JPH05222B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH05222B2 JPH05222B2 JP11048983A JP11048983A JPH05222B2 JP H05222 B2 JPH05222 B2 JP H05222B2 JP 11048983 A JP11048983 A JP 11048983A JP 11048983 A JP11048983 A JP 11048983A JP H05222 B2 JPH05222 B2 JP H05222B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thermal head
- mounting bracket
- hole
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘツドの位置決め装置に関す
る。
る。
感熱記録装置に用いられるサーマルヘツドは、
その面上に抵抗体よりなる多数の発熱要素を主走
査方向に配列した細長い発熱体を有し、この発熱
体の設けられた面上に記録用紙を圧接した状態に
おいて、記録用紙を移送しながら画情報に応じて
発熱要素に選択的に通電し、これによつて発熱要
素が選択的に発熱して記録を行なうものである。
その面上に抵抗体よりなる多数の発熱要素を主走
査方向に配列した細長い発熱体を有し、この発熱
体の設けられた面上に記録用紙を圧接した状態に
おいて、記録用紙を移送しながら画情報に応じて
発熱要素に選択的に通電し、これによつて発熱要
素が選択的に発熱して記録を行なうものである。
ところで例えば転写型感熱記録装置において
は、第１図に示すように、取付用基板１上に取付
けられたサーマルヘツド２の面上にインクドナー
フイルム３および記録用紙４をバツクローラ５に
よつて圧接した状態で、インクドナーフイルム３
の移送を行なうことにより、記録用紙４もインク
ドナーフイルム３との間の摩擦によつて移送さ
れ、かつこの移送に伴なつて記録用紙４に所望の
記録が行なわれるようになされている。
は、第１図に示すように、取付用基板１上に取付
けられたサーマルヘツド２の面上にインクドナー
フイルム３および記録用紙４をバツクローラ５に
よつて圧接した状態で、インクドナーフイルム３
の移送を行なうことにより、記録用紙４もインク
ドナーフイルム３との間の摩擦によつて移送さ
れ、かつこの移送に伴なつて記録用紙４に所望の
記録が行なわれるようになされている。
したがつて、サーマルヘツド５との相対位置関
係を所定の状態におくために、サーマルヘツド２
の基板１に対する取付位置を正確に調整する必要
がある。このことは転写型感熱記録装置のみでな
く、直接感熱記録装置においても同様である。
係を所定の状態におくために、サーマルヘツド２
の基板１に対する取付位置を正確に調整する必要
がある。このことは転写型感熱記録装置のみでな
く、直接感熱記録装置においても同様である。
そこで本発明は、サーマルヘツドの基板に対す
る取付を正確かつ容易に行なうことができるサー
マルヘツドの位置決め装置を提供することを目的
とする。
る取付を正確かつ容易に行なうことができるサー
マルヘツドの位置決め装置を提供することを目的
とする。
本発明は、基板にその両主表面間に貫通する透
孔を設け、この透孔より小径のガイドピンを突設
した取付金具を基板のヘツド載置面とは反対側の
主表面上に添接してこのガイドピンを前記基板の
透孔を通してサーマルヘツドのガイド孔に嵌挿
し、この状態において取付金具を調整手段を用い
て基板の主表面に沿つて移動させ、これによつて
サーマルヘツドを基板上の所定位置に位置決めす
るようになされたサーマルヘツドの位置決め装置
であり、これによつて上記目的を達成するもので
ある。
孔を設け、この透孔より小径のガイドピンを突設
した取付金具を基板のヘツド載置面とは反対側の
主表面上に添接してこのガイドピンを前記基板の
透孔を通してサーマルヘツドのガイド孔に嵌挿
し、この状態において取付金具を調整手段を用い
て基板の主表面に沿つて移動させ、これによつて
サーマルヘツドを基板上の所定位置に位置決めす
るようになされたサーマルヘツドの位置決め装置
であり、これによつて上記目的を達成するもので
ある。
以下本発明の一実施例を第１図との対応部分に
同一符号の付された第２図を参照して詳細に説明
する。
同一符号の付された第２図を参照して詳細に説明
する。
第２図において、サーマルヘツド取付用基板１
は１対の主表面１ａ，１ｂを備え、一方の主表面
１ａ上にサーマルヘツド２を載置して取付けるよ
うになされており、その中央位置および左右の所
定位置に両主表面１ａ，１ｂ間を貫通する比較的
大径の透孔６，７，７′および８が設けられてい
る。また基板１の一側縁に下方に伸びる突縁部９
が設けられている。
は１対の主表面１ａ，１ｂを備え、一方の主表面
１ａ上にサーマルヘツド２を載置して取付けるよ
うになされており、その中央位置および左右の所
定位置に両主表面１ａ，１ｂ間を貫通する比較的
大径の透孔６，７，７′および８が設けられてい
る。また基板１の一側縁に下方に伸びる突縁部９
が設けられている。
基板１の主表面１ｂ側には、基板１の透孔６よ
りも充分小さい径を有するガイドピン１０を中央
位置に突設した取付金具１１が、基板１の主表面
１ｂに沿つて移動できるように添接されており、
この添接時に、ガイドピン１０が基板１の透孔６
を貫通してサーマルヘツド２のガイド孔１２に嵌
挿されるようになされている。さらに取付金具１
１の一側縁には下方に向つて折曲された舌片１３
が形成されており、この舌片１３に調整用ネジ１
４が螺装されている。ネジ１４の先端は基板１の
突縁部９に係着され、ネジ１４の回動により取付
金具１１が基板１の主表面１ｂに沿つて左右に移
動するようになされている。
りも充分小さい径を有するガイドピン１０を中央
位置に突設した取付金具１１が、基板１の主表面
１ｂに沿つて移動できるように添接されており、
この添接時に、ガイドピン１０が基板１の透孔６
を貫通してサーマルヘツド２のガイド孔１２に嵌
挿されるようになされている。さらに取付金具１
１の一側縁には下方に向つて折曲された舌片１３
が形成されており、この舌片１３に調整用ネジ１
４が螺装されている。ネジ１４の先端は基板１の
突縁部９に係着され、ネジ１４の回動により取付
金具１１が基板１の主表面１ｂに沿つて左右に移
動するようになされている。
一方サーマルヘツド２には、取付用ネジ１５，
１５′が挿通される取付用孔１６，１６′が設けら
れ、ネジ１５，１５′が、取付用孔１６，１６′お
よび基板１の透孔７，７′をそれぞれ貫通して、
先端が取付金具１１のネジ孔１７，１７′に螺装
されるようになされている。なお、基板１に設け
られた透孔７，７′もネジ１５，１５′に対して充
分大きな径を有する。さらに、取付金具１１に
は、基板１の透孔８を貫通して取付けられる取付
金具固定用ネジ１８の先端が螺装されるネジ孔１
９が設けられている。
１５′が挿通される取付用孔１６，１６′が設けら
れ、ネジ１５，１５′が、取付用孔１６，１６′お
よび基板１の透孔７，７′をそれぞれ貫通して、
先端が取付金具１１のネジ孔１７，１７′に螺装
されるようになされている。なお、基板１に設け
られた透孔７，７′もネジ１５，１５′に対して充
分大きな径を有する。さらに、取付金具１１に
は、基板１の透孔８を貫通して取付けられる取付
金具固定用ネジ１８の先端が螺装されるネジ孔１
９が設けられている。
以上の構成において、サーマルヘツド２の基板
１に対する取付は下記のようにして行なわれる。
１に対する取付は下記のようにして行なわれる。
すなわち、まずサーマルヘツド２を基板１の主
表面１ａ上に載置するとともに、取付金具１１の
ガイドピン１０を基板１の透孔６を通じてサーマ
ルヘツド２のガイド孔１２に嵌挿した状態で、取
付金具１１を基板１の主表面１ｂに添接する。次
に取付用ネジ１５，１５′をサーマルヘツド２の
孔１６，１６′および基板１の透孔７，７′に挿通
して取付金具１１のネジ孔１７，１７′に螺装し
て、取付金具１１の基板１に対する摺動が阻害さ
れない程度に軽く締付ける。
表面１ａ上に載置するとともに、取付金具１１の
ガイドピン１０を基板１の透孔６を通じてサーマ
ルヘツド２のガイド孔１２に嵌挿した状態で、取
付金具１１を基板１の主表面１ｂに添接する。次
に取付用ネジ１５，１５′をサーマルヘツド２の
孔１６，１６′および基板１の透孔７，７′に挿通
して取付金具１１のネジ孔１７，１７′に螺装し
て、取付金具１１の基板１に対する摺動が阻害さ
れない程度に軽く締付ける。
次に調整用ネジ１４を回動して取付金具１１を
基板１の主表面１ｂ上を摺動させ、サーマルヘツ
ド２を基板１上の所定位置に移動させる。この場
合、透孔６および７，７′はガイドピン１０およ
び取付用ネジ１５，１５′に対して充分大きい径
を有するので、取付金具１１およびサーマルヘツ
ド２の所定の範囲内の移動が許容される。
基板１の主表面１ｂ上を摺動させ、サーマルヘツ
ド２を基板１上の所定位置に移動させる。この場
合、透孔６および７，７′はガイドピン１０およ
び取付用ネジ１５，１５′に対して充分大きい径
を有するので、取付金具１１およびサーマルヘツ
ド２の所定の範囲内の移動が許容される。
次にネジ１５，１５′を固く締着してサーマル
ヘツド２を、取付金具１１との間に基板１を挟ん
だ状態で基板１の主表面１ａ上に固定する。
ヘツド２を、取付金具１１との間に基板１を挟ん
だ状態で基板１の主表面１ａ上に固定する。
次に取付金具固定用ネジ１８を基板１の透孔８
に挿通して取付金具１１のネジ孔１９に螺装して
締着し、取付金具１１を基板１に固定する。この
ように取付金具１１を基板１に固定しておけば、
取付用ネジ１５，１５′をゆるめてサーマルヘツ
ド２を基板１から取り外した場合、次にサーマル
ヘツドを取付ける際に位置調整を行なう必要がな
い。
に挿通して取付金具１１のネジ孔１９に螺装して
締着し、取付金具１１を基板１に固定する。この
ように取付金具１１を基板１に固定しておけば、
取付用ネジ１５，１５′をゆるめてサーマルヘツ
ド２を基板１から取り外した場合、次にサーマル
ヘツドを取付ける際に位置調整を行なう必要がな
い。
以上の説明で明らかなように、本発明によれ
ば、サーマルヘツド２の基板１に対する取付を正
確かつ容易に行なうことができ、微細な位置合せ
が可能になる。さらに取付用ネジ１５，１５′を
締着する場合にも、それによつてサーマルヘツド
２の取付位置がずれるおそれもなくなる。
ば、サーマルヘツド２の基板１に対する取付を正
確かつ容易に行なうことができ、微細な位置合せ
が可能になる。さらに取付用ネジ１５，１５′を
締着する場合にも、それによつてサーマルヘツド
２の取付位置がずれるおそれもなくなる。
第１図は従来のサーマルヘツドの取付構成を概
略的に示す断面図、第２図は本発明によるサーマ
ルヘツドの位置決め装置の断面図である。 １……基板，１ａ，１ｂ……主表面、２……サ
ーマルヘツド、６，７，７′，８……透孔、１０
……ガイドピン、１１……取付金具、１２……ガ
イド孔、１４……調整用ネジ。
略的に示す断面図、第２図は本発明によるサーマ
ルヘツドの位置決め装置の断面図である。 １……基板，１ａ，１ｂ……主表面、２……サ
ーマルヘツド、６，７，７′，８……透孔、１０
……ガイドピン、１１……取付金具、１２……ガ
イド孔、１４……調整用ネジ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ １対の主表面を有し一方の主表面上にサーマ
ルヘツドが載置取付けられかつ前記１対の主表面
間に貫通して透孔が形成れるサーマルヘツド取付
用基板と、 前記透孔よりも小径のガイドピンが設けられか
つ前記基板の他方の主表面に対して可動的に添接
して取付けられ、該添接時に、前記ガイドピンが
前記基板の透孔を貫通して前記サーマルヘツドに
設けられるガイド孔に嵌挿する取付金具と、 該取付金具と前記基板との双方に関連して調節
可能に設けられ、該調節により前記取付金具を前
記基板の他方の主表面に沿つて移動させて前記サ
ーマルヘツドを前記基板上の所定位置に位置決め
する位置決め手段と、 該位置決めされた状態において前記サーマルヘ
ツドを前記基板に固定する手段とを具備すること
を特徴とするサーマルヘツドの位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11048983A JPS602380A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | サ−マルヘツドの位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11048983A JPS602380A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | サ−マルヘツドの位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602380A JPS602380A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH05222B2 true JPH05222B2 (ja) | 1993-01-05 |
Family
ID=14537034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11048983A Granted JPS602380A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | サ−マルヘツドの位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602380A (ja) |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP11048983A patent/JPS602380A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS602380A (ja) | 1985-01-08 |
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