JPH05206640A - 分離回路の接続方法 - Google Patents
分離回路の接続方法Info
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- JPH05206640A JPH05206640A JP3723792A JP3723792A JPH05206640A JP H05206640 A JPH05206640 A JP H05206640A JP 3723792 A JP3723792 A JP 3723792A JP 3723792 A JP3723792 A JP 3723792A JP H05206640 A JPH05206640 A JP H05206640A
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- JP
- Japan
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- circuits
- transfer
- circuit
- metal
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属膜で分離回路間を導電性よく接続できる
分離回路の接続方法を得ること。 【構成】 易剥離性シートの上に転写可能に設けた金属
膜を、分離する回路間（１，３）に転写して電気的に接
続（２）する分離回路の接続方法、及び易剥離性シート
の上に転写可能に設けた低融点金属からなる薄膜を回路
の分離部に転写し、その転写層を加熱熔融下に展開させ
て分離する回路間を電気的に接続する分離回路の接続方
法。 【効果】 簡単で作業性に優れる転写方式で微細回路に
対しても必要な大きさで膜厚等の画一性よく確実に接続
用の金属膜を付与でき、分離回路の接続効率、作業効率
に優れる。低融点金属膜の熔融展開方式の場合には、ス
ルーホール等を介して基板の表裏に分離する回路間を効
率的に接続できる。転写シート方式により、種々の接続
用金属膜を高純度で容易に得られる。
分離回路の接続方法を得ること。 【構成】 易剥離性シートの上に転写可能に設けた金属
膜を、分離する回路間（１，３）に転写して電気的に接
続（２）する分離回路の接続方法、及び易剥離性シート
の上に転写可能に設けた低融点金属からなる薄膜を回路
の分離部に転写し、その転写層を加熱熔融下に展開させ
て分離する回路間を電気的に接続する分離回路の接続方
法。 【効果】 簡単で作業性に優れる転写方式で微細回路に
対しても必要な大きさで膜厚等の画一性よく確実に接続
用の金属膜を付与でき、分離回路の接続効率、作業効率
に優れる。低融点金属膜の熔融展開方式の場合には、ス
ルーホール等を介して基板の表裏に分離する回路間を効
率的に接続できる。転写シート方式により、種々の接続
用金属膜を高純度で容易に得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、分離形成した回路の接
続や回路切断部の補修などに好適な、導電性に優れる分
離回路の接続方法に関する。
続や回路切断部の補修などに好適な、導電性に優れる分
離回路の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＷＢやＦＰＣの如きプリント配
線板等の回路基板における回路の分離部分の接続方法と
しては、銀ペーストやソルダーペーストを付与して分離
回路間をブリッジさせる方法が知られていた。しかしな
がら、銀ペーストやソルダーペーストは、導電材にバイ
ンダーとしての絶縁材を混入させてなる構成上の特性か
ら導電性に乏しい問題点があった。
線板等の回路基板における回路の分離部分の接続方法と
しては、銀ペーストやソルダーペーストを付与して分離
回路間をブリッジさせる方法が知られていた。しかしな
がら、銀ペーストやソルダーペーストは、導電材にバイ
ンダーとしての絶縁材を混入させてなる構成上の特性か
ら導電性に乏しい問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属そのも
のからなる膜で分離回路間を導電性に優れる状態で接続
処理できる分離回路の接続方法の開発を課題とする。
のからなる膜で分離回路間を導電性に優れる状態で接続
処理できる分離回路の接続方法の開発を課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、易剥離性シー
トの上に転写可能に設けた金属膜を、分離する回路間に
転写してそれらを電気的に接続することを特徴とする分
離回路の接続方法を提供するものである。
トの上に転写可能に設けた金属膜を、分離する回路間に
転写してそれらを電気的に接続することを特徴とする分
離回路の接続方法を提供するものである。
【０００５】また本発明は、易剥離性シートの上に転写
可能に設けた低融点金属からなる薄膜を回路の分離部に
転写し、その転写層を加熱熔融下に展開させて分離する
回路間を電気的に接続することを特徴とする分離回路の
接続方法を提供するものである。
可能に設けた低融点金属からなる薄膜を回路の分離部に
転写し、その転写層を加熱熔融下に展開させて分離する
回路間を電気的に接続することを特徴とする分離回路の
接続方法を提供するものである。
【０００６】
【作用】上記の如く、易剥離性シートの上に金属膜を設
けてそれを転写する方式により、プリント配線板等にお
ける微細な回路に対しても必要な大きさで膜厚等の画一
性よく確実に接続用の金属膜を付与でき、ショート等の
原因となる回路間のブリッジも回避することができる。
また、金属膜を低融点金属で形成してそれを加熱熔融下
に展開させる方式により、スルーホール等を介して基板
の表裏に分離する回路間を接続することができる。さら
に易剥離性シートの上に金属膜を設ける方式により、融
点の低い金属などからなる種々の金属膜を高純度で容易
に形成することができる。
けてそれを転写する方式により、プリント配線板等にお
ける微細な回路に対しても必要な大きさで膜厚等の画一
性よく確実に接続用の金属膜を付与でき、ショート等の
原因となる回路間のブリッジも回避することができる。
また、金属膜を低融点金属で形成してそれを加熱熔融下
に展開させる方式により、スルーホール等を介して基板
の表裏に分離する回路間を接続することができる。さら
に易剥離性シートの上に金属膜を設ける方式により、融
点の低い金属などからなる種々の金属膜を高純度で容易
に形成することができる。
【０００７】
【実施例】本発明による分離回路の接続方法は、易剥離
性シートの上に転写可能に設けた金属膜ないし低融点金
属からなる薄膜の転写層を介して行うものであり、その
転写処理だけで分離回路間を電気的に接続する場合と、
転写層を加熱熔融下に展開させて分離回路間をブリッジ
することにより電気的に接続する場合がある。その接続
形態を図１、図２、図３に例示した。１，３が分離する
回路、２が転写金属膜等による接続層、４，５が基板で
ある。
性シートの上に転写可能に設けた金属膜ないし低融点金
属からなる薄膜の転写層を介して行うものであり、その
転写処理だけで分離回路間を電気的に接続する場合と、
転写層を加熱熔融下に展開させて分離回路間をブリッジ
することにより電気的に接続する場合がある。その接続
形態を図１、図２、図３に例示した。１，３が分離する
回路、２が転写金属膜等による接続層、４，５が基板で
ある。
【０００８】図１に例示したものは、基板４の同一平面
上で分離する回路１，３を、それらの間に金属膜（２）
を転写することにより接続したものである。従って、こ
の方法は切断した回路の補修などにも好ましく適用する
ことができる。図２に例示のものは、同じ基板４の表裏
に回路１，３が分離しており、回路３が基板の孔部４１
を介して露出する部分を利用して金属膜（２）を転写す
ることにより回路１，３を接続したものである。
上で分離する回路１，３を、それらの間に金属膜（２）
を転写することにより接続したものである。従って、こ
の方法は切断した回路の補修などにも好ましく適用する
ことができる。図２に例示のものは、同じ基板４の表裏
に回路１，３が分離しており、回路３が基板の孔部４１
を介して露出する部分を利用して金属膜（２）を転写す
ることにより回路１，３を接続したものである。
【０００９】図３に例示のものは、異なる基板４，５に
それぞれ設けられた回路１，３が表裏的関係で対向配置
されて分離しており、その回路１の分離部１１に低融点
金属からなる薄膜を転写し、その転写層を加熱熔融させ
て重力下に展開させ、基板４，５間の隙間を介し回路３
の分離部３１にブリッジ（２）させることにより分離す
る回路１，３間を電気的に接続したものである。従って
この方法は、スルーホール等を介して基板の表裏に分離
する回路の接続などにも好ましく適用することができ
る。また前記した図２に例示の場合などにも適用するこ
とができる。
それぞれ設けられた回路１，３が表裏的関係で対向配置
されて分離しており、その回路１の分離部１１に低融点
金属からなる薄膜を転写し、その転写層を加熱熔融させ
て重力下に展開させ、基板４，５間の隙間を介し回路３
の分離部３１にブリッジ（２）させることにより分離す
る回路１，３間を電気的に接続したものである。従って
この方法は、スルーホール等を介して基板の表裏に分離
する回路の接続などにも好ましく適用することができ
る。また前記した図２に例示の場合などにも適用するこ
とができる。
【００１０】上記のように本発明においては、転写シー
トを用いた金属膜等の転写方式で分離回路の接続が行わ
れる。図４に例示の如く、かかる転写シート６は易剥離
性シート６１の上に金属膜６２ないし低融点金属からな
る薄膜（６２）を転写可能に設けてなる。
トを用いた金属膜等の転写方式で分離回路の接続が行わ
れる。図４に例示の如く、かかる転写シート６は易剥離
性シート６１の上に金属膜６２ないし低融点金属からな
る薄膜（６２）を転写可能に設けてなる。
【００１１】前記の易剥離性シートとしては、例えば粘
着シート等におけるセパレータなどとして公知の適宜な
ものを用いることができる。一般には、ポリテトラフル
オロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリ
フッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロ
エチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロ
トリフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体の如
きフッ素系樹脂からなるシート、ポリエチレンやポリプ
ロピレンの如きポリオレフィン系樹脂からなるシート、
あるいはポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、
ポリスチレンの如き通例のプラスチックからなるシート
や金属箔などの薄葉体を、例えばシリコーン系剥離剤、
フッ素系剥離剤、長鎖アクリル系剥離剤、硫化モリブデ
ンの如き剥離性付与剤で表面処理したものなどが用いら
れる。易剥離性シートの厚さは適宜に決定してよいが、
一般には金属膜、ないし低融点金属からなる薄膜の転写
性などの点より１〜６００μmとされる。なお易剥離性
シートは、延伸処理等により伸び率などの変形性を制御
したものであってもよい。
着シート等におけるセパレータなどとして公知の適宜な
ものを用いることができる。一般には、ポリテトラフル
オロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリ
フッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロ
エチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロ
トリフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体の如
きフッ素系樹脂からなるシート、ポリエチレンやポリプ
ロピレンの如きポリオレフィン系樹脂からなるシート、
あるいはポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、
ポリスチレンの如き通例のプラスチックからなるシート
や金属箔などの薄葉体を、例えばシリコーン系剥離剤、
フッ素系剥離剤、長鎖アクリル系剥離剤、硫化モリブデ
ンの如き剥離性付与剤で表面処理したものなどが用いら
れる。易剥離性シートの厚さは適宜に決定してよいが、
一般には金属膜、ないし低融点金属からなる薄膜の転写
性などの点より１〜６００μmとされる。なお易剥離性
シートは、延伸処理等により伸び率などの変形性を制御
したものであってもよい。
【００１２】易剥離性シートの上に転写可能に設ける金
属膜は、使用目的に応じた適宜な導電性の金属で形成さ
れる。その例としては金、銀、インジウム、スズ、ビス
マス、鉛、タリウム、亜鉛、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、クロム、それらの合金などがあげられる。一般に
は、インジウムやスズ、あるいはハンダ等の低融点合
金、特に融点が２００℃以下の例えばインジウム、イン
ジウム系合金、スズ系合金、ビスマス系合金、鉛系合
金、タリウム系合金などが用いられる。なお熔融展開さ
せる低融点金属からなる薄膜の場合には、スズ以下の融
点を有するものが用いられる。
属膜は、使用目的に応じた適宜な導電性の金属で形成さ
れる。その例としては金、銀、インジウム、スズ、ビス
マス、鉛、タリウム、亜鉛、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、クロム、それらの合金などがあげられる。一般に
は、インジウムやスズ、あるいはハンダ等の低融点合
金、特に融点が２００℃以下の例えばインジウム、イン
ジウム系合金、スズ系合金、ビスマス系合金、鉛系合
金、タリウム系合金などが用いられる。なお熔融展開さ
せる低融点金属からなる薄膜の場合には、スズ以下の融
点を有するものが用いられる。
【００１３】金属膜、ないし低融点金属からなる薄膜の
形成は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
プレーティング法、電解や無電解等のウェットメッキ法
などの薄膜形成法で行うことができる。形成する膜厚
は、転写性などの点より通例１０Å〜３００μm、就中
３００Å〜１００μmとされる。なお金属膜、ないし低
融点金属からなる薄膜は、回路接続性の改良等を目的と
して異種金属の重畳層として形成されていてもよい。
形成は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
プレーティング法、電解や無電解等のウェットメッキ法
などの薄膜形成法で行うことができる。形成する膜厚
は、転写性などの点より通例１０Å〜３００μm、就中
３００Å〜１００μmとされる。なお金属膜、ないし低
融点金属からなる薄膜は、回路接続性の改良等を目的と
して異種金属の重畳層として形成されていてもよい。
【００１４】転写性などの点より好ましい転写シート
は、金属膜ないし低融点金属からなる薄膜の易剥離性シ
ートに対する界面接着力が、かかる膜の引張強度よりも
大きいもの、就中１０ｇ以上、特に５０ｇ以上大きいも
のである。これにより、金属膜ないし低融点金属からな
る薄膜を易剥離性シートから剥離するのに要する力が当
該膜の膜強度よりも大きくなり、その膜をその転写の際
の押圧力で切断することができる。
は、金属膜ないし低融点金属からなる薄膜の易剥離性シ
ートに対する界面接着力が、かかる膜の引張強度よりも
大きいもの、就中１０ｇ以上、特に５０ｇ以上大きいも
のである。これにより、金属膜ないし低融点金属からな
る薄膜を易剥離性シートから剥離するのに要する力が当
該膜の膜強度よりも大きくなり、その膜をその転写の際
の押圧力で切断することができる。
【００１５】転写シート上の金属膜ないし低融点金属か
らなる薄膜の転写は、例えば当該膜を被転写部に重ねて
易剥離性シートの背面より押圧したのち剥がす方式、あ
るいは転写シートの当該膜の上に基板を重ねて基板の背
面より押圧したのち分離する方式などにより行うことが
できる。かかる易剥離性シートの剥がし操作、ないし基
板の分離操作により金属膜、ないし低融点金属からなる
薄膜が転写部分と非転写部分の界面でカッティングされ
つつ回路上に転写される。
らなる薄膜の転写は、例えば当該膜を被転写部に重ねて
易剥離性シートの背面より押圧したのち剥がす方式、あ
るいは転写シートの当該膜の上に基板を重ねて基板の背
面より押圧したのち分離する方式などにより行うことが
できる。かかる易剥離性シートの剥がし操作、ないし基
板の分離操作により金属膜、ないし低融点金属からなる
薄膜が転写部分と非転写部分の界面でカッティングされ
つつ回路上に転写される。
【００１６】前記の押圧転写は、金属膜ないし低融点金
属からなる薄膜の転写密着力等の転写特性に応じて例え
ば、単に押圧するだけの転写方式、転写シートないし被
転写体の加熱下に押圧する転写方式、超音波等による振
動の付与下に押圧する転写方式、それらを併用する方式
などの適宜な方式で行ってよい。押圧処理は、コレット
等によるプレスや押圧ロールなどによる適宜な方式で行
ってよい。転写に要する押圧力は、易剥離性シートに対
する当該膜の界面接着力以上であるが、通例３０kg／cm
2以下、就中０．５〜１０kg／cm2である。同一基板上で
画一的に分離する回路間の接続や、スルーホール等を介
して基板の表裏に分離する回路の分離部に画一的に低融
点金属からなる薄膜を転写付与する場合などには、コレ
ット等を介した画一的な転写方式が好ましい。なお分離
回路間に転写した金属膜は、その密着力等に応じて必要
に応じ加熱するなどして定着処理される。
属からなる薄膜の転写密着力等の転写特性に応じて例え
ば、単に押圧するだけの転写方式、転写シートないし被
転写体の加熱下に押圧する転写方式、超音波等による振
動の付与下に押圧する転写方式、それらを併用する方式
などの適宜な方式で行ってよい。押圧処理は、コレット
等によるプレスや押圧ロールなどによる適宜な方式で行
ってよい。転写に要する押圧力は、易剥離性シートに対
する当該膜の界面接着力以上であるが、通例３０kg／cm
2以下、就中０．５〜１０kg／cm2である。同一基板上で
画一的に分離する回路間の接続や、スルーホール等を介
して基板の表裏に分離する回路の分離部に画一的に低融
点金属からなる薄膜を転写付与する場合などには、コレ
ット等を介した画一的な転写方式が好ましい。なお分離
回路間に転写した金属膜は、その密着力等に応じて必要
に応じ加熱するなどして定着処理される。
【００１７】上記した転写密着力に優れる金属膜ないし
低融点金属からなる薄膜の形成は、当該膜表面の酸化層
を可及的に少なくすること、膜を形成する粒径（蒸着等
により付着した膜形成材が凝集してなる塊の大きさ）を
大きくすることなどにより行うことができる。膜表面で
の酸化層形成の抑制は、膜形成時や保管時において酸素
との接触を可及的に防止することにより達成することが
できる。膜を形成する粒径の制御は、膜の形成温度や形
成速度等の形成条件に基づいて行うことができる。金、
インジウム、スズ、ビスマス、鉛、タリウムなどの軟質
金属からなる膜が特に転写密着力に優れている。
低融点金属からなる薄膜の形成は、当該膜表面の酸化層
を可及的に少なくすること、膜を形成する粒径（蒸着等
により付着した膜形成材が凝集してなる塊の大きさ）を
大きくすることなどにより行うことができる。膜表面で
の酸化層形成の抑制は、膜形成時や保管時において酸素
との接触を可及的に防止することにより達成することが
できる。膜を形成する粒径の制御は、膜の形成温度や形
成速度等の形成条件に基づいて行うことができる。金、
インジウム、スズ、ビスマス、鉛、タリウムなどの軟質
金属からなる膜が特に転写密着力に優れている。
【００１８】本発明は、回路間への金属膜の転写、又は
低融点金属からなる薄膜の転写層の熔融展開による回路
間のブリッジにより種々の形態の分離回路を接続するも
のであるが、その場合に本発明では１００μm程度の線
幅での転写、あるいは一辺ないし直径が５０μm程度の
方形物ないし円形物等としての転写が可能である。従っ
てＰＷＢやＦＰＣの如きプリント配線板等における微細
な回路の分離部の接続などに有利に適用することができ
る。もちろん１０mmを超える線幅での転写なども容易で
あり、よって微細回路に限らず種々の分離回路の接続に
適用することができ、曲面回路ないし湾曲基板などにも
有利に適用することができる。
低融点金属からなる薄膜の転写層の熔融展開による回路
間のブリッジにより種々の形態の分離回路を接続するも
のであるが、その場合に本発明では１００μm程度の線
幅での転写、あるいは一辺ないし直径が５０μm程度の
方形物ないし円形物等としての転写が可能である。従っ
てＰＷＢやＦＰＣの如きプリント配線板等における微細
な回路の分離部の接続などに有利に適用することができ
る。もちろん１０mmを超える線幅での転写なども容易で
あり、よって微細回路に限らず種々の分離回路の接続に
適用することができ、曲面回路ないし湾曲基板などにも
有利に適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、導電性に優れる金属膜
を介して分離回路を接続することができる。また簡単で
作業性に優れる転写方式で微細回路に対しても必要な大
きさで膜厚等の画一性よく確実に接続用の金属膜を付与
でき、ショート等の原因となる回路間のブリッジも回避
でき、分離回路の接続効率、ないし作業効率に優れてい
る。また前記に加えて低融点金属膜の熔融展開方式の場
合には、スルーホール等を介して基板の表裏に分離する
回路間を効率的に接続できる。さらに転写シート方式に
より、種々の接続用金属膜を高純度で容易に得ることが
できる。
を介して分離回路を接続することができる。また簡単で
作業性に優れる転写方式で微細回路に対しても必要な大
きさで膜厚等の画一性よく確実に接続用の金属膜を付与
でき、ショート等の原因となる回路間のブリッジも回避
でき、分離回路の接続効率、ないし作業効率に優れてい
る。また前記に加えて低融点金属膜の熔融展開方式の場
合には、スルーホール等を介して基板の表裏に分離する
回路間を効率的に接続できる。さらに転写シート方式に
より、種々の接続用金属膜を高純度で容易に得ることが
できる。
【図１】接続形態を例示した断面図。
【図２】他の接続形態を例示した断面図。
【図３】さらに他の接続形態を例示した断面図。
【図４】転写シートを例示した断面図。
１，３：分離回路 ２：接続層 ４，５：基板 ６：転
写シート １１，３１：分離部 ４１：基板に設けた孔 ６１：
易剥離性シート ６２：金属膜ないし低融点金属からなる薄膜
写シート １１，３１：分離部 ４１：基板に設けた孔 ６１：
易剥離性シート ６２：金属膜ないし低融点金属からなる薄膜
Claims (2)
- 【請求項１】 易剥離性シートの上に転写可能に設けた
金属膜を、分離する回路間に転写してそれらを電気的に
接続することを特徴とする分離回路の接続方法。 - 【請求項２】 易剥離性シートの上に転写可能に設けた
低融点金属からなる薄膜を回路の分離部に転写し、その
転写層を加熱熔融下に展開させて分離する回路間を電気
的に接続することを特徴とする分離回路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3723792A JPH05206640A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 分離回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3723792A JPH05206640A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 分離回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206640A true JPH05206640A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12492005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3723792A Pending JPH05206640A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 分離回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206640A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009251119A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Ntn Corp | 転写部材 |
| WO2016108078A1 (en) | 2015-09-14 | 2016-07-07 | Rhodia Poliamida E Especialidades Ltda | Polyamide fiber with improved comfort management, process thereof and article made therefrom |
| CN112312669A (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置 |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP3723792A patent/JPH05206640A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009251119A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Ntn Corp | 転写部材 |
| WO2016108078A1 (en) | 2015-09-14 | 2016-07-07 | Rhodia Poliamida E Especialidades Ltda | Polyamide fiber with improved comfort management, process thereof and article made therefrom |
| CN112312669A (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-02 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种金属图案、金属图案的制备方法及制备装置 |
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