JPH06169145A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06169145A JPH06169145A JP4341476A JP34147692A JPH06169145A JP H06169145 A JPH06169145 A JP H06169145A JP 4341476 A JP4341476 A JP 4341476A JP 34147692 A JP34147692 A JP 34147692A JP H06169145 A JPH06169145 A JP H06169145A
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板における半田の付着作業を容
易にしてプリント配線板の製造コストを低減する。 【構成】 銅張積層板の銅箔をエッチングして所要のプ
リント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、基板１の面に銅箔２を積層した銅張積層板３の
銅箔２の全面に半田箔４を積層し、その半田箔４の面に
エッチングレジストを施して半田箔４と銅箔２を同時に
エッチングして、導体パターン８を形成後エッチングレ
ジストを剥離し、かつ導体パターン８の半田箔４のうち
の不必要な部分の半田箔４を除去することによりプリン
ト配線板を製造する。
易にしてプリント配線板の製造コストを低減する。 【構成】 銅張積層板の銅箔をエッチングして所要のプ
リント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、基板１の面に銅箔２を積層した銅張積層板３の
銅箔２の全面に半田箔４を積層し、その半田箔４の面に
エッチングレジストを施して半田箔４と銅箔２を同時に
エッチングして、導体パターン８を形成後エッチングレ
ジストを剥離し、かつ導体パターン８の半田箔４のうち
の不必要な部分の半田箔４を除去することによりプリン
ト配線板を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅張積層板の銅箔をエッチングして所要
のプリント配線回路を形成する従来のプリント配線板の
製造方法としては、例えばサブトラクチィブ法として、
銅張積層板の銅箔面に導体パターンとして必要な部分だ
けに印刷法または写真法にてエッチングレジストを施
し、導体パターン部以外の部分をエッチングして除去す
ることにより、絶縁基板面に導体から成る配線回路を形
成させることが行われている。
のプリント配線回路を形成する従来のプリント配線板の
製造方法としては、例えばサブトラクチィブ法として、
銅張積層板の銅箔面に導体パターンとして必要な部分だ
けに印刷法または写真法にてエッチングレジストを施
し、導体パターン部以外の部分をエッチングして除去す
ることにより、絶縁基板面に導体から成る配線回路を形
成させることが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の方法によって形成した配線回路は、導体パターンの
面がエッチングレジストで覆われており、この後、エッ
チングレジストを剥離除去することにより銅箔面を露出
させて配線回路を完成させているが、この導体パターン
のランド部の面は電子部品を半田付けするため、その面
に厚さ１〜２μｍの半田部を設けることにより銅箔面を
酸化させないようにして半田付けを確実にすることが好
ましいが、そのためには絶縁基板面に導体から成る配線
回路を形成させてから、改めて配線回路にソルダーレジ
ストを設け、ランド部のみに半田を施工する工程を追加
しなければならない。
来の方法によって形成した配線回路は、導体パターンの
面がエッチングレジストで覆われており、この後、エッ
チングレジストを剥離除去することにより銅箔面を露出
させて配線回路を完成させているが、この導体パターン
のランド部の面は電子部品を半田付けするため、その面
に厚さ１〜２μｍの半田部を設けることにより銅箔面を
酸化させないようにして半田付けを確実にすることが好
ましいが、そのためには絶縁基板面に導体から成る配線
回路を形成させてから、改めて配線回路にソルダーレジ
ストを設け、ランド部のみに半田を施工する工程を追加
しなければならない。
【０００４】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、導体ランドの面に半田箔を形成した導体
パターンを簡単な工程で形成することにより、低コスト
にて製造することのできるプリント配線板の製造方法の
提供を目的とする。
たものであり、導体ランドの面に半田箔を形成した導体
パターンを簡単な工程で形成することにより、低コスト
にて製造することのできるプリント配線板の製造方法の
提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、銅箔をエッチングすることにより所要の
プリント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法
において、前記銅張積層板の銅箔の全面に半田箔を積層
し、その半田箔面に導体パターンとして必要な部分だけ
にエッチングレジストを施すとともに、そのほかの不必
要な部分の半田箔と銅箔とを同時にエッチングしてプリ
ント配線回路を製造することを特徴とする。
め、本発明は、銅箔をエッチングすることにより所要の
プリント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法
において、前記銅張積層板の銅箔の全面に半田箔を積層
し、その半田箔面に導体パターンとして必要な部分だけ
にエッチングレジストを施すとともに、そのほかの不必
要な部分の半田箔と銅箔とを同時にエッチングしてプリ
ント配線回路を製造することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、銅張積層板の全面に半田箔を
積層することが容易であるとともに、半田箔と銅箔とを
同時にエッチングするのでランド部に半田を有する配線
回路を容易に製造することができる。
積層することが容易であるとともに、半田箔と銅箔とを
同時にエッチングするのでランド部に半田を有する配線
回路を容易に製造することができる。
【０００７】
【実施例】図１〜図７は本発明のプリント配線回路の製
造方法を示す図である。本発明では図１に示すように、
基板１の面に厚さ２５μｍ程度の銅箔２を施した銅張積
層板３の面に厚さ１〜２μｍの半田箔４を積層する。
造方法を示す図である。本発明では図１に示すように、
基板１の面に厚さ２５μｍ程度の銅箔２を施した銅張積
層板３の面に厚さ１〜２μｍの半田箔４を積層する。
【０００８】つぎに、図２に示すように、半田箔４の面
に印刷法または写真法にてエッチングレジスト５により
成るポジパターンを形成する。
に印刷法または写真法にてエッチングレジスト５により
成るポジパターンを形成する。
【０００９】つづいて、図３に示すように、エッチング
レジスト５に覆われた以外の部分を、後述するエッチン
グ液にて半田箔４および銅箔２を同時にエッチングする
ことにより基板１の面に半田箔４およびエッチングレジ
スト５で覆われた所要の導体パターン８を形成する。
レジスト５に覆われた以外の部分を、後述するエッチン
グ液にて半田箔４および銅箔２を同時にエッチングする
ことにより基板１の面に半田箔４およびエッチングレジ
スト５で覆われた所要の導体パターン８を形成する。
【００１０】そして、導体パターンの最上部の面を覆っ
ているエッチングレジスト５を剥離することにより、図
４に示すように、半田箔４を露出させる。
ているエッチングレジスト５を剥離することにより、図
４に示すように、半田箔４を露出させる。
【００１１】露出した半田箔の面に対し、図５に示すよ
うに、電子部品を半田付けするランド部６の面にのみ耐
酸性のマスク７（例えば耐酸性インクを使用して印刷法
によりマスク７を形成）を施す。
うに、電子部品を半田付けするランド部６の面にのみ耐
酸性のマスク７（例えば耐酸性インクを使用して印刷法
によりマスク７を形成）を施す。
【００１２】マスク７で覆われた部分以外の半田箔４を
半田溶解用の溶液にて溶解し剥離除去することにより、
図６に示すように、ランド部６の面にのみ半田箔４が設
けられた導体パターン８が基板１の面に形成される。
半田溶解用の溶液にて溶解し剥離除去することにより、
図６に示すように、ランド部６の面にのみ半田箔４が設
けられた導体パターン８が基板１の面に形成される。
【００１３】以上述べたように、半田箔４と銅箔２とを
同時にエッチングする方法により、導体ランドの面に半
田箔４を形成した導体パターンを簡単な工程で形成する
ことができるので、製造費を低減することができるとと
もに、エッチング前に半田箔４を均等な厚さに施してい
るので、エッチング後にランド６の面を覆っている半田
層の厚さは均一となる。
同時にエッチングする方法により、導体ランドの面に半
田箔４を形成した導体パターンを簡単な工程で形成する
ことができるので、製造費を低減することができるとと
もに、エッチング前に半田箔４を均等な厚さに施してい
るので、エッチング後にランド６の面を覆っている半田
層の厚さは均一となる。
【００１４】さて、前述のエッチング工程において使用
する半田箔４と銅箔２を同時に溶解除去するエッチング
液について、そのエッチング性能を確認するために次の
エッチング試験を行ったのでその試験方法および結果に
ついて説明する。
する半田箔４と銅箔２を同時に溶解除去するエッチング
液について、そのエッチング性能を確認するために次の
エッチング試験を行ったのでその試験方法および結果に
ついて説明する。
【００１５】まず、塩化第二鉄溶液（４０°Ｂｅ）を用
いて鉛と錫の単体金属について溶解試験をした結果、塩
化第二鉄溶液は、鉛に対しては試験片の表面に塩化鉛を
生成するため、溶解が試験片の内部に進行しない。錫に
対しては溶解が可能であることが判った。
いて鉛と錫の単体金属について溶解試験をした結果、塩
化第二鉄溶液は、鉛に対しては試験片の表面に塩化鉛を
生成するため、溶解が試験片の内部に進行しない。錫に
対しては溶解が可能であることが判った。
【００１６】つぎに、塩化第二鉄溶液（４０°Ｂｅ）を
用いてＨ１５Ａ、Ｈ６３ＡおよびＰＢＨ相当品の試験片
について、それぞれの合金のエッチング特性について試
験した結果は次の通りである。
用いてＨ１５Ａ、Ｈ６３ＡおよびＰＢＨ相当品の試験片
について、それぞれの合金のエッチング特性について試
験した結果は次の通りである。
【００１７】試験の条件として、試験片の半田の合金組
成がＨ１５Ａ、Ｈ６３Ａ相当品、寸法が３ｍｍ×５０ｍ
ｍ×１００ｍｍのものついて、半田の合金組成の違いに
よる溶解性の差について試験した。
成がＨ１５Ａ、Ｈ６３Ａ相当品、寸法が３ｍｍ×５０ｍ
ｍ×１００ｍｍのものついて、半田の合金組成の違いに
よる溶解性の差について試験した。
【００１８】Ｈ１５Ａ相当品の場合は、塩化第二鉄溶液
が試験片の表面に薄く塩化鉛の層を形成してそれ以上に
内部に溶解が進行しないとともに、その試験片は錫の成
分が１５％と少ないので錫部のみが溶解したあとがスポ
ンジ状になった周辺の鉛が塩化鉛に変化して、板厚方向
には溶解があまり進行しない。
が試験片の表面に薄く塩化鉛の層を形成してそれ以上に
内部に溶解が進行しないとともに、その試験片は錫の成
分が１５％と少ないので錫部のみが溶解したあとがスポ
ンジ状になった周辺の鉛が塩化鉛に変化して、板厚方向
には溶解があまり進行しない。
【００１９】Ｈ６３Ａ相当品の場合は、Ｈ１５Ａ相当品
に比較して錫の成分が６３％と多く含まれているため
に、板厚方向に対し、より深く溶解するので塩化第二鉄
溶液が良く浸透し、塩化鉛の層が厚く析出する。
に比較して錫の成分が６３％と多く含まれているため
に、板厚方向に対し、より深く溶解するので塩化第二鉄
溶液が良く浸透し、塩化鉛の層が厚く析出する。
【００２０】前記試験により表面に白色の微粉を析出し
たので、その白色の微粉をＸ線回折分析により塩化鉛で
あることが確認された。また、この塩化鉛を含む塩化第
二鉄溶液は徐冷することにより透明な塩化鉛の結晶を析
出することが判った。
たので、その白色の微粉をＸ線回折分析により塩化鉛で
あることが確認された。また、この塩化鉛を含む塩化第
二鉄溶液は徐冷することにより透明な塩化鉛の結晶を析
出することが判った。
【００２１】また、厚さ１０μｍの半田箔をエッチング
試験した結果、半田箔に含まれる鉛に見合った量の塩化
鉛が析出し、エッチャントに浮遊または沈澱した。この
塩化鉛は温度をかけると僅かに溶解するが、塩化第二鉄
溶液中では殆ど不溶解な状態であるので、実際にエッチ
ングする際には、この塩化鉛を濾過することにより除去
する必要があると考えられる。
試験した結果、半田箔に含まれる鉛に見合った量の塩化
鉛が析出し、エッチャントに浮遊または沈澱した。この
塩化鉛は温度をかけると僅かに溶解するが、塩化第二鉄
溶液中では殆ど不溶解な状態であるので、実際にエッチ
ングする際には、この塩化鉛を濾過することにより除去
する必要があると考えられる。
【００２２】さらに、塩化第二鉄溶液に加えて、それ以
外の種類のエッチング溶液についてのエッチング特性に
ついて次の要領で試験を行った。
外の種類のエッチング溶液についてのエッチング特性に
ついて次の要領で試験を行った。
【００２３】この試験に用いた試験片は、半田の合金組
成が前記試験と同様にＨ１５Ａ、Ｈ６３Ａ相当品、寸法
が３ｍｍ×５０ｍｍ×６０ｍｍのもので、エッチングの
前処理としてスコッチブライトで軽く研磨することによ
り試験片表面の酸化物を取り除き、その後に水洗および
乾燥したものを使用した。
成が前記試験と同様にＨ１５Ａ、Ｈ６３Ａ相当品、寸法
が３ｍｍ×５０ｍｍ×６０ｍｍのもので、エッチングの
前処理としてスコッチブライトで軽く研磨することによ
り試験片表面の酸化物を取り除き、その後に水洗および
乾燥したものを使用した。
【００２４】エッチング試験は、５００ｍｌの各エッチ
ング液を５０°Ｃにて攪拌しつつそれぞれ１０分間行い
その結果は表−１に示すとおり、半田の材質により溶解
する特性がそれぞれ異なるが、半田を効率的にエッチン
グすることができる液もあることが判った。
ング液を５０°Ｃにて攪拌しつつそれぞれ１０分間行い
その結果は表−１に示すとおり、半田の材質により溶解
する特性がそれぞれ異なるが、半田を効率的にエッチン
グすることができる液もあることが判った。
【００２５】なお、半田剥離剤６８４Ｘ−Ａおよび６８
４Ｓ−Ａは日本鉱業（株）のものを使用した。
４Ｓ−Ａは日本鉱業（株）のものを使用した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、半田箔を全面に施した
積層板を形成し、半田箔と銅箔とを同時にエッチングす
ることにより、導体パターンの製造工程が容易になり、
コストを低減することができる。
積層板を形成し、半田箔と銅箔とを同時にエッチングす
ることにより、導体パターンの製造工程が容易になり、
コストを低減することができる。
【図１】本発明の実施例を示す銅張積層板に半田箔を施
した銅張積層板の一部断面図。
した銅張積層板の一部断面図。
【図２】半田箔を施した銅張積層板のエッチング工程を
示す説明図。
示す説明図。
【図３】半田箔を施した銅張積層板のエッチング工程を
示す説明図。
示す説明図。
【図４】半田箔を施した銅張積層板のエッチング工程を
示す説明図。
示す説明図。
【図５】半田箔を施した銅張積層板のエッチング工程を
示す説明図。
示す説明図。
【図６】半田箔を施した銅張積層板のエッチング工程を
示す説明図。
示す説明図。
【図７】半田箔を施した銅張積層板のエッチング工程を
示す説明図。
示す説明図。
１ 基板 ２ 銅箔 ３ 銅張積層板 ４ 半田箔 ５ エッチングレジスト ６ ランド部 ７ マスク ８ 導体パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 銅箔の全面に半田箔を積層した銅張積層
板の前記半田箔面に導体パターンに対応するエッチング
レジストを施した後、半田箔と銅箔とを同時にエッチン
グしてプリント配線回路を形成するとともにプリント配
線回路上のエッチングレジストを剥離し、かつプリント
配線回路上の半田箔のうちの不必要な部分の半田箔を除
去して製造することを特徴とするプリント配線回路の製
造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4341476A JPH06169145A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | プリント配線板の製造方法 |
| US08/158,300 US5377406A (en) | 1992-11-27 | 1993-11-29 | Process for producing a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4341476A JPH06169145A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169145A true JPH06169145A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18346362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4341476A Pending JPH06169145A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5377406A (ja) |
| JP (1) | JPH06169145A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6222136B1 (en) * | 1997-11-12 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with continuous connective bumps |
| WO2000003305A1 (en) * | 1998-07-10 | 2000-01-20 | Photocircuits Corporation | A method for making a printed wiring board with heavy and thin conductive traces |
| JP4811756B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2011-11-09 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 |
| JP4887232B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2012-02-29 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
| US20100014259A1 (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-21 | Enermax Technology Corporation | Modular circuit board structure for large current area |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1993
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