JPH05224421A - 塩基性で現像しうるネガチブフォトレジストおよびその使用 - Google Patents

塩基性で現像しうるネガチブフォトレジストおよびその使用

Info

Publication number
JPH05224421A
JPH05224421A JP4207847A JP20784792A JPH05224421A JP H05224421 A JPH05224421 A JP H05224421A JP 4207847 A JP4207847 A JP 4207847A JP 20784792 A JP20784792 A JP 20784792A JP H05224421 A JPH05224421 A JP H05224421A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
polymer
composition
poly
radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4207847A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2683536B2 (ja
Inventor
Edward D Babich
エドワード・ダーコ・バービク
Eileen A Galligan
アイリーン・アン・ガリガン
Jeffrey D Gelorme
ジエフリー・ドナルド・ジエローム
Richard P Mcgouey
リチヤード・ピーター・マクガウエイ
Sharon L Nunes
シヤロン・ルイーズ・ヌーニシユ
Jurij R Paraszczak
ジユーリー・ロステイスラフ・パラシチヤーク
Russell J Serino
ラツセル・ジヨゼフ・セリーノ
David F Witman
デイビツド・フランク・ウイツトマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH05224421A publication Critical patent/JPH05224421A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2683536B2 publication Critical patent/JP2683536B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/107Polyamide or polyurethane
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/11Vinyl alcohol polymer or derivative
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114Initiator containing
    • Y10S430/115Cationic or anionic

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 化学放射線への露光によりイメージ化され、
水性の塩基性組成物中で現像することができるフォトレ
ジスト組成物に関する。 【構成】 このフォトレジスト組成物は、ノボラックポ
リマー、ポリ(p−ビニルフェノール)およびこれらの
混合物からなる群より選ばれた重合体と;アミノ基と反
応することのできる官能性基を含有する2−または多官
能性の有機金属材料であって、オルガノシリコン、オル
ガノスズおよびオルガノゲルマニウムとこれらの混合物
からなる群より選ばれたものと;架橋化に効果的な量の
利用可能な反応性アミノ基を有するアミノ基含有重合体
と;並びに前記ノボラック重合体またはポリ(p−ビニ
ルフェノール)、前記有機金属材料および前記アミノ基
含有重合体の、架橋化を開始するのに効果的な分量のカ
チオン性光触媒、とを含有する。この組成物はまた近U
V放射線に対して組成物を感光性とする増感剤材料を含
有することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は化学放射線への露光によりイメー
ジ化され、水性の塩基性組成物中で現像することのでき
る組成物に関する。本発明の組成物はまた酸素を含むプ
ラズマに対して抵抗性がある。更に、本発明は平版印刷
における組成物の使用に関する。例えば、本発明の組成
物はあらゆる光学的なリソグラフ原板でのイメージン
グ、および多層セラミックパッケージングデバイスのよ
うなパッケージング適用に好適である。
【0002】
【背景技術】半導体チップとチップ担体のようなパター
ン化デバイスの製造に際して、最終製品を構成する各種
の層のエッチングプロセスは関連するもっとも重大な工
程に属している。エッチングプロセスに際し広く用いら
れている1つの方法は、適当なマスクによりエッチング
される表面上を覆い、ついでエッチングされる基板は侵
すがマスクはそのままにしておくような薬剤液中に、こ
の基板とマスクとを浸漬するのである。これらの湿式化
学処理は、エッチングされる表面上によく画定されたエ
ッジを達成するのが困難である。これはマスクの薬品ア
ンダーカットにより、等方的な像が生成されることによ
る。別のいい方をすると、従来の化学的な湿式処理は、
現在の要請に応じた最適の寸法の一貫性を達成するのに
必要と考えられる方向の選択性(異方性)を与えない。
【0003】その上、このような湿式処理は関連する環
境および安全性の観点より好ましくないものである。
【0004】従って、環境的な観点からこの方法を改善
し、またエッチングの相対的コストを低下させるために
各種のいわゆる「乾式法」が提案されている。その上、
これらの「乾式法」は処理コントロールがより大きいこ
とと、また像のアスペクト比がより高いという潜在的な
利点を有している。
【0005】これらの「乾式法」では一般に容器中にガ
スを通じこのガス中にプラズマを発生させることに係わ
っている。このガス中の種が、容器または室中に置かれ
た基板をエッチするのに用いられる。このような「乾式
法」の代表的な実例はプラズマエッチング、スパッタエ
ッチングおよび反応性イオンエッチングである。
【0006】反応性イオンエッチングは良く画定された
垂直にエッチングされた側壁を与える。反応性イオンエ
ッチング法は例えばEphrathの米国特許第4,283,2
49号中に示されており、これを参考としてここに組入
れた。
【0007】「乾式法」に関連した1つの問題は、イメ
ージング用の放射線に感光性であると同時に、乾式エッ
チングの環境に充分に耐えられるパターン化可能な材料
を得ることである。多くの場合、乾式エッチング例えば
活性種のプラズマエッチングの耐性はマスク用材料の侵
食を起こし、またイメージ化用放射線へのリソグラフ露
光でマスクを作るのに使用される材料の解像性を低下さ
せる結果となる。
【0008】このことはポジチブの有機レジスト材料と
ネガチブの有機レジスト材料の両方について真実であ
る。ポジチブのレジスト材料とは、イメージング用の放
射線に露光すると溶剤に可溶化されるが、未露光のレジ
ストはこの溶剤には溶けないレジスト材料である。ネガ
チブのレジスト材料はイメージング用放射線に露光する
と、重合化および/または不溶化することのできるレジ
スト材料である。
【0009】ポジチブ感光性材料の1つのタイプは、フ
ェノール−ホルムアルデヒドノボラック重合体をベース
にしたものである。この種の特殊な例はシップレイ(Shi
pley)AZ 1350で、これはm−クレゾールホルム
アルデヒドノボラック重合体組成物である。これはポジ
チブレジスト組成物の1つであり、その中に2−ジアゾ
−1−ナフトール−5−スルホン酸エステルのようなジ
アゾケトンを含んでいる。このような組成物中で、ジア
ゾケトンは光化学反応中にカルボン酸に変化する。これ
は、ついで弱アルカリ性の水系現像溶媒中に容易に溶解
するものである中性−有機可溶性分子(フェノール性の
重合体)に変化する。この組成物は普通約15重量%程
度のジアゾケトン化合物を含んでいる。
【0010】各種のホトレジスト材料についての論説
は、例えばJournal of the Electrochemical Society,
Vol.135, No.3, 3月号,1980 中の Deckertその他の
「ソリド−ステート製造のかぎ、マイクロリソグラフ
ィ」、45C〜56C頁で知ることができ、この記事を
参考にしてここに組入れてある。
【0011】感光性適用におけるジアジドキノンの使用
の別の論説はElsevier ScientificPublications, 1981,
第8章,282〜297頁のErschovその他の「ジアジドキノ
ン」で知ることができ、この記述を参考にしてここに組
入れてある。これに加えて、基板に対する各種フィルム
の接着性を改良するために、1,2−ナフトキノン−5
−クロロスルホン酸とある種のシリコン誘導体との縮合
生成物の使用が提案されており、この縮合生成物は感光
性裏引き(backing)として使用される。
【0012】その上ある種のシロキサンは反応性イオン
エッチングのバリアーとして提案されている。例えば F
riedその他の、IBM, Journal Research Development, V
ol.26, No.8, 362〜371頁を参照のこと。また、ある種
のシロキサンは電子ビーム感光性のレジストとしても提
案されている。例えば Robertsの、 Journal of Electro
chemical Society, Vol. 120, 1716, 1973; Robertsの、
Phillips TechnicalReview, Vol.35, 41〜52頁;およ
びGazardその他、Applied Polymer Symposium,No.23, 1
06〜107頁,1974などを参照のこと。
【0013】さらにある種のシロキサンは、電子ビーム
により(Hatzakisその他、 Proceeding Microcircuit En
gineering, (ローザンヌ), 396頁, 1981参照);また約
2537オングストレームの深UV光により(Shawその
他, SPE Photopolymer Conference, 11月, 1982,参
照)イメージ化されたとき、その下の重合体層用のエッ
チングマスクとして酸素プラズマ中で作用することが提
案されている。しかしながら、これらの提唱されたシロ
キサン材料はイメージングのため非常に限定された方法
(例えば電子ビームと深UV光)を必要とし、そして大
部分の平板印刷用イメージ修正彫刻、密着、近接、およ
び投射プリントが機能するより長い波長の放射線(例え
ば2700Å以上)でイメージングすることができな
い。
【0014】Babichその他の米国特許第4,603,19
5号には、乾式処理法特に酸素プラズマ中の反応性イオ
ンエッチングに対して抵抗性があり、同時に高解像性の
画像を与え得る材料が開示されている。そこに示された
組成物はジアゾキノン化合物とオルガノシリコン化合物
との相互作用により得られる。
【0015】この他乾式現像をしうるレジストの例ば T
amamura その他の米国特許第4,426,247号;Meye
r その他の同第4,433,044号;Kilichowski その
他の同第4,357,369号;Gleason その他の同第
4,430,153号;Kaplanその他の同第4,307,1
78号;Bargon その他の同第4,389,482号;お
よびTaylorの同第4,396,704号などで与えられて
いる。この他、英国特許出願第2,097,143号は、
ネガチブ調のプラズマ耐性画像を得る1つの方法を提案
している。この方法は放射線に対する露光のときにホス
トフィルム中にシリコンを含むモノマーが取り込まれ、
そしてレリーフ画像のプラズマ現像の前にこのフィルム
から組み込まれなかったシリコンモノマーを追い出す工
程を必要とするというものである。
【0016】プラズマ現像可能なレジストのごく最近の
例は米国特許第4,552,833号中に述べられてお
り、放射線感光性でありかつ酸素プラズマで現像可能と
いわれるレジストを得るための方法が与えられている。
この方法は、マスクされている反応性官能基を含有する
重合体のフィルムでもって基板を被覆し、このフィルム
の露光された区域中で反応性官能基からマスクをとり去
るような条件で放射線に対しこのフィルムを画像状に露
光し、この露光したフィルムを反応性の有機金属試薬に
よって処理し、そしてつぎに酸素プラズマで処理してレ
リーフ画像を現像すると言う各工程を含むものである。
ここに述べられた特定の有機金属試薬はトリメチルスタ
ンニルクロライド、ヘキサメチルジシラザン、およびト
リメチルシリルクロライドである。
【0017】さらに、放射線感光性で酸素プラズマ中の
反応性イオンエッチングに抵抗性のネガチブレジストが
米国特許出願第07/608,073号中に示されてお
り、この記述は参考としてここに組入れてある。ここで
の組成物は、エポキシノボラック重合体とある種のオル
ガノシリコン化合物との相互反応により得られた重合体
性材料と、放射線感光性のオニウム塩とを含むものであ
る。
【0018】この組成物は各種の有機溶剤中で現像可能
であると記述されている。これに加え、単一層レジスト
の表面イメージングにより2層レジストを得る一方法が
米国特許出願第679,527号(本特許出願の譲渡け
人に譲渡されている)中で述べられており、これは単官
能性の有機金属試薬を使用している。
【0019】さらに、米国特許出願第713,509号
(本特許出願の譲渡け人に譲渡されている)には、多官
能性有機金属材料と重合体材料との反応によって得られ
た酸素プラズマ耐性材料が開示されている。この有機金
属材料は重合体材料の反応性基と反応する少なくとも2
つの官能基を含んでいる。この重合体材料は反応性水素
官能基および/または反応性水素官能性前駆基を含んで
いる。
【0020】前記2件の米国特許出願の記述はここに参
照によって本明細書に組入れられる。
【0021】オルガノシリコン化合物を含有する感光性
組成物のこの他の記述は米国特許第4,693,960号
中で見ることができる。
【0022】McDonaldその他のレポートRJ 4834
号は、レジストフィルム中にあって、有機金属試薬と反
応する反応性官能基の光発生に基づいたネガチブ調の酸
素プラズマによる現像可能なレジストに関して大いに興
味あるものである。
【0023】さらに、エポキシ重合体と種々の放射線感
光性オニウム塩とを含む光重合性組成物が提案されてい
る。例えば、米国特許第4,069,055号;同第4,
175,972号;同第4,572,890号;同第4,5
93,052号;および同第4,624,912号などを
参照のこと。
【0024】
【発明の要点】本発明の乾式処理法、特に酸素プラズマ
中の反応性イオンエッチングに抵抗性があると同時に、
高解像性の画像を与えることのできる材料を提供する。
本発明の組成物は水性の現像溶液を使用して現像するこ
とができる。本発明の材料はネガチブレジスト材料の用
意をする。これに加え、本発明の材料は電子線、X−
線、イオンビーム、深UV照射(<3000Å)および
近UV放射線(>3000Å)などに対し高感光性とす
ることができる。本発明の組成物は熱的に安定である。
その上、本発明の組成物は各種の基板に対して良好な接
着性を示すものである。
【0025】本発明は: A. ノボラックおよび/またはポリビニルフェノー
ル; B. 2−または多官能性の有機金属材料; C. 効果的な架橋化量のアミノ樹脂;および D. ノボラック、有機金属材料およびアミノ樹脂の架
橋化を開始するのに効果的な分量の、オニウム塩のよう
なカチオン型の光触媒 を含む組成物に関するものである。
【0026】さらに、上記の組成物は3000Åを超え
る露光用のアンスラセン誘導体のような近UV増感剤を
含んでもよいことは当業者には予期しうることであろ
う。
【0027】オニウム塩またはその他の光触媒が電子ビ
ーム、X−線、イオンビームおよび深UV照射に対する
組成物の感度を増大させる分量を存在させる。増感剤は
近UV放射線に対する感光性を与えるために存在させ
る。
【0028】本発明はまた、ノボラック、有機金属材
料、アミノ樹脂および光触媒を含有する上記組成物の層
を基板上に用意し;露光域と未露光域を創出す所望のパ
ターンに、この層をエネルギー源に対して画像状に選択
的に露光をし;露光域でノボラック、アミノ重合体およ
び有機金属材料の架橋化を生起させ;未露光域の除去に
よりこの層を現像し、これにより基板上に所望のパター
ンを残留させると言った工程を含む画像を提供する一方
法に関するものである。
【0029】
【発明の具体的説明】本発明の組成物はノボラック重合
体および/またはポリ(p−ビニルフェノール)を含有
している。
【0030】ノボラック重合体は市場で入手することの
できる熱可塑性ポリマーであり、フェノール性の材料と
アルデヒドとの反応による既知の方法で作ることができ
る。フェノールは単核または多核のフェノールとするこ
とができる。単核フェノールの例は次の式を有するもの
である:
【化1】 ここでX、YおよびR5は約12個より多くない炭素原
子を含んだ炭化水素である。
【0031】アルデヒド縮合のために有効な位置をもつ
炭化水素−置換フェノールには、o−およびp−クレゾ
ール、o−およびp−エチルフェノール、o−およびp
−イソプロピルフェノール、o−およびp−t−ブチル
フェノール、o−およびp−sec−ブチルフェノー
ル、o−およびp−アミルフェノール、o−およびp−
オクチルフェノール、o−およびp−ノニルフェノー
ル、2,5−キシレノール、3,4−キシレノール、2,
5−ジエチルフェノール、3,4−ジエチルキシレノー
ル、2,5−ジイソプロピルフェノール、4−メチルレ
ゾルシノール、4−エチルレゾルシノール、4−イソプ
ロピルレゾルシノール、4−t−ブチルレゾルシノー
ル、o−およびp−フェニルフェノール、o−およびp
−トリルフェノール、o−およびp−シクロペンチルフ
ェノール、4−フェネチルレゾルシノール、4−トリル
レゾルシノール、および4−シクロヘキシルレゾルシノ
ールなどが含まれる。
【0032】フェノール−アルデヒドノボラック樹脂の
調製に際して使用することのできる各種のクロロ−置換
フェノール類には、o−およびp−クロロ−フェノー
ル、2,5−ジクロロ−フェノール、2,3−ジクロロ−
フェノール、3,4−ジクロロ−フェノール、2−クロ
ロ−3−メチル−フェノール、2−クロロ−5−メチル
−フェノール、3−クロロ−2−メチル−フェノール、
5−クロロ−2−メチル−フェノール、3−クロロ−4
−メチル−フェノール、4−クロロ−3−メチル−フェ
ノール、4−クロロ−3−エチル−フェノール、4−ク
ロロ−3−イソプロピル−フェノール、3−クロロ−4
−フェニル−フェノール、3−クロロ−4−クロロ−フ
ェニル−フェノール、3,5−ジクロロ−4−メチル−
フェノール、3,5−ジクロロ−5−メチル−フェノー
ル、3,5−ジクロロ−2−メチル−フェノール、2,3
−ジクロロ−5−メチル−フェノール、2,5−ジクロ
ロ−3−メチル−フェノール、3−クロロ−4,5−ジ
メチル−フェノール、4−クロロ−3,4−ジメチル−
フェノール、2−クロロ−3,5−ジメチル−フェノー
ル、5−クロロ−2,3−ジメチル−フェノール、5−
クロロ−3,5−ジメチル−フェノール、2,3,5−ト
リクロロ−フェノール、3,4,5−トリクロロ−フェノ
ール、4−クロロ−レゾルシノール、4,5−ジクロロ
−レゾルシノール、4−クロロ−5−メチル−レゾルシ
ノール、5−クロロ−4−メチル−レゾルシノールなど
が含まれる。
【0033】アルデヒド縮合のために有効な2つ以上の
場所をもち、かつ制御されたアルデヒド縮合に使用する
ことのできる代表的なフェノール類は:フェノール、m
−クレゾール、3,5−キシレノール、m−エチルおよ
びm−イソプロピルフェノール、m,m′−ジエチルと
ジイソプロピルフェノール、m−ブチルフェノール、m
−アミルフェノール、m−オクチルフェノール、m−ノ
ニルフェノール、レゾルシノール、5−メチルレゾルシ
ノールなどである。
【0034】ジ官能性の多核フェノールの例は次の式を
有するものである:
【化2】 ここでArはナフチレンおよび好ましくフェニレンのよ
うな2価の芳香族炭化水素基;AとA1とは同一または
異なるものである、好ましくC1〜C4のアルキル基、ハ
ロゲン原子、例えばフッ素、塩素、臭素、およびヨウ素
など、または好ましくC1〜C4のアルコキシ基;xとy
とは0から最高は置換基により置き換えることのできる
芳香基(Ar)上の水素原子の数に相当する値をもつ整
数、そしてR6はジヒドロキシジフェニルの場合のよう
な隣接する炭素原子間の結合であるか、または例えば:
−CO−、−O−、−S−、−SO−、−SO2−、お
よび −S−S−を含む2価の基、およびアルキレン、
アルキリデン、シクロ脂肪族、例えばシクロアルキレン
とシクロアルキリデンのような2価の炭素水素基、ハロ
ゲン化され、アルコキシまたはアリールオキシ置換され
たアルキレン、アルキリデンおよびシクロ脂肪族基、と
同じくハロゲン化され、アルキル、アルコキシまたはア
リールオキシ置換された芳香族基およびAr基に融合し
た環などを含むアルカアリーレンおよび芳香族基であ
る;R1はポリアルコキシ、またはポリシロキシ、もし
くは芳香族環により分けられている2個またはそれ以上
のアルキリデン基、第3級アミノ基、またはエーテル結
合、カルボニル基もしくはスルホオキサイドのようなイ
オウを含有する基、その他などとすることができる。
【0035】特定の2官能性多核フェノールの実例に
は、2,2′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン、2,4−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス−
(2−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,
6−ジメチル−3−メトキシフェニル)メタン、1,
1′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,
2′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,
1′−ビス−(4−ヒドロキシ−2−クロロフェニル)
エタン、1,1′−ビス−(3−メチル−4−ヒドロキ
シフェニル)エタン、1,3−ビス−(3−メチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2′−ビス−
(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2′−ビス−(3−イソプロピル−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2,2′−ビス−(2−イソプロ
ピル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,2′−
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、ビス−
(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、ビス−
(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキシルメタン、
1,2′−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−1−フ
ェニル−プロパンなどのようなビス−(ヒドロキシフェ
ニル)アルカン類;ビス−(4−ヒドロキシフェニル)
スルホン、2,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、5′−クロロ−2,4′−ジヒドロキシジフェニル
スルホン、および5′−クロロ−4,4′−ジヒドロキ
シジフェニルスルホンなどのようなジ(ヒドロキシフェ
ニル)スルホン類;ビス−(4−ヒドロキシフェニル)
エーテル、4,4′−、4,2′−、2,2′−、および
2,3′−ジヒドロキシジフェニルエーテル類、4,4′
−ジヒドロキシ−2,6−ジメチルジフェニルエーテ
ル、ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソブチルフェニ
ル)エーテル、ビス−(4−ヒドロキシ−3−イソプロ
ピルフェニル)エーテル、ビス−(4−ヒドロキシ−3
−クロロフェニル)エーテル、ビス−(4−ヒドロキシ
−3−フルオロフェニル)エーテル、ビス−(4−ヒド
ロキシ−3−ブロモフェニル)エーテル、ビス−(4−
ヒドロキシナフチル)エーテル、ビス−(4−ヒドロキ
シ−3−クロロナフチル)エーテル、ビス−(2−ヒド
ロキシジフェニル)エーテル、4,4′−ジヒドロキシ
−2,5−ジエトキシジフェニル)エーテルなどのよう
なジ(ヒドロキシフェニル)エーテル類が含まれる。
【0036】好ましい2官能性の多核フェノール類は次
の式により示される:
【化3】 ここでAとA1とは以前に定めたものであり、xとyと
は0〜4の値を有し、そしてR6は2価の飽和脂肪族炭
化水素基、特にC1〜C3のアルキレンおよびアルキリデ
ン基、およびC10までのシクロアルキレン基である。も
っとも好ましい2価フェノールはビスフェノールA、す
なわち2,2′−ビス(p−ヒドロキシフェニル)プロ
パンである。
【0037】縮合剤としては使用される特定のフェノー
ルと縮合するアルデヒドはどれも用いることができ、こ
れにはホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオ
ンアルデヒド、ブチルアルデヒド、ヘプトアルデヒド、
シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、シクロペ
ンタノン、ベンズアルデヒド、トルイルアルデヒドのよ
うな核アルキル置換ベンズアルデヒド、ナフトアルデヒ
ド、フルフラールアルデヒド、グリオキザール、アクロ
レイン、またはパラ−ホルムアルデヒド、ヘキサメチレ
ンテトラミンのようにアルデヒドを生成しうる化合物な
どが含まれる。アルデヒドは市場で入手しうるホルマリ
ンのように溶液状のものを使用することもできる。好ま
しいアルデヒドはホルムアルデヒドである。
【0038】使用される好ましいノボラック材料は次の
式により示される:
【化4】 ここでnは少なくとも約0.2であり;R3は水素、アル
キル、アルキレン、アリール、アラルキル、アルキアリ
ール、シクロアルキルまたはフリルなどの基であり;各
XとYとは独立的に水素、塩素、アルキルまたはヒドロ
キシなどであり;各R4は独立的に水素、塩素またはア
ルキル、アリール、アラルキル、アルキアリール、およ
びシクロアルキルのような炭化水素基である。
【0039】本発明に従って用いられるもっとも好まし
いノボラックは次の式により示される:
【化5】 ここでnは少なくとも約1である。このノボラックはそ
の分子量により液体、半固体または固体である。nが約
1.5〜約3.5のノボラックポリマーは市場で入手で
き、本発明の目的のため一般的に適している。さらに好
ましいノボラックポリマーは上記の式でnが少なくとも
約4で示されるものである。本発明に従って用いられる
もっとも好ましいノボラックポリマーはnが約4〜約2
0のものである。異なる分子量をもつ上式のノボラック
ポリマーの混合物も必要なときは使用することができ
る。
【0040】非−液体状のノボラックポリマーは本発明
に従って使用するため好ましいものである。例えば、液
体状ノボラックポリマーはスクリーンプリント法におい
ては工程中にブリードアウト(流動)を生じるため、こ
の使用は非−液体状のノボラックポリマーの使用により
達成されるほどの良好なパターン解像を与えないから特
に好ましいものではない。若干の適当なノボラックポリ
マーについての論説はR.W. Martinの、“The Chemistry
of Phenolic Resins”、ジョン ワイレイ アンド サン
社刊、1956;およびM.A. Hartney他の、SPIE, Vol. 146
6, 第238頁, (1991)などの刊行物により知ることがで
きる。
【0041】ノボラックの代わりにまたはこれに追加し
て、本発明の組成物はポリ(p−ビニルフェノール)
− ポリ(p−ヒドロキシスチレン)ともいわれる −
を含むことができる。これを用いるとき、これは約1,
000〜約50,000の分子量をもたねばならない。
これらのポリマーは次の式により表わされる:
【化6】
【0042】本発明を成功させるために、組成物中には
架橋化剤として効果的な量のアミノポリマーを含むこと
が肝要である。適当なアミノポリマーの例には、代表的
にユリア、メラミン、またはグリコールユリアのような
アミンとアルデヒド、好ましくホルムアルデヒドとを反
応させて得られるアミノプラスト熱硬化性ポリマーが含
まれる。好ましいアミノポリマー類は、ジメチロールユ
リア、メチロールユリア、メラミンポリマー、およびブ
チレートユリア−ホルムアルデヒドのようなユリア−ホ
ルムアルデヒドポリマーなどである。使用されるもっと
も好ましいアミノポリマーはヘキサ(メトキシメチル)
メラミンである。これはサイメル(Cymel)303の商
品名の下にアメリカンシアナミド社から入手することが
できる。この他の市場で入手しうるアミノポリマーには
レジメネ(Resimene)918とレジメネ747とが含ま
れる。
【0043】本発明に従って用いられるジ−およびポリ
官能性の有機金属材料は、アミノポリマーのアミノ基と
反応することのできる少なくとも2つの官能性基を含ん
でいる。
【0044】有機金属材料は反応性のエポキシ基または
NH2、OHおよびSHのような反応性の水素基をもつ
化合物である。適当な有機金属材料の例にはオルガノシ
リコン、オルガノスズおよびオルガノゲルマニウム材料
などが含まれ、次の各式により示されるようなものであ
る:
【0045】
【化7】
【0046】
【化8】 ここでxは1〜約100の整数で、好ましく1〜70で
ある。
【0047】
【化9】 ここでyは1〜約100の整数で、好ましく1〜10で
ある。
【0048】
【化10】 ここでmは1〜8の整数で、好ましく1〜3の整数;ま
たzは1〜約100の整数で、好ましく1〜約10であ
る。
【0049】
【化11】
【0050】上記の各式において、各Aは独立的にS
i、SnおよびGeからなる群より選ばれ、好ましくは
Siであり;各R1はそれぞれアルキル基;そしてR2
それぞれアリール基である。Rは反応性のエポキシ基ま
たはNH2、OHおよびSHのような反応性の水素基で
ある。
【0051】上記各式中のR1とR2基は良く知られてお
り、シリコン結合の有機基およびシリコン結合した水素
基に通常関連する基により代表されるものである。上記
各式中の各R1とR2基とは水素、1価の炭化水素基、ハ
ロゲン化した1価の炭化水素基、エポキシ基、メルカプ
ト基、およびシアノアルキル基などからなる群より独立
的に選ばれたものである。従って、R1とR2各基は、メ
チル、エチル、プロピル、ブチル、オクチルのようなア
ルキル基;フェニル、トリル、キシリル、ナフチル基の
ようなアリール基;ベンジル、フェニルエチル基のよう
なアルアルキル基;ビニル、アリル、シクロヘキセニル
基のようなオレフィン系不飽和1価炭化水素基;シクロ
ヘキシル、シクロヘプチルのようなシクロアルキル基;
ジクロロプロピル、1,1,1−トリフルオロプロピル、
クロロフェニル、ジブロモフェニル、クロロメチルおよ
びその他の類似基のようなハロゲン化した1価炭化水素
基;シアノエチル、およびシアノプロピルのようなシア
ノアルキル基とすることができる。好ましく、R1とR2
で示される各基は8個以下の炭素原子を有するもので、
特にR1とR2はメチル、エチル、またはプロピルである
ことが好ましい。
【0052】本発明中で使用するのに適したオルガノシ
リコン材料の例はビス(ヒドロキシジメチルシリル)−
ベンゼン;ビス(グリシドオキシプロピル)−テトラメ
チルジシロキサン、グリシドオキシプロピルトリメトキ
シシラン、グリシドオキシフェニルトリメトキシシラ
ン、グリシドオキシメチルシラン、テトラメチルシロキ
サンジオール;ジメチルシロキサンジオール;ビス(ヒ
ドロキシプロピル)テトラメチルジシロキサン、ビス
(ヒドロキシメチル)ジメチルシラン、カルボキシプロ
ピル−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テト
ラヒドロキシ−1,3,5,7−テトラフェニルテトラシ
ロキサン、ビス(ヒドロキシジメチルシリル)−m−カ
ルボラン;ビス(メトキシジメチルシリル)−m−カル
ボラン;ビス(3−グリシドオキシプロピル)テトラメ
チルジシロキサン;1,3−ジフェニル−テトラメトキ
シジシロキサン、1,3−ジフェニル−1,1,3,3−テ
トラキス(ヒドロキシジメチルシリル)ジシロキサン;
ジ−(t−ブチル)シランジオール;1,2−ビス(ト
リメトキシシリル)エタン、およびテトラキス−(p−
ヒドロキシジメチルシリルフェニレンジメチルシロキ
シ)シラン、とヒドロキシル、アミノ、チオールまたは
エポキシなどを末端基にするオルガノシリコンガラス樹
脂などである。式V、VIおよびVIIのオルガノシリコン
樹脂がオルガノシリコンガラス樹脂の実例である。
【0053】その上、式IIで好ましい化合物はAがS
i、各R1がメチルのものである。式IIIで好ましい化合
物はAがSi、そして一方のR1はメチル、他方のR1
フェニルのものである。式VIで好ましい化合物はAがS
i、各R1がメチルのものである。式VIII、IXおよびX
で好ましい化合物はAがSi、各R1がメチルのもので
ある。
【0054】アミノポリマーの分量は、使用したノボラ
ックポリマーおよび/またはポリ(p−ビニルフェノー
ル)のモル当り通常約0.01〜約0.25モル、好まし
くは約0.1〜約0.25モルの量である。
【0055】有機金属材料の分量は、使用したノボラッ
クポリマーおよび/またはポリ(p−ビニルフェノー
ル)のモル当り通常約0.25〜約1モル、好ましく約
0.5〜約1モルの量である。
【0056】本発明の組成物はまたカチオン性の光触媒
および好ましくは放射線感光性のオニウム塩を含んでい
る。このオニウム塩またはその他のカチオン性光触媒
は、組成物の放射線感光性を増大するため効果的な分量
に存在し、使用したノボラックおよび/またはポリ(p
−ビニルフェノール)の重量を基準に通常約1〜約10
重量%、好ましくは約1〜約5重量%の量で存在する。
【0057】適当なオニウム塩の例には、米国特許第
4,175,972号中で論じられている第IV族元素の芳
香族オニウム塩と、米国特許第4,069,055号中で
論じられている第Va族元素の芳香族オニウム塩とが含
まれ、これら両特許の記述を参照によって本書に組入れ
る。
【0058】芳香族系第IVa族オニウム塩には次の式で
示されるものが含まれる: 〔(R)a(R1)b(R2)cX〕d +〔MQe-(e-f) (1) ここでRは1価の芳香系有機基であり、R1はアルキ
ル、シクロアルキルおよび置換アルキルから選ばれた1
価の有機脂肪族系基であり、R2は脂肪族系基および芳
香族系基から選ばれた融合環構造またはヘテロ環を形成
する多価の有機基でアリ、Xはイオウ、セレニウムおよ
びテルルから選ばれた第IVa族元素であり、Mは金属ま
たは半金属であり、Qはハロゲン基、aは0〜3に相当
する整数、bは0〜2に相当する整数、cは0または1
に相当する整数であり、ここでa+b+cの合計はXの
原子価または3に相当する値であり、dはe−fに等し
く、fはMの原子価に等しくかつ2〜7に相当する整数
であり、eは>fでありかつ8まで値をもつ整数であ
る。
【0059】Rに含まれる基は、例えばフェニル、トリ
ル、ナフチル、アンスリルのようなC6〜C13の芳香族
系炭化水素基、およびC1〜C8のアルコキシ、C1〜C8
のアルキル、ニトロ、クロロ、およびヒドロキシのよう
な1価基の1〜4個までにより置換されている前記の
基;ベンゾイルおよびフェニルアシルのようなアリール
アシル基;ピリジル(フルフリルのような芳香系ヘテロ
環基などである。R1基にはメチルとエチルのようなC1
〜C8アルキル、−C24OCH3、−CH2COOC2
5、−CH2COCH3のような置換アルキルが含まれ
る。R2基には次の構造:
【化12】 などのようなものが含まれる。
【0060】式1のMQe -(e-f)に含まれる錯アニオン
は、例えばBF4 -、PF6 -、SbF6 -、FeCl4 -、S
nCl6 -、SbCl6 -、BiCl5 -、AlF6 -3、Ga
Cl4 -、InF4 -、TiF6 -、ZrF6 -などであり、M
はSb、Fe、Sn、Bi、Al、Ga、In、Ti、
Zr、Sc、V、Cr、Mn、Csなどのような遷移金
属、ランタナイド、例えばCe、Pr、Ndのようなラ
ンタナイド、及びTh、Pa、U、Npのようなアクチ
ナイトを含めた希土類元素、およびB、PとAsのよう
な半金属などである。
【0061】式1に含まれる第VIa族オニウム塩は、例
えば以下のとおりである。
【化13】
【0062】芳香族系第Vaオニウム塩には次の式で示
されるものが含まれる: 〔(R)a(R1)b(R2)c1d +〔MQe-(e-f) (2) ここでRは炭素環基およびヘテロ環基から選ばれた1価
の芳香族系有機基であり、R1はアルキル、アルコキ
シ、シクロアルキルおよびこれらの置換されている誘導
体から選ばれた1価の脂肪族系基であり、R2はX1とと
もに融合環構造または芳香族系ヘテロ環を形成する多価
有機基であり、X1はN、P、As、Sb、およびBi
から選ばれた第Va族元素であり、Mは金属または半金
属、aは0〜4に相当する整数、bは0〜2に相当する
整数、cは0〜2に相当する整数、そしてa+b+cの
合計はX1の原子価または4に相当する値であり、dは
e−fに等しく、fはMの原子価に等しくかつ2〜7に
相当する整数であり、eは>fでかつ8までの値をもつ
整数である。
【0063】Rに含まれる基はフェニル、トリル、ナフ
チル、アンスリルのようなC6〜C1 3の芳香族系炭化水
素基、およびC1〜C8のアルコキシ、C1〜C8のアルキ
ル、ニトロ、クロロ、およびヒドロキシのような1価基
の1〜4個までにより置換されている前記の基;フェニ
ルアシルのようなアリールアシル基;フェニルエチルの
ようなアリールアルキル基;ピリジルとフルフリルのよ
うな芳香系ヘテロ環基などである。R1基にはC1〜C8
アルキル、C3〜C8のシクロアルキル、ハロアルキルの
ような置換アルキル、例えばクロロエチル基;OCH2
65とOCH3のようなアルコキシ基;−C24OC
3のようなアルコキシアルキル基;−CH2COOC2
5のようなアルキルアシル基;−CH2COCH3のよ
うなケトアルキル基などである。
【0064】R2に含まれる基は、例えば:
【化14】 ここで、Q1はO、CH2、N、RおよびSから選ばれた
ものであり;Zは−O−、−S−および−NR1−から
選ばれたものであり、そしてR1は水素および炭化水素
から選ばれた1価の基である。
【0065】MQe -(e-f)に含まれる錯アニオンは、例
えばBF4 -、PF6 -、AsF6 -、FeCl4 =、SnCl
6 -、SbCl6 -、BiCl5 = などであり、ここでMは
より特定的にSb、Fe、Sn、Bi、Al、Ga、I
n、Ti、Zr、Sc、V、Cr、MnおよびCoのよ
うな遷移金属;ランタナイド、例えばCe、Prおよび
Nd、アクチナイド、例えばTh、Pa、UおよびHo
などのような希土類元素;およびB、PとAsのような
半金属などである。
【0066】これに加えて、組成物はジメトキシアンス
ラセン、9−アンスラセンメタノールおよびペリレンの
ようなアンスラセン誘導体の添加で、近UV放射線に対
して感光性にすることができる。これを使用するとき、
アンスラセン誘導体の分量はノボラックポリマーおよび
/またはポリ(p−ビニルフェノール)、有機金属材料
およびアミノポリマーの合計量を基準に、普通は約1〜
約20重量%の量、さらに代表的には約2〜約10重量
%の量に存在させる。
【0067】さらに、本発明の組成物は充填材、可塑
剤、および希釈剤のような通常の添加剤を混和すること
ができる。
【0068】リソグラフ用の材料として用いるとき、本
発明の組成物は所望の基板に対して、一般的に約150
μm〜約1ミル(0.025mm)の厚みのフィルムを与
えるように、スプレー法、スピン法、デイップ法または
その他の既知塗布法のいずれかにより塗布される。いく
つかの適当な基板には半導体デバイスまたは印刷回路の
製作に際して用いられているようなものが含まれ、これ
には酸化物または窒化物で表面被覆されている(拡散マ
スクおよび不動態化用の酸化シリコンおよび/または窒
化シリコン)ウエハーまたはチップ、および/またはこ
の半導体チップ上に接点および電導性パターンを形成す
るために通常用いられている金属などが含まれる。
【0069】このほか本発明の材料はチップ担体として
使用される基板、およびセラミック基板特に多層セラミ
ックデバイスに含まれる基板のようなものと組み合わせ
て用いることができる。また熱可塑性および/または熱
硬化性ポリマーのような誘電性の基板も含まれるのであ
る。熱硬化性ポリマー材料の代表的なものにはエポキ
シ、フェノール性の材料、ポリアミド、およびポリイミ
ドなどが含まれる。誘電性の材料は、ガラスせんい充填
のエポキシまたはフェノール性材料のような充填材およ
び/または強化材を含んだ、ポリマー性材料の成型物品
とすることができる。フェノール性材料の例にはフェノ
ール、レゾルシノール、およびクレゾールのコポリマー
類が含まれる。適当な熱可塑性ポリマー材料の例にはポ
リプロピレンのようなポリオレフィン;ポリスルホン;
ポリカーボネート;ニトリルゴム;およびABSポリマ
ーなどが含まれる。
【0070】本発明の組成物はプラズマエッチングの条
件に対して抵抗性であるから、下側の平滑化ポリマー層
の酸素プラズマエッチングのための二重層レジスト系に
おける上層のイメージング層として使用することができ
る。
【0071】本発明の組成物を二重層系中で用いるとき
は上層のイメージング層として使用される。組成物は活
性放射線に対して露光しついで現像される。ネガチブレ
ジスト材料であるから、活性放射線に露光された区域は
その場に残留し、そして酸素プラズマの反応性イオンエ
ッチングに際して下側の平滑化ポリマーに対しパターン
を転写するためのエッチマスクとしての作用をする。
【0072】光学的のリソグラフ法に際してこの二重層
レジスト系は、異なる反射率と屈折率の場所の上でレジ
ストがイメージ化されるとき、線幅の変動を生じるレジ
スト中の定常波の影響をとり去るのである。また線幅の
変動を生じさせるのは、平滑化されるレジスト層がその
場所の上に塗布されたときの、厚みの変化により起きる
露光量の相異である。これらの厚みの影響は平滑化ポリ
マー上の均一なうすい層にイメージングするとき最小と
なる。
【0073】電子ビームリソグラフ法に際しこの二重層
系は、また前述の利点の他に近接効果をも減少させる。
【0074】この組成物はネガチブ型のレジストである
ため、線幅は現像時間と無関係であり膨潤は認められ
ず、たぶん現像液が水ベースのものでありまた被膜が比
較的うすいためであろう。
【0075】本発明の組成物は基板上に所望の厚みに塗
布されたのち、深〜近紫外光、電子ビーム、X−線また
はイオンビームなどに対して露光する。
【0076】未露光の区域は、テトラメチルアンモニウ
ムヒドロオキサイドまたは水酸化ナトリウムあるいは水
酸化カリウムを基準にして、約0.05〜約0.5規定の
アルカリ性を有するアルカリ性水溶液のような、塩基性
の水系溶液によりとり除かれる。組成物はパッケージン
グにおけるエッチング停止またはバリアーとしても使用
することができる。
【0077】本発明をさらに説明するために、以下の非
−限定的な各実施例を示す。
【0078】〔実施例1〕組成物は約8.75重量部の
シップレイ1号ノボラック樹脂、約1.25重量部のヘ
キサメチロールメラミン(サイメル303)、約5重量
部の1,3,5,7−テトラヒドロキシ−1,3,5,7−テ
トラフェニルテトラシクロシロキサン(T−4 モノマ
ー)、5重量部のポリフェニルメチルシルセキオキサン
(シリコンポリマーGR 950)、約1重量部のトリ
フェニルスルホニウムヘキサフルオライドアンチモネー
ト、および0.5重量部の1,4−ジメトキシアンスラセ
ンをジグリムの約30重量部中で混合することにより調
製した。
【0079】この組成物をシリコン基板上にスピン塗布
し、ホットプレート上約90℃で約1分間プレベークを
した。ついで組成物は所定のパターンで、365nmの波
長の放射線に対し約120mJ/cm2の露光をし、ホット
プレート上約90℃で約10分間ポストベークをした。
つぎに組成物はシップレイマイクロポジトMF 312
のアルカリ性水溶液中で約45〜60秒間現像をした。
シップレイマイクロポジトMF 312現像液はテトラ
メチルアンモニウムヒドロオキサイドをベースとし、全
アルカリ規定度0.53〜0.55N、最高約0.5ppmの
ナトリウム含量をもつ金属イオンを含まない処方のもの
で、レジストの膨潤をしないものである。この層はつい
で約30秒間水で洗い、乾いた窒素ガスの吹き付け下ス
ピンして乾燥した。
【0080】この組成物は高い解像性と増大した感光度
を与えるとともに酸素プラズマ抵抗性をも与える。硬化
した組成物は酸素プラズマ中で僅かに約60Å/分のエ
ッチング速度を有している。一方、AZ−タイプのフェ
ノール性フォトレジストは酸素プラズマ中約700Å/
分のエッチング速度を有している。
【0081】〔実施例2〕T4−モノマーをビス(ヒド
ロキシジメチルシリル)ベンゼンの当量により置換した
ことの他は実施例1をくり返した。結果は酸素プラズマ
に対する抵抗性が多少高いこと以外実施例1と同様であ
る。
【0082】〔実施例3〕T4−モノマーをGR 95
0Fの商品名のもとで入手できるポリフェニルメチルシ
ルセキオキサンの当量により置換したことの他は実施例
1をくり返した。結果は実施例1と同様である。
【0083】〔実施例4〕T4−モノマーを1,3−ビ
ス(3−ヒドロキシプロピル)テトラメチルジシロキサ
ンの当量により置換して実施例1をくり返した。結果は
実施例1と同様であった。
【0084】〔実施例5〕T4−モノマーをビス(ヒド
ロキシメチルシリル)m−カルボランまたはビス(メト
キシジメチルシリル)m−カルボランの当量により置換
して実施例1をくり返した。結果は実施例1のものと同
様であった。
【0085】〔実施例6〕T4−モノマーをビス(3−
グリシドオキシプロピル)テトラメチルジシロキサンの
当量により置換して実施例1をくり返した。結果は実施
例1のものと同様であった。
【0086】〔実施例7〕T4−モノマーを1,3−ジ
フェニルテトラメトキシジシロキサンの当量により置換
して実施例1をくり返した。結果は実施例1のものと同
様であった。
【0087】〔実施例8〕T4−モノマーを1,3−ジ
フェニル−1,1,3,3−テトラキス(ヒドロキシジメ
チルシリル)ジシロキサンの当量により置換して実施例
1をくり返した。結果は実施例1のものと同様であっ
た。
【0088】〔実施例9〕T4−モノマーをジ−(t−
ブチル)シランジオールの当量により置換して実施例1
をくり返した。結果は実施例1のものと同様であった。
【0089】〔実施例10〕GR 950Fガラス樹脂
をGR 150Fガラス樹脂の商品名の下に入手できる
ポリフェニルメチルシルセキオキサンの当量により置換
して実施例1をくり返した。結果は実施例1のものと同
様であった。
【0090】〔実施例11〕T4−モノマーを1,2−
ビス(トリメトキシシリル)エタンの当量により置換し
て実施例1をくり返した。結果は実施例1のものと同様
であった。
【0091】〔実施例12〕T4−モノマーをテトラキ
ス−(ヒドロキシジメチルシリル−p−フェニレンジメ
チルシロキシ)シランの当量により置換して実施例1を
くり返した。結果は実施例1のものと同様であった。
【0092】以上、本発明を詳細に説明したが、本発明
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。 1) ノボラックポリマー、ポリ(p−ビニルフェノー
ル)およびこれらの混合物からなる群より選ばれたポリ
マーと;アミノ基と反応することのできる官能性基を含
有する2−または多官能性の有機金属材料であって、オ
ルガノシリコン、オルガノスズおよびオルガノゲルマニ
ウムとこれらの混合物からなる群より選ばれたものと;
架橋化に効果的な量の利用可能な反応性アミノ基を有す
るアミノ基含有重合体と;並びに前記ノボラック重合体
またはポリ(p−ビニルフェノール)、前記有機金属材
料および前記アミノ基含有重合体の、架橋化を開始する
のに効果的な分量のカチオン性光触媒、とを含有するフ
ォトレジスト組成物。 2) 有機金属化合物の分量が、ノボラックもしくはポ
リ(p−ビニルフェノール)または両者のモル当り約
0.25〜約1モルである、前項1記載の組成物。 3) 前記ポリマーがクレゾール−ホルムアルデヒドポ
リマーである、前項1記載の組成物。 4) 前記アミノ基含有ポリマーが、ノボラックポリマ
ーもしくはポリ(p−ビニルフェノール)または両者の
モル当り約0.01〜約0.25モルの量で使用される、
前項1記載の組成物。
【0093】5) 前記アミノ基含有ポリマーがアミン
とアルデヒドとから得られたものである、前項1記載の
組成物。 6) 前記アミノ基含有ポリマーが、尿素、メラミン又
はグリコール尿素と、ホルムアルデヒドとから得られた
ものである、前項1記載の組成物。 7) 前記アミノ基含有ポリマーがメラミンポリマーで
ある、前項1記載の組成物。 8) 前記アミノ基含有ポリマーがヘキサ(メトキシメ
チル)メラミンである、前項1記載の組成物。 9) 前記有機金属材料がオルガノシリコン材料であ
る、前項1記載の組成物。
【0094】10) 前記有機金属材料がビス(ヒドロ
キシジメチルシリル)−ベンゼンまたは1,3,5,7−
テトラヒドロキシ−1,3,5,7−テトラフェニルテト
ラシクロシロキサンを含有する、前項9記載の組成物。 11) 前記光触媒が放射線感光性のオニウム塩であ
る、前項1記載の組成物。 12) 前記オニウム塩が第IVa族元素の芳香族塩であ
る、前項11記載の組成物。 13) 前記オニウム塩がトリフェニルスルホニウムヘ
キサフルオライド−アンチモネートである、前項11記
載の組成物。 14) 前記オニウム塩の分量がノボラック重合体材
料、もしくはポリ(p−ビニルフェノール)または両者
の重量を基準に約1〜約20重量%である、前項11記
載の組成物。
【0095】15) さらに希釈剤を含有する、前項1
記載の組成物。 16) 近UV放射線に対して感光性の組成物とするた
めに共感材料を更に含有する、前項1記載の組成物。 17) 共感剤がアンスラセン誘導体である、前項16
記載の組成物。 18) 共感剤が1,4−ジメトキシアンスラセンであ
る、前項16記載の組成物。 19) 前記ポリ(p−ビニルフェノール)が約1,0
00〜約50,000の分子量を有する、前項1記載の
組成物。
【0096】20) 前記オルガノシリコン材料が1,
3−ビス(3−ヒドロキシプロピル)テトラメチルジシ
ロキサンを含有する、前項9記載の組成物。 21) 前記オルガノシリコン材料が、ビス(ヒドロキ
シジメチルシリル)−m−カルボランまたはビス(メト
キシジメチルシリル)−m−カルボランを含有する、前
項9記載の組成物。 22) 前記オルガノシリコン材料がビス(3−グリシ
ドオキシプロピル)テトラメチルジシロキサンを含有す
る、前項9記載の組成物。 23) 前記オルガノシリコン材料が1,3−ジフェニ
ルテトラメトキシジシロキサンを含有する、前項9記載
の組成物。 24) 前記オルガノシリコン材料が1,3−ジフェニ
ル−1,1,3,3−テトラキス(ヒドロキシジメチルシ
リル)ジシロキサンを含有する、前項9記載の組成物。
【0097】25) 前記オルガノシリコン材料がジ
(t−ブチル)シランジオールを含む、前項9記載の組
成物。 26) 前記オルガノシリコン材料が1,2−ビス(ト
リメトキシシリル)エタンを含む、前項9記載の組成
物。 27) 前記オルガノシリコン材料がテトラキス−(p
−ヒドロキシジメチルシリルフェニレンジメチルシロキ
シ)シランを含む、前項9記載の組成物。 28) 前記オルガノシリコン材料がポリフェニルメチ
ルシルセキオキザンを含む、前項9記載の組成物。 29) ノボラックポリマー、ポリ(p−ビニルフェノ
ール)およびこれらの混合物からなる群より選ばれた重
合体と;アミノ基と反応することのできる官能性基を含
有する、2−または多官能性の有機金属材料であって、
オルガノシリコン、オルガノスズおよびオルガノゲルマ
ニウムとこれらの混合物からなる群より選ばれたもの
と;架橋化に効果的な量の有効な反応性アミノ基を有す
るアミノ基含有重合体と;並びに前記ノボラック重合体
またはポリ(p−ビニルフェノール)、前記有機金属材料
および前記アミノ基含有重合体の、架橋化を開始するの
に効果的な分量のカチオン性光触媒、とを含有する化学
放射線感光性のネガチブレジスト組成物の層を基板上に
用意し;前記組成物を露光域と未露光域とを生成するエ
ネルギー源に対して画像状に選択的に露光し、前記露光
域中で前記ノボラック重合体またはポリ(p−ビニルフ
ェノール)、前記有機金属材料および前記アミノ基含有
重合体を架橋化し;未露光区域を除去することによって
層を現像し、これにより前記基板上に残留する所望パタ
ーンの層を得ることからなる画像作成方法。
【0098】30) 前記の放射線感光性ネガチブレジ
スト組成物層のパターンをマスクとして使用し、ドライ
エッチング法により基板をエッチングすることをさらに
包含する、前項29記載の方法。 31) さらに近UV放射線に対して感光性のレジスト
組成物とするために共感光剤材料を付与する、前項29
記載の方法。 32) 前記ドライエッチングが酸素プラズマを強調す
る反応性イオンエッチングである、前項30記載の方
法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アイリーン・アン・ガリガン アメリカ合衆国ニユーヨーク州12533.ホ ープウエルジヤンクシヨン.シルバンレイ ク288.アール・デイー・ボツクス21 (72)発明者 ジエフリー・ドナルド・ジエローム アメリカ合衆国コネチカツト州06062.プ レインビル.ヘミングウエイストリート30 (72)発明者 リチヤード・ピーター・マクガウエイ アメリカ合衆国ニユーヨーク州10512.カ ーメル.リンデイドライブ6 (72)発明者 シヤロン・ルイーズ・ヌーニシユ アメリカ合衆国ニユーヨーク州12533.ホ ープウエルジヤンクシヨン.ジヨウアンロ ード9 (72)発明者 ジユーリー・ロステイスラフ・パラシチヤ ーク アメリカ合衆国ニユーヨーク州10570.プ レザントビル.メイプルヒル45 (72)発明者 ラツセル・ジヨゼフ・セリーノ アメリカ合衆国コネチカツト州06877.リ ツジフイールド.ブライドルトレイル52 (72)発明者 デイビツド・フランク・ウイツトマン アメリカ合衆国ニユーヨーク州10570.プ レザントビル.サミツトプレイス75

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノボラックポリマー、ポリ(p−ビニル
    フェノール)およびこれらの混合物からなる群より選ば
    れたポリマーと;アミノ基と反応することのできる官能
    性基を含有する2−または多官能性の有機金属材料であ
    って、オルガノシリコン、オルガノスズおよびオルガノ
    ゲルマニウムとこれらの混合物からなる群より選ばれた
    ものと;架橋化に効果的な量の利用可能な反応性アミノ
    基を有するアミノ基含有重合体と;並びに前記ノボラッ
    ク重合体またはポリ(p−ビニルフェノール)、前記有
    機金属材料および前記アミノ基含有重合体の、架橋化を
    開始するのに効果的な分量のカチオン性光触媒、とを含
    有するフォトレジスト組成物。
  2. 【請求項2】 さらに希釈剤を含有する、請求項1記載
    の組成物。
  3. 【請求項3】 近UV放射線に対して感光性の組成物と
    するために、共感材料を更に含有する、請求項1記載の
    組成物。
  4. 【請求項4】 ノボラックポリマー、ポリ(p−ビニル
    フェノール)およびこれらの混合物からなる群より選ば
    れた重合体と;アミノ基と反応することのできる官能性
    基を含有する、2−または多官能性の有機金属材料であ
    って、オルガノシリコン、オルガノスズおよびオルガノ
    ゲルマニウムとこれらの混合物からなる群より選ばれた
    ものと;架橋化に効果的な量の利用可能な反応性アミノ
    基を有するアミノ基含有重合体と;並びに前記ノボラッ
    ク重合体またはポリ(p−ビニルフェノール)、前記有
    機金属材料および前記アミノ基含有重合体の、架橋化を
    開始するのに効果的な分量のカチオン性光触媒、とを含
    有する化学放射線感光性のネガチブレジスト組成物の層
    を基板上に用意し;前記組成物を露光域と未露光域とを
    生成するエネルギー源に対して画像状に選択的に露光
    し、前記露光域中で前記ノボラック重合体またはポリ
    (p−ビニルフェノール)、前記有機金属材料および前
    記アミノ基含有重合体を架橋化し;未露光区域を除去す
    ることによって層を現像し、これにより前記基板上に残
    留する所望パターンの層を得ることからなる画像作成方
    法。
  5. 【請求項5】 前記の放射線感光性ネガチブレジスト組
    成物層のパターンをマスクとして使用し、ドライエッチ
    ング法により基板をエッチングすることをさらに包含す
    る、請求項4記載の方法。
  6. 【請求項6】 さらに近UV放射線に対して感光性のレ
    ジスト組成物とするために共感光剤材料を付与する、請
    求項4記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記ドライエッチングが酸素プラズマを
    強調する反応性イオンエッチングである、請求項5記載
    の方法。
JP4207847A 1991-09-26 1992-08-04 塩基現像性ネガチブフォトレジスト組成物およびそれを用いる画像形成方法 Expired - Lifetime JP2683536B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US766596 1991-09-26
US07/766,596 US5286599A (en) 1991-09-26 1991-09-26 Base developable negative photoresist composition and use thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05224421A true JPH05224421A (ja) 1993-09-03
JP2683536B2 JP2683536B2 (ja) 1997-12-03

Family

ID=25076918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4207847A Expired - Lifetime JP2683536B2 (ja) 1991-09-26 1992-08-04 塩基現像性ネガチブフォトレジスト組成物およびそれを用いる画像形成方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5286599A (ja)
EP (1) EP0534204B1 (ja)
JP (1) JP2683536B2 (ja)
DE (1) DE69220163T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999009457A1 (en) * 1997-08-14 1999-02-25 Showa Denko K.K. Resist resin, resist resin composition, and process for patterning therewith
JP2007293075A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 感放射線性樹脂組成物及びその用途

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0551105A3 (en) * 1992-01-07 1993-09-15 Fujitsu Limited Negative type composition for chemically amplified resist and process and apparatus of chemically amplified resist pattern
US5580695A (en) * 1992-02-25 1996-12-03 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Chemically amplified resist
US5731386A (en) * 1995-05-09 1998-03-24 Shipley Company, L.L.C. Polymer for positive acid catalyzed resists
US5700624A (en) * 1995-05-09 1997-12-23 Shipley Company, L.L.C. Positive acid catalyzed resists having an alkali soluble resin with acid labile groups and inert blocking groups
ATE191489T1 (de) * 1995-06-22 2000-04-15 Yuri Gudimenko Oberflächenmodifikation von polymeren und kohlenstoffhaltigen materialen
US6087064A (en) * 1998-09-03 2000-07-11 International Business Machines Corporation Silsesquioxane polymers, method of synthesis, photoresist composition, and multilayer lithographic method
US6492092B1 (en) 1999-03-12 2002-12-10 Arch Specialty Chemicals, Inc. Hydroxy-epoxide thermally cured undercoat for 193 NM lithography
US6482566B1 (en) * 2000-02-18 2002-11-19 International Business Machines Corporation Hydroxycarborane photoresists and process for using same in bilayer thin film imaging lithography
US6823880B2 (en) * 2001-04-25 2004-11-30 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho High pressure processing apparatus and high pressure processing method
US20030215723A1 (en) * 2002-04-19 2003-11-20 Bearinger Jane P. Methods and apparatus for selective, oxidative patterning of a surface
KR100518533B1 (ko) * 2002-06-14 2005-10-04 삼성전자주식회사 에폭시 링을 포함하는 베이스 폴리머와 실리콘 함유가교제로 이루어지는 네가티브형 레지스트 조성물 및 이를이용한 반도체 소자의 패턴 형성 방법
KR100539225B1 (ko) * 2002-06-20 2005-12-27 삼성전자주식회사 히드록시기로 치환된 베이스 폴리머와 에폭시 링을포함하는 실리콘 함유 가교제로 이루어지는 네가티브형레지스트 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 패턴 형성방법
US7368396B2 (en) * 2005-07-01 2008-05-06 Lexmark International, Inc. Dry etching methods
US8975008B2 (en) 2012-05-24 2015-03-10 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Method of removing negative acting photoresists
US11092890B2 (en) 2018-07-31 2021-08-17 Samsung Sdi Co., Ltd. Semiconductor resist composition, and method of forming patterns using the composition
US11092889B2 (en) 2018-07-31 2021-08-17 Samsung Sdi Co., Ltd. Semiconductor resist composition, and method of forming patterns using the composition
KR102307977B1 (ko) 2018-07-31 2021-09-30 삼성에스디아이 주식회사 반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
KR102446362B1 (ko) 2019-10-15 2022-09-21 삼성에스디아이 주식회사 반도체 포토 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61144639A (ja) * 1984-12-19 1986-07-02 Hitachi Ltd 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法
JPS6397948A (ja) * 1986-10-09 1988-04-28 ヘキスト・アクチエンゲゼルシャフト 感光性混合物
JPS63318550A (ja) * 1987-06-23 1988-12-27 Nippon Zeon Co Ltd パタ−ン形成材料
JPH01126641A (ja) * 1987-11-12 1989-05-18 Nippon Zeon Co Ltd パターン形成材料
JPH01293339A (ja) * 1988-05-23 1989-11-27 Tosoh Corp フォトレジスト組成物
JPH02262151A (ja) * 1989-04-03 1990-10-24 Toshiba Corp 感光性組成物
JPH04136858A (ja) * 1990-09-28 1992-05-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ネガ型感放射線レジスト組成物
JPH04163552A (ja) * 1990-10-29 1992-06-09 Toyo Gosei Kogyo Kk 感光性着色樹脂組成物
JPH04338757A (ja) * 1991-05-15 1992-11-26 Mitsubishi Kasei Corp ネガ型感光性組成物
JPH04358155A (ja) * 1990-06-19 1992-12-11 Shipley Co Inc 酸硬化フォトレジスト
JPH0545879A (ja) * 1991-08-20 1993-02-26 Fujitsu Ltd レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57202537A (en) * 1981-06-09 1982-12-11 Fujitsu Ltd Resist composition for dry development
US4981909A (en) * 1985-03-19 1991-01-01 International Business Machines Corporation Plasma-resistant polymeric material, preparation thereof, and use thereof
JPH0772799B2 (ja) * 1986-08-13 1995-08-02 ソニー株式会社 レジスト材料
US5079131A (en) * 1988-08-29 1992-01-07 Shipley Company Inc. Method of forming positive images through organometallic treatment of negative acid hardening cross-linked photoresist formulations
JP2661671B2 (ja) * 1989-03-20 1997-10-08 株式会社日立製作所 パタン形成材料とそれを用いたパタン形成方法
US5041358A (en) * 1989-04-17 1991-08-20 International Business Machines Corporation Negative photoresist and use thereof
US5059512A (en) * 1989-10-10 1991-10-22 International Business Machines Corporation Ultraviolet light sensitive photoinitiator compositions, use thereof and radiation sensitive compositions
US5098816A (en) * 1989-10-10 1992-03-24 International Business Machines Corporation Method for forming a pattern of a photoresist
EP0423446B1 (en) * 1989-10-17 1998-03-04 Shipley Company Inc. Near UV photoresist
JPH03152543A (ja) * 1989-10-23 1991-06-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 塩基で現像可能なネガ階調ホトレジスト
US5312715A (en) * 1991-03-04 1994-05-17 Shipley Company Inc. Light-sensitive composition and process

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61144639A (ja) * 1984-12-19 1986-07-02 Hitachi Ltd 放射線感応性組成物及びそれを用いたパタ−ン形成法
JPS6397948A (ja) * 1986-10-09 1988-04-28 ヘキスト・アクチエンゲゼルシャフト 感光性混合物
JPS63318550A (ja) * 1987-06-23 1988-12-27 Nippon Zeon Co Ltd パタ−ン形成材料
JPH01126641A (ja) * 1987-11-12 1989-05-18 Nippon Zeon Co Ltd パターン形成材料
JPH01293339A (ja) * 1988-05-23 1989-11-27 Tosoh Corp フォトレジスト組成物
JPH02262151A (ja) * 1989-04-03 1990-10-24 Toshiba Corp 感光性組成物
JPH04358155A (ja) * 1990-06-19 1992-12-11 Shipley Co Inc 酸硬化フォトレジスト
JPH04136858A (ja) * 1990-09-28 1992-05-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ネガ型感放射線レジスト組成物
JPH04163552A (ja) * 1990-10-29 1992-06-09 Toyo Gosei Kogyo Kk 感光性着色樹脂組成物
JPH04338757A (ja) * 1991-05-15 1992-11-26 Mitsubishi Kasei Corp ネガ型感光性組成物
JPH0545879A (ja) * 1991-08-20 1993-02-26 Fujitsu Ltd レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999009457A1 (en) * 1997-08-14 1999-02-25 Showa Denko K.K. Resist resin, resist resin composition, and process for patterning therewith
US6303268B1 (en) 1997-08-14 2001-10-16 Showa Denko K.K. Resist resin, resist resin composition and method of forming pattern using resist resin and resist resin composition
JP2007293075A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 感放射線性樹脂組成物及びその用途

Also Published As

Publication number Publication date
EP0534204B1 (en) 1997-06-04
DE69220163D1 (de) 1997-07-10
US5286599A (en) 1994-02-15
DE69220163T2 (de) 1997-12-18
EP0534204A1 (en) 1993-03-31
JP2683536B2 (ja) 1997-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2683536B2 (ja) 塩基現像性ネガチブフォトレジスト組成物およびそれを用いる画像形成方法
US5059512A (en) Ultraviolet light sensitive photoinitiator compositions, use thereof and radiation sensitive compositions
JP2666829B2 (ja) ネガ型ホトレジストおよびそれを用いた画像形成方法
EP0045639B1 (en) Method of forming a microscopic pattern
US5554465A (en) Process for forming a pattern using a resist composition having a siloxane-bond structure
JP3037518B2 (ja) レイビル基を有するポリマーを含有する放射線感光性組成物
JP2648807B2 (ja) 乾式現像可能なホトレジスト組成物および画像形成方法
EP0225454B1 (en) Positive resist system having high resistance to oxygen reactive ion etching
JPH02259762A (ja) カチオン性硬化可能なフオトレジストのパターン化方法
US4614706A (en) Method of forming a microscopic pattern with far UV pattern exposure, alkaline solution development, and dry etching
CN1550895B (zh) 含有苯酚-亚联苯基树脂的负型光敏树脂组合物
US5093224A (en) Process for producing fine patterns using cyclocarbosilane
US5098816A (en) Method for forming a pattern of a photoresist
US5110711A (en) Method for forming a pattern
EP0285025A2 (en) Silylated poly(vinyl)phenol resists
US5115095A (en) Epoxy functional organosilicon polymer
JP2001249456A (ja) ネガ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
Turner et al. The chemistry of photoresists
JPH0915864A (ja) レジストおよびこれを用いたパターン形成方法、ケイ素ポリマー組成物および絶縁膜の製造方法
JPH0656492B2 (ja) ポジティブ・フォトレジスト
DALY Corporate Research Laboratories, Eastman Kodak Company
JPH06236035A (ja) ポジ型レジスト材料
JPH06236034A (ja) ポジ型レジスト材料
JPH01159638A (ja) ケイ素含有レジスト
JPH04233544A (ja) レジスト組成物およびパターン形成方法