JPH05226186A - 真空コンデンサ - Google Patents
真空コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05226186A JPH05226186A JP4027094A JP2709492A JPH05226186A JP H05226186 A JPH05226186 A JP H05226186A JP 4027094 A JP4027094 A JP 4027094A JP 2709492 A JP2709492 A JP 2709492A JP H05226186 A JPH05226186 A JP H05226186A
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- JP
- Japan
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- brazing
- bearing
- thin film
- vacuum capacitor
- bellows
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ロー付けによる接合箇所を有する真空コンデ
ンサにおいて、ロー付温度のバラツキの影響を緩和する
構造とし、その歩留りを向上させる。 【構成】 軟質合金製ベローズ１９をＣｕ，Ｓｎ，Ｐを
主成分とする合金製の軸受１７の接合部位にロー付けす
る際に、その接合部位の下方に延在する軸受１７表面を
Ｃｕ又はＮｉの薄膜１で被膜し、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金
製のロー材が軸受１７表面と直接に接触しない構造にし
た。
ンサにおいて、ロー付温度のバラツキの影響を緩和する
構造とし、その歩留りを向上させる。 【構成】 軟質合金製ベローズ１９をＣｕ，Ｓｎ，Ｐを
主成分とする合金製の軸受１７の接合部位にロー付けす
る際に、その接合部位の下方に延在する軸受１７表面を
Ｃｕ又はＮｉの薄膜１で被膜し、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金
製のロー材が軸受１７表面と直接に接触しない構造にし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電力送信機の発振回
路、増幅回路、あるいは誘導過熱装置のタンク回路等に
用いられる真空コンデンサに関し、特に、真空シールを
行うベローズの一端縁を支持導体にロー付けして成る可
変形真空コンデンサに関する。
路、増幅回路、あるいは誘導過熱装置のタンク回路等に
用いられる真空コンデンサに関し、特に、真空シールを
行うベローズの一端縁を支持導体にロー付けして成る可
変形真空コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の一般的な可変形真空コンデ
ンサの断面構造図であり、例えばその両端に銅製のフラ
ンジ１１ａ，１１ｂが付いたセラミック１２で側面部を
形成し、この側面部を固定導体１３と金属製蓋体１４と
で閉塞して、高耐力真空誘電体を充填するための真空容
器１０を形成している。
ンサの断面構造図であり、例えばその両端に銅製のフラ
ンジ１１ａ，１１ｂが付いたセラミック１２で側面部を
形成し、この側面部を固定導体１３と金属製蓋体１４と
で閉塞して、高耐力真空誘電体を充填するための真空容
器１０を形成している。
【０００３】固定導体１３内側には、内径の異なる複数
の略円筒状電極板を同心円状に一定間隔をもって設けて
固定電極１５を形成しており、また、この固定電極１５
の各電極間隙内に非接触状態で挿出入できるように、内
径の異なる複数の円筒状電極板を設けて可動電極１６を
形成している。この可動電極１６は、後述するベローズ
１９の一端縁を接合する支持導体たる軸受１７に沿って
摺動可能の可動導体１８に取り付けられている。なお、
軸受１７と可動導体１８の材質には、例えばその配合成
分を調整してなるリン青銅が用いられる。
の略円筒状電極板を同心円状に一定間隔をもって設けて
固定電極１５を形成しており、また、この固定電極１５
の各電極間隙内に非接触状態で挿出入できるように、内
径の異なる複数の円筒状電極板を設けて可動電極１６を
形成している。この可動電極１６は、後述するベローズ
１９の一端縁を接合する支持導体たる軸受１７に沿って
摺動可能の可動導体１８に取り付けられている。なお、
軸受１７と可動導体１８の材質には、例えばその配合成
分を調整してなるリン青銅が用いられる。
【０００４】また、１９は弾性を有する軟質金属製のベ
ローズであり、真空容器１０内を気密に保持しながら可
動導体１８（可動電極１６）が上下動できるように、蓋
体１４内壁及び軸受１８にその一端縁を接合するととも
に、他端縁を可動導体１８の背面若しくはその支持体側
面に接合している。このベローズ１９は、上記真空シー
ルの外、蓋体１４に設けられた外部電源端子（図示省
略）と可動電極１６との通電路をも兼ねる。
ローズであり、真空容器１０内を気密に保持しながら可
動導体１８（可動電極１６）が上下動できるように、蓋
体１４内壁及び軸受１８にその一端縁を接合するととも
に、他端縁を可動導体１８の背面若しくはその支持体側
面に接合している。このベローズ１９は、上記真空シー
ルの外、蓋体１４に設けられた外部電源端子（図示省
略）と可動電極１６との通電路をも兼ねる。
【０００５】このような構造の真空コンデンサでその静
電容量の調整を行う場合は、可動電導体１８を摺動させ
て固定電極１５と可動電極１６との交叉面積を変え、両
電極間に生じる静電容量の値を連続的に変化させる。
電容量の調整を行う場合は、可動電導体１８を摺動させ
て固定電極１５と可動電極１６との交叉面積を変え、両
電極間に生じる静電容量の値を連続的に変化させる。
【０００６】ところで、真空コンデンサが高周波帯で使
用される点を考慮すると、上記ベローズ１９の材質には
導電性に優れた軟質金属を選択しなければならない。ま
た、ベローズ１９と可動導体１８および蓋体１４内壁と
の接合は、通常、ロー付けにより行われるが、ベローズ
１９の弾性を確保するためには、７５０〜７６０［℃］
前後の低温にてロー付けしなければならない。
用される点を考慮すると、上記ベローズ１９の材質には
導電性に優れた軟質金属を選択しなければならない。ま
た、ベローズ１９と可動導体１８および蓋体１４内壁と
の接合は、通常、ロー付けにより行われるが、ベローズ
１９の弾性を確保するためには、７５０〜７６０［℃］
前後の低温にてロー付けしなければならない。
【０００７】この場合、低温にて使用可能なロー材は限
られており、しかも、ロー材と母材たるベローズ１９と
の溶融現象を考慮すると、ロー付けは、適当な条件の下
にて行う必要がある。
られており、しかも、ロー材と母材たるベローズ１９と
の溶融現象を考慮すると、ロー付けは、適当な条件の下
にて行う必要がある。
【０００８】そこで、本出願人は、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主
成分とする合金でベローズ１９を形成するとともに、こ
れと可動導体１８や蓋体１４とのロー付け条件として、
Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金からなるロー材を用い、７３０
［℃］ないし７５０［℃］の温度で無酸素雰囲気で行う
方法（特願平４−５２６３号明細書参照）、及び、不活
性ガス又はＮ2ガス雰囲気で所定圧力を付与しながら行
う方法（特願平４−５３２４号明細書参照）を先提案し
た。
成分とする合金でベローズ１９を形成するとともに、こ
れと可動導体１８や蓋体１４とのロー付け条件として、
Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金からなるロー材を用い、７３０
［℃］ないし７５０［℃］の温度で無酸素雰囲気で行う
方法（特願平４−５２６３号明細書参照）、及び、不活
性ガス又はＮ2ガス雰囲気で所定圧力を付与しながら行
う方法（特願平４−５３２４号明細書参照）を先提案し
た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記方法によれば、ロ
ー付け後における合金間の溶融現象や、ロー材のベーパ
ライズが防止されるとともに、ロー付け工程が簡素化さ
れて製造コストが低下するという優れた効果を奏する。
ー付け後における合金間の溶融現象や、ロー材のベーパ
ライズが防止されるとともに、ロー付け工程が簡素化さ
れて製造コストが低下するという優れた効果を奏する。
【００１０】しかしながら、ロー付け工程をより簡略化
するため、ロー付炉に多数の真空コンデンサを入れ、こ
れらを一度にロー付けする場合がある。この場合、炉内
の温度分布が必ずしも均一でないことから、下限温度で
もロー材が十分に溶けるようにするため、ロー付温度を
やや高めに設定しなければならない。
するため、ロー付炉に多数の真空コンデンサを入れ、こ
れらを一度にロー付けする場合がある。この場合、炉内
の温度分布が必ずしも均一でないことから、下限温度で
もロー材が十分に溶けるようにするため、ロー付温度を
やや高めに設定しなければならない。
【００１１】しかし、そうすると、高めの温度でロー付
けされた真空コンデンサでは、図３の部分拡大図で矢示
するように、ベローズ１９−可動導体１８、又は、軸受
１７−ベローズ１９のロー付けのためにセットした線ロ
ー材２０及び板ロー材２１が溶けだし、これらが軸受１
７の表面を介して接合部位の下方に延在する可動導体１
８表面に流れ落ちて軸受１７とロー付けされてしまい、
可動導体１８が摺動しなくなるという新たな課題が発生
した。
けされた真空コンデンサでは、図３の部分拡大図で矢示
するように、ベローズ１９−可動導体１８、又は、軸受
１７−ベローズ１９のロー付けのためにセットした線ロ
ー材２０及び板ロー材２１が溶けだし、これらが軸受１
７の表面を介して接合部位の下方に延在する可動導体１
８表面に流れ落ちて軸受１７とロー付けされてしまい、
可動導体１８が摺動しなくなるという新たな課題が発生
した。
【００１２】これは、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする軸
受１７がＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金であるロー材２０，２１
と高温下で接触すると、低融点成分であるＳｎ，Ｐが容
易に反応して各ロー材２０，２１の溶融とその流れが促
進されることに起因する。
受１７がＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金であるロー材２０，２１
と高温下で接触すると、低融点成分であるＳｎ，Ｐが容
易に反応して各ロー材２０，２１の溶融とその流れが促
進されることに起因する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、軟質
合金製ベローズの一端縁をＣｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とす
る合金製の容器内支持導体の接合部位にロー付けして成
る真空コンデンサであって、ロー材にＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ
合金を用いるとともに、接合部位の下方に前記支持導体
が延在するものにおいて、前記延在する支持導体表面に
Ｃｕ薄膜又はＮｉ薄膜を被覆することにより上記課題の
解決を図った。
合金製ベローズの一端縁をＣｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とす
る合金製の容器内支持導体の接合部位にロー付けして成
る真空コンデンサであって、ロー材にＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ
合金を用いるとともに、接合部位の下方に前記支持導体
が延在するものにおいて、前記延在する支持導体表面に
Ｃｕ薄膜又はＮｉ薄膜を被覆することにより上記課題の
解決を図った。
【００１４】
【作用】接合部位の下方に延在する支持導体の接合部位
表面にＣｕ薄膜又はＮｉ薄膜を被覆することで、不要な
ロー材が流れ落ちても各合金の低融点成分の溶融が抑制
され、それ以上のロー材の流れが防止される。
表面にＣｕ薄膜又はＮｉ薄膜を被覆することで、不要な
ロー材が流れ落ちても各合金の低融点成分の溶融が抑制
され、それ以上のロー材の流れが防止される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。なお、本発明は従来の真空コンデンサの構成を一
部変更したものなので、図２及び図３に示した構成部品
と同一のものについては、同一符号を付してその説明を
省略する。
する。なお、本発明は従来の真空コンデンサの構成を一
部変更したものなので、図２及び図３に示した構成部品
と同一のものについては、同一符号を付してその説明を
省略する。
【００１６】図１は本実施例の真空コンデンサの部分断
面図であり、図２の構成の真空コンデンサにおいて、ベ
ローズ１９と軸受１７との接合部位の下方に延在する軸
受１７表面、即ち、高温時に溶け出したロー材２０，２
１が流れ込む面部にＣｕ又はＮｉから成る薄膜１を被覆
（メッキ）したものである。
面図であり、図２の構成の真空コンデンサにおいて、ベ
ローズ１９と軸受１７との接合部位の下方に延在する軸
受１７表面、即ち、高温時に溶け出したロー材２０，２
１が流れ込む面部にＣｕ又はＮｉから成る薄膜１を被覆
（メッキ）したものである。
【００１７】この薄膜１の被覆は、電気メッキ、ドライ
メッキ、プラズマ溶射、Ｃ.Ｖ.Ｄ法、スパッタ蒸着法等
により行い、その膜厚は１０［μｍ］とした。
メッキ、プラズマ溶射、Ｃ.Ｖ.Ｄ法、スパッタ蒸着法等
により行い、その膜厚は１０［μｍ］とした。
【００１８】このように被覆された軸受を用いて、Ｃ
ｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金のロー材２０，２１を、従来と同
様、図３に示した位置に配し、温度分布の均一な図示し
ないロー付炉内にて１０［Ｐａ］の圧力のＡｒガス中で
ロー付けを行った。また、比較例として被覆しない軸受
１７についても同一の条件でロー付けを行った。これに
より表１の結果を得た。
ｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金のロー材２０，２１を、従来と同
様、図３に示した位置に配し、温度分布の均一な図示し
ないロー付炉内にて１０［Ｐａ］の圧力のＡｒガス中で
ロー付けを行った。また、比較例として被覆しない軸受
１７についても同一の条件でロー付けを行った。これに
より表１の結果を得た。
【００１９】
【表１】
【００２０】この表から明らかなように、被覆無しの場
合は７４５［℃］を超えると可動導体１８−軸受１７間
が接合してしまうのに対し、軸受１７表面の当該範囲を
Ｃｕ薄膜、Ｎｉ薄膜で被覆した場合は７６０［℃］（Ｎ
ｉ薄膜の場合には７６５［℃］）であっても接合せず、
良好なロー付けを行うことができた。
合は７４５［℃］を超えると可動導体１８−軸受１７間
が接合してしまうのに対し、軸受１７表面の当該範囲を
Ｃｕ薄膜、Ｎｉ薄膜で被覆した場合は７６０［℃］（Ｎ
ｉ薄膜の場合には７６５［℃］）であっても接合せず、
良好なロー付けを行うことができた。
【００２１】これは、本来の接合部位の下方に延在する
軸受表面にＣｕ薄膜又はＮｉ薄膜を被覆することで、軸
受１７の主成分たるＣｕ，Ｓｎ，Ｐとロー材２０，２１
の成分たるＣｕ，Ｓｎ，Ｐとの直接の接触を防いで各成
分の反応を抑止するので、低融点成分であるＳｎ，Ｐの
溶融とその流れが抑制されることによる。
軸受表面にＣｕ薄膜又はＮｉ薄膜を被覆することで、軸
受１７の主成分たるＣｕ，Ｓｎ，Ｐとロー材２０，２１
の成分たるＣｕ，Ｓｎ，Ｐとの直接の接触を防いで各成
分の反応を抑止するので、低融点成分であるＳｎ，Ｐの
溶融とその流れが抑制されることによる。
【００２２】したがって、炉内温度分布のバラツキがあ
っても、上記温度の範囲内であればロー付けが良好に行
われ、その歩留りを向上させることができる。
っても、上記温度の範囲内であればロー付けが良好に行
われ、その歩留りを向上させることができる。
【００２３】尚、本実施例では、薄膜１の厚みを１０
［μｍ］とした場合について説明したが、二種類の合金
の接触による相互反応を防止すれば十分なので、必ずし
もこの膜厚に拘束されない。
［μｍ］とした場合について説明したが、二種類の合金
の接触による相互反応を防止すれば十分なので、必ずし
もこの膜厚に拘束されない。
【００２４】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明では、ベ
ローズをＣｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金製導体の接
合部位にＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金製のロー材を用いてロー
付けする際に、その接合部位の下方に延在する導体表面
にＣｕ薄膜又はＮｉ薄膜を被覆し、Ｃｕ，Ｓｎ，ＰとＣ
ｕ，Ａｇ，Ｓｎの各成分間の相互反応を抑制するように
したので、ロー付温度のバラツキによる影響が減少する
効果がある。
ローズをＣｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金製導体の接
合部位にＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金製のロー材を用いてロー
付けする際に、その接合部位の下方に延在する導体表面
にＣｕ薄膜又はＮｉ薄膜を被覆し、Ｃｕ，Ｓｎ，ＰとＣ
ｕ，Ａｇ，Ｓｎの各成分間の相互反応を抑制するように
したので、ロー付温度のバラツキによる影響が減少する
効果がある。
【００２５】したがって、炉内の温度が不均一な大型の
真空炉においても容易に多数の真空コンデンサをロー付
けすることができるようになり、歩留りが向上するの
で、製造コストが従来のものに比べて大幅に低下する。
真空炉においても容易に多数の真空コンデンサをロー付
けすることができるようになり、歩留りが向上するの
で、製造コストが従来のものに比べて大幅に低下する。
【図１】本発明の一実施例に係る真空コンデンサの部分
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明が適用される可変形真空コンデンサの断
面構造図である。
面構造図である。
【図３】従来の真空コンデンサの部分断面拡大図であ
る。
る。
１…薄膜、１０…真空容器、１１ａ，１１ｂ…フラン
ジ、１２…セラミック、１３…固定導体、１４…蓋体、
１５…固定電極、１６…可動電極、１７…軸受（支持導
体）、１８…可動導体、１９…ベローズ、２０…線ロー
材、２１…板ロー材。
ジ、１２…セラミック、１３…固定導体、１４…蓋体、
１５…固定電極、１６…可動電極、１７…軸受（支持導
体）、１８…可動導体、１９…ベローズ、２０…線ロー
材、２１…板ロー材。
Claims (2)
- 【請求項１】 軟質合金製ベローズの一端縁をＣｕ，Ｓ
ｎ，Ｐを主成分とする合金製の容器内支持導体の接合部
位にロー付けして成る真空コンデンサであって、ロー材
にＣｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金を用いるとともに、ロー付け時
に接合部位の下方に前記支持導体が延在するものにおい
て、 前記延在する支持導体の表面にＣｕ薄膜を被覆したこと
を特徴とする真空コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の真空コンデンサにおい
て、前記Ｃｕ薄膜に代え、Ｎｉ薄膜を被覆したことを特
徴とする真空コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027094A JPH05226186A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 真空コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027094A JPH05226186A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 真空コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226186A true JPH05226186A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12211496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4027094A Pending JPH05226186A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 真空コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226186A (ja) |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP4027094A patent/JPH05226186A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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