JPH08316631A - 多層配線板の製造法 - Google Patents
多層配線板の製造法Info
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- JPH08316631A JPH08316631A JP7123575A JP12357595A JPH08316631A JP H08316631 A JPH08316631 A JP H08316631A JP 7123575 A JP7123575 A JP 7123575A JP 12357595 A JP12357595 A JP 12357595A JP H08316631 A JPH08316631 A JP H08316631A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線密度が高く、かつ、作業効率優れた多層配
線板の製造法を提供すること。 【構成】キャリア付き極薄銅箔の一方の面に、半硬化状
の絶縁接着層を形成したフィルム状材料の、所定位置に
穴明けを行い、内層回路基板上に、上記穴明けをしたフ
ィルム状材料を、回路基板と絶縁接着層が接するように
重ねて、加熱加圧し積層一体化し、キャリアを除去し、
前記キャリアを除去したフィルム状材料に設けた穴を介
して、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅箔
との電気的接続をめっきによって行い、フィルム状材料
の銅箔を加工し、回路を形成すること。
線板の製造法を提供すること。 【構成】キャリア付き極薄銅箔の一方の面に、半硬化状
の絶縁接着層を形成したフィルム状材料の、所定位置に
穴明けを行い、内層回路基板上に、上記穴明けをしたフ
ィルム状材料を、回路基板と絶縁接着層が接するように
重ねて、加熱加圧し積層一体化し、キャリアを除去し、
前記キャリアを除去したフィルム状材料に設けた穴を介
して、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅箔
との電気的接続をめっきによって行い、フィルム状材料
の銅箔を加工し、回路を形成すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の製造法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板の高密度化は、一般に、配線
層を増加することによって行なわれているが、単に配線
層を増加すると、各層の配線を接続するための貫通孔
（以下、スルーホールという。）が増加し、貫通孔の占
める面積が増加し、配線の収容量が低下する。そこで、
接続の必要な箇所にのみ接続孔を設け、非貫通孔（以
下、バイアホールという。）とする方法が提案されてい
る。
層を増加することによって行なわれているが、単に配線
層を増加すると、各層の配線を接続するための貫通孔
（以下、スルーホールという。）が増加し、貫通孔の占
める面積が増加し、配線の収容量が低下する。そこで、
接続の必要な箇所にのみ接続孔を設け、非貫通孔（以
下、バイアホールという。）とする方法が提案されてい
る。
【０００３】例えば、特開平２−６２０９５号公報に開
示されているように、保護用金属箔などによる補強材を
一方の面に設け、他方の面に接着シートを貼り合せ、バ
イアホールとなる箇所に、予め、孔をあけておき、内層
回路板と積層接着し、バイアホール内壁を金属化して、
接続を行なう方法が知られている。
示されているように、保護用金属箔などによる補強材を
一方の面に設け、他方の面に接着シートを貼り合せ、バ
イアホールとなる箇所に、予め、孔をあけておき、内層
回路板と積層接着し、バイアホール内壁を金属化して、
接続を行なう方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この保護用
金属箔などによる補強材を一方の面に設け、他方の面に
接着シートを貼り合せ、バイアホールとなる箇所に、予
め、孔をあけておき、内層回路板と積層接着し、バイア
ホール内壁を金属化して、接続を行なう方法では、接着
シートの作成と、銅箔との貼り合せという工程が必要で
あり、製造工程が複雑になると共に、接着シートを単体
で取り扱うために、耐熱性の低いゴム成分を用いて接着
剤層に屈曲性を与えなければならないという課題があ
る。
金属箔などによる補強材を一方の面に設け、他方の面に
接着シートを貼り合せ、バイアホールとなる箇所に、予
め、孔をあけておき、内層回路板と積層接着し、バイア
ホール内壁を金属化して、接続を行なう方法では、接着
シートの作成と、銅箔との貼り合せという工程が必要で
あり、製造工程が複雑になると共に、接着シートを単体
で取り扱うために、耐熱性の低いゴム成分を用いて接着
剤層に屈曲性を与えなければならないという課題があ
る。
【０００５】本発明者らは、鋭意検討の結果、銅箔に接
着剤を塗布して、工程を低減し、また、耐熱性の低いゴ
ム成分を使用しない方法を、特願平６−１４００２８号
によって提案している。ところが、この方法でも、銅箔
が１２μｍ以下になると、図１に示すように、カールす
るという課題が発生した。また、カールしたものは、孔
あけや多層化積層接着工程での作業効率を著しく低下さ
せるばかりか、カールを矯正して平坦にすると、薄い銅
箔が割れてしまうことがある。
着剤を塗布して、工程を低減し、また、耐熱性の低いゴ
ム成分を使用しない方法を、特願平６−１４００２８号
によって提案している。ところが、この方法でも、銅箔
が１２μｍ以下になると、図１に示すように、カールす
るという課題が発生した。また、カールしたものは、孔
あけや多層化積層接着工程での作業効率を著しく低下さ
せるばかりか、カールを矯正して平坦にすると、薄い銅
箔が割れてしまうことがある。
【０００６】本発明は、配線密度が高く、かつ、作業効
率優れた多層配線板の製造法を提供することを目的とす
るものである。
率優れた多層配線板の製造法を提供することを目的とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造法は、 ａ．キャリア付き極薄銅箔の一方の面に、Ａステージ状
またはＢステージ状の絶縁接着層を形成したフィルム状
材料の、所定位置に穴明けを行う工程 ｂ．内層回路基板上に、上記穴明けをしたフィルム状材
料を、回路基板と絶縁接着層が接するように重ねて、加
熱加圧し積層一体化する工程 ｃ．キャリアを除去する工程 ｄ．前記キャリを除去したフィルム状材料に設けた穴を
介して、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅
箔との電気的接続をめっきによって行う工程 ｅ．フィルム状材料の銅箔を加工し、回路を形成する工
程 を有することを特徴とする。
造法は、 ａ．キャリア付き極薄銅箔の一方の面に、Ａステージ状
またはＢステージ状の絶縁接着層を形成したフィルム状
材料の、所定位置に穴明けを行う工程 ｂ．内層回路基板上に、上記穴明けをしたフィルム状材
料を、回路基板と絶縁接着層が接するように重ねて、加
熱加圧し積層一体化する工程 ｃ．キャリアを除去する工程 ｄ．前記キャリを除去したフィルム状材料に設けた穴を
介して、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅
箔との電気的接続をめっきによって行う工程 ｅ．フィルム状材料の銅箔を加工し、回路を形成する工
程 を有することを特徴とする。
【０００８】このキャリアには、金属箔や、高温での弾
性率が大きい有機材料シートを使用することができ、金
属箔としては、銅、アルミニウム等の金属箔、及びこれ
らに粘着剤等を塗布したもの、あるいは銅箔に異種金属
をめっきして製造したもの等が挙げられる。例えば、７
０μｍの厚さのアルミニウム箔と５μｍの厚さの銅箔か
らなるピーラブル電解銅箔（古河サーキットフォイル株
式会社製、商品名）、銅箔の厚さが５μｍの４０Ｅ５
（三井金属工業株式会社製、商品名）、銅箔の厚さが９
μｍの４０Ｅ９（三井金属工業株式会社製、商品名）等
がある。また、有機材料シートとしては、ポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニリデン、ポリふっ化ビニリデン、ポリ４ふっ化エ
チレン、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリ
ル、ポリアミド、セロファン等の有機材料シートを用い
ることができる。
性率が大きい有機材料シートを使用することができ、金
属箔としては、銅、アルミニウム等の金属箔、及びこれ
らに粘着剤等を塗布したもの、あるいは銅箔に異種金属
をめっきして製造したもの等が挙げられる。例えば、７
０μｍの厚さのアルミニウム箔と５μｍの厚さの銅箔か
らなるピーラブル電解銅箔（古河サーキットフォイル株
式会社製、商品名）、銅箔の厚さが５μｍの４０Ｅ５
（三井金属工業株式会社製、商品名）、銅箔の厚さが９
μｍの４０Ｅ９（三井金属工業株式会社製、商品名）等
がある。また、有機材料シートとしては、ポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニリデン、ポリふっ化ビニリデン、ポリ４ふっ化エ
チレン、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリ
ル、ポリアミド、セロファン等の有機材料シートを用い
ることができる。
【０００９】本発明に用いることのできる絶縁接着層の
組成は、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル変性樹脂系、
あるいはポリイミド樹脂系接着剤などが使用できる。絶
縁接着層は、半硬化状であることが必要であり、銅箔に
塗布した後の乾燥条件を、完全に硬化するまでには至ら
ない条件を実験的に求めることができる。本発明では、
４０℃以下では粘着性を持たず、多層化接着によって接
着強度が０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上を与える状態をいう。
このような絶縁接着剤としては、例えば、市販のものと
して、ＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）等があり、銅箔に塗布したものとしては、ＭＣＦ−
３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）がある。
組成は、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル変性樹脂系、
あるいはポリイミド樹脂系接着剤などが使用できる。絶
縁接着層は、半硬化状であることが必要であり、銅箔に
塗布した後の乾燥条件を、完全に硬化するまでには至ら
ない条件を実験的に求めることができる。本発明では、
４０℃以下では粘着性を持たず、多層化接着によって接
着強度が０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上を与える状態をいう。
このような絶縁接着剤としては、例えば、市販のものと
して、ＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）等があり、銅箔に塗布したものとしては、ＭＣＦ−
３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）がある。
【００１０】
実施例 図３（ａ）に示すような、ピーラブル電解銅箔（古河サ
ーキットフォイル株式会社製、商品名）の銅箔面に、図
３（ｂ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子エ
ポキシ重合体を含む接着剤を、乾燥後の厚さが５０μｍ
となるように塗布し、半硬化状にする。このときにカー
ルは発生しなかった。図３（ｃ）に示すように、バイア
ホールとなる箇所に、ドリルで直径０．３ｍｍの孔をあ
ける。図３（ｄ）に示すように、厚さ０．３ｍｍの銅張
り積層板を用意し、通常のエッチドホイル法によって、
内層回路板を作成する。図３（ｅ）に示すように、孔を
あけた接着剤を塗布した銅箔と、前記内層回路板とを重
ね、温度１７０℃、圧力２５ｋｇｆ／ｃｍ2を６０分間
加え、多層化接着して一体化する。図３（ｆ）に示すよ
うに、スルーホールをあけ、図３（ｇ）に示すように、
キャリアであるアルミニウムを、機械的に引き剥がし、
図３（ｈ）に示すように、過マンガン酸塩とアルカリを
含む溶液でスミア処理を行ない、めっきを行なって、厚
さ２０μｍのめっき金属を析出させ、エッチングレジス
トを形成し、不要な銅をエッチング除去して、回路導体
の幅と間隔がいずれも６０μｍの配線板を作成する。
ーキットフォイル株式会社製、商品名）の銅箔面に、図
３（ｂ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子エ
ポキシ重合体を含む接着剤を、乾燥後の厚さが５０μｍ
となるように塗布し、半硬化状にする。このときにカー
ルは発生しなかった。図３（ｃ）に示すように、バイア
ホールとなる箇所に、ドリルで直径０．３ｍｍの孔をあ
ける。図３（ｄ）に示すように、厚さ０．３ｍｍの銅張
り積層板を用意し、通常のエッチドホイル法によって、
内層回路板を作成する。図３（ｅ）に示すように、孔を
あけた接着剤を塗布した銅箔と、前記内層回路板とを重
ね、温度１７０℃、圧力２５ｋｇｆ／ｃｍ2を６０分間
加え、多層化接着して一体化する。図３（ｆ）に示すよ
うに、スルーホールをあけ、図３（ｇ）に示すように、
キャリアであるアルミニウムを、機械的に引き剥がし、
図３（ｈ）に示すように、過マンガン酸塩とアルカリを
含む溶液でスミア処理を行ない、めっきを行なって、厚
さ２０μｍのめっき金属を析出させ、エッチングレジス
トを形成し、不要な銅をエッチング除去して、回路導体
の幅と間隔がいずれも６０μｍの配線板を作成する。
【００１１】比較例１ 実施例１のピーラブル電解銅箔（古河サーキットフォイ
ル株式会社製、商品名）に代えて、厚さ１２μｍの銅箔
を用いた以外は、実施例１と同様にして、配線板を作成
しようとしたが、カールが発生し、孔あけや積層ができ
なかった。
ル株式会社製、商品名）に代えて、厚さ１２μｍの銅箔
を用いた以外は、実施例１と同様にして、配線板を作成
しようとしたが、カールが発生し、孔あけや積層ができ
なかった。
【００１２】比較例２ 比較例１の銅箔に代えて、１８μｍの銅箔を用いた結
果、カールは発生せず、実施例１と同様の配線板を作成
することができる。
果、カールは発生せず、実施例１と同様の配線板を作成
することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線密度が高く、かつ、作業効率優れた多層配線板
の製造法を提供することができる。
て、配線密度が高く、かつ、作業効率優れた多層配線板
の製造法を提供することができる。
【図１】本発明の課題を説明するための断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図である。
を説明するための各工程における断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 敦之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 ▲つる▼ 義之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 有家 茂晴 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】ａ．キャリア付き極薄銅箔の一方の面に、
Ａステージ状またはＢステージ状の絶縁接着層を形成し
たフィルム状材料の、所定位置に穴明けを行う工程 ｂ．内層回路基板上に、上記穴明けをしたフィルム状材
料を、回路基板と絶縁接着層が接するように重ねて、加
熱加圧し積層一体化する工程 ｃ．キャリアを除去する工程 ｄ．前記キャリを除去したフィルム状材料に設けた穴を
介して、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅
箔との電気的接続をめっきによって行う工程 ｅ．フィルム状材料の銅箔を加工し、回路を形成する工
程 を有することを特徴とする多層配線板の製造法。 - 【請求項２】キャリア付き極薄銅箔の銅箔の厚さが、１
２μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多
層配線板の製造法。 - 【請求項３】キャリアが、銅箔、アルミニウム、樹脂フ
ィルムのいずれかであることを特徴とする請求項１また
は２に記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項４】キャリアの除去が、引き剥がすことを特徴
とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層配線板
の製造法。 - 【請求項５】キャリアの除去が、化学エッチング液によ
る除去であることを特徴とする請求項１〜３のうちいず
れかに記載の多層配線板の製造法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7123575A JPH08316631A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 多層配線板の製造法 |
| TW084113588A TW334669B (en) | 1994-06-22 | 1995-12-19 | Process for producing multilayer printed circuit board |
| EP95309303A EP0744884A3 (en) | 1995-05-23 | 1995-12-20 | Method of manufacturing a multilayer printed circuit board |
| US08/576,488 US5690837A (en) | 1995-05-23 | 1995-12-21 | Process for producing multilayer printed circuit board |
| KR1019950053751A KR100220264B1 (ko) | 1995-05-23 | 1995-12-21 | 다층 인쇄 회로판의 제조방법 |
| SG1995002262A SG46967A1 (en) | 1995-05-23 | 1995-12-21 | Process for producing multilayer printed circuit board |
| CN95121131A CN1053081C (zh) | 1995-05-23 | 1995-12-21 | 生产多层印刷电路板的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7123575A JPH08316631A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316631A true JPH08316631A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14863982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7123575A Pending JPH08316631A (ja) | 1994-06-22 | 1995-05-23 | 多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316631A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6902824B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-06-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil and metal foil with carrier foil for printed wiring board, and semi-additive process for producing printed wiring board using the same |
| JP2008036995A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Namics Corp | 低圧熱圧着装置 |
| JP2010098086A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2010199616A (ja) * | 2010-05-12 | 2010-09-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2011222318A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Toyota Industries Corp | 過充放電処理によって得られるリチウムイオン二次電池用の正極活物質 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP7123575A patent/JPH08316631A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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