JPH0521586A - 半導体ウエーハカセツトおよびその識別装置 - Google Patents
半導体ウエーハカセツトおよびその識別装置Info
- Publication number
- JPH0521586A JPH0521586A JP3168083A JP16808391A JPH0521586A JP H0521586 A JPH0521586 A JP H0521586A JP 3168083 A JP3168083 A JP 3168083A JP 16808391 A JP16808391 A JP 16808391A JP H0521586 A JPH0521586 A JP H0521586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- semiconductor wafer
- identification
- light receiving
- light
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハカセットとそのの識別装置を
提供する。 【構成】 半導体ウェーハを収納するカセット１の側面
に、その斜辺２ａの角度がαなる直角三角形状の凸状と
される加工部２からなる識別部３を設け、その斜辺２ａ
に照射部４から光を照射して、その反射光を照射ビーム
LBに対して異なる角度に配置された２個の受光手段５
ａ，５ｂで検出し、これらの検出信号を比較手段６に入
力して比較することにより、正確なカセットの識別を可
能にする。
提供する。 【構成】 半導体ウェーハを収納するカセット１の側面
に、その斜辺２ａの角度がαなる直角三角形状の凸状と
される加工部２からなる識別部３を設け、その斜辺２ａ
に照射部４から光を照射して、その反射光を照射ビーム
LBに対して異なる角度に配置された２個の受光手段５
ａ，５ｂで検出し、これらの検出信号を比較手段６に入
力して比較することにより、正確なカセットの識別を可
能にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動化されたＬＳＩな
どの半導体装置の製造ラインに用いられる半導体ウェー
ハカセットおよびその識別装置に関する。
どの半導体装置の製造ラインに用いられる半導体ウェー
ハカセットおよびその識別装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造ラインはよく知られて
いるように、半導体ウェーハに素子を形成するためのい
わゆるウェーハプロセスと、素子形成後の半導体ウェー
ハをチップに分割しこのチップを封止するための実装工
程とに大別される。ウェーハプロセスにおいては各半導
体ウェーハはたとえば25枚を１組として半導体ウェーハ
カセット（以下、単にカセットという）に収納されて各
種加工装置に搬送され、その加工装置では各カセットに
収納された状態で加工が行われる。
いるように、半導体ウェーハに素子を形成するためのい
わゆるウェーハプロセスと、素子形成後の半導体ウェー
ハをチップに分割しこのチップを封止するための実装工
程とに大別される。ウェーハプロセスにおいては各半導
体ウェーハはたとえば25枚を１組として半導体ウェーハ
カセット（以下、単にカセットという）に収納されて各
種加工装置に搬送され、その加工装置では各カセットに
収納された状態で加工が行われる。
【０００３】従来、このようなウェーハプロセスにおけ
るカセットには、その種別の識別のため、あるいはウェ
ーハのＩＤの識別のために、その表面にバーコードのシ
ールを貼付するとか穴や切込みなどを刻印したりして、
それをバーコードリーダなどによって光学的または物理
的に認識する方法（たとえば特開昭61−128512号公報参
照) がとられている。
るカセットには、その種別の識別のため、あるいはウェ
ーハのＩＤの識別のために、その表面にバーコードのシ
ールを貼付するとか穴や切込みなどを刻印したりして、
それをバーコードリーダなどによって光学的または物理
的に認識する方法（たとえば特開昭61−128512号公報参
照) がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バーコ
ードのシールを貼付したカセットの場合は、高温の酸ま
たはアルカリ水溶液中に浸漬して処理するようなとき
は、バーコードの印刷に用いられたインクの滲み出しや
溶解などにより、インクの構成成分であるCrなどによる
汚染の危険に常に曝されるという問題があった。また、
単に穴や切込みを刻印するような場合は、光学的手段で
は誤認識の危険が高く、物理的に接触させるような手段
では接触部分からの汚染の恐れが生じるなどの問題があ
った。本発明は、上記のような課題を解決した半導体ウ
ェーハカセットおよびその識別装置を提供することを目
的とする。
ードのシールを貼付したカセットの場合は、高温の酸ま
たはアルカリ水溶液中に浸漬して処理するようなとき
は、バーコードの印刷に用いられたインクの滲み出しや
溶解などにより、インクの構成成分であるCrなどによる
汚染の危険に常に曝されるという問題があった。また、
単に穴や切込みを刻印するような場合は、光学的手段で
は誤認識の危険が高く、物理的に接触させるような手段
では接触部分からの汚染の恐れが生じるなどの問題があ
った。本発明は、上記のような課題を解決した半導体ウ
ェーハカセットおよびその識別装置を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウェー
ハを複数個収納するカセットであって、このカセットの
側面に少なくとも１個の凹状または凸状の加工部を設
け、この加工部の一辺に所定の角度を付けた識別部を有
することを特徴とする半導体ウェーハカセットである。
また本発明は、前記した半導体ウェーハカセットの識別
部に光を照射する照射手段と、前記識別部からの反射光
を異なる角度から検出する２個の受光手段と、これらの
受光手段からの検出信号を比較してカセットの種別を識
別する比較手段とからなることを特徴とする半導体ウェ
ーハカセット識別装置である。
ハを複数個収納するカセットであって、このカセットの
側面に少なくとも１個の凹状または凸状の加工部を設
け、この加工部の一辺に所定の角度を付けた識別部を有
することを特徴とする半導体ウェーハカセットである。
また本発明は、前記した半導体ウェーハカセットの識別
部に光を照射する照射手段と、前記識別部からの反射光
を異なる角度から検出する２個の受光手段と、これらの
受光手段からの検出信号を比較してカセットの種別を識
別する比較手段とからなることを特徴とする半導体ウェ
ーハカセット識別装置である。
【０００６】
【作 用】本発明によれば、カセットの識別部として凹
状または凸状の加工部をカセットと一体的に成形して、
この加工部の一辺に所定の角度を付けるようにしたの
で、バーコードなどのカセットの構成部品以外のものに
依存することがなく、光学的に容易に検出することがで
きる。
状または凸状の加工部をカセットと一体的に成形して、
この加工部の一辺に所定の角度を付けるようにしたの
で、バーコードなどのカセットの構成部品以外のものに
依存することがなく、光学的に容易に検出することがで
きる。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明のカセットの斜視図であ
り、図に示すように、カセット１の一方の側面に複数個
の凸状の加工部２からなる識別部３を予め一体的に成形
しておく。この識別部３は、図２の拡大図に示すよう
に、加工部２の斜辺２ａがカセット１の側面に対してα
なる角度を有する直角三角形状とされる。この角度αは
Ｓ／Ｎ比を向上させるために必要で15〜45°が望ましい
が、たとえばカセットの材質などの種別に応じて５〜10
°ずつ異なるようにすればよい。また、加工部２は１個
でもよいが、図示のように複数個にすると、加工部２の
数に応じた情報量が得られることになり、バーコードと
同程度の情報量を得ることかできるというメリットがあ
る。
して説明する。図１は本発明のカセットの斜視図であ
り、図に示すように、カセット１の一方の側面に複数個
の凸状の加工部２からなる識別部３を予め一体的に成形
しておく。この識別部３は、図２の拡大図に示すよう
に、加工部２の斜辺２ａがカセット１の側面に対してα
なる角度を有する直角三角形状とされる。この角度αは
Ｓ／Ｎ比を向上させるために必要で15〜45°が望ましい
が、たとえばカセットの材質などの種別に応じて５〜10
°ずつ異なるようにすればよい。また、加工部２は１個
でもよいが、図示のように複数個にすると、加工部２の
数に応じた情報量が得られることになり、バーコードと
同程度の情報量を得ることかできるというメリットがあ
る。
【０００８】図３は、カセット１に設けられた識別部３
を光学的に識別する装置の実施例を示したものである。
この識別装置は、カセット１の識別部３の１個の加工部
２の斜辺２ａに光を照射する投光素子などの照射手段４
と、斜辺２ａからの反射光を検出する２個の受光素子な
どからなる受光手段５ａ，５ｂと、これらの受光手段５
ａ，５ｂからの検出信号を比較するコンパレータなどの
比較手段６とから構成される。
を光学的に識別する装置の実施例を示したものである。
この識別装置は、カセット１の識別部３の１個の加工部
２の斜辺２ａに光を照射する投光素子などの照射手段４
と、斜辺２ａからの反射光を検出する２個の受光素子な
どからなる受光手段５ａ，５ｂと、これらの受光手段５
ａ，５ｂからの検出信号を比較するコンパレータなどの
比較手段６とから構成される。
【０００９】そこで、照射手段４からの照射ビームLBに
対して受光手段５ａの受光角度をβとし、受光手段５ｂ
の受光角度をγとすると、受光手段５ａ，５ｂからの出
力信号を異なるようにすることができるから、これらの
出力信号を比較手段６に入力して比較するようにするこ
とにより、必ず加工部２の角度に応じてオンかオフかの
出力を得ることができるから、Ｓ／Ｎ比の高い識別を行
うことができる。
対して受光手段５ａの受光角度をβとし、受光手段５ｂ
の受光角度をγとすると、受光手段５ａ，５ｂからの出
力信号を異なるようにすることができるから、これらの
出力信号を比較手段６に入力して比較するようにするこ
とにより、必ず加工部２の角度に応じてオンかオフかの
出力を得ることができるから、Ｓ／Ｎ比の高い識別を行
うことができる。
【００１０】カセット１の加工部２の角度αを22.5°と
し、受光手段５ａの受光角度βを45°，受光手段５ｂの
受光角度γを45°として、30回の識別テストを行ったと
ころ、成功率100 ％という良好な結果を得ることができ
た。なお、加工部２の形状としては、凸形状に限ること
なく凹形状としても同様に正確に識別することが可能で
ある。
し、受光手段５ａの受光角度βを45°，受光手段５ｂの
受光角度γを45°として、30回の識別テストを行ったと
ころ、成功率100 ％という良好な結果を得ることができ
た。なお、加工部２の形状としては、凸形状に限ること
なく凹形状としても同様に正確に識別することが可能で
ある。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、角
度を付けた凹凸の形状の加工部を有するカセットとした
ので、Ｓ／Ｎ比の高い識別を行うことができる。また、
カセット自体を一体成形するようにしたので汚染の恐れ
がない。さらに、加工を施したカセットの寿命は従来の
ものと変わらないという効果もある。
度を付けた凹凸の形状の加工部を有するカセットとした
ので、Ｓ／Ｎ比の高い識別を行うことができる。また、
カセット自体を一体成形するようにしたので汚染の恐れ
がない。さらに、加工を施したカセットの寿命は従来の
ものと変わらないという効果もある。
【図１】本発明のカセットの斜視図である。
【図２】識別部を拡大して示す側面図である。
【図３】識別装置の実施例を示す概要図である。
１ カセット
２ 加工部
３ 識別部
４ 照射手段
５ａ，５ｂ 受光手段
６ 比較手段
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェーハを複数個収納するカセ
ットであって、このカセットの側面に少なくとも１個の
凹状または凸状の加工部を設け、この加工部の一辺に所
定の角度を付けた識別部を有することを特徴とする半導
体ウェーハカセット。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウェーハカセッ
トの識別部に光を照射する照射手段と、前記識別部から
の反射光を異なる角度から検出する２個の受光手段と、
これらの受光手段からの検出信号を比較してカセットの
種別を識別する比較手段とからなることを特徴とする半
導体ウェーハカセット識別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168083A JPH0521586A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 半導体ウエーハカセツトおよびその識別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168083A JPH0521586A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 半導体ウエーハカセツトおよびその識別装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521586A true JPH0521586A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15861534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3168083A Pending JPH0521586A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 半導体ウエーハカセツトおよびその識別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521586A (ja) |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP3168083A patent/JPH0521586A/ja active Pending
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