JPH0521340B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0521340B2
JPH0521340B2 JP59280386A JP28038684A JPH0521340B2 JP H0521340 B2 JPH0521340 B2 JP H0521340B2 JP 59280386 A JP59280386 A JP 59280386A JP 28038684 A JP28038684 A JP 28038684A JP H0521340 B2 JPH0521340 B2 JP H0521340B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater plate
thermocompression bonding
silicone sheet
workpiece
crimping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59280386A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61158153A (ja
Inventor
Kenji Wada
Ikuo Ookawa
Tetsushi Sato
Tatsuo Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59280386A priority Critical patent/JPS61158153A/ja
Publication of JPS61158153A publication Critical patent/JPS61158153A/ja
Publication of JPH0521340B2 publication Critical patent/JPH0521340B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフイルム基板と、太陽電池や液晶のガ
ラス面やベーク基板等を熱圧着し、双方の印刷又
は蒸着されたリードを接合する熱圧着装置に関す
るものである。
従来の技術 近年、熱圧着装置は、フイルム基板の増加とと
もに、フイルムと種々の機能部品(例えば太陽電
池、液晶ガラス等)の熱接合を行なうために必要
欠くべからざるものとなつており、より寿命が長
く補修が簡易な装置が要望されている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の熱圧
着装置の一例について説明する。
第6図は従来の熱圧着装置の断面図を示すもの
である。また第2図は対象ワークの一例で、1は
液晶ガラス、2はフイルム基板である。第3図は
熱圧着後のワークを表わす側面図であり、フイル
ム端3において液晶ガラス1と熱圧着されてい
る。第6図において、4は液晶ガラス1とフイル
ム基板2を位置決め保持するパレツトである。5
は圧着ヒータ板であり、通電ホルダー6に取付け
られている。7は圧着ヒータ板5をバツクアツプ
する押しブロツクであり、シリンダ8によつて上
下可動に設けられている。また通電ホルダー6は
シヤフト9によつて押しブロツク7と連結されて
いる。10はシリコンシート片であり、接着剤に
て圧着ヒータ板5の先端部に貼付けられている。
以上のように構成された熱圧着装置について以
下その動作について説明する。
シリンダ8によつて押しブロツク7が下降し、
同時に圧着ヒータ板5がフイルム基板2に当接す
るまで下降する。フイルタ基板2の表面には凹凸
があるが、シリコンシート片10の弾性により、
凹凸部が全面液晶ガラス1に押付けられ、圧着ヒ
ータ板5の熱により、液晶ガラス1と、フイルム
基板2が熱圧着されるのである。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、シリコン
シート片10は圧着ヒータ板5に接着されてお
り、熱圧着時以外でもシリコンシート片10が直
かに圧着ヒータ板5に触れており、劣化が速い。
また接着剤が必要であり、シリコンシート片10
の劣化、破損のたびに取りかえなければならない
という問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、シリコンシート片
をいちいち圧着ヒータ板に接着することなく、ま
た劣化がおこりにくく、たとえ劣化したとしても
簡単にシリコンシートのワークとの当接部を移動
することができるような熱圧着装置を提供するも
のである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の熱圧着装
置は、対象ワークの保持部と、上下可動で圧着ヒ
ータ板が付設されている圧着ヘツド部と、保持部
および圧着ヘツド部の中間に位置し、熱圧着時の
み圧着ヒータ板とワークにはさまれる様に設置さ
れ、かつ巻取手段を持つたシリコンシートを備え
たものである。
作 用 本発明は上記した構成によつて、従来圧着ヒー
タ板に接着剤でシリコンシートを貼つていたため
に生じるシリコンシートの劣化を抑制し、貼りか
える工数の無駄を低減することとなる。
実施例 以下本発明の一実施例の熱圧着装置について、
図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の一実施例における熱圧着装置
の断面図を示す。第1図において、11は液晶ガ
ラス1とフイルム基板2を位置決め保持するパレ
ツトである。12は圧着ヒータ板であり、通常ホ
ルダー13に取付けられている。14は圧着ヒー
タ板12をバツクアツプする押しブロツクであ
り、シリンダ15によつて上下可動に設けられて
いる。また通電ホルダー13はシヤフト16によ
つて押しブロツク14と連結されている。17は
シリコンシートであり、押しブロツク14と通電
ホルダー13にそれぞれ取付けられた巻取りロー
ル18a,18bによつて両端部が巻取られ、ま
た非圧着時には圧着ヒータ板12とワークに接続
せずに垂れ下がる様になつている。
以上のように構成された熱圧着装置について、
以下第4図及び第5図を用いてその動作を説明す
る。第4図は熱圧着時のワーク及び圧着ヘツド部
の斜視図を示し、第5図はその側面図を示すもの
であつて、圧着ヘツド部の下降により、シリコン
シート17がフイルム端3の熱圧着部を覆う。そ
して圧着ヒータ板12が下降して、シリコンシー
ト17をはさみ込んでフイルム端3を加熱、圧着
するのである。熱圧着終了後、圧着ヘツド部が上
昇し、再びシリコンシート17は圧着ヒータ板1
2より分離した状態を保つことになる。
以上のように本実施例によれば、ワークを位置
決め保持するパレツト11と、上下可動で圧着ヒ
ータ板12の中間に、圧着ヒータ板に接触しない
ようにシリコンシート17を設け、熱圧着時の
み、圧着ヒータ板12とワークにはさまれる様に
し、またシリコンシート17はワークとの当接位
置が自由に変えられる様に、巻取ロール18a,
18bに巻かれて取付けられていることにより、
シリコンシート17の劣化が抑制され、またシリ
コンシート17のワークとの当接部がごく簡単に
移動することができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、対象ワークを位
置決め保持する保持部と、上下可動で圧着ヒータ
板が付設されている圧着ヘツド部と、熱圧着時の
み圧着ヒータ板とワークにはさみ込まれる様に設
置されたシリコンシートを設けることにより、熱
によるシリコンシートの劣化が抑制され、またシ
リコンシートのワークとの当接部がごく簡単に移
動できる。そして従来例のようにシリコン片を圧
着ヒータ板に劣化のたびに接着しなければならな
い作業が不要となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例における熱圧着装置の
断面図、第2図は対象ワークの一例を示す液晶ガ
ラスとフイルム基板の斜視図、第3図は熱圧着後
のワークの側面図、第4図は第1図の熱圧着動作
時の一部斜視図、第5図は第4図の側面図、第6
図は従来の熱圧着装置の断面図である。 11……パレツト、12……圧着ヒータ板、1
7……シリコンシート、18a,18b……巻取
りロール。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 対象となるワークを位置決め保持する保持部
    と、上下可動で圧着ヒータ板が付設されている圧
    着ヘツド部と、上記保持部および圧着ヘツド部の
    中間に位置し、熱圧着動作時のみ圧着ヒータ板と
    ワークにはさまれる様に設置されたシリコンシー
    トを備えたことを特徴とする熱圧着装置。 2 シリコンシートは巻取手段に取付けられ、シ
    リコンシートが、圧着ヘツド部と連動上下するよ
    うに付設された特許請求の範囲第1項記載の熱圧
    着装置。
JP59280386A 1984-12-28 1984-12-28 熱圧着装置 Granted JPS61158153A (ja)

Priority Applications (1)

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JP59280386A JPS61158153A (ja) 1984-12-28 1984-12-28 熱圧着装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP59280386A JPS61158153A (ja) 1984-12-28 1984-12-28 熱圧着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61158153A JPS61158153A (ja) 1986-07-17
JPH0521340B2 true JPH0521340B2 (ja) 1993-03-24

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Family Applications (1)

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JP59280386A Granted JPS61158153A (ja) 1984-12-28 1984-12-28 熱圧着装置

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1032946A1 (en) * 1997-11-20 2000-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
JP3889700B2 (ja) 2002-03-13 2007-03-07 三井金属鉱業株式会社 Cofフィルムキャリアテープの製造方法
US7173322B2 (en) 2002-03-13 2007-02-06 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board
JP2006142611A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Nitto Denko Corp 加熱圧着用複合シート及びその製造方法
US7923846B2 (en) 2007-11-16 2011-04-12 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package-in-package system with wire-in-film encapsulant
KR101594973B1 (ko) * 2009-03-11 2016-02-17 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 태양전지 셀 전극의 접속용 시트, 태양전지 모듈의 제조 방법 및 태양전지 모듈

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JPS61158153A (ja) 1986-07-17

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