JPH0677099A - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電ペーストの粘度に左右されることなく、
導電ペーストの回り込み部分の形状が安定し、かつ経済
的であって、電子部品素体の端面におけるエッジ部分に
も十分な塗布がなされるような電子部品の外部電極形成
方法の提供。 【構成】 電子部品素体が載置される板状体９に、所定
の幅と間隔が与えられた互いに平行な第１の溝１１と、
これに直交し第１の溝の長さよりも狭く、該素体の厚み
よりも大きい幅を有する第２の溝１２を設け、第１の溝
に導電ペーストを充填した後、該素体を第２の溝の中央
に位置するように浮かして左右に移動して該素体端面の
両サイドに塗布し、次いで壁に接触しない状態で該素体
を第２の溝の底に押圧して塗布することにより、電子部
品素体の端面とこれに連なる面にまたがって帯状の電極
を形成することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の外部電極、
詳しくは電子部品の端面とこれに連なる面にまたがった
帯状の電極を形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品素体の一つの面から隣接する面
に連続して外部電極端子を形成する方法の一つに特開平
２−２５６２２５号公報に開示されている方法がある。

【０００３】この方法は、形成すべき電極の幅に応じた
幅を有するスリット状の貫通孔が形成されたスリット板
を導電性ペースト浴上に設置して、該ペースト浴の液面
を上昇させ、電子部品素体の端面に塗布する方法であ
る。

【０００４】その概要を図６及び図７を参照して述べる
と以下の通りである。この方法に用いられる装置では、
電子部品素体１に形成される電極の数、位置に応じて所
定の幅と間隔でスリット状の貫通孔３が形成されたスリ
ット板５と、内部に導電ペースト浴が貯えられた容器７
と、この容器の側面側に設けた加圧手段８とを有し、こ
の加圧手段８を押し下げて導電ペースト２の一部が貫通
孔３から押し出されるようになっている。

【０００５】電子部品素体１を保持具等で保持した後、
該スリット状貫通孔３をまたぐようにスリット板５上に
置き、上記加圧手段８を加圧して導電ペースト２の液面
を上昇させスリット板５上に一定高さ盛り上がった状態
にすると、図６に示すように、電子部品素体１の端面と
これに連なる面にまたがって導電ペーストが塗布され
る。

【０００６】次いでスリット板５上の導電ペーストを容
器内にもどした後、電子部品素体を取り除けば、該素体
には図示の場合３本のコの字状をした帯状電極が形成さ
れる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法においては、貫通孔３より上昇してきた導電ペース
ト２によって電極が形成されるので、図６に見られるよ
うに、導電ペーストの回り込み部分が導電ペーストの粘
度に左右され、安定した形状が得られないため製品の不
良率が上がること、ならびに電極形成後、貫通孔を有す
るスリット板上に導電ペーストが残ってしまうので、こ
れを取り除く必要があり、その結果、作業能率に影響を
与えるという課題があった。

【０００８】本発明者達は、先に前記公報の方法を改善
した方法を特許出願（特願平３−３１１７９０）した
が、その方法の概要を図８及び図９を参照して述べると
下記の通りである。

【０００９】すなわち、導電ペースト２を貯えた該ペー
スト浴上に置かれる板状体を、形成すべき電極の数、位
置に応じて所定の幅と間隔で互いに平行に形成されたス
リット状の貫通孔３を有し、かつこれら貫通孔３と直交
し電子部品素体１を接触面６で狭持できる所定の幅また
は長さをもった溝を設けた、貫通孔を有する溝付き板４
とし、挟持される該素体の端面と貫通孔の壁とによって
限定される貫通孔の部分を導電ペースト２が上昇して該
素体の端面とそれに連なる面に導電ペーストを塗布する
方法である。

【００１０】図８は上記貫通孔を有する溝付き板４の斜
視図であり、図９は電子部品素体１が挟持された該溝付
き板４を導電ペースト浴に押し込んで導電ペースト２を
塗布した後、導電ペーストの液面を下げた状態を一部断
面で示した斜視図である。

【００１１】この方法によって、従来の特開平２−２５
６２２５に開示の方法における課題は解決されるもの
の、電子部品素体の外形寸法、特に厚みが変った場合に
は別の貫通孔を有する溝付き板を用意しなければなら
ず、このための費用がかさむほかに、電子部品素体の端
面におけるエッジ部分には導電ペーストが付着しにくい
ため、この部分のペーストが薄くなる場合があり、半田
付け強度が不足することがあった。

【００１２】そこで本発明の目的は、導電ペーストの粘
度に左右されることなく、導電ペーストの回り込み部分
の形状が安定し、かつ経済的であって、電子部品素体の
端面におけるエッジ部分にも充分な導電ペーストの塗布
がなされるような電子部品の外部電極形成方法を提供す
ることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者達は、上記目的
を達成すべく研究の結果、外部電極形成用の導電ペース
トを塗布するための治具として、前述の貫通孔を有する
溝付き板を用いないで、形成しようとする電極の数及び
位置に応じた幅と間隔をもった互いに平行な第１の溝
と、この溝と直交して第１の溝の長さよりも狭く、かつ
該素体の厚みよりも大きい幅をもつ第２の溝とを板状体
に形成し、第１の溝に導電ペーストを充填した後、第２
の溝の中央に該素体を浮かせた状態で水平に左右に移動
して、素体の両サイドに塗布し、さらに素体を下降させ
て端面に塗布するようにすれば、エッジ部分にも確実に
塗布され、しかも部品素体毎に板状体を用意せずとも寸
法の異なる部品にも兼用できることを見出し本発明に到
達した。

【００１４】したがって本発明は、電子部品素体の一つ
の面から隣接する面に回り込む如く導電ペーストを塗布
し、焼き付けて外部電極端子を形成する電子部品の外部
電極形成方法において、（イ）電子部品素体が載置され
る弾性体からなる板状体に、形成しようとする電極の数
及び位置に応じて所定の幅と間隔が与えられた互いに平
行な複数の第１の溝を設けるとともに、これらの溝と直
交し、該溝の長さよりも狭く、かつ電子部品素体の厚み
または高さよりも大きい所定の幅及び長さを有する第２
の溝を設け、（ロ）適量の導電ペーストを第２の溝に供
給し、該第２の溝の幅一杯のスキージを引いて第１の溝
に導電ペーストを充填した後、（ハ）電子部品素体を第
２の溝の中央に位置するように浮かして、そのまま水平
に移動し、一方の壁に接触させて押圧を加えた後押圧を
解除し、（ニ）次いで他方の壁に接触するように押圧を
加え解除することにより、該部品素体の端面に連なる両
サイドに導電ペーストを塗布し、（ホ）さらに両壁に接
触しない状態で該部品素体を下降させて第２の溝の底に
押圧して該部品素体の端面に導電ペーストを塗布する、
ことからなる、電子部品素体の端面とこれに連なる面に
またがって帯状の導電ペーストを塗布する工程を含むこ
とを特徴とする電子部品の外部電極形成方法を提供する
ものである。

【００１５】図３は本発明に係る電子部品素体の端面と
それに連なる面に導電ペーストを塗布する方法を説明し
た一部断面で示す斜視図であって、この図を参照して塗
布方法を説明する。

【００１６】板状体９の第１の溝１１に導電ペーストを
挿入した後、該素体１を第２の溝１２の中央に浮かした
状態で、矢印が示すように、一方の壁に押しつけ、次い
で他方の壁に押しつけて素体端面の両サイドに導電ペー
ストを塗布してから、両壁から離した状態で、該素体を
第２の溝１２の底に押し付けて端面に塗布する。

【００１７】

【作用】本発明方法では、図１の斜視図に見られるよう
に、２種類の溝（第１の溝１１及び第２の溝１２）を有
する板状体９（図２は図１におけるＡ−Ａ´線の断面図
である）を用いる。

【００１８】すなわち、先ず第１の溝１１に導電ペース
トを挿入した後、電子部品素体１を第２の溝１２の中央
に配し、上述のような要領で該部品素体の端面とこれに
連なる面（外部電極の回り込み部分となる）に塗布され
るように、該素体を左右及び上下に移動させるので、電
子部品素体１の寸法が第２の溝幅より小さいものについ
ては、兼用することも可能となる。

【００１９】また、端面の両エッジ部分は２回の塗布が
行われるので厚く塗布されることになる。

【００２０】

【実施例】図１は本実施例に使用できる２種類の溝を有
する板状体の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ´線の断面
図、図４は電子部品素体に導電ペーストを塗布する順序
を示す側面図及び図５は２種類の溝からなる導電ペース
ト塗布ユニットを複数個所に設けた板状体の斜視図であ
って、これらの図を参照して以下説明する。 （１）図４（ａ）に示すように、キャリアプレート１０
に複数の電子部品素体１を並べる。 （２）図１のような形状の２種類の溝（第１の溝１１と
第２の溝１２）からなるユニットを複数個有する板状
体、例えば図５のような板状体９の第２の溝１２に適量
の導電ペースト２を供給し、溝幅一杯のスキージを引い
て該ペーストを第１の溝１１に充填する。 （３）図４（ｂ）に示すように、キャリアプレート１０
と板状体９の位置をあわせる。 （４）電子部品素体１の端面に連なる一方の面に電極が
形成されるように、キャリアプレート１０を矢印方向に
スライドさせる（図４（ｃ）参照）。 （５）端面に連なるもう一方の面に電極が形成されるよ
うに、キャリアプレート１０を前とは逆の方向にスライ
ドさせる（図４（ｄ）参照）。 （６）電子部品素体１の端面に連なる面に塗布された導
電ペーストが壁に触れない位置までスライドさせた後、
キャリアプレート１０を押し込み、電子部品素体の端面
に導電ペーストを塗布する（図４（ｅ）参照）。 （７）以上により、端面とこれに連なる面に導電ペース
トが塗布された該素体を所定温度で焼き付けて外部電極
端子とする。

【００２１】以上の塗布方法はキャリアプレートを移動
させて行ったが、キャリアプレートを固定して板状体の
方を移動させても同様に塗布することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法を用
いれば、チップ寸法の異なる電子部品に兼用できるので
設備費用が少なくてすみ、使用する板状体を交換する必
要がないので稼働率が向上する。

【００２３】また端面のエッジ部分には二重に塗布され
るので、半田付け強度が不足するようなことが無くなっ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に使用できる２種類の溝を有
する板状体の斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ´線における断面を示す斜視図で
ある。

【図３】本発明に係る電極形成方法を説明する図であっ
て、２種類の溝を有する板状体において、電子部品素体
を左右及び上下に移動して行う導電ペーストの塗布方法
を説明するための一部断面の斜視図である。

【図４】本発明の一実施例において、複数の電子部品素
体に導電ペーストを塗布する順序を示した図であって、
同図（ａ）は該素体を挟持するキャリアプレートの斜視
図、同図（ｂ）ないし（ｅ）は該素体の端面とそれに連
なる面にまたがって導電ペーストを塗布する要領を示す
側面図である。

【図５】本発明の１実施例において、２種類の溝を有す
る導電ペースト塗布ユニットが４個所に設けられた板状
体の斜視図である。

【図６】スリット板に電子部品素体を置き、導電ペース
トの液面上昇により帯状電極を形成する従来の方法を説
明するための斜視図である。

【図７】導電ペースト浴を貯えた容器上にセットされた
図６の装置の模式縦断面図である。

【図８】従来の方法の改善策として提案された方法にお
ける貫通孔を有する溝付き板の斜視図である。

【図９】図８の溝付き板上に電子部品素体を置き、導電
ペーストの液面を上昇させて該ペーストを塗布した後、
液面を降下した状態の一部断面で示した斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子部品素体 ２ 導電ペースト ３ 貫通孔 ４ 貫通孔を有する溝付き板 ５ スリット板 ６ 接触面 ７ 容器 ８ 加圧手段 ９ 板状体 １０ キャリアプレート １１ 第１の溝 １２ 第２の溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素体の一つの面から隣接する面
   に回り込む如く導電ペーストを塗布し、焼き付けて外部
   電極端子を形成する電子部品の外部電極形成方法におい
   て、（イ）電子部品素体が載置される弾性体からなる板
   状体に、形成しようとする電極の数及び位置に応じて所
   定の幅と間隔が与えられた互いに平行な複数の第１の溝
   を設けるとともに、これらの溝と直交し、該溝の長さよ
   りも狭く、かつ電子部品素体の厚みまたは高さよりも大
   きい所定の幅および長さを有する第２の溝を設け、
   （ロ）適量の導電ペーストを第２の溝に供給し、該第２
   の溝の幅一杯のスキージを引いて第１の溝に導電ペース
   トを充填した後、（ハ）電子部品素体を第２の溝の中央
   に位置するように浮かして、そのまま水平に移動し、一
   方の壁に接触させて押圧を加えた後押圧を解除し、
   （ニ）次いで他方の壁に接触するように押圧を加え解除
   することにより、該部品素体の端面に連なる両サイドに
   導電ペーストを塗布し、（ホ）さらに両壁に接触しない
   状態で該部品素体を下降させて第２の溝の底に押圧して
   該部品素体の端面に導電ペーストを塗布することからな
   る、電子部品素体の端面とこれに連なる面にまたがって
   帯状の導電ペーストを塗布する工程を含むことを特徴と
   する電子部品の外部電極形成方法。