JPH0521888Y2 - - Google Patents

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JPH0521888Y2
JPH0521888Y2 JP1987019527U JP1952787U JPH0521888Y2 JP H0521888 Y2 JPH0521888 Y2 JP H0521888Y2 JP 1987019527 U JP1987019527 U JP 1987019527U JP 1952787 U JP1952787 U JP 1952787U JP H0521888 Y2 JPH0521888 Y2 JP H0521888Y2
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JP
Japan
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optical semiconductor
hole
ferrule
split sleeve
outer diameter
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JP1987019527U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、光通信幹線等に用いられる光半導
体モジユールに関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は従来の代表的な光半導体モジユールを
示す断面図である。
図において、１はハウジング、２は上記ハウジ
ング１に設けられた雄ネジであり、接続用FC形
コネクタに設けられた雌ネジと結合される。３は
上記FC形コネクタに設けられた光フアイバ保持
部（以下、フエルールと称す）を挿入させるため
の孔であり、上記ハウジング１に設けられてい
る。４は上記FC形コネクタに設けられたスプリ
ングによつて押し出される上記フエルールを位置
決めするための壁、５は上記壁４に設けられた光
通過孔である。６はレンズであり、上記ハウジン
グ１に設けられた孔７に挿入され、ネジ８によつ
て固定されている。９は光半導体素子アセンブリ
であり、ステム１０に固定された光半導体素子１
１およびリード端子１２、上記光半導体素子１１
を覆うように上記ステム１０に固定された保護キ
ヤツプ１３、上記保護キヤツプ１３に設けられた
光通過孔１４をふさぐように上記保護キヤツプ１
３に固定された光透過板１５によつて構成されて
いる。尚、上記光半導体素子アセンブリ９は接合
面１６によつて接合されている。
従来の光半導体モジユールは上記のように構成
されており、上記孔３に上記フエルールを挿入さ
せると共に、上記雄ネジ２に上記FC形コネクタ
に設けられた雌ネジを結合させることによつて、
上記ハウジング１に上記FC形コネクタが固定さ
れ、上記光半導体素子１１と上記フエルール内の
光フアイバとの光結合が可能となる。
〔考案が解決しようとする問題点〕
以上のような構造においては、上記孔３に上記
フエルールを挿入した際、すきまが形成され、そ
のすきまによつて上記フエルールが移動するた
め、安定した光結合を得ることができなかつた。
この考案は以上のような問題点を解決するため
になされたもので、安定した光結合を得ることが
できる光半導体モジユールを目的とするものであ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案に係る光半導体モジユールは、フエル
ールを挿入し保持する部材として割りスリーブを
設け、上記フエルール端面に接するように上記割
りスリーブに上記フエルールの外径と同等で、か
つ光通過孔を有するダミーフエルールを挿入した
ものである。
〔作用〕
この考案においては、割りスリーブでフエルー
ルを保持することにより、フエルールの移動を防
止することができる。
〔実施例〕
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図であ
り、２，６及び８〜１６は上記従来構造と同一の
ものである。１ａ，１ｂ，１ｃはそれぞれ上記ハ
ウジング１の一部をなす部材であり、１ａと１ｂ
はネジ等によつて固定される。また、１ｂと１ｃ
は接合面１７によつて接合されている。１８は内
径が上記フエルール外径より若干小さい割りスリ
ーブであり、上記ハウジング１ａ，１ｂに設けら
れた第二の孔１９ａ，１９ｂ内部に設けられてい
る。２０は外径が上記フエルール外径と同等で、
かつ光通過孔２１を有するダミーフエルールであ
り、その一端面が上記ハウジング１ｂに設けられ
た孔２２を通過し、上記フエルール端面に接する
ように上記割りスリーブ１８に挿入され上記ハウ
ジング１ｂにネジ２３によつて固定されている。
２４は上記フエルール外径より大きく、かつ上記
割りスリーブ１８の外径より小さい第一の孔であ
り、上記フエルールが挿入される。
なお、コネクタ側のフエルールとダミーフエル
ール２０とが挿入されたときの割りスリーブ１８
は、第１図に示すように、割りスリーブ１８の外
周面と第一の孔２４に連通する第二の孔１９との
間に隙間が形成されている。
〔考案の効果〕
以上述べたようにこの考案による光半導体モジ
ユールによれば、コネクタ側のフエルールをダミ
ーフエルールの一端面で位置決めすると共に、割
りスリーブの弾性力によつて上記フエルールを上
記ダミーフエルールと同軸線上に保持することに
よりフエルールの移動を防止し、安定した光結合
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は従来の光半導体モジユールを示す断面図で
ある。 図において、１ａ，１ｂ及び１ｃはハウジン
グ、２は雄ネジ、６はレンズ、８はネジ、９は光
半導体素子アセンブリ、１０はステム、１１は光
半導体素子、１２はリード端子、１３は保護キヤ
ツプ、１４は光通過孔、１５は光透過板、１６は
接合面、１７は接合面、１８は割りスリーブ、１
９ａ及び１９ｂは孔、２０はダミーフエルール、
２１は光通過孔、２２は孔、２３はネジ孔、２４
は孔である。なお、各図中同一符号は同一または
相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 光半導体素子を有する光半導体素子アセンブリ
    と、コネクタ側の光フアイバ保持部の外径より小
    さい内径を有する割りスリーブと、上記光フアイ
    バ保持部挿入用の第一の孔、上記割りスリーブが
    配置され、孔径が上記光フアイバ保持部挿入状態
    における上記割りスリーブ外径よりも大きい、上
    記第一の孔と連通する第一の孔の径より大なる第
    二の孔、上記第二の孔と上記光半導体素子との間
    に位置するレンズ、上記光半導体素子アセンブリ
    を接合する接合面及び上記コネクタに結合するネ
    ジ部とを有するハウジングと、上記光半導体素子
    アセンブリと上記割りスリーブとの間に設けら
    れ、上記光フアイバ保持部端面に接するように上
    記割りスリーブに挿入する、外径が上記光フアイ
    バ保持部の外径と同等であつて光通過孔を有する
    ダミーフエルールとを具備したことを特徴とする
    光半導体モジユール。
JP1987019527U 1987-02-13 1987-02-13 Expired - Lifetime JPH0521888Y2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987019527U JPH0521888Y2 (ja) 1987-02-13 1987-02-13
DE3850890T DE3850890T2 (de) 1987-02-13 1988-02-11 Optisches Halbleitermodul.
EP88102008A EP0278507B1 (en) 1987-02-13 1988-02-11 Optical semiconductor module
CA000558847A CA1295042C (en) 1987-02-13 1988-02-12 Optical semiconductor module
US07/155,517 US4875752A (en) 1987-02-13 1988-02-12 Optical semiconductor module using dummy ferrule

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987019527U JPH0521888Y2 (ja) 1987-02-13 1987-02-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63128748U JPS63128748U (ja) 1988-08-23
JPH0521888Y2 true JPH0521888Y2 (ja) 1993-06-04

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ID=30814202

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JP1987019527U Expired - Lifetime JPH0521888Y2 (ja) 1987-02-13 1987-02-13

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JP (1) JPH0521888Y2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0749443Y2 (ja) * 1987-03-05 1995-11-13 三菱電機株式会社 光半導体モジユ−ル
JP2532930Y2 (ja) * 1989-12-25 1997-04-16 京セラ株式会社 光半導体レセプタクル

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63128748U (ja) 1988-08-23

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