JPH05220732A - マルチワイヤソー用多溝ローラ - Google Patents

マルチワイヤソー用多溝ローラ

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JPH05220732A
JPH05220732A JP6110292A JP6110292A JPH05220732A JP H05220732 A JPH05220732 A JP H05220732A JP 6110292 A JP6110292 A JP 6110292A JP 6110292 A JP6110292 A JP 6110292A JP H05220732 A JPH05220732 A JP H05220732A
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JP
Japan
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holder
groove
axial direction
sleeve
wire
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Application number
JP6110292A
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English (en)
Inventor
Masayasu Kojima
正康 小嶋
Sueo Sakata
季男 坂田
Takashi Kuboki
孝 久保木
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0053Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】マルチワイヤソーの溝ローラの熱変形を防止
し、平坦度の良好な製品ウエハを得ること。 【構成】マルチワイヤソーの溝ローラを構成する部品の
うち、溝付スリーブを外嵌する筒状ホルダ、該ホルダを
支持する回転軸、筒状ホルダと回転軸を軸方向に固定す
る芯棒、または筒状ホルダを回転自在に支持する固定軸
をそれぞれ線膨張係数の小さいインバーやスーパーイン
バー製とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体材料、磁性材
料、セラミックス等の脆性材料をワイヤにより薄厚の多
数のウエハに切断するマルチワイヤソーの多溝ローラに
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体材料等の脆性材料のインゴットを
ウエハ状に切断するのに用いられるマルチワイヤソー
は、所定ピッチで多条掛けされたワイヤ列と被切断物
(以下「ワーク」と称する)の間に砥粒を含む研削液を
供給しながら切断する装置である。図1は一般的なマル
チワイヤソーの切断部を例示したもので、回転自在に保
持された3個の多溝ローラ1、2、3の外周面に刻設さ
れた多数の溝に1本のワイヤ4が巻き付けられて所定ピ
ッチのワイヤ列5が形成され、このワイヤ列を走行させ
るとともに、ノズル7よりワーク6に供給された砥液3
0をワイヤ列5とワーク6の間に介在せしめ、ワーク押
上台10を徐々に押上ながら研削作用によって切断する
方式である。ワーク6はカーボン、セラミックス、ガラ
ス等のダミー板8に接着されており、ダミー板8はワー
ク押上台10にネジ11で着脱自在に固定された金属製
のベース9に接着等の方法で固定されている。
【0003】図2は切断終了後のワークの状態を示し、
図(A)は斜視図、図(B)は部分拡大側面図である。
ワイヤ4による切込みはダミー板8の途中まで行われて
おり、ワーク6は多数の製品ウエハ6−1と両端の余長
部6−2に切断されている。ウエハ6−1には厚さ精度
と切断面の平坦度が要求され、特に後続の研磨工程で大
幅な改善が期待されない平坦度は、切断の段階で高いレ
ベルを得ておく必要がある。例えば、ICチップの素材
となるシリコンウエハでは高低差20μm以下の平坦度
が要求され、そのレベルは半導体産業の発展とともに厳
しくなる趨勢にある。
【0004】ここで、ワイヤソーで切断されたウエハの
平坦度について説明する。図3は前記製品ウエハ6−1
を一枚取出して示す斜視図である。ワイヤ走行方向のY
ーY´ラインはどの位置で測定してもほぼ平坦であるの
に対し、ワイヤ切込み方向のXーX´ラインでは“うね
り”が生ずる。このうねりは、溝ローラ2、3間に張ら
れているワイヤの空間での位置が経時的に移動すること
によって生ずる。この移動の最大の原因は、ワイヤの空
間位置を決定する溝ローラ2、3の溝位置が、切断の過
程で発生する溝ローラ2、3の熱変形によりその軸方向
に移動することである。ワイヤソーのワイヤ走行方式に
は、溝ローラ2、3間のワイヤ列を往復させながら徐々
にリールに巻取っていく往復式と、ワイヤを一方向のみ
に走行させる一方向式があるが、特にワイヤ列の走行速
度とワークへの切込み速度を大きくして切断能率を向上
させ得る一方向式の方が上記溝ローラの熱変形が大き
い。
【0005】図4、図5は溝ローラの代表的な構造例を
示したもので、図4は溝ローラ全体が回転するタイプ、
図5は溝ローラが中心軸の回りを回転するタイプであ
る。溝ローラ全体が回転するタイプの場合は、図4
(B)に図4(A)の点円部分を拡大して示すごとく、
ワイヤ4を収納するV字形断面のリング状の溝11が所
定ピッチで刻設された溝付スリーブ12は筒状ホルダ1
3に外嵌され、片端面はホルダフランジ13−1に当接
し、反対側の端面はホルダネジ部13−2にねじ込まれ
たナット14で締付けられている。筒状ホルダ13はキ
ー15を介して回転軸16に固着され、該回転軸16に
螺着された芯棒17に座金18を介してナット19で固
定されている。回転軸16はベアリング22を介して本
体フレーム18に回転自在に支持されており、ベアリン
グ22は本体フレーム18にボルト21で固定されたフ
ランジ19と当該回転軸16に螺着されたナット20と
で軸方向に固定されている。
【0006】図5に示すタイプの溝ローラは、溝付スリ
ーブ12を外嵌した筒状ホルダ13が固定軸24にベア
リング32を介して回転自在に外嵌されており、固定軸
24は一端のフランジ部24−1を介して本体フレーム
18にボルト26で固着されている。一方、ベアリング
32は固定軸24の他端に螺着したナット20と、筒状
ホルダ13の端部内面に螺着された内ナット25とで軸
方向に固定されており、溝付スリーブ12は筒状ホルダ
13の端部外面に螺着されたナット14にて締付けられ
ている。28はスペーサである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記図4、図
5に示す構造の溝ローラには、以下に記載する問題点が
ある。図4に示す構造の溝ローラの場合は、回転軸16
を支持するベアリング22で発生した熱によって、まず
当該回転軸16の温度が上昇する。この温度の上昇によ
り回転軸16が軸方向に熱膨張するとナット20の締付
力が低下し、弛みが生じると、回転軸16が軸方向に動
く。すなわち、溝ローラ2、3の全体が軸方向に動くこ
とにより、図6に示すごとく、ワーク6のすべてのワイ
ヤ切込み溝23が平行にうねるような現象が現れる。
【0008】また、回転軸16を経由した熱は芯棒17
と筒状ホルダ13に伝わり、各々が軸方向に膨張する。
この時、芯棒17の熱膨張がホルダ13より大きい場合
には、ナット19の締付け力が低下し弛みが生じる。そ
の結果、筒状ホルダ13が軸方向に動き得る状態とな
り、図6に示すような切込み溝のうねりを生じる。逆
に、筒状ホルダ13の熱膨張が芯棒17より大きい場合
には、芯棒17に作用する引張力が増加し、ナット19
が弛むことはない。しかし、この引張力によって芯棒1
7が降伏し、その状態から筒状ホルダ13の温度が低下
するとナット19に弛みが生じ、筒状ホルダ13が軸方
向に動き得る状態となる。
【0009】また、上記図5に示す構造の溝ローラの場
合、ベアリング32で発生した熱は固定軸24と筒状ホ
ルダ13に伝わり、軸方向に膨張する。固定軸24の熱
膨張が筒状ホルダ13より大きい場合には、ナット20
に弛みが生じ筒状ホルダ13が軸方向に動き、図6に示
すような切込み溝のうねりが生じる。逆に、筒状ホルダ
13の熱膨張が固定軸24より大きい場合には、内ナッ
ト25に弛みが生じ、筒状ホルダ13が軸方向に動き、
図6に示すような切込み溝のうねりが生じる。
【0010】上記いずれの状態においても、筒状ホルダ
13が軸方向に熱膨張すると、溝付スリーブ12の溝位
置に影響が現れる。まず、溝付スリーブ12を樹脂製と
した場合には、線膨張係数が筒状ホルダ13よりはるか
に大きいので、ホルダ13の熱膨張に追随して伸び、ナ
ット14には弛みは生じない。ところが、溝付スリーブ
12の伸びにより溝11の位置が変化する。溝付スリー
ブ12の溝11の動きは端部のナット14の近傍ほど大
きいので、図7に示すようにナット14に近いほどワイ
ヤ切込み溝23の曲りが大きくなる。次に、溝付スリー
ブ12の熱膨張が筒状ホルダ13よりも小さい場合に
は、ナット14に弛みが生じ、この状態で溝付スリーブ
12が軸方向に動くと図6と同様な切込み溝のうねりが
生じる。
【0011】以上のように、切断されたウエハの平坦度
を向上させるには、溝ローラの熱膨張を防止する必要が
ある。しかし、発熱源はベアリングの他に、ワイヤソー
本体フレームから伝わる熱、ワークとの摺動によって温
度上昇したワイヤから溝付スリーブを経由して伝わる
熱、砥液から伝わる熱、さらには溝ローラの周囲の雰囲
気から伝わる熱等があり、これらを完全に遮断すること
は不可能に近い。
【0012】この発明はこのような実情に鑑み、溝ロー
ラに伝わる熱の影響が溝付スリーブに現れないような対
策として、溝ローラの材質を変えることによって熱膨張
を可及的に抑制し得る多溝ローラを提案しようとするも
のである。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明は、溝ローラを
構成する部品のうち、軸方向に熱膨張してワイヤ溝位置
を変化させる部品に線膨張係数の小さい材料を使用する
ことにより、切断中に発生する温度変化に対するワイヤ
溝位置の変化を抑制し、ウエハの平坦度を確保しようと
するもので、その要旨は、外周にリング状の溝を所定の
ピッチで形成したスリーブと、該スリーブを外嵌する筒
状ホルダと、該ホルダを支持する回転軸と、該回転軸と
前記ホルダを軸方向に固定する芯棒とで構成され、前記
筒状ホルダ、回転軸および芯棒がそれぞれ線膨張係数の
小さい材料からなることを特徴とし、また、外周にリン
グ状の溝を所定のピッチで形成したスリーブと、該スリ
ーブを外嵌する筒状ホルダと、該ホルダを回転自在に支
持する固定軸とから構成され、前記筒状ホルダと固定軸
がそれぞれ線膨張係数の小さい材料からなることを特徴
とし、また、上記線膨張係数の小さい材料として、ニッ
ケル36±1%を含有し、残部は鉄および不可避的不純
物からなる合金、またはニッケル32±1%、コバルト
5±1%を含有し、残部は鉄および不可避的不純物から
なる合金を用いることを特徴とするものである。
【0014】
【作用】外周にリング状の溝を所定のピッチで形成した
スリーブと、該スリーブを外嵌する筒状ホルダと、該ホ
ルダを支持する回転軸と、該回転軸と前記ホルダを軸方
向に固定する芯棒とで構成された溝ローラの場合は、筒
状ホルダ、回転軸および芯棒の熱膨張が切断精度に大き
な影響を及ぼし、また、外周にリング状の溝を所定のピ
ッチで形成したスリーブと、該スリーブを外嵌する筒状
ホルダと、該ホルダを回転自在に支持する固定軸とから
構成された溝ローラの場合は、筒状ホルダと固定軸の熱
膨張が切断精度に大きな影響を及ぼすため、この発明で
はこれらの構成部材を線膨張係数の小さい材料で製作す
ることとした。
【0015】線膨張係数の小さい材料として用いたニッ
ケル36±1%を含有し、残部は鉄および不可避的不純
物からなる合金は一般にインバー(アンバーともいう)
と称され、またニッケル32±1%、コバルト5±1%
を含有し、残部は鉄および不可避的不純物からなる合金
はスーパインバー(超不変鋼)と称されているもので、
インバの線膨張係数は2.0×10−6/℃(30〜1
00℃)以下、スーパーインバーの線膨張係数は1.3
×10−6/℃(30〜100℃)以下である。
【0016】外周にリング状の溝を所定のピッチで形成
したスリーブと、該スリーブを外嵌する筒状ホルダと、
該ホルダを支持する回転軸と、該回転軸と前記ホルダを
軸方向に固定する芯棒とで構成する溝ローラの筒状ホル
ダ、回転軸および芯棒を、また筒状ホルダを回転自在に
支持する固定軸とで構成する溝ローラの筒状ホルダと固
定軸を、それぞれ前記インバーあるいはスーパーインバ
ーで製作した場合、切断中における温度上昇による熱変
形が防止されることにより、溝付スリーブの軸方向の動
きが防止され、その結果切込み溝のうねりや曲りが解消
され、製品ウエハの平坦度が確保されるのである。
【0017】
【実施例】例えば図5に示す構造の溝ローラの場合、固
定軸24の温度は図8のように変化することが判明し
た。ここで、温度Tは切断開始とともに急速に上昇し、
ある時間tを経過すると温度は飽和状態に達する。温
度上昇△Tは溝ローラに作用する負荷、すなわちワーク
の材質、ワイヤ列の本数、切込速度、ワイヤ速度によっ
て変化し、実験では10〜40℃の範囲であった。筒状
ホルダ13においても同等の温度上昇が生じているもの
と推定される。当然のことながら、溝ローラ2、3が長
いほど熱膨張は大きく、溝付スリーブ12の長さlにほ
ぼ比例すると考えられる。
【0018】筒状ホルダ13を線膨張係数が11×10
−6/℃の鋼で製作した場合、1℃の温度上昇があると
溝付スリーブ12の長さlは1.1×10−3%増加す
る。例えば、l=300mmの場合、40℃の温度上昇
があると、溝付スリーブ12の長さは132μm増加す
る。
【0019】前記したように、溝付スリーブ12の長さ
増加による溝11の移動はナット14の側の端部で大き
く、製品ウエハ6−1の平坦度(面の高低差)は図9の
ように分布する。図5に示す構造の溝ローラの場合、温
度上昇から計算される溝付スリーブ12の長さlの増加
量と製品ウエハ6−1の平坦度の最大値はほぼ同等の値
を示す。すなわち、平坦度の最大値を例えば20μm以
下にするには、lの増加量を20μm以下に抑制する必
要がある。例えば、l=300mmで40℃の温度上昇
に対してlの増加を20μm以下に抑えるには、固定軸
24と筒状ホルダ13を線膨張係数が3×10−6/℃
以下の材料で製作する必要がある。前記インバーやスー
パーインバーはこの条件を満たすもので、このような線
膨張係数の小さい材料を用いることにより、40℃の温
度上昇に対してlの増加を20μm以下に抑えることが
できる。
【0020】実施例1 図4に示す構造の溝ローラにおいて、回転軸16、芯棒
17、筒状ホルダ13を、Ni32%、Co5%を含有
し、残部がFeおよび不可避的不純物からなる線膨張係
数0.8×10−6/℃の合金製とし、l=300mm
の超高分子量ポリエチレン製の溝付スリーブ12のほぼ
全長にわたってピッチ2mmで刻設した溝11に直径
0.2mmのピアノ線を張設して合計121列のワイヤ
列を形成し、平均粒径28μmのシリコンカーバイド砥
粒をラッピングオイルに混合した砥液をかけながら該ワ
イヤ列を600m/分の速度で走行せしめ、断面寸法2
40mm角の石英インゴットを0.8m/分の速度で上
昇して240mm角×1.7mm厚のウエハ120枚を
同時切断した。該ウエハ全数の平坦度を測定した結果、
切断面の高低差は最大11μmであった。一方、比較の
ため、鋼製の回転軸、芯棒、筒状ホルダを使用して上記
と同一条件で切断して得られたウエハの平坦度を測定し
た結果、切断面に最大130μmの高低差が生じた。
【0021】実施例2 図5に示す構造の溝ローラにおいて、固定軸24と筒状
ホルダ13を、Ni36%を含有し、残部がFeおよび
不可避的不純物からなる線膨張係数1.5×10−6
℃の合金製とし、l=100mmの超高分子量ポリエチ
レン製の溝付スリーブ12のほぼ全長にわたってピッチ
0.7mmで刻設した溝11に直径0.16mmのピア
ノ線を張設して合計101列のワイヤ列を形成し、平均
粒径16μmのシリコンカーバイド砥粒をラッピングオ
イルに混合した砥液をかけながら該ワイヤ列を400m
/分の速度で走行せしめ、直径125mmの単結晶シリ
コンインゴット0.7m/分の速度で上昇して直径12
5mm角×0.5mm厚のウエハ100枚を同時切断し
た。該ウエハ全数の平坦度を測定した結果、切断面の高
低差は最大15μmであった。一方、比較のため、鋼製
の固定軸、筒状ホルダを使用して上記と同一条件で切断
して得られたウエハの平坦度を測定した結果、切断面に
最大70μmの高低差が生じた。
【0022】
【発明の効果】上記のごとく、この発明に係る多溝ロー
ラは、切断中における温度上昇による構成部材の熱変形
が抑制されることにより、溝付スリーブの軸方向の動き
が防止され、切込み溝のうねりや曲りが解消される結
果、製品ウエハの平坦度を確保することができるという
優れた効果を奏する。また、この製品ウエハの平坦度の
改善は、そのまま後工程の研磨加工を経た完成品ウエハ
の平坦度の改善につながり、例えば半導体チップの場合
にはより累積度が高い製品を製造することができ、エレ
クトロニクス産業において多大な効果を奏するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的なマルチワイヤソーの切断部を示す斜視
図である。
【図2】同上マルチワイヤソーの切断においてダミー材
までワイヤが切り込まれた状態の説明図で、(A)は斜
視図、(B)は部分拡大側面図である。
【図3】切断された製品ウエハを示す斜視図である。
【図4】マルチワイヤソーの溝ローラの構造例で、
(A)は溝ローラ全体の縦断側面図、(B)は図(A)
の点円部分の拡大図である。
【図5】同じくマルチワイヤソーの他の溝ローラの構造
例を示す縦断側面図である。
【図6】同上マルチワイヤソーによる切断中のワイヤの
軌跡例を示す断面図である。
【図7】同じくマルチワイヤソーによる切断中のワイヤ
の他の軌跡例を示す断面図である。
【図8】同上溝ローラの回転軸温度の切断中の経時変化
の一例を示す説明図である。
【図9】製品ウエハの平坦度の溝ローラ軸方向分布の説
明図である。
【符号の説明】
1、2、3 多溝ローラ 4 ワイヤ 5 ワイヤ列 6 ワーク 7 ノズル 8 ダミー板 9 ベース 10 ワーク押上台 11 溝 12 溝付スリーブ 13 筒状ホルダ 16 回転軸 17 芯棒 18 本体フレーム 24 固定軸

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外周にリング状の溝を所定のピッチで形
    成したスリーブと、該スリーブを外嵌する筒状ホルダ
    と、該ホルダを支持する回転軸と、該回転軸と前記ホル
    ダを軸方向に固定する芯棒とで構成され、前記筒状ホル
    ダ、回転軸および芯棒がそれぞれ線膨張係数の小さい材
    料からなることを特徴とするマルチワイヤソー用多溝ロ
    ーラ。
  2. 【請求項2】 外周にリング状の溝を所定のピッチで形
    成したスリーブと、該スリーブを外嵌する筒状ホルダ
    と、該ホルダを回転自在に支持する固定軸とから構成さ
    れ、前記筒状ホルダと固定軸がそれぞれ線膨張係数の小
    さい材料からなることを特徴とするマルチワイヤソー用
    多溝ローラ。
  3. 【請求項3】 線膨張係数の小さい材料として、ニッケ
    ル36±1%を含有し、残部は鉄および不可避的不純物
    からなる合金、またはニッケル32±1%、コバルト5
    ±1%を含有し、残部は鉄および不可避的不純物からな
    る合金を用いることを特徴とする請求項1、2記載のマ
    ルチワイヤソー用多溝ローラ。
JP6110292A 1992-02-17 1992-02-17 マルチワイヤソー用多溝ローラ Pending JPH05220732A (ja)

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