JPH05218598A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH05218598A JPH05218598A JP1617392A JP1617392A JPH05218598A JP H05218598 A JPH05218598 A JP H05218598A JP 1617392 A JP1617392 A JP 1617392A JP 1617392 A JP1617392 A JP 1617392A JP H05218598 A JPH05218598 A JP H05218598A
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- Japan
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- wiring board
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】破損や熱による収縮のおそれのない耐久性に優
れ、信頼性のあるプリント配線板を提供すること。 【構成】絶縁基板１上に、電気導通用パターン２ａと電
気導通用パターン２ａの周囲を除く部分にチップ部品を
接続するための補強パターン２ｂとを形成する。電気導
通用パターン２ａ以外の絶縁基板の部分にも最大限の銅
箔がのこるようにパターンを作成することにより、プリ
ント配線板の剛度を上げることができるので、熱による
プリント配線板の寸法変化率や、反り等を防止すること
ができる。
れ、信頼性のあるプリント配線板を提供すること。 【構成】絶縁基板１上に、電気導通用パターン２ａと電
気導通用パターン２ａの周囲を除く部分にチップ部品を
接続するための補強パターン２ｂとを形成する。電気導
通用パターン２ａ以外の絶縁基板の部分にも最大限の銅
箔がのこるようにパターンを作成することにより、プリ
ント配線板の剛度を上げることができるので、熱による
プリント配線板の寸法変化率や、反り等を防止すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板に係わ
り、特にフレキシブルなプリント配線板に関するもので
ある。
り、特にフレキシブルなプリント配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
プリント配線板は、図２に示すようにガラスエポキシ、
ポリイミドガラスエポキシ、ベークライト、ポリイミド
フイルム、ポリエステルフイルム、ＰＰＯ等の絶縁基板
１０に形成された銅箔をエッチングして、導体パターン
２０又はメッキリード、合せマーク以外の部分の銅箔を
全て除去することにより製造していた。
プリント配線板は、図２に示すようにガラスエポキシ、
ポリイミドガラスエポキシ、ベークライト、ポリイミド
フイルム、ポリエステルフイルム、ＰＰＯ等の絶縁基板
１０に形成された銅箔をエッチングして、導体パターン
２０又はメッキリード、合せマーク以外の部分の銅箔を
全て除去することにより製造していた。
【０００３】しかし近年、基板の厚さが０．５ｍｍ以下
のフレキシブルプリント配線板が用いられているが、こ
のような従来方法でプリント配線板を製造すると、エッ
チング工程で搬送設備から落下したり、巻きついたり、
はね上げたりしてしまい、プリント配線板を破損する可
能性があった。又、直接熱が加わる工程では絶縁基板の
収縮を大きくしたり、反りが発生したり、劣化を早めた
りする問題点があった。
のフレキシブルプリント配線板が用いられているが、こ
のような従来方法でプリント配線板を製造すると、エッ
チング工程で搬送設備から落下したり、巻きついたり、
はね上げたりしてしまい、プリント配線板を破損する可
能性があった。又、直接熱が加わる工程では絶縁基板の
収縮を大きくしたり、反りが発生したり、劣化を早めた
りする問題点があった。
【０００４】特にソリを防止する手段として、反り防止
用治具を使用したり、プリント配線板に反り防止バーを
取付ける方法など、別工程が必要だった。さらに、パタ
ーン以外の銅箔をすべて除去する事は、エッチングのた
めの加工時間がかかりランニングコスト上、高いものに
ついていた。
用治具を使用したり、プリント配線板に反り防止バーを
取付ける方法など、別工程が必要だった。さらに、パタ
ーン以外の銅箔をすべて除去する事は、エッチングのた
めの加工時間がかかりランニングコスト上、高いものに
ついていた。
【０００５】
【目的】本発明は、このような従来の問題点を解決する
ためになされたもので、破損や熱による収縮のおそれの
ない耐久性に優れ、信頼性のあるプリント配線板を提供
することを目的とする。
ためになされたもので、破損や熱による収縮のおそれの
ない耐久性に優れ、信頼性のあるプリント配線板を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のプリント配線板は、絶縁基板と該絶縁基板上に形成
された導電性材料から成る導体パターンとを備えたプリ
ント配線板において、導体パターンは電気導通用パター
ンと該電気導通用パターンの周囲を除く基板の部分に形
成された補強用パターンとから成るものである。
明のプリント配線板は、絶縁基板と該絶縁基板上に形成
された導電性材料から成る導体パターンとを備えたプリ
ント配線板において、導体パターンは電気導通用パター
ンと該電気導通用パターンの周囲を除く基板の部分に形
成された補強用パターンとから成るものである。
【０００７】
【作用】本発明は、電気導通用パターン以外の絶縁基板
の部分にも最大限の銅箔がのこるようにパターンを作成
することにより、プリント配線板の剛度を上げることが
できる。又これに伴い、熱によるプリント配線板の寸法
変化率や、反り等を防止することができる。
の部分にも最大限の銅箔がのこるようにパターンを作成
することにより、プリント配線板の剛度を上げることが
できる。又これに伴い、熱によるプリント配線板の寸法
変化率や、反り等を防止することができる。
【０００８】この他、エッチング部分を少なくすること
により、低公害、省資源、低ランニングコスト化を計る
ことができる。
により、低公害、省資源、低ランニングコスト化を計る
ことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明のプリント配線板の一実施例に
ついて図面を参照して更に説明する。図１に示すプリン
ト配線板は、ガラスエポキシ、ポリイミドガラスエポキ
シ、ベークライト、ポリイミドフイルム、ポリエステル
フイルム、ＰＰＯ等から成る絶縁基板１に銅箔等の導電
性材料から成る導体パターン２が形成されている。この
導体パターン２は電気導通用パターン２ａと該電気導通
用パターン２ａの周囲を除く基板の部分に形成された補
強用パターン２ｂから成っている。
ついて図面を参照して更に説明する。図１に示すプリン
ト配線板は、ガラスエポキシ、ポリイミドガラスエポキ
シ、ベークライト、ポリイミドフイルム、ポリエステル
フイルム、ＰＰＯ等から成る絶縁基板１に銅箔等の導電
性材料から成る導体パターン２が形成されている。この
導体パターン２は電気導通用パターン２ａと該電気導通
用パターン２ａの周囲を除く基板の部分に形成された補
強用パターン２ｂから成っている。
【００１０】更に図示しないが、合せマーク、メッキリ
ード等、必要に応じ電気導通用パターン２ａとして形成
される。補強用パターン２ｂは、絶縁基板１の厚さを補
強し、プリント配線板が熱により寸法変化したり、反る
ことを防止する。電気導通用パターン２ａには、プリン
ト配線板にマウントされるチップ部品等が実装される。
この電気導通用パターン２ａも太くすることにより、プ
リント配線板が熱により寸法変化したり、反ることを防
止する。
ード等、必要に応じ電気導通用パターン２ａとして形成
される。補強用パターン２ｂは、絶縁基板１の厚さを補
強し、プリント配線板が熱により寸法変化したり、反る
ことを防止する。電気導通用パターン２ａには、プリン
ト配線板にマウントされるチップ部品等が実装される。
この電気導通用パターン２ａも太くすることにより、プ
リント配線板が熱により寸法変化したり、反ることを防
止する。
【００１１】このような本発明のプリント配線板の製造
方法として、例えばサブトラクティブ法がある。サブト
ラクティブ法で製造するには、図３（ａ）〜（ｄ）に示
すように、まず図３（ｂ）に示す第１の工程であるレジ
スト工程において、銅箔２００が貼着された絶縁基板１
００の表面に導体パターン４００としての必要部分だけ
を、エッチングレジスト３００で被覆する。
方法として、例えばサブトラクティブ法がある。サブト
ラクティブ法で製造するには、図３（ａ）〜（ｄ）に示
すように、まず図３（ｂ）に示す第１の工程であるレジ
スト工程において、銅箔２００が貼着された絶縁基板１
００の表面に導体パターン４００としての必要部分だけ
を、エッチングレジスト３００で被覆する。
【００１２】続いて、図３（ｃ）に示す第２の工程であ
るエッチング工程において、銅箔２００を溶解するエッ
チング液を銅箔面に噴射、塗布等して、導体パターン部
以外の銅箔を溶解除去する。これにより、エッチングレ
ジスト３００で覆われた箇所の銅箔は溶解されずに残
る。最後に図３（ｄ）に示す第３の工程であるレジスト
剥離工程においてエッチングレジスト３００を使って剥
離除去し、導体パターン４００を露出させる。
るエッチング工程において、銅箔２００を溶解するエッ
チング液を銅箔面に噴射、塗布等して、導体パターン部
以外の銅箔を溶解除去する。これにより、エッチングレ
ジスト３００で覆われた箇所の銅箔は溶解されずに残
る。最後に図３（ｄ）に示す第３の工程であるレジスト
剥離工程においてエッチングレジスト３００を使って剥
離除去し、導体パターン４００を露出させる。
【００１３】この他にも製造方法として銅箔の貼着され
ていない絶縁基板に、回路設計に基ずく導体パターン部
だけに、導電性材料を析出固着させて導体パターン部を
形成するアディティブ法もある。このような本発明のプ
リント配線板の製造方法によれば、電気導通用パターン
２ａの周囲の部分だけを除去すれば良いので、エッチン
グに要する時間を短縮でき、又エッチング廃液の量を低
減でき、よって低公害、省資源、低ランニングコスト化
を図ることができる。
ていない絶縁基板に、回路設計に基ずく導体パターン部
だけに、導電性材料を析出固着させて導体パターン部を
形成するアディティブ法もある。このような本発明のプ
リント配線板の製造方法によれば、電気導通用パターン
２ａの周囲の部分だけを除去すれば良いので、エッチン
グに要する時間を短縮でき、又エッチング廃液の量を低
減でき、よって低公害、省資源、低ランニングコスト化
を図ることができる。
【００１４】尚、本実施例においては、絶縁基板の片面
だけに導体パターンを形成した片面プリント配線板につ
いて説明したが、本発明は絶縁基板の表裏両面に導体パ
ターンを形成した両面プリント配線板や、絶縁基板の表
裏両面だけでなく内面にも銅体パターンを形成した多層
プリント配線板にも、適用できることはいうまでもな
い。
だけに導体パターンを形成した片面プリント配線板につ
いて説明したが、本発明は絶縁基板の表裏両面に導体パ
ターンを形成した両面プリント配線板や、絶縁基板の表
裏両面だけでなく内面にも銅体パターンを形成した多層
プリント配線板にも、適用できることはいうまでもな
い。
【００１５】その他の実施例 両面プリント配線板の実施例として、表１に示す厚さの
基板の両面にそれぞれ０．０３５ｍｍの厚みの銅箔を貼
着した材料を用いて、図１に示すように導通用パターン
と補強用パターンの形成されたプリント配線板を作成し
基板自体の剛度に対する剛度の上昇率を測定した。その
結果を表１に示す。
基板の両面にそれぞれ０．０３５ｍｍの厚みの銅箔を貼
着した材料を用いて、図１に示すように導通用パターン
と補強用パターンの形成されたプリント配線板を作成し
基板自体の剛度に対する剛度の上昇率を測定した。その
結果を表１に示す。
【００１６】なお、パターン部以外の残銅率は４０％以
上が好ましい。
上が好ましい。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１からも明らかなように、絶縁基板厚さ
が薄いほど剛度の上昇率は大きくなり、熱による配線板
の寸法変化率や、反り等を防止することがわかる。
が薄いほど剛度の上昇率は大きくなり、熱による配線板
の寸法変化率や、反り等を防止することがわかる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、電気導通用パターン以外の絶
縁基板の部分にも最大限の銅箔がのこるようにパターン
を作成することにより、プリント配線板の剛度を上げる
ことができる。又これに伴い、熱によるプリント配線板
の寸法変化率や、反り等を防止することができる。
縁基板の部分にも最大限の銅箔がのこるようにパターン
を作成することにより、プリント配線板の剛度を上げる
ことができる。又これに伴い、熱によるプリント配線板
の寸法変化率や、反り等を防止することができる。
【００２０】この他、エッチング部分を少なくすること
により、低公害、省資源、低ランニングコスト化を計る
ことができる。
により、低公害、省資源、低ランニングコスト化を計る
ことができる。
【図１】本発明のプリント配線板の正面図及び断面図。
【図２】本発明のプリント配線板の製造工程図。
【図３】従来のプリント配線板の正面図及び断面図。
１…絶縁基板 ２…導体パターン ２ａ…電気導通用パターン ２ｂ…補強用パターン
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と該絶縁基板上に形成された導電
性材料から成る導体パターンとを備えたプリント配線板
において、前記導体パターンは電気導通用パターンと該
電気導通用パターンの周囲を除く絶縁基板の部分に形成
された補強用パターンとを備えたことを特徴とするプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1617392A JPH05218598A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1617392A JPH05218598A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218598A true JPH05218598A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11909123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1617392A Pending JPH05218598A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218598A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003133653A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Hitachi Ltd | 配線基板およびそれを用いた半導体装置の実装構造体 |
| JP2006148172A (ja) * | 2006-02-28 | 2006-06-08 | Nitto Denko Corp | 両面配線基板 |
| JP2008141033A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP1617392A patent/JPH05218598A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003133653A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Hitachi Ltd | 配線基板およびそれを用いた半導体装置の実装構造体 |
| JP2006148172A (ja) * | 2006-02-28 | 2006-06-08 | Nitto Denko Corp | 両面配線基板 |
| JP2008141033A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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