膜めっき ５ ろう材 ６ マウント面 ７ 気泡
Claims (1)
- 【請求項１】 裏面の周辺部が薄くなるように、テーパ
ー加工された半導体チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303675A JPH05206178A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体チップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303675A JPH05206178A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体チップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206178A true JPH05206178A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=17923882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3303675A Withdrawn JPH05206178A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 半導体チップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206178A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054893A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
| JP2012243922A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| JP2015050366A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP2019149469A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール |
| JP2019153749A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3303675A patent/JPH05206178A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054893A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
| JP2012243922A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| JP2015050366A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP2019149469A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール |
| JP2019153749A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |