JPH01165145A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01165145A JPH01165145A JP62324780A JP32478087A JPH01165145A JP H01165145 A JPH01165145 A JP H01165145A JP 62324780 A JP62324780 A JP 62324780A JP 32478087 A JP32478087 A JP 32478087A JP H01165145 A JPH01165145 A JP H01165145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- panel
- panels
- semiconductor device
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00269—Bonding of solid lids or wafers to the substrate
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の組立てにおいて、半導体装基
板を、フレームにはめ込んで収納した後、接着剤を用い
て、フレームの両面に、パネルを貼り合わせる際のフレ
ームに関するものである。
板を、フレームにはめ込んで収納した後、接着剤を用い
て、フレームの両面に、パネルを貼り合わせる際のフレ
ームに関するものである。
第２図は、従来の半導体装置を示す断面図であり、図に
おいて、（１）は半導体素子、（２）は半導体装基板、
（３）は半導体装基板（２）がはめ込まれるとともに、
封止用パネル（５）を接合するフレームである。（４）
は封止用パネル（５）と、フレーム（３）を接合するた
めの熱硬化性の接着シートである。
おいて、（１）は半導体素子、（２）は半導体装基板、
（３）は半導体装基板（２）がはめ込まれるとともに、
封止用パネル（５）を接合するフレームである。（４）
は封止用パネル（５）と、フレーム（３）を接合するた
めの熱硬化性の接着シートである。
次に、この封止方法について説明する。まず、半導体素
子（１）が実装された半導体装基板（２）を、フレーム
（３）に機械的にはめ込んで組み立てる。次に、封止用
パネル（５）におけるフレーム（３）と、封止用パネル
（５）の接合面に熱硬化性の接着シートを予め仮接着し
た後、封止用パネル（５）と、フレーム（３）を貼り合
わせる。その後、パネルの両面を治具に挾み込み加圧し
ながら、キュア炉にて加熱圧着する０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の半導体装置は以上のような方法でパネルとフレー
ムの間に接着シートを挾み込み、加圧しながら熱圧着す
るので、キュア炉にて接着シートが溶け、液状になった
際、＠３図の（７）に示すように、パネルとフレームの
すき間から接着剤が流れ出し、接着後、そのはみ出した
接着剤のために、外観不良となり、後工程で、その余分
な接着剤を取り除かなければならないという、きわめて
生産性が悪く、品質の安定が保たれないという問題点が
あった。
子（１）が実装された半導体装基板（２）を、フレーム
（３）に機械的にはめ込んで組み立てる。次に、封止用
パネル（５）におけるフレーム（３）と、封止用パネル
（５）の接合面に熱硬化性の接着シートを予め仮接着し
た後、封止用パネル（５）と、フレーム（３）を貼り合
わせる。その後、パネルの両面を治具に挾み込み加圧し
ながら、キュア炉にて加熱圧着する０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の半導体装置は以上のような方法でパネルとフレー
ムの間に接着シートを挾み込み、加圧しながら熱圧着す
るので、キュア炉にて接着シートが溶け、液状になった
際、＠３図の（７）に示すように、パネルとフレームの
すき間から接着剤が流れ出し、接着後、そのはみ出した
接着剤のために、外観不良となり、後工程で、その余分
な接着剤を取り除かなければならないという、きわめて
生産性が悪く、品質の安定が保たれないという問題点が
あった。
この発明は、ト記のような問題点を解決するためＫなさ
れたものであり、封止用の接着剤のキュア時における、
外部への流出をなくシ、接合の安定性を得るとともに、
後工程におけるはみ出した接着剤の取り除き作業を省く
ことを目的とする。
れたものであり、封止用の接着剤のキュア時における、
外部への流出をなくシ、接合の安定性を得るとともに、
後工程におけるはみ出した接着剤の取り除き作業を省く
ことを目的とする。
この発明における半導体装置は、フレームにおけるパネ
ルとフレームの接合面の縁の部分全周に溝を施したもの
である。
ルとフレームの接合面の縁の部分全周に溝を施したもの
である。
〔作用〕
これにより、パネルとフレームを熱硬化性接着シートに
より加熱圧着する際、加圧力のバラツキ等によって、接
着剤が、パネルとフレームのすき間からはみ出すのを防
止することができる。
より加熱圧着する際、加圧力のバラツキ等によって、接
着剤が、パネルとフレームのすき間からはみ出すのを防
止することができる。
以下、この発明の一実施例を、図について説明する。第
１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す断面
図であり、図中、第２図及び第３図と同一符号は同一ま
たは相当部分であシ説明は省略する。第１因において、
（６）は封止用パ＊ ル（５）と、フレーム（３）の接
合面におけるフレーム（３）の縁の部分全周に施した溝
である。
１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す断面
図であり、図中、第２図及び第３図と同一符号は同一ま
たは相当部分であシ説明は省略する。第１因において、
（６）は封止用パ＊ ル（５）と、フレーム（３）の接
合面におけるフレーム（３）の縁の部分全周に施した溝
である。
上記のように構成された半導体装置においては、第１図
に示すように、フレーム（３）におけるパネル（５）の
接着面の縁の部分全周に溝を施しているため、熱硬化性
の接着シート（４）を予めパネル（５）に仮接着し、そ
の後、パネル（５）と、フレーム（３）を貼シ合わせて
、治具にて加圧しながらキュア炉にて加熱圧着する際、
余分な接着剤は前記フレーム（３）の溝に流れ込むので
、パネル（５）と、フレーム（３）のすき間からはみ出
すのを防止できる。
に示すように、フレーム（３）におけるパネル（５）の
接着面の縁の部分全周に溝を施しているため、熱硬化性
の接着シート（４）を予めパネル（５）に仮接着し、そ
の後、パネル（５）と、フレーム（３）を貼シ合わせて
、治具にて加圧しながらキュア炉にて加熱圧着する際、
余分な接着剤は前記フレーム（３）の溝に流れ込むので
、パネル（５）と、フレーム（３）のすき間からはみ出
すのを防止できる。
また、本実施例では、フレーム（３）におけるパネル（
５）との接着面の縁の部分に、第１図に示すように、凹
形状の溝を施した例を示したが、フレーム（３）におけ
る溝の形状を、第４図に示すように、７字型の溝にして
もと記実施例と同様の効果を得ることができる。
５）との接着面の縁の部分に、第１図に示すように、凹
形状の溝を施した例を示したが、フレーム（３）におけ
る溝の形状を、第４図に示すように、７字型の溝にして
もと記実施例と同様の効果を得ることができる。
また、第１図及び第４図に示した実施例では、フレーム
（３）において、接着時の加圧力向に溝を施した例を示
したが、第５図に示すように、横方向に溝を施してもよ
い。
（３）において、接着時の加圧力向に溝を施した例を示
したが、第５図に示すように、横方向に溝を施してもよ
い。
この発明は、以北説明した通シ、フレームにおけるパネ
ルとの接合面の縁の部分全周に溝を設けたという簡単な
構造によシ、パネルの両面を治具にて加圧しながら、キ
ュア炉にて、加熱圧着する際、接着剤が外部に流出する
のを防止できるという良好でかつ安定した接合ができる
とともに、外工程における、はみ出し接着剤の取り除き
作業も不要となシ、生産性や、品質の向丘が得られると
いう効果もある。
ルとの接合面の縁の部分全周に溝を設けたという簡単な
構造によシ、パネルの両面を治具にて加圧しながら、キ
ュア炉にて、加熱圧着する際、接着剤が外部に流出する
のを防止できるという良好でかつ安定した接合ができる
とともに、外工程における、はみ出し接着剤の取り除き
作業も不要となシ、生産性や、品質の向丘が得られると
いう効果もある。
第１図は、この発明の一実施例を示した断面図、第２図
は、従来の半導体装置を示した断面図、第３図は、従来
の半導体装置における不良例を説明するための断面図、
第４図及び第５図は、他の実施例を説明するだめの断面
図である。 図において、（１）は半導体素子、（２）は半導体装基
板、（３）はフレーム、（４）は封止用パネル、（５）
はフレーム（３）とパネル（４）を接着するだめの熱硬
化性接着シートである。（６）は本発明によって、フレ
ーム（３）の縁に施した溝である。 尚、図中、同一符号は、同一、又は相当部分を示す。
は、従来の半導体装置を示した断面図、第３図は、従来
の半導体装置における不良例を説明するための断面図、
第４図及び第５図は、他の実施例を説明するだめの断面
図である。 図において、（１）は半導体素子、（２）は半導体装基
板、（３）はフレーム、（４）は封止用パネル、（５）
はフレーム（３）とパネル（４）を接着するだめの熱硬
化性接着シートである。（６）は本発明によって、フレ
ーム（３）の縁に施した溝である。 尚、図中、同一符号は、同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体実装基板上に、複数個の半導体素子を実装した
後、前記半導体実装基板をフレーム内にはめ込み、その
後、片面に予め熱硬化性接着シートが仮止めされた２枚
のパネルを、フレームの両面に前記接着シートをパネル
とフレームにはさみこんで貼り合わせて封止する半導体
装置において、前記フレームにおけるパネルとフレーム
の接合面の縁の部分の一部又は全周に、溝を設けたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324780A JPH01165145A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324780A JPH01165145A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165145A true JPH01165145A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18169589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62324780A Pending JPH01165145A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01165145A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470752U (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-23 | ||
| EP1156474A3 (en) * | 2000-05-16 | 2004-03-17 | Yamaha Corporation | Structure body formed by rib member and plate members |
| JP2023061442A (ja) * | 2021-10-20 | 2023-05-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62324780A patent/JPH01165145A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0470752U (ja) * | 1990-10-30 | 1992-06-23 | ||
| EP1156474A3 (en) * | 2000-05-16 | 2004-03-17 | Yamaha Corporation | Structure body formed by rib member and plate members |
| JP2023061442A (ja) * | 2021-10-20 | 2023-05-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
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