JPH05206680A - 電磁波遮蔽用複合シート - Google Patents

電磁波遮蔽用複合シート

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JPH05206680A
JPH05206680A JP4012038A JP1203892A JPH05206680A JP H05206680 A JPH05206680 A JP H05206680A JP 4012038 A JP4012038 A JP 4012038A JP 1203892 A JP1203892 A JP 1203892A JP H05206680 A JPH05206680 A JP H05206680A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】軽量であって施工性に優れ、更に優れた磁界遮
蔽特性を有する電磁波遮蔽用複合シートを提供する。 【構成】金属箔と導電性熱溶融樹脂層とを積層して電磁
波遮蔽用複合シートを構成する。特に導電性熱溶融樹脂
として径１．０μｍ以下、長さ５０μｍ以下の気相成長
炭素繊維を熱溶融性樹脂中に分散含有しているものを用
いることが望ましく、またかかる導電性熱溶融樹脂層は
金属箔の少なくとも片面の一部に設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁波シールドに用いら
れるシート材料に関し、特に電磁波遮蔽効果の優れた複
合シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、コンピュータ、ＯＡ機器等の電子
機器の普及に伴い、種々の機器から発生する電磁波がこ
れらの電子機器の誤作動の原因となることが多くなって
きている。そこで電子機器を電磁波障害から保護するた
めに、ハウジングあるいは部屋の壁面や床面を電磁波遮
蔽材料で形成したり、電磁波遮蔽用のシートを張り付け
たり、または室内や車内の配線を金属箔で包むなどの方
法が検討されていた。
【０００３】このような電磁波遮蔽用シート材料として
は、例えば金属箔、炭素繊維紙や炭素繊維布、金属酸化
物や金属あるいは導電性炭素などの導電材の粉末や繊維
を混合した合成樹脂フィルム等が多種にわたって提案さ
れており、またこれらの電磁波遮蔽用シート材料の片面
に接着剤層を連続的に又は間欠的に設けて壁紙を形成し
たり、あるいは更にこれを用いて化粧板としたりして使
用することが知られている。
【０００４】これらの電磁波遮蔽用シート材料のうちで
アルミニウム等の金属箔の裏面にポリエステルフィルム
などの熱可塑性合成樹脂層を設けたシートは、比較的に
軽量でありまた加工が容易であるために、シールドルー
ムを設ける場合や電気機器をシールドする場合などに利
用されることが多くなってきている。しかしこのシート
は合成樹脂層が導電性でないために、施工に際してシー
ト相互間を導電性塗料や導電性接着剤などで結合し、更
にこれをアースに落とす等の二次処理をしないと充分な
電磁波遮蔽性能が発揮できないものであり、また静帯電
防止や電界遮蔽には有効であっても磁界遮蔽にはあまり
有効でないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、軽量
であって施工性に優れ、更に優れた磁界遮蔽特性を有す
る電磁波遮蔽用の複合シートを提供することを目的とし
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記のような本発明の目
的は、金属箔と導電性熱溶融樹脂層とを積層して電磁波
遮蔽用複合シートを構成することによって達成すること
ができる。
【０００７】本発明の電磁波遮蔽用複合シートを構成す
る金属箔は、例えばアルミニウム箔などが好ましく、そ
の少なくとも片面の一部に導電性熱溶融樹脂層が設けら
れる。この導電性熱溶融樹脂は、例えばポリオレフィ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（以下、単にＥＶ
Ａということがある。）、ジエン・スチレン共重合樹脂
等の熱溶融性樹脂を基剤として、これに必要に応じて粘
着付与剤、可塑剤、老化防止剤などの添加剤を配合し、
更に望ましくは径１．０μｍ以下、長さ５０μｍ以下の
気相成長炭素繊維を、好ましくは１０〜２００重量部配
合分散してなるものである。
【０００８】なお、ここで熱溶融性樹脂に配合して導電
性を与えるための気相成長炭素繊維は、例えばトルエ
ン、ベンゼン、ナフタレン等の芳香族炭化水素やプロパ
ン、エタン、エチレン等の脂肪族炭化水素などの炭化水
素化合物、好ましくはベンゼンまたはナフタレンを原料
として用い、かかる原料をガス化して水素などのキャリ
ヤガスと共に９００〜１５００℃で超微粒金属からなる
触媒、たとえば粒径１００〜３００オングストロームの
鉄、ニッケル、鉄−ニッケル合金などをセラミックスや
黒鉛などからなる基体上に塗布したものなどと接触、分
解させるか、またはかかる原料をガス化して水素などの
キャリヤガスと共に９００〜１５００℃の反応帯域中に
分散浮遊させた超微粒金属からなる触媒、たとえば粒径
１００〜３００オングストロームの鉄、ニッケル、鉄−
ニッケル合金などと接触、分解させるなどの方法により
得ることができる。
【０００９】こうして得た炭素繊維は通常径１．０μｍ
以下、長さ５０μｍ以下であるが、必要に応じてボール
ミル、ロータースピードミル、カッティングミルその他
の適宜の粉砕機を用いて粉砕することができる。長さ５
０μｍ以下であることは、熱溶融性樹脂との配合に際し
ての分散性および導電性を高めるのに有効である。
【００１０】更に、こうして得た炭素繊維を、１５００
〜３５００℃、好ましくは２５００〜３０００℃の温度
で、３〜１２０分間、好ましくは３０〜６０分間、アル
ゴン等の不活性ガスの雰囲気下で熱処理することによ
り、炭素六角網面が繊維軸に対して実質的に平行で年輪
状に配向した三次元結晶構造を有する黒鉛繊維とすれば
一層好ましく、またかかる黒鉛繊維を硝酸等の酸類、塩
素、臭素、フッ素等のハロゲン類、ナトリウム、カリウ
ム等のアルカリ金属類、塩化鉄、塩化マンガン等の金属
塩類、フッ化チタン、フッ化バナジウム等のフッ化金属
化合物類などと反応させて、黒鉛層間化合物繊維として
用いることもできる。
【００１１】本発明において、これらの気相成長炭素繊
維を熱溶融性樹脂や溶剤、添加剤などと配合して導電性
熱溶融樹脂を得るには、例えば２本ロールミル、ニーダ
ー、インターミックス、バンバリーミキサー等の一般に
使用される混練機を使用することができる。こうして得
た導電性熱溶融樹脂を金属箔の面上に層状に積層するに
は、例えば溶剤に溶解して塗布する方法、あるいは一旦
シート状に成形したのち金属箔面に積層して圧着または
融着する方法などが利用できるが、特に限定されるもの
ではない。かかる積層形状としては望ましくは金属箔の
片面の全面に又は一部に設けるのが良い。
【００１２】
【作用】本発明の電磁波遮蔽用複合シートは施工が極め
て容易であり、また優れた電磁波遮蔽特性を有し、特に
磁界遮蔽効果が良好である。
【００１３】
【実施例】（第１実施例）１０００〜１１００℃に温度
調節した縦型管状電気炉中に、下方から水素を流しつつ
粒径１００〜３００オングストロームの金属鉄触媒粒子
を浮遊させておき、これにベンゼンと水素の混合ガスを
下方から導入して分解させ、長さ１〜３０００μｍ、径
０．０１〜０．５μｍの炭素繊維を得た。次に、この炭
素繊維を遊星型ボールミル（フリッチュ・ジャパン株式
会社、Ｐ−５型）を用いて回転数５００ｒｐｍで２０分
間粉砕した。更にこの粉砕炭素繊維を電気炉に入れ、ア
ルゴン雰囲気下で２９６０〜３０００℃に３０分間保持
して黒鉛化した。こうして得た黒鉛化気相成長炭素繊維
は、径が０．５μｍ以下で、長さが１〜５０μｍのもの
であった。
【００１４】上記の黒鉛化気相成長炭素繊維を配合量が
６０重量％となるようにＥＶＡ（三井デュポンケミカル
（株）製、ＥＶ２５０）と配合し、６インチロールを用
いて１４０〜１５０℃で２０分間混練を行ない、更に１
７０℃でプレス成形して７０mm×１０mm×２mmの樹脂組
成物シートを作成した。このシートの電気抵抗を測定し
たところ、体積抵抗値で０．２Ωcmであった。次いで、
このシートを厚さ１５μｍのアルミニウム箔の片面に載
せ、１７０℃でプレスして、厚さ１００μｍの導電性熱
溶融樹脂層が積層された本発明の複合シートＡを得た。
【００１５】（第２実施例）第１実施例で用いたと同じ
黒鉛化気相成長炭素繊維を配合量が５０重量％となるよ
うにＥＶＡと配合したうえ、トルエンに溶解して固形分
２０％の塗料を作成した。次いで第１実施例で用いたと
同じアルミニウム箔の面に塗付して加熱乾燥し、厚さ約
３２μｍの塗膜を形成した。更にこれを１７０℃でプレ
スして、厚さ３０μｍの導電性熱溶融樹脂層が積層され
た本発明の複合シートＢを得た。
【００１６】（第１比較例）黒鉛化気相成長炭素繊維を
用いずにＥＶＡのみからなるシートを作成し、で第１実
施例と全く同様にして、厚さ７５μｍの熱溶融樹脂層が
積層された比較例の複合シートａを得た。
【００１７】（第２比較例）黒鉛化気相成長炭素繊維の
代わりにＰＡＮ系炭素繊維（東レ（株）製、トレカＴ３
００粉砕品、ＭＬＤ３００）を用いたほかは、第１実施
例と全く同様にして体積抵抗値が０．８Ωcmである樹脂
組成物のシートを作成した。次いで第１実施例と全く同
様にして、厚さ１００μｍの導電性熱溶融樹脂層が積層
された比較例の複合シートｂを得た。
【００１８】（第３比較例）黒鉛化気相成長炭素繊維の
代わりに導電性カーボンブラック（ライオンアクゾ
（株）製、ケッチェンブラックＥＣ）を配合量が４０重
量％となるようにＥＶＡと配合したほかは第１実施例と
全く同様にして、体積抵抗値が０．２Ωcmである樹脂組
成物のシートを作成した。次いで第１実施例と全く同様
にして、厚さ１００μｍの導電性熱溶融樹脂層が積層さ
れた比較例の複合シートｃを得た。
【００１９】（試験例）図１及び図２に示す電磁波遮蔽
効果測定装置を用い、（社）関西電子工業振興センター
法（ＫＥＬ法）に従って、近接電界（ＮＥ）と近接磁界
（ＮＨ）の遮蔽効果を測定した。図１の装置において、
１は可変周波数発振器、２及び７はレベル調整器、３は
電界用発信アンテナ、４及び５は電界用シールドボック
ス、６は電界用受信アンテナ、８は増幅器、９は周波数
分析器である。また図２においては、３′は磁界用発信
アンテナ、４′及び５′は磁界用シールドボックス、
６′は磁界用受信アンテナであるほかは、図１と同様で
ある。
【００２０】前記の実施例及び比較例で得た複合シート
Ａ、ａ、ｂ、ｃ及び対照例としての厚さ１５μｍのアル
ミニウム箔ｄを遮蔽用シート試料Ｓとして、図１におけ
る電界用シールドボックス４と５との間に挟み、電界用
発信アンテナ３から発信された電界信号を電界用受信ア
ンテナ６で受信して、周波数分析器９で得た電界遮蔽効
果の周波数特性をグラフとして図３に示した。また上記
と同じ遮蔽用シート試料Ｓを、図２における磁界用シー
ルドボックス４′と５′との間に挟み、上記と同様にし
て得た磁界遮蔽効果の周波数特性をグラフとして図４に
示した。
【００２１】これら図３及び図４のグラフから、各試料
の近接電界遮蔽効果（ＮＥ）と近接磁界遮蔽効果（Ｎ
Ｈ）とを周波数５００ＭHzで評価した結果を、表１に示
した。この結果を見ると、本発明の電磁波遮蔽用複合シ
ートは近接電界遮蔽効果において優れているばかりでな
く、比較例などの遮蔽用シートと比較して優れた近接磁
界遮蔽効果を持つことが判る。
【００２２】
【表１】 表 １ ────────────────────────────── 試 料 遮蔽効果（ｄＢ） ＮＥ ＮＨ ────────────────────────────── Ａ ８６．６ ８７．２ ａ ４３．５ ２４．１ ｂ ８５．８ ７０．１ ｃ ８６．０ ６７．４ ｄ ８５．４ ６７．０ ──────────────────────────────
【００２３】
【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽用複合シートは薄く
軽量であって可撓性に富み、電磁波遮蔽を必要とする装
置や配線並びに構築物等に対する施工性が優れているの
で、組立効率が極めて高いばかりでなく、電界遮蔽特性
に加えて従来の軽量遮蔽材では得られなかったような優
れた磁界遮蔽特性を発揮するという特異な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】近接電界の遮蔽効果を測定する装置の構成図で
ある。
【図２】近接磁界の遮蔽効果を測定する装置の構成図で
ある。
【図３】本発明の電磁波遮蔽用複合シート及び比較例の
遮蔽用シートについての近接電界の遮蔽効果を示すグラ
フである。
【図４】本発明の電磁波遮蔽用複合シート及び比較例の
遮蔽用シートについての近接磁界の遮蔽効果を示すグラ
フである。
【符号の説明】
１ 可変周波数発振器 ２ レベル調整器 ３ 電界用発信アンテナ ３′ 磁界用発信アンテナ ４、５ 電界用シールドボックス ４′、５′ 磁界用シールドボックス ６ 電界用受信アンテナ ６′ 磁界用受信アンテナ ７ レベル調整器 ８ 増幅器 ９ 周波数分析器 Ｓ 遮蔽用シート試料
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年６月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】（試験例）図１及び図２に示す電磁波遮蔽
効果測定装置を用い、（社）関西電子工業振興センター
法（ＫＥＣ法）に従って、近接電界（ＮＥ）と近接磁界
（ＮＨ）の遮蔽効果を測定した。図１の装置において、
１は可変周波数発振器、２及び７はレベル調整器、３は
電界用発信アンテナ、４及び５は電界用シールドボック
ス、６は電界用受信アンテナ、８は増幅器、９は周波数
分析器である。また図２においては、３′は磁界用発信
アンテナ、４′及び５′は磁界用シールドボックス、
６′は磁界用受信アンテナであるほかは、図１と同様で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牛島 均 静岡県御殿場市川島田252 矢崎部品株式 会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属箔と導電性熱溶融樹脂層とを積層し
    てなる電磁波遮蔽用複合シート。
  2. 【請求項２】 金属箔の少なくとも片面の一部に導電性
    熱溶融樹脂層が設けられている請求項１記載の複合シー
    ト。
  3. 【請求項３】 導電性熱溶融樹脂が径１．０μｍ以下、
    長さ５０μｍ以下の気相成長炭素繊維を熱溶融性樹脂中
    に分散含有しているものである請求項１又は２記載の複
    合シート。
JP4012038A 1992-01-27 1992-01-27 電磁波遮蔽用複合シート Expired - Fee Related JP2647589B2 (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001038854A (ja) * 1999-07-29 2001-02-13 Toppan Printing Co Ltd 化粧シート
US7514021B2 (en) 2002-06-24 2009-04-07 Mitsubishi Plastics, Inc. Conductive resin film, collector and production methods therefore
DE102024202507A1 (de) 2023-04-28 2024-10-31 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Formkörper,abschirmgehäuse für elektronische geräte und abschirmplatte für elektronische geräte

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4434217A1 (de) * 1994-09-26 1996-03-28 Duerrwaechter E Dr Doduco Halbzeug oder Fertigteil aus einem Schichtwerkstoff für Zwecke der elektrischen Stromleitung und/oder elektrischen Kontaktgabe
US5989720A (en) * 1996-12-25 1999-11-23 Taniyama & Co., Ltd. Electromagnetic wave shield material composition and electromagnetic wave shield product including such material composition
US20050175829A1 (en) * 2002-06-03 2005-08-11 Sei Aoki Rubber composition and tire obtained from the same
JP2004031468A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 電気二重層キャパシター用集電体
EP1615968A1 (en) * 2003-04-24 2006-01-18 Showa Denko K.K. Resin crystallization promoter and resin composition
DE102005028778A1 (de) * 2005-06-22 2006-12-28 SUNJÜT Deutschland GmbH Mehrlagige Folie mit einer Barriere- und einer antistatischen Lage
US20100219369A1 (en) * 2005-12-20 2010-09-02 Industrial Technology Research Institute Composition of thermal interface material
TWI291480B (en) * 2005-12-20 2007-12-21 Ind Tech Res Inst Composition for thermal interface materials
DE102005062181A1 (de) * 2005-12-23 2007-07-05 Electrovac Ag Verbundmaterial
JP2008088906A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Kawasaki Heavy Ind Ltd 携帯型作業機用の小型エンジン
DE102007007617A1 (de) * 2007-02-13 2008-08-14 Tesa Ag Intrinsisch erwärmbare heißschmelzklebrige Flächengebilde
US8969928B2 (en) * 2010-08-31 2015-03-03 Micron Technology, Inc. Transistors having a control gate and one or more conductive structures
JP2012122058A (ja) * 2010-11-18 2012-06-28 Nitto Denko Corp ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法、及び、ダイボンドフィルムを有する半導体装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5986296A (ja) * 1982-11-09 1984-05-18 三菱レイヨン株式会社 電磁波遮蔽成形品の製造方法
JPS6262497U (ja) * 1985-10-09 1987-04-17
JPH03125499A (ja) * 1989-10-11 1991-05-28 Seiko Epson Corp 外装ケース
JPH0419905A (ja) * 1990-05-14 1992-01-23 Nikkiso Co Ltd 導電性複合材料

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE973052C (de) * 1954-10-27 1959-11-26 Siemens Ag Elektrische Raumabschirmung aus Metallfolien
DE2415643B2 (de) * 1974-03-30 1978-12-07 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Metallische Abschirmung gegen Störstrahlung bei Geräten der Nachrichtentechnik
US4379098A (en) * 1980-07-17 1983-04-05 Transmet Corporation Electromagnetic radiation shielding composites and method of production thereof
US4678699A (en) * 1982-10-25 1987-07-07 Allied Corporation Stampable polymeric composite containing an EMI/RFI shielding layer
JPS5984497A (ja) * 1982-11-06 1984-05-16 株式会社イナックス 電磁波の遮蔽または反射用ｆｒｐ板
JPS6098271U (ja) * 1983-12-10 1985-07-04 アルプス電気株式会社 ヒ−トシ−ルコネクタ−
US4973514A (en) * 1984-06-11 1990-11-27 The Dow Chemical Company EMI shielding composites
JPS62216300A (ja) * 1986-03-17 1987-09-22 株式会社イナックス 導電性不織布樹脂複合成形板の製法
US4749625A (en) * 1986-03-31 1988-06-07 Hiraoka & Co., Ltd. Amorphous metal laminate sheet
JPS62263043A (ja) * 1986-05-12 1987-11-16 住友ベークライト株式会社 導電性化粧板
US5089326A (en) * 1987-05-29 1992-02-18 Phillips Petroleum Company EMI shielded composites and process of making same
DE3818114A1 (de) * 1988-05-27 1989-11-30 Gruenzweig & Hartmann Montage Absorber fuer elektromagnetische und akustische wellen
DE68916716T2 (de) * 1988-07-27 1995-03-02 Toyo Aluminium Kk Folie zur Bildung eines Artikels mit einer Schutzwirkung gegen elektromagnetische Wellen.
US5045635A (en) * 1989-06-16 1991-09-03 Schlegel Corporation Conductive gasket with flame and abrasion resistant conductive coating
JPH03235398A (ja) * 1990-02-13 1991-10-21 Kitagawa Kogyo Kk 移動体通信用筐体
US5239125A (en) * 1990-06-19 1993-08-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army EMI/RFI shield
US5105056A (en) * 1990-10-26 1992-04-14 Schlegel Corporation Electromagentic shielding with discontinuous adhesive
JP2510404Y2 (ja) * 1990-11-29 1996-09-11 北川工業株式会社 電磁波シ―ルド用ガスケット
US5115104A (en) * 1991-03-29 1992-05-19 Chomerics, Inc. EMI/RFI shielding gasket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5986296A (ja) * 1982-11-09 1984-05-18 三菱レイヨン株式会社 電磁波遮蔽成形品の製造方法
JPS6262497U (ja) * 1985-10-09 1987-04-17
JPH03125499A (ja) * 1989-10-11 1991-05-28 Seiko Epson Corp 外装ケース
JPH0419905A (ja) * 1990-05-14 1992-01-23 Nikkiso Co Ltd 導電性複合材料

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001038854A (ja) * 1999-07-29 2001-02-13 Toppan Printing Co Ltd 化粧シート
US7514021B2 (en) 2002-06-24 2009-04-07 Mitsubishi Plastics, Inc. Conductive resin film, collector and production methods therefore
EP2367176A3 (en) * 2002-06-24 2011-11-02 Mitsubishi Plastics, Inc. Conductive resin film, collector and manufacturing process therefor
DE102024202507A1 (de) 2023-04-28 2024-10-31 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Formkörper,abschirmgehäuse für elektronische geräte und abschirmplatte für elektronische geräte

Also Published As

Publication number Publication date
JP2647589B2 (ja) 1997-08-27
US5458967A (en) 1995-10-17
DE4300562C2 (de) 1994-09-22
DE4300562A1 (en) 1993-08-12

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