JPH05218643A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法Info
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- JPH05218643A JPH05218643A JP4048008A JP4800892A JPH05218643A JP H05218643 A JPH05218643 A JP H05218643A JP 4048008 A JP4048008 A JP 4048008A JP 4800892 A JP4800892 A JP 4800892A JP H05218643 A JPH05218643 A JP H05218643A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄さと量産性に優れ、ソリ等の問題を生じに
くい多層基板の製造方法を得ること。 【構成】 易剥離性シート（１）の上に転写可能に設け
た金属薄膜（２）を転写する方式でその金属薄膜を絶縁
性接着層（３）を介して順次積層する多層基板（５）の
製造方法。 【効果】 金属薄膜の転写方式で製造でき、従来の多層
基板における基板間や銅箔・基板間の接着層を省略でき
るうえ、転写シートを介して薄さと厚さの均一性に優れ
る種々の材質の金属薄膜を、簡単で作業性に優れる転写
方式で絶縁積層できる。
くい多層基板の製造方法を得ること。 【構成】 易剥離性シート（１）の上に転写可能に設け
た金属薄膜（２）を転写する方式でその金属薄膜を絶縁
性接着層（３）を介して順次積層する多層基板（５）の
製造方法。 【効果】 金属薄膜の転写方式で製造でき、従来の多層
基板における基板間や銅箔・基板間の接着層を省略でき
るうえ、転写シートを介して薄さと厚さの均一性に優れ
る種々の材質の金属薄膜を、簡単で作業性に優れる転写
方式で絶縁積層できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄さに優れ、かつ量産
性に優れる多層基板の製造方法に関する。
性に優れる多層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、移動体通信やスーパーコンピュー
ター等のＭＣＭ（マルチチップメモリー）などとして用
いられる多層基板の製造方法としては、ガラスエポキシ
基板の両面に銅箔を接着したものを絶縁性接着層を介し
積層する方法が知られていた。
ター等のＭＣＭ（マルチチップメモリー）などとして用
いられる多層基板の製造方法としては、ガラスエポキシ
基板の両面に銅箔を接着したものを絶縁性接着層を介し
積層する方法が知られていた。
【０００３】しかしながら、ガラスエポキシ基板の両面
に銅箔を接着したものの形成からその積層体の製造まで
に多労力を要して製造効率に劣り、銅箔を単に４層有す
る場合でもその厚さが０．４mmにもなるなど薄いものの
形成が困難な問題点があった。また、ガラスエポキシ基
板のソリなどによる層分離を生じやすい問題点などもあ
った。
に銅箔を接着したものの形成からその積層体の製造まで
に多労力を要して製造効率に劣り、銅箔を単に４層有す
る場合でもその厚さが０．４mmにもなるなど薄いものの
形成が困難な問題点があった。また、ガラスエポキシ基
板のソリなどによる層分離を生じやすい問題点などもあ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、薄さと量産
性に優れ、ソリ等の問題を生じにくい多層基板の製造方
法の開発を課題とする。
性に優れ、ソリ等の問題を生じにくい多層基板の製造方
法の開発を課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、易剥離性シー
トの上に転写可能に設けた金属薄膜を転写する方式でそ
の金属薄膜を絶縁性接着層を介して順次積層することを
特徴とする多層基板の製造方法を提供するものである。
トの上に転写可能に設けた金属薄膜を転写する方式でそ
の金属薄膜を絶縁性接着層を介して順次積層することを
特徴とする多層基板の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【作用】易剥離性シートの上に金属薄膜等を転写可能に
設けてなる転写シートを用いる上記の方法により、その
金属薄膜等を押圧転写する簡単な処理で金属薄膜を積層
でき、多層基板を製造効率よく量産することができる。
また金属薄膜が薄さや厚さの均一性に優れ、ソリ等を生
じにくい薄い多層基板とすることができる。
設けてなる転写シートを用いる上記の方法により、その
金属薄膜等を押圧転写する簡単な処理で金属薄膜を積層
でき、多層基板を製造効率よく量産することができる。
また金属薄膜が薄さや厚さの均一性に優れ、ソリ等を生
じにくい薄い多層基板とすることができる。
【０００７】
【実施例】本発明は、転写シート上の金属薄膜を絶縁性
接着層を介して順次転写積層することにより多層基板を
製造するものである。その方法を図１に例示した。４が
易剥離性シート１と金属薄膜２と感熱接着層３からなる
転写シート、５が多層基板である。
接着層を介して順次転写積層することにより多層基板を
製造するものである。その方法を図１に例示した。４が
易剥離性シート１と金属薄膜２と感熱接着層３からなる
転写シート、５が多層基板である。
【０００８】図１に例示の如く、本発明において転写シ
ートとしては、易剥離性シート１の上に少なくとも金属
薄膜２を転写可能に設けたものが用いられ、必要に応じ
て金属薄膜の上に絶縁性接着層としての感熱接着層３を
設けたものが用いられる。
ートとしては、易剥離性シート１の上に少なくとも金属
薄膜２を転写可能に設けたものが用いられ、必要に応じ
て金属薄膜の上に絶縁性接着層としての感熱接着層３を
設けたものが用いられる。
【０００９】転写シートにおける易剥離性シートとして
は、例えば粘着シート等におけるセパレータなどとして
公知の適宜なものを用いることができる。一般には、ポ
リテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエ
チレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テ
トラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重
合体、クロロトリフルオロエチレン・フッ化ビニリデン
共重合体の如きフッ素系樹脂からなるシート、ポリエチ
レンやポリプロピレンの如きポリオレフィン系樹脂から
なるシート、あるいはポリエステル、ポリアミド、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレンの如き通例のプラスチックか
らなるシートや金属箔などの薄葉体を、例えばシリコー
ン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アクリル系剥離剤、
硫化モリブデンの如き剥離性付与剤で表面処理したもの
などが用いられる。易剥離性シートの厚さは適宜に決定
してよいが、一般には金属薄膜等の転写性などの点より
１〜６００μmとされる。なお易剥離性シートは、延伸
処理等により伸び率などの変形性を制御したものであっ
てもよい。
は、例えば粘着シート等におけるセパレータなどとして
公知の適宜なものを用いることができる。一般には、ポ
リテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエ
チレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テ
トラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重
合体、クロロトリフルオロエチレン・フッ化ビニリデン
共重合体の如きフッ素系樹脂からなるシート、ポリエチ
レンやポリプロピレンの如きポリオレフィン系樹脂から
なるシート、あるいはポリエステル、ポリアミド、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレンの如き通例のプラスチックか
らなるシートや金属箔などの薄葉体を、例えばシリコー
ン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アクリル系剥離剤、
硫化モリブデンの如き剥離性付与剤で表面処理したもの
などが用いられる。易剥離性シートの厚さは適宜に決定
してよいが、一般には金属薄膜等の転写性などの点より
１〜６００μmとされる。なお易剥離性シートは、延伸
処理等により伸び率などの変形性を制御したものであっ
てもよい。
【００１０】易剥離性シートの上に転写可能に設ける金
属薄膜は、使用目的に応じた適宜な金属で形成してよ
い。一般には銅が用いられるが、アルミニウム、ニッケ
ル、スズ、鉛、亜鉛、インジウム、ビスマス、タリウ
ム、金、銀、それらの合金なども用いることができ、使
用金属については特に限定はなく、導電性であればよ
い。
属薄膜は、使用目的に応じた適宜な金属で形成してよ
い。一般には銅が用いられるが、アルミニウム、ニッケ
ル、スズ、鉛、亜鉛、インジウム、ビスマス、タリウ
ム、金、銀、それらの合金なども用いることができ、使
用金属については特に限定はなく、導電性であればよ
い。
【００１１】金属薄膜の形成は、例えば真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法などの薄膜形
成法で行うことができる。形成する金属薄膜の厚さは、
転写性や薄膜性などの点より通例１０Å〜３００μm、
就中１〜１００μmとされる。なお金属薄膜は、積層性
の改善などを目的として異種金属の積層膜として形成さ
れていてもよい。
パッタリング法、イオンプレーティング法などの薄膜形
成法で行うことができる。形成する金属薄膜の厚さは、
転写性や薄膜性などの点より通例１０Å〜３００μm、
就中１〜１００μmとされる。なお金属薄膜は、積層性
の改善などを目的として異種金属の積層膜として形成さ
れていてもよい。
【００１２】金属薄膜の上に必要に応じて設けられる感
熱接着層は、絶縁性接着層となるもので金属薄膜の転写
と同時に絶縁性接着層も付与して、別途の絶縁性接着層
の形成工程を不要にすることを目的とする。好ましい感
熱接着層の形成材は、成膜性が良好で接着性が大きく、
絶縁性に優れた熱可塑性樹脂などである。その例として
は、ポリエチレン、ポリプロピレンの如きポリアルキレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチル
アクリレート共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、ポリ酢酸ビニル、アクリル系重合体、ポリアミド、
ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルエーテル、ポ
リビニルアルコール、ないしそれらの混合物などがあげ
られる。
熱接着層は、絶縁性接着層となるもので金属薄膜の転写
と同時に絶縁性接着層も付与して、別途の絶縁性接着層
の形成工程を不要にすることを目的とする。好ましい感
熱接着層の形成材は、成膜性が良好で接着性が大きく、
絶縁性に優れた熱可塑性樹脂などである。その例として
は、ポリエチレン、ポリプロピレンの如きポリアルキレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチル
アクリレート共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、ポリ酢酸ビニル、アクリル系重合体、ポリアミド、
ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルエーテル、ポ
リビニルアルコール、ないしそれらの混合物などがあげ
られる。
【００１３】感熱接着層の形成は例えば、金属薄膜上へ
の押出しフィルム化方式、液状物の塗工方式、フィルム
のラミネート方式など、適宜な方式で行ってよい。感熱
接着層の厚さは、転写性などの点より５００μm以下、
就中１〜２００μmが好ましいがこれに限定されない。
金属薄膜上に感熱接着層を設けた転写シートは、それを
長尺ロール体等の連続供給可能な形態などとして、多層
基板の連続製造に有利に用いることができる。
の押出しフィルム化方式、液状物の塗工方式、フィルム
のラミネート方式など、適宜な方式で行ってよい。感熱
接着層の厚さは、転写性などの点より５００μm以下、
就中１〜２００μmが好ましいがこれに限定されない。
金属薄膜上に感熱接着層を設けた転写シートは、それを
長尺ロール体等の連続供給可能な形態などとして、多層
基板の連続製造に有利に用いることができる。
【００１４】転写性などの点より好ましい転写シート
は、転写すべき膜の易剥離性シートに対する界面接着力
が、転写すべき膜の引張強度よりも大きいもの、就中１
０ｇ以上、特に５０ｇ以上大きいものである。これによ
り、転写すべき膜を易剥離性シートから剥離するのに要
する力が転写すべき膜の膜強度よりも大きくなり、転写
すべき膜をその転写の際の押圧力で切断することができ
る。
は、転写すべき膜の易剥離性シートに対する界面接着力
が、転写すべき膜の引張強度よりも大きいもの、就中１
０ｇ以上、特に５０ｇ以上大きいものである。これによ
り、転写すべき膜を易剥離性シートから剥離するのに要
する力が転写すべき膜の膜強度よりも大きくなり、転写
すべき膜をその転写の際の押圧力で切断することができ
る。
【００１５】金属薄膜の転写による積層処理は例えば、
易剥離性シート上等に設けた金属薄膜の上に絶縁性接着
層を介して易剥離性シートの金属薄膜を重ねてそれを押
圧処理し、金属薄膜を絶縁性接着層の上に転写しつつ易
剥離性シートを分離する操作を繰り返すことにより行わ
れる。
易剥離性シート上等に設けた金属薄膜の上に絶縁性接着
層を介して易剥離性シートの金属薄膜を重ねてそれを押
圧処理し、金属薄膜を絶縁性接着層の上に転写しつつ易
剥離性シートを分離する操作を繰り返すことにより行わ
れる。
【００１６】押圧処理は、ロール方式やプレス方式など
の適宜な方式で行うことができる。転写に要する押圧力
は、限定するものではないが通例３０kg／cm2以下、就
中０．５〜１０kg／cm2程度である。なお押圧処理に
は、例えば感熱接着層を活性化するための加熱押圧方式
や超音波等による振動押圧方式、それらの併用方式な
ど、絶縁性接着層の接着特性に応じた適宜な方式を採る
ことができる。
の適宜な方式で行うことができる。転写に要する押圧力
は、限定するものではないが通例３０kg／cm2以下、就
中０．５〜１０kg／cm2程度である。なお押圧処理に
は、例えば感熱接着層を活性化するための加熱押圧方式
や超音波等による振動押圧方式、それらの併用方式な
ど、絶縁性接着層の接着特性に応じた適宜な方式を採る
ことができる。
【００１７】本発明においては、金属薄膜等が転写部分
と非転写部分の界面でのカッティング性に優れるため押
圧処理後に易剥離性シートを分離するだけの操作で、例
えば押圧棒等の適宜な部分的押圧手段を介して部分的に
転写することもできるし、あるいは予め形成した被転写
層としての金属薄膜パターンの上に転写積層することも
できる。
と非転写部分の界面でのカッティング性に優れるため押
圧処理後に易剥離性シートを分離するだけの操作で、例
えば押圧棒等の適宜な部分的押圧手段を介して部分的に
転写することもできるし、あるいは予め形成した被転写
層としての金属薄膜パターンの上に転写積層することも
できる。
【００１８】前記において転写シートが金属薄膜上に感
熱接着層を有しない場合には、新たに積層する金属薄膜
間に絶縁性接着層が設けられる。その絶縁性接着層は、
新たに積層する金属薄膜の一方又は双方に設ける方式
や、接着シート等を間挿する方式など、適宜な方式で介
在させてよい。かかる絶縁性接着層は、上記した感熱接
着層で例示した如く適宜な方式で形成することができ、
従ってその接着剤としても、例えば熱硬化型等の粘着性
物質など適宜なものを用いることができる。
熱接着層を有しない場合には、新たに積層する金属薄膜
間に絶縁性接着層が設けられる。その絶縁性接着層は、
新たに積層する金属薄膜の一方又は双方に設ける方式
や、接着シート等を間挿する方式など、適宜な方式で介
在させてよい。かかる絶縁性接着層は、上記した感熱接
着層で例示した如く適宜な方式で形成することができ、
従ってその接着剤としても、例えば熱硬化型等の粘着性
物質など適宜なものを用いることができる。
【００１９】本発明において積層する金属薄膜間に薄く
て大きい絶縁性が望まれる場合には、図２に例示した如
く、金属薄膜２の上、ないし感熱接着層３の内側に無機
絶縁層６を形成した転写シート７を用いて、かかる無機
絶縁層６を含む転写層を形成してもよい。無機絶縁層の
形成は例えば、Ａl2Ｏ3、ＳiＯ2、ＴiＯ2、Ｔa2Ｏ5、Ｚ
nＯ、ＷＯ3、ＳnＯ2の如き金属酸化物ないしセラミック
等を用いて上記金属薄膜の薄膜形成方法に準じて行うこ
とができる。
て大きい絶縁性が望まれる場合には、図２に例示した如
く、金属薄膜２の上、ないし感熱接着層３の内側に無機
絶縁層６を形成した転写シート７を用いて、かかる無機
絶縁層６を含む転写層を形成してもよい。無機絶縁層の
形成は例えば、Ａl2Ｏ3、ＳiＯ2、ＴiＯ2、Ｔa2Ｏ5、Ｚ
nＯ、ＷＯ3、ＳnＯ2の如き金属酸化物ないしセラミック
等を用いて上記金属薄膜の薄膜形成方法に準じて行うこ
とができる。
【００２０】上記のように本発明においては、転写方式
で金属薄膜を絶縁性接着層を介し積層して多層基板を製
造するものであるが、その金属薄膜の積層数については
任意である。本発明においては箔としての形成が困難な
数μm厚の金属薄膜も容易に形成でき、絶縁性接着層も
数十μm以下に容易に形成できるので、０．１mm以下の
４金属層体も容易に得ることができる。得られた多層基
板は、ＭＣＭ等の種々の目的に用いることができる。な
お本発明の多層基板は、予め使用目的に応じた寸法体と
して形成することもできるし、カッターや挾み等で容易
に裁断できるので大判体として形成してそれを使用目的
に応じた寸法に裁断することもできる。
で金属薄膜を絶縁性接着層を介し積層して多層基板を製
造するものであるが、その金属薄膜の積層数については
任意である。本発明においては箔としての形成が困難な
数μm厚の金属薄膜も容易に形成でき、絶縁性接着層も
数十μm以下に容易に形成できるので、０．１mm以下の
４金属層体も容易に得ることができる。得られた多層基
板は、ＭＣＭ等の種々の目的に用いることができる。な
お本発明の多層基板は、予め使用目的に応じた寸法体と
して形成することもできるし、カッターや挾み等で容易
に裁断できるので大判体として形成してそれを使用目的
に応じた寸法に裁断することもできる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、金属薄膜の転写方式で
多層基板を製造でき、従来の多層基板における基板間や
銅箔・基板間の接着層を省略できるうえ、転写シートを
介して薄さと厚さの均一性に優れる種々の材質の金属薄
膜を絶縁積層でき、薄さに優れる多層基板を得ることが
できる。また簡単で作業性に優れる転写方式によるので
多層基板を製造効率よく量産することができ、得られた
多層基板がソリを生じにくい。
多層基板を製造でき、従来の多層基板における基板間や
銅箔・基板間の接着層を省略できるうえ、転写シートを
介して薄さと厚さの均一性に優れる種々の材質の金属薄
膜を絶縁積層でき、薄さに優れる多層基板を得ることが
できる。また簡単で作業性に優れる転写方式によるので
多層基板を製造効率よく量産することができ、得られた
多層基板がソリを生じにくい。
【図１】転写積層工程を例示した断面図。
【図２】転写シートを例示した断面図。
４，７：転写シート １：易剥離性シート ２：金属薄膜 ３：感熱接着層（絶縁性接着層） ６：無機絶縁層 ５：多層基板
Claims (2)
- 【請求項１】 易剥離性シートの上に転写可能に設けた
金属薄膜を転写する方式でその金属薄膜を絶縁性接着層
を介して順次積層することを特徴とする多層基板の製造
方法。 - 【請求項２】 易剥離性シートの上に金属薄膜と感熱接
着層を転写可能に順次設けたものを用いる請求項１に記
載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048008A JPH05218643A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048008A JPH05218643A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218643A true JPH05218643A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12791274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4048008A Pending JPH05218643A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218643A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014234493A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | Dic株式会社 | 粘着シート及び電子機器 |
| KR101878379B1 (ko) * | 2017-09-08 | 2018-07-13 | 주식회사 씨알콤 | Com 타입 메탈 pcb용 mccl 제작 방법 및 이를 이용한 com 타입 메탈 pcb 제작 방법 |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP4048008A patent/JPH05218643A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014234493A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | Dic株式会社 | 粘着シート及び電子機器 |
| KR101878379B1 (ko) * | 2017-09-08 | 2018-07-13 | 주식회사 씨알콤 | Com 타입 메탈 pcb용 mccl 제작 방법 및 이를 이용한 com 타입 메탈 pcb 제작 방법 |
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