JPH05206358A - 半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
半導体素子収納用パッケージInfo
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- JPH05206358A JPH05206358A JP4013921A JP1392192A JPH05206358A JP H05206358 A JPH05206358 A JP H05206358A JP 4013921 A JP4013921 A JP 4013921A JP 1392192 A JP1392192 A JP 1392192A JP H05206358 A JPH05206358 A JP H05206358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- external
- semiconductor element
- lead terminal
- wiring
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外部リード端子を外部配線基板の回路配線に強
固に接合させることができる半導体素子収納用パッケー
ジを提供することにある。 【構成】内部に半導体素子４を収容するための空所を有
する絶縁容器３に、半導体素子４の電極を外部配線基板
８の回路配線９に接続させる複数個の外部リード端子７
を取着してなる半導体素子収納用パッケージにおいて、
前記外部リード端子７はその一端側端面で、外部配線基
板８の回路配線９と接合する面側に切欠部が形成されて
いる。
固に接合させることができる半導体素子収納用パッケー
ジを提供することにある。 【構成】内部に半導体素子４を収容するための空所を有
する絶縁容器３に、半導体素子４の電極を外部配線基板
８の回路配線９に接続させる複数個の外部リード端子７
を取着してなる半導体素子収納用パッケージにおいて、
前記外部リード端子７はその一端側端面で、外部配線基
板８の回路配線９と接合する面側に切欠部が形成されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を収容するた
めの半導体素子収納用パッケージの改良に関するもので
ある。
めの半導体素子収納用パッケージの改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来技術及びその課題】従来、半導体素子を収容する
ための半導体素子収納用パッケージはアルミナセラミッ
クス等の電気絶縁材料より成り、上面中央部に半導体素
子を収容するための空所を形成する凹部及び該凹部周辺
から外周縁にかけて導出されるタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成る多数のメタラ
イズ配線層を有する絶縁基体と、半導体素子を外部電気
回路に電気的に接続するために前記メタライズ配線層に
銀ロウ等のロウ材を介し取着された外部リード端子と、
蓋体とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に半導
体素子を樹脂、ガラス、ロウ材等の接着材により固定す
るとともに半導体素子の各電極をボンディングワイヤを
介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁基体
の上面に蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の封止材により
接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る絶縁容器内部に半
導体素子を気密に封止することによって最終製品として
の半導体装置となる。
ための半導体素子収納用パッケージはアルミナセラミッ
クス等の電気絶縁材料より成り、上面中央部に半導体素
子を収容するための空所を形成する凹部及び該凹部周辺
から外周縁にかけて導出されるタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末から成る多数のメタラ
イズ配線層を有する絶縁基体と、半導体素子を外部電気
回路に電気的に接続するために前記メタライズ配線層に
銀ロウ等のロウ材を介し取着された外部リード端子と、
蓋体とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に半導
体素子を樹脂、ガラス、ロウ材等の接着材により固定す
るとともに半導体素子の各電極をボンディングワイヤを
介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁基体
の上面に蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の封止材により
接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る絶縁容器内部に半
導体素子を気密に封止することによって最終製品として
の半導体装置となる。
【０００３】尚、かかる従来の半導体素子収納用パッケ
ージは内部に半導体素子を気密に封止し、半導体装置と
なした後、図３に示すように外部リード端子11の一端が
外部の配線基板12の回路配線13に半田等のロウ材14を介
して接合され、これによって半導体素子収納用パッケー
ジの内部に収容される半導体素子は外部リード端子11を
介して外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
ージは内部に半導体素子を気密に封止し、半導体装置と
なした後、図３に示すように外部リード端子11の一端が
外部の配線基板12の回路配線13に半田等のロウ材14を介
して接合され、これによって半導体素子収納用パッケー
ジの内部に収容される半導体素子は外部リード端子11を
介して外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００４】また前記従来の半導体素子収納用パッケー
ジは外部リード端子の外表面に予め半田等のロウ材を被
着させておき、外部リード端子を外部配線基板の回路配
線に対応した長さに切断した後、前記外部リード端子表
面のロウ材を再溶融させることによって外部リード端子
を外部配線基板の回路配線に接合させている。
ジは外部リード端子の外表面に予め半田等のロウ材を被
着させておき、外部リード端子を外部配線基板の回路配
線に対応した長さに切断した後、前記外部リード端子表
面のロウ材を再溶融させることによって外部リード端子
を外部配線基板の回路配線に接合させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
外部配線基板はその表面に数多くの半導体装置等が高密
度に実装されるようになってきており、各半導体装置の
外部リード端子を外部配線基板の回路配線に接合させる
際、各外部リード端子はその接合部面積が極めて狭い面
積となり、外部リード端子の外表面に被着させたロウ材
だけでは絶対量が少なく、外部リード端子を外部配線基
板の回路配線に強固に接合させることが不可とな欠点を
招来した。
外部配線基板はその表面に数多くの半導体装置等が高密
度に実装されるようになってきており、各半導体装置の
外部リード端子を外部配線基板の回路配線に接合させる
際、各外部リード端子はその接合部面積が極めて狭い面
積となり、外部リード端子の外表面に被着させたロウ材
だけでは絶対量が少なく、外部リード端子を外部配線基
板の回路配線に強固に接合させることが不可とな欠点を
招来した。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は外部リード端子を外部配線基板の回路配
線に強固に接合させることができる半導体素子収納用パ
ッケージを提供することにある。
で、その目的は外部リード端子を外部配線基板の回路配
線に強固に接合させることができる半導体素子収納用パ
ッケージを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は内部に半導体素
子を収容するための空所を有する絶縁容器に、半導体素
子の電極を外部配線基板の回路配線に接続させる複数個
の外部リード端子を取着してなる半導体素子収納用パッ
ケージにおいて、前記外部リード端子はその一端側端面
で、外部配線基板の回路配線と接合する面側に切欠部が
形成されていることを特徴とするものである。
子を収容するための空所を有する絶縁容器に、半導体素
子の電極を外部配線基板の回路配線に接続させる複数個
の外部リード端子を取着してなる半導体素子収納用パッ
ケージにおいて、前記外部リード端子はその一端側端面
で、外部配線基板の回路配線と接合する面側に切欠部が
形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明の半導体素子収納用パッケージによれ
ば、外部リード端子の端部に切欠部を形成したことから
外部リード端子の外表面に予め半田等のロウ材を被着さ
せる際、ロウ材が切欠部に多量に入り込んでその被着量
が多くなり、その結果、外部リード端子を外部配線基板
の回路配線に接合させる場合、外部リード端子の接合部
面積が狭くなったとしてもロウ材の絶対量が多く、外部
リード端子を外部配線基板の回路配線に強固に接合させ
ることが可能となる。
ば、外部リード端子の端部に切欠部を形成したことから
外部リード端子の外表面に予め半田等のロウ材を被着さ
せる際、ロウ材が切欠部に多量に入り込んでその被着量
が多くなり、その結果、外部リード端子を外部配線基板
の回路配線に接合させる場合、外部リード端子の接合部
面積が狭くなったとしてもロウ材の絶対量が多く、外部
リード端子を外部配線基板の回路配線に強固に接合させ
ることが可能となる。
【０００９】また外部リード端子を外部配線基板の回路
配線に接合させる場合、ロウ部の一部が外部リード端子
の切欠部と回路配線との間に形成される空間に多量に入
り込んで溜まり部を形成し、該溜まり部によって外部リ
ード端子の接合強度を更に大幅に向上させることができ
る。
配線に接合させる場合、ロウ部の一部が外部リード端子
の切欠部と回路配線との間に形成される空間に多量に入
り込んで溜まり部を形成し、該溜まり部によって外部リ
ード端子の接合強度を更に大幅に向上させることができ
る。
【００１０】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図1 及び図2 は本発明の半導体素子収納用パッケー
ジの一実施例を示し、1 は電気絶縁材料から成る絶縁基
体、2 は同じく電気絶縁材料から成る蓋体である。
る。図1 及び図2 は本発明の半導体素子収納用パッケー
ジの一実施例を示し、1 は電気絶縁材料から成る絶縁基
体、2 は同じく電気絶縁材料から成る蓋体である。
【００１１】この絶縁基体1 と蓋体2 とで半導体素子4
を内部に気密に収容する絶縁容器3 が構成される。
を内部に気密に収容する絶縁容器3 が構成される。
【００１２】前記絶縁基体1 はその上面中央部に半導体
素子4 を収容する空所を形成するための凹部1aを有して
おり、該凹部1a底面には半導体素子4 がガラス、樹脂、
ロウ材等の接着材を介して接着固定される。
素子4 を収容する空所を形成するための凹部1aを有して
おり、該凹部1a底面には半導体素子4 がガラス、樹脂、
ロウ材等の接着材を介して接着固定される。
【００１３】前記絶縁基体1 はアルミナセラミックス等
の電気絶縁材料から成り、例えばアルミナセラミックス
から成る場合、アルミナ(Al2O3) 、シリカ(SiO2)、カル
シア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等のセラミック原料粉末
に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすと
ともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダ
ーロール法を採用しシート状となすことよってセラミッ
クグリーンシート( セラミック生シート) を得、しかる
後、前記セラミックグリーンシートを適当な形状に打ち
抜き加工するとともにこれを複数枚、積層し高温( 約16
00℃) で焼成すことによって製作される。
の電気絶縁材料から成り、例えばアルミナセラミックス
から成る場合、アルミナ(Al2O3) 、シリカ(SiO2)、カル
シア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等のセラミック原料粉末
に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすと
ともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダ
ーロール法を採用しシート状となすことよってセラミッ
クグリーンシート( セラミック生シート) を得、しかる
後、前記セラミックグリーンシートを適当な形状に打ち
抜き加工するとともにこれを複数枚、積層し高温( 約16
00℃) で焼成すことによって製作される。
【００１４】また前記絶縁基体1 はその凹部1a周辺から
外周縁にかけて複数個のメタライズ配線層5 が被着形成
されており、該メタライズ配線層5 の凹部1a周辺部には
半導体素子4 の各電極がボンディングワイヤ6 を介して
電気的に接続され、また外周縁部には外部リード端子7
が銀ロウ等のロウ材を介して取着されている。
外周縁にかけて複数個のメタライズ配線層5 が被着形成
されており、該メタライズ配線層5 の凹部1a周辺部には
半導体素子4 の各電極がボンディングワイヤ6 を介して
電気的に接続され、また外周縁部には外部リード端子7
が銀ロウ等のロウ材を介して取着されている。
【００１５】前記メタライズ配線層5 はタングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを絶縁基体1 となるセラミックグリー
ンシートに従来周知のスクリーン印刷法により予め印刷
塗布しておくことによって絶縁基体1 の凹部1a周辺から
外周縁にかけて被着形成される。
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを絶縁基体1 となるセラミックグリー
ンシートに従来周知のスクリーン印刷法により予め印刷
塗布しておくことによって絶縁基体1 の凹部1a周辺から
外周縁にかけて被着形成される。
【００１６】尚、前記メタライズ配線層5 はその露出す
る外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、良導電性
で、且つロウ材と濡れ性の良い金属をメッキ法により1.
0 乃至20.0μm の厚みに層着させておくとメタライズ配
線層5 の酸化腐食を有効に防止することができるととも
にメタライズ配線層5 とボンディングワイヤ6 及び外部
リード端子7 との接合を強固なものとなすことができ
る。従って、前記メタライズ配線層5 はその露出する外
表面にニッケル、金等を1.0 乃至20.0μm の厚みに層着
させておくことが好ましい。
る外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、良導電性
で、且つロウ材と濡れ性の良い金属をメッキ法により1.
0 乃至20.0μm の厚みに層着させておくとメタライズ配
線層5 の酸化腐食を有効に防止することができるととも
にメタライズ配線層5 とボンディングワイヤ6 及び外部
リード端子7 との接合を強固なものとなすことができ
る。従って、前記メタライズ配線層5 はその露出する外
表面にニッケル、金等を1.0 乃至20.0μm の厚みに層着
させておくことが好ましい。
【００１７】また前記メタライズ配線層5 に銀ロウ等の
ロウ材を介して取着される外部リード端子7 は内部に収
容する半導体素子4 を外部電気回路に電気的に接続させ
る作用を為し、その一端が外部配線基板8 の回路配線9
に半田等のロウ材10を介し接合される。
ロウ材を介して取着される外部リード端子7 は内部に収
容する半導体素子4 を外部電気回路に電気的に接続させ
る作用を為し、その一端が外部配線基板8 の回路配線9
に半田等のロウ材10を介し接合される。
【００１８】前記外部リード端子7 はコバール金属(Fe-
Ni-Co 合金) や42アロイ(Fe-Ni合金) 等の金属から成
り、該コバール金属等から成るインゴット( 塊) を圧延
加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を採
用することによって所定形状に形成される。
Ni-Co 合金) や42アロイ(Fe-Ni合金) 等の金属から成
り、該コバール金属等から成るインゴット( 塊) を圧延
加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を採
用することによって所定形状に形成される。
【００１９】また前記外部リード端子7 は外部配線基板
8 の回路配線9 に接合される一端の端面で回路配線9 と
接合する面側に切欠部Ａが形成されており、該切欠部Ａ
は外部リード端子7 の端面にエッチング加工等を施すこ
とによって形成される。
8 の回路配線9 に接合される一端の端面で回路配線9 と
接合する面側に切欠部Ａが形成されており、該切欠部Ａ
は外部リード端子7 の端面にエッチング加工等を施すこ
とによって形成される。
【００２０】前記外部リード端子7 に形成した切欠部Ａ
は該外部リード端子7 の外表面に半田等のロウ材10を予
め被着させておく際、その被着量を多くする作用を為
し、これによって外部リード端子7 を外部配線基板8 の
回路配線9 に、前記外部リード端子7 の表面に予め被着
させておいたロウ材10を再溶融させることによって接合
させる場合、外部リード端子7 の接合部面積が狭くなっ
たとしてもロウ材10の絶対量は多くなり、外部リード端
子7 を外部配線基板8 の回路配線9 に強固に接合させる
ことが可能となる。
は該外部リード端子7 の外表面に半田等のロウ材10を予
め被着させておく際、その被着量を多くする作用を為
し、これによって外部リード端子7 を外部配線基板8 の
回路配線9 に、前記外部リード端子7 の表面に予め被着
させておいたロウ材10を再溶融させることによって接合
させる場合、外部リード端子7 の接合部面積が狭くなっ
たとしてもロウ材10の絶対量は多くなり、外部リード端
子7 を外部配線基板8 の回路配線9 に強固に接合させる
ことが可能となる。
【００２１】また前記外部リード端子7 に切欠部Ａを形
成しておくと外部リード端子7 を外部配線基板8 の回路
配線9 にロウ材10を介して接合させる場合、外部リード
端子7 の切欠部Ａと回路配線9 との間に形成される空間
にロウ部10の一部が多量に入り込んで溜まり部Ｂを形成
し、該溜まり部Ｂによって外部リード端子7 の接合強度
を更に大幅に向上させることができる。
成しておくと外部リード端子7 を外部配線基板8 の回路
配線9 にロウ材10を介して接合させる場合、外部リード
端子7 の切欠部Ａと回路配線9 との間に形成される空間
にロウ部10の一部が多量に入り込んで溜まり部Ｂを形成
し、該溜まり部Ｂによって外部リード端子7 の接合強度
を更に大幅に向上させることができる。
【００２２】尚、前記外部リード端子7 に形成する切欠
部Ａは外部リード端子7 を外部配線基板8 の回路配線9
に接合させる際、その接合部面積を5.0 ％以上増大させ
るものであればロウ材10の絶対量を多くして、且つ接合
時、ロウ材に適当な溜まり部Ｂが形成されて外部リード
端子7 と回路配線9 との接合強度を極めて強固なものと
なす。従って、前記外部リード端子7 に形成する切欠部
Ａは外部リード端子7の接合部面積が5.0 ％以上増大す
るように形成しておくことが好ましい。
部Ａは外部リード端子7 を外部配線基板8 の回路配線9
に接合させる際、その接合部面積を5.0 ％以上増大させ
るものであればロウ材10の絶対量を多くして、且つ接合
時、ロウ材に適当な溜まり部Ｂが形成されて外部リード
端子7 と回路配線9 との接合強度を極めて強固なものと
なす。従って、前記外部リード端子7 に形成する切欠部
Ａは外部リード端子7の接合部面積が5.0 ％以上増大す
るように形成しておくことが好ましい。
【００２３】また前記外部リード端子7 はその外表面に
ニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と濡れ性の
良い金属をメッキ法により1.0 乃至2.0 μm の厚みに層
着させておくと外部リード端子7 の酸化腐食を有効に防
止することができるとともに外部リード端子7 を外部配
線基板8 の回路配線9 に極めて強固に接合させることが
できる。従って、前記外部リード端子7 はその外表面に
ニッケル、金等を1.0乃至2.0 μm の厚みに層着させて
おくことが好ましい。
ニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つロウ材と濡れ性の
良い金属をメッキ法により1.0 乃至2.0 μm の厚みに層
着させておくと外部リード端子7 の酸化腐食を有効に防
止することができるとともに外部リード端子7 を外部配
線基板8 の回路配線9 に極めて強固に接合させることが
できる。従って、前記外部リード端子7 はその外表面に
ニッケル、金等を1.0乃至2.0 μm の厚みに層着させて
おくことが好ましい。
【００２４】かくして本発明の半導体素子収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体1 の凹部1a底面に半導体素子4
を接着材を介して固定するとともに該半導体素子4 の各
電極をボンディングワイヤ6 を介してメタライズ配線層
5 に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体1 の上面に蓋
体2 を封止材により接合させ、絶縁基体1 と蓋体2 とか
ら成る絶縁容器3 内部に半導体素子4 を気密に封止する
ことによって最終製品としての半導体装置となる。
ージによれば、絶縁基体1 の凹部1a底面に半導体素子4
を接着材を介して固定するとともに該半導体素子4 の各
電極をボンディングワイヤ6 を介してメタライズ配線層
5 に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体1 の上面に蓋
体2 を封止材により接合させ、絶縁基体1 と蓋体2 とか
ら成る絶縁容器3 内部に半導体素子4 を気密に封止する
ことによって最終製品としての半導体装置となる。
【００２５】この半導体装置は外部リード端子7 を、該
外部リード端子7 の外表面に予め被着させておいた半田
等のロウ材を再溶融させることによって外部配線基板8
の回路配線9 に接合され、これによって半導体装置の半
導体素子4 は外部電気回路に電気的に接続されることと
なる。
外部リード端子7 の外表面に予め被着させておいた半田
等のロウ材を再溶融させることによって外部配線基板8
の回路配線9 に接合され、これによって半導体装置の半
導体素子4 は外部電気回路に電気的に接続されることと
なる。
【００２６】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能である。
【００２７】
【発明の効果】本発明の半導体素子収納用パッケージに
よれば外部リード端子の端部に切欠部を形成したことか
ら外部リード端子の外表面に予め半田等のロウ材を被着
させる際、ロウ材が切欠部に多量に入り込んでその被着
量が多くなり、その結果、外部リード端子を外部配線基
板の回路配線に接合させる場合、外部リード端子の接合
部面積が狭くなったとしてもロウ材の絶対量が多く、外
部リード端子を外部配線基板の回路配線に強固に接合さ
せることが可能となる。
よれば外部リード端子の端部に切欠部を形成したことか
ら外部リード端子の外表面に予め半田等のロウ材を被着
させる際、ロウ材が切欠部に多量に入り込んでその被着
量が多くなり、その結果、外部リード端子を外部配線基
板の回路配線に接合させる場合、外部リード端子の接合
部面積が狭くなったとしてもロウ材の絶対量が多く、外
部リード端子を外部配線基板の回路配線に強固に接合さ
せることが可能となる。
【００２８】また外部リード端子を外部配線基板の回路
配線に接合させる場合、ロウ部の一部が外部リード端子
の切欠部と回路配線との間に形成される空間に多量に入
り込んで溜まり部を形成し、該溜まり部によって外部リ
ード端子の接合強度を更に大幅に向上させることができ
る。
配線に接合させる場合、ロウ部の一部が外部リード端子
の切欠部と回路配線との間に形成される空間に多量に入
り込んで溜まり部を形成し、該溜まり部によって外部リ
ード端子の接合強度を更に大幅に向上させることができ
る。
【図１】本発明の半導体素子収納用パッケージの一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】図１に示す半導体素子収納用パッケージの外部
リード端子と外部配線基板の回路配線との接合状態を説
明するための断面図である。
リード端子と外部配線基板の回路配線との接合状態を説
明するための断面図である。
【図３】従来の半導体素子収納用パッケージの外部リー
ド端子と外部配線基板の回路配線との接合状態を説明す
るための断面図である。
ド端子と外部配線基板の回路配線との接合状態を説明す
るための断面図である。
１・・・・・絶縁基体 ２・・・・・蓋体 ３・・・・・絶縁容器 ４・・・・・半導体素子 ５・・・・・メタライズ配線層 ７・・・・・外部リード端子 ８・・・・・外部配線基板 ９・・・・・回路配線 １０・・・・・ロウ材
Claims (1)
- 【請求項１】内部に半導体素子を収容するための空所を
有する絶縁容器に、半導体素子の電極を外部配線基板の
回路配線に接続させる複数個の外部リード端子を取着し
てなる半導体素子収納用パッケージにおいて、前記外部
リード端子はその一端側端面で、外部配線基板の回路配
線と接合する面側に切欠部が形成されていることを特徴
とする半導体素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013921A JPH05206358A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013921A JPH05206358A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 半導体素子収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206358A true JPH05206358A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11846645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4013921A Pending JPH05206358A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206358A (ja) |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP4013921A patent/JPH05206358A/ja active Pending
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