JPH05217975A - 半導体ウェット処理装置 - Google Patents
半導体ウェット処理装置Info
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- JPH05217975A JPH05217975A JP117092A JP117092A JPH05217975A JP H05217975 A JPH05217975 A JP H05217975A JP 117092 A JP117092 A JP 117092A JP 117092 A JP117092 A JP 117092A JP H05217975 A JPH05217975 A JP H05217975A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 26
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 28
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ごみの付着の少ない処理済みのウェーハにごみ
を再度付着させないでウェーハを処理する。 【構成】空になった運搬用キャリア及びボックスをアン
ローダ部３に搬送する搬送部６ａ，６ｂの経路途中にこ
れらを洗浄する洗浄室９ａ，９ｂ及び乾燥室１０ａ，１
０ｂを設け、処理済みのウェーハを処理用キャリアから
移し替えるときには運搬用キャリア及びボックス８が洗
浄されてある。
を再度付着させないでウェーハを処理する。 【構成】空になった運搬用キャリア及びボックスをアン
ローダ部３に搬送する搬送部６ａ，６ｂの経路途中にこ
れらを洗浄する洗浄室９ａ，９ｂ及び乾燥室１０ａ，１
０ｂを設け、処理済みのウェーハを処理用キャリアから
移し替えるときには運搬用キャリア及びボックス８が洗
浄されてある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置を薬液で処理
する半導体ウェット処理装置に関し、特に複数枚の半導
体基板を収納する処理用キャリアを薬液に浸漬し半導体
基板を処理する半導体ウェット処理装置に関する。
する半導体ウェット処理装置に関し、特に複数枚の半導
体基板を収納する処理用キャリアを薬液に浸漬し半導体
基板を処理する半導体ウェット処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の半導体ウェット処理装置の
一例を示す模式平面図である。従来、この種の半導体ウ
ェット処理装置は、図４に示すように、半導体基板であ
るウェーハを薬液に浸漬して処理する処理部２と、この
処理部２の両側に配置されるローダ部１及びアンローダ
部３と、処理すべくウェーハを収納する処理用キャリア
を搬送するキャリア搬送部５と、運搬用キャリアから処
理用のキャリアにウェーハを移し替える立替え機４ａ
と、処理用のキャリアから運搬用キャリアにウェーハを
移し替える立替え機４ｂと、運搬用キャリアを収納する
ボックス８と、このボックス８を搬送するボックス搬送
部６とを有している。また、各部間を有機的に結びつき
それぞれの動作するロボット７ａ〜７ｉが設けられてい
る。
一例を示す模式平面図である。従来、この種の半導体ウ
ェット処理装置は、図４に示すように、半導体基板であ
るウェーハを薬液に浸漬して処理する処理部２と、この
処理部２の両側に配置されるローダ部１及びアンローダ
部３と、処理すべくウェーハを収納する処理用キャリア
を搬送するキャリア搬送部５と、運搬用キャリアから処
理用のキャリアにウェーハを移し替える立替え機４ａ
と、処理用のキャリアから運搬用キャリアにウェーハを
移し替える立替え機４ｂと、運搬用キャリアを収納する
ボックス８と、このボックス８を搬送するボックス搬送
部６とを有している。また、各部間を有機的に結びつき
それぞれの動作するロボット７ａ〜７ｉが設けられてい
る。
【０００３】次にこの半導体ウェット処理装置の動作を
説明する。まず、ウェーハが収納された運搬用キャリア
が入れられたボックス８をＡの位置に載置すると、ロボ
ット７ａが蓋を開く。次にロボット７ｃがボックス８よ
り運搬用キャリアを取出し、Ｂの位置に載置する。次
に、立替え機４ａが運搬用キャリアから処理用キャリア
にウェーハを移し替える。次に、ロボット７ｆが処理用
キャリアを処理部２のＣの位置に搬送し、キャリア搬送
部５のＣの位置に載置する。次にキャリア搬送部５は、
処理部２の薬液に処理キャリアを浸漬させウェーハを処
理し、Ｄの位置まで処理キャリアを搬送する。次にロボ
ット７ｉが処理用キャリアをＤの位置から立替え機４ｂ
に移載する。次に立替え機４ｂがウェーハを処理用キャ
リアから運搬用キャリアに移し替える。このようにして
ウェーハは処理されていた。
説明する。まず、ウェーハが収納された運搬用キャリア
が入れられたボックス８をＡの位置に載置すると、ロボ
ット７ａが蓋を開く。次にロボット７ｃがボックス８よ
り運搬用キャリアを取出し、Ｂの位置に載置する。次
に、立替え機４ａが運搬用キャリアから処理用キャリア
にウェーハを移し替える。次に、ロボット７ｆが処理用
キャリアを処理部２のＣの位置に搬送し、キャリア搬送
部５のＣの位置に載置する。次にキャリア搬送部５は、
処理部２の薬液に処理キャリアを浸漬させウェーハを処
理し、Ｄの位置まで処理キャリアを搬送する。次にロボ
ット７ｉが処理用キャリアをＤの位置から立替え機４ｂ
に移載する。次に立替え機４ｂがウェーハを処理用キャ
リアから運搬用キャリアに移し替える。このようにして
ウェーハは処理されていた。
【０００４】またこの装置はウェット処理と同時進行で
以下の動作を行う。まず、ロボット７ｃが空になった運
搬用キャリアを位置Ａまで搬送し、ボックスＲに収納す
る。次に、蓋開閉用のロボット７ａがボックス８の蓋を
閉じ、ロボット７ｂがボックス８をアンローダ部３側に
搬送する。次にロボット７ｃがボックス８を位置Ｇまで
搬送する。そしてロボット７ｂが、ボックスの蓋を開
き、ロボット７ｄが運搬用キャリアを取出し位置Ｅまで
搬送し、ウェット処理が修了したウェーハの移し替えを
待つ。
以下の動作を行う。まず、ロボット７ｃが空になった運
搬用キャリアを位置Ａまで搬送し、ボックスＲに収納す
る。次に、蓋開閉用のロボット７ａがボックス８の蓋を
閉じ、ロボット７ｂがボックス８をアンローダ部３側に
搬送する。次にロボット７ｃがボックス８を位置Ｇまで
搬送する。そしてロボット７ｂが、ボックスの蓋を開
き、ロボット７ｄが運搬用キャリアを取出し位置Ｅまで
搬送し、ウェット処理が修了したウェーハの移し替えを
待つ。
【０００５】次に、再び戻って述べると、ウェーハのウ
ェット処理が修了すると、立替え機４ｂがウェット処理
済のウェーハを位置Ｅで待機している運搬用キャリアに
移し替える。その後、ロボット７ｅがウェーハの入った
運搬用キャリアをアンローダ部３の搬送用のボックス位
置Ｅに搬送し、ボックス８に収納する。そしてロボット
７ｄがボックス８の蓋を閉じ、ボックス８は装置から別
の装置に運搬される。
ェット処理が修了すると、立替え機４ｂがウェット処理
済のウェーハを位置Ｅで待機している運搬用キャリアに
移し替える。その後、ロボット７ｅがウェーハの入った
運搬用キャリアをアンローダ部３の搬送用のボックス位
置Ｅに搬送し、ボックス８に収納する。そしてロボット
７ｄがボックス８の蓋を閉じ、ボックス８は装置から別
の装置に運搬される。
【０００６】一方、アンローダ側の立替え機４ｂがウェ
ーハの移し替えを完了した後、装置は、ウェーハの入っ
た運搬用キャリアをボックス８に収納する動作と同時進
行で以下の動作を行う。ロボット７ｉが空になった処理
用キャリアを位置Ｄに搬送し、キャリア搬送部５を通過
させ、位置Ｃまで搬送する。次に、ロボット７ｆが位置
Ｃまで搬送された空の処理用キャリアを位置Ｈまで搬送
し、次のウェーハの移し替えのために待機する。
ーハの移し替えを完了した後、装置は、ウェーハの入っ
た運搬用キャリアをボックス８に収納する動作と同時進
行で以下の動作を行う。ロボット７ｉが空になった処理
用キャリアを位置Ｄに搬送し、キャリア搬送部５を通過
させ、位置Ｃまで搬送する。次に、ロボット７ｆが位置
Ｃまで搬送された空の処理用キャリアを位置Ｈまで搬送
し、次のウェーハの移し替えのために待機する。
【０００７】このようにウェーハは運搬から処理そして
再び他に運搬する作業を自動的にロボットで行われてい
た。
再び他に運搬する作業を自動的にロボットで行われてい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のウ
ェーハ処理装置の装置内では、ほこりが付着しないよう
に運搬用キャリアと処理用キャリアとのウェーハの移し
替え、あるいは搬送するのに全てロボットなどを使用し
て行い対策されているが、運搬用キャリアを装置外より
取入れる際にこれら運搬用キャリア及びボックスに付着
しているごみがウェット処理後のウェーハに付着し、ウ
ェーハの後工程における品質を著しく阻害するといった
問題があった。
ェーハ処理装置の装置内では、ほこりが付着しないよう
に運搬用キャリアと処理用キャリアとのウェーハの移し
替え、あるいは搬送するのに全てロボットなどを使用し
て行い対策されているが、運搬用キャリアを装置外より
取入れる際にこれら運搬用キャリア及びボックスに付着
しているごみがウェット処理後のウェーハに付着し、ウ
ェーハの後工程における品質を著しく阻害するといった
問題があった。
【０００９】本発明の目的は、処理されたウェーハにご
みの再付着を起すことなく処理出来る半導体ウェット処
理装置を提供することである。
みの再付着を起すことなく処理出来る半導体ウェット処
理装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェット
処理装置は、半導体基板を収納する運搬用キャリアを入
れるボックスと、この運搬用キャリアを保管するボック
スと、ボックスより前記運搬用キャリアを出し入れする
ロボットと、前記運搬用キャリアより前記半導体基板を
処理用キャリアに移し替える第１の立替え機と、この処
理用キャリアを薬液に浸漬させ前記半導体基板を処理す
る処理部と、この処理部と平行して前記処理用キャリア
を搬送するキャリア搬送部と、前記処理用キャリアより
処理済みの前記半導体基板を前記運搬用キャリアに移し
替える第２の立替え機と、空である前記運搬用キャリア
と空である前記ボックスを搬送する搬送部と、この搬送
部の経路途中に設けられるとともに空の前記運搬用キャ
リア及び空の前記ボックスを洗浄する洗浄室及び乾燥室
とを備えている。
処理装置は、半導体基板を収納する運搬用キャリアを入
れるボックスと、この運搬用キャリアを保管するボック
スと、ボックスより前記運搬用キャリアを出し入れする
ロボットと、前記運搬用キャリアより前記半導体基板を
処理用キャリアに移し替える第１の立替え機と、この処
理用キャリアを薬液に浸漬させ前記半導体基板を処理す
る処理部と、この処理部と平行して前記処理用キャリア
を搬送するキャリア搬送部と、前記処理用キャリアより
処理済みの前記半導体基板を前記運搬用キャリアに移し
替える第２の立替え機と、空である前記運搬用キャリア
と空である前記ボックスを搬送する搬送部と、この搬送
部の経路途中に設けられるとともに空の前記運搬用キャ
リア及び空の前記ボックスを洗浄する洗浄室及び乾燥室
とを備えている。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の一実施例を示す半導体ウェ
ット処理装置の模式平面図である。この半導体ウェット
処理装置は、図１１に示すように、空であるボックス８
を搬送する搬送部６ａと空である運搬キャリアを搬送す
る搬送部６ｂを処理部２と平行して分割して配置し、こ
れら搬送部６ａ，６ｂの搬送経路途中にボックス及び運
搬用キャリアを洗浄する洗浄室９ａ，９ｂ及び乾燥室１
０ａ，１０ｂを設けたことである。それ以外は従来例と
同じである。
ット処理装置の模式平面図である。この半導体ウェット
処理装置は、図１１に示すように、空であるボックス８
を搬送する搬送部６ａと空である運搬キャリアを搬送す
る搬送部６ｂを処理部２と平行して分割して配置し、こ
れら搬送部６ａ，６ｂの搬送経路途中にボックス及び運
搬用キャリアを洗浄する洗浄室９ａ，９ｂ及び乾燥室１
０ａ，１０ｂを設けたことである。それ以外は従来例と
同じである。
【００１３】図２は図１の運搬用キャリアの洗浄室及び
乾燥室を断面で示す模式断面図である。また、ボックス
及び運搬用キャリアの洗浄用の洗浄室及び乾燥室は、図
２に示すようにボックス及び運搬用キャリアを搬送する
ベルト１２と、洗浄室及び乾燥室の出入口を開閉するシ
ャッタ１３と、洗浄室内の上下に配置され洗浄液を噴出
するノズル１１ａ及び１１ｂと、この洗浄液をノズル１
１ａ，１１ｂに供給する洗浄液供給装置と、乾燥室内の
上下にあって乾燥窒素を噴射する乾燥用ノズル１４ａ，
１４ｂとを備えている。
乾燥室を断面で示す模式断面図である。また、ボックス
及び運搬用キャリアの洗浄用の洗浄室及び乾燥室は、図
２に示すようにボックス及び運搬用キャリアを搬送する
ベルト１２と、洗浄室及び乾燥室の出入口を開閉するシ
ャッタ１３と、洗浄室内の上下に配置され洗浄液を噴出
するノズル１１ａ及び１１ｂと、この洗浄液をノズル１
１ａ，１１ｂに供給する洗浄液供給装置と、乾燥室内の
上下にあって乾燥窒素を噴射する乾燥用ノズル１４ａ，
１４ｂとを備えている。
【００１４】さらに洗浄液供給装置は、洗浄液を貯える
層１８と、層１８より洗浄液を圧送するポンプ１６と、
洗浄液を濾過するフィルタ１５と、開閉用のバルブ１７
ａと、洗浄液を洗浄室より戻す配管と、層１８より洗浄
液を廃液するためのバルブ１７ｃとを備えている。一方
スプレー噴射される乾燥窒素は乾燥用ノズル１４ａ，１
４ｂに接続される配管のバルブ１７ｂを開くことにより
外部から供給される。
層１８と、層１８より洗浄液を圧送するポンプ１６と、
洗浄液を濾過するフィルタ１５と、開閉用のバルブ１７
ａと、洗浄液を洗浄室より戻す配管と、層１８より洗浄
液を廃液するためのバルブ１７ｃとを備えている。一方
スプレー噴射される乾燥窒素は乾燥用ノズル１４ａ，１
４ｂに接続される配管のバルブ１７ｂを開くことにより
外部から供給される。
【００１５】図３は図２におけるＡ−Ａ線断面図であ
る。
る。
【００１６】次にこの半導体ウェット処理装置の動作を
図１，図２及び図３を参照して説明する。まず図１に示
すように、ローダ部の立替え機４ａでウェーハの移し替
えが完了し、ボックス８が位置Ａにあると、ボックス８
内に戻って来た運搬用キャリアをロボット７ｂでキャリ
ア搬送部６ｂに乗せ搬送する。次にロボット７ｂでは位
置Ａにあるボックス８を蓋の開いた状態で上下に反転さ
せて搬送部６ａに乗せ搬送する。次に、図２に示すよう
に、洗浄室９ａ，９ｂの入口のシャッター１３が開き、
図３に示す運搬用キャリア１９とボックス８がベルト１
２に乗せられた状態で洗浄室に搬送される。そしてノズ
ル１１ａ，１１ｂから噴射される洗浄液で運搬用キャリ
ア１９及びボックス８の洗浄が行われる。洗浄が完了す
ると、乾燥室のシャッタ１３が開きベルト１２により運
搬用キャリア１９及びボックスは乾燥部１０ａ，１０ｂ
の乾燥室に搬入される。なお、ボックス８を上下方向に
反転させる理由は、洗浄液がボックス内に残らないよう
にするためである。次に乾燥室に搬入された運搬用キャ
リアとボックスは乾燥用ノズル１４ａ，１４ｂから噴射
される乾燥窒素によって乾燥される。そして乾燥後、運
搬用キャリアとボックスは乾燥室から搬出され、ロボッ
ト７ｃによりボックス８は蓋の開いた状態で上下に反転
させて位置Ｇに載置される。また、ロボット７ｃは乾燥
済の運搬用キャリアを位置Ｇにあるボックス８内に収納
する。
図１，図２及び図３を参照して説明する。まず図１に示
すように、ローダ部の立替え機４ａでウェーハの移し替
えが完了し、ボックス８が位置Ａにあると、ボックス８
内に戻って来た運搬用キャリアをロボット７ｂでキャリ
ア搬送部６ｂに乗せ搬送する。次にロボット７ｂでは位
置Ａにあるボックス８を蓋の開いた状態で上下に反転さ
せて搬送部６ａに乗せ搬送する。次に、図２に示すよう
に、洗浄室９ａ，９ｂの入口のシャッター１３が開き、
図３に示す運搬用キャリア１９とボックス８がベルト１
２に乗せられた状態で洗浄室に搬送される。そしてノズ
ル１１ａ，１１ｂから噴射される洗浄液で運搬用キャリ
ア１９及びボックス８の洗浄が行われる。洗浄が完了す
ると、乾燥室のシャッタ１３が開きベルト１２により運
搬用キャリア１９及びボックスは乾燥部１０ａ，１０ｂ
の乾燥室に搬入される。なお、ボックス８を上下方向に
反転させる理由は、洗浄液がボックス内に残らないよう
にするためである。次に乾燥室に搬入された運搬用キャ
リアとボックスは乾燥用ノズル１４ａ，１４ｂから噴射
される乾燥窒素によって乾燥される。そして乾燥後、運
搬用キャリアとボックスは乾燥室から搬出され、ロボッ
ト７ｃによりボックス８は蓋の開いた状態で上下に反転
させて位置Ｇに載置される。また、ロボット７ｃは乾燥
済の運搬用キャリアを位置Ｇにあるボックス８内に収納
する。
【００１７】このようにウェーハが空になった運搬用キ
ャリアを運搬用キャリアが空になったボックスをアンロ
ーダ側に戻す際に、搬送部で完全に洗浄することにより
付着するごみは荒い落されるので、立替え機４ｂによっ
て洗浄済みウェーハを収納する際にごみを付着させるこ
とはなくなる。
ャリアを運搬用キャリアが空になったボックスをアンロ
ーダ側に戻す際に、搬送部で完全に洗浄することにより
付着するごみは荒い落されるので、立替え機４ｂによっ
て洗浄済みウェーハを収納する際にごみを付着させるこ
とはなくなる。
【００１８】なおこの実施例で、ボックス８の底に洗浄
液排水用の穴を設ければ、図３に示すようにボックス８
を上下方向に反転する必要がない。この場合はロボット
７ｂ及びロボット７ｃの機構が簡単になるという利点が
ある。さらに運搬用キャリアをボックス内に収納した状
態で洗浄・乾燥を行ってもよい。この方法の場合、搬送
部、洗浄室及び乾燥部でなる一ラインを割愛することが
できるため装置コストを低減できるという利点がある。
液排水用の穴を設ければ、図３に示すようにボックス８
を上下方向に反転する必要がない。この場合はロボット
７ｂ及びロボット７ｃの機構が簡単になるという利点が
ある。さらに運搬用キャリアをボックス内に収納した状
態で洗浄・乾燥を行ってもよい。この方法の場合、搬送
部、洗浄室及び乾燥部でなる一ラインを割愛することが
できるため装置コストを低減できるという利点がある。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェット
処理後のごみの付着の少ない処理済みのウェハを収納す
る運搬用キャリア及びボックスを予め洗浄する洗浄手段
を搬送部の経路途中に設け、処理済みのウェーハを運搬
用キャリア及びボックスを収納する際にごみを付着する
ことがないという効果がある。
処理後のごみの付着の少ない処理済みのウェハを収納す
る運搬用キャリア及びボックスを予め洗浄する洗浄手段
を搬送部の経路途中に設け、処理済みのウェーハを運搬
用キャリア及びボックスを収納する際にごみを付着する
ことがないという効果がある。
【図１】本発明の半導体ウェット処理装置の一実施例を
示す模式平面図である。
示す模式平面図である。
【図２】図１の洗浄室及び乾燥室の内部を示す模式断面
図である。
図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】従来の半導体ウェット処理装置の一例を示す模
式断面図である。
式断面図である。
１ ローダ部 ２ 処理部 ３ アンローダ部 ４ａ，４ｂ 立替え機 ５ キャリア搬送部 ６ａ，６ｂ 搬送部 ６ ボックス搬送部 ７ａ〜７ｉ ロボット ８ ボックス ９ａ，９ｂ 洗浄室 １０ａ，１０ｂ 乾燥室 １１ａ，１１ｂ ノズル １２ ベルト １３ シャッタ １４ａ，１４ｂ 乾燥用ノズル １５ フィルタ １６ ポンプ １７ａ〜１７ｂ バルブ １８ 槽
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を収納する運搬用キャリアを
入れるボックスと、この運搬用キャリアを保管するボッ
クスと、ボックスより前記運搬用キャリアを出し入れす
るロボットと、前記運搬用キャリアより前記半導体基板
を処理用キャリアに移し替える第１の立替え機と、この
処理用キャリアを薬液に浸漬させ前記半導体基板を処理
する処理部と、この処理部と平行して前記処理用キャリ
アを搬送するキャリア搬送部と、前記処理用キャリアよ
り処理済みの前記半導体基板を前記運搬用キャリアに移
し替える第２の立替え機と、空である前記運搬用キャリ
アと空である前記ボックスを搬送する搬送部と、この搬
送部の経路途中に設けられるとともに空の前記運搬用キ
ャリア及び空の前記ボックスを洗浄する洗浄室及び乾燥
室とを備えることを特徴とする半導体ウェット処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP117092A JPH05217975A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 半導体ウェット処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP117092A JPH05217975A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 半導体ウェット処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217975A true JPH05217975A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11493964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP117092A Pending JPH05217975A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 半導体ウェット処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020161654A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社オーク製作所 | 収納体搬送装置及びレーザ加工装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139378A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-21 | Hitachi Ltd | Integrated treatment apparatus for semiconductor wafers |
| JPS6230334A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Nec Corp | ウエツト処理装置 |
| JPS6327025A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-04 | Nec Kansai Ltd | 半導体ウエ−ハの洗浄方法 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP117092A patent/JPH05217975A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139378A (en) * | 1976-05-17 | 1977-11-21 | Hitachi Ltd | Integrated treatment apparatus for semiconductor wafers |
| JPS6230334A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Nec Corp | ウエツト処理装置 |
| JPS6327025A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-04 | Nec Kansai Ltd | 半導体ウエ−ハの洗浄方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020161654A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社オーク製作所 | 収納体搬送装置及びレーザ加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980623 |