JPH05190387A - 真空コンデンサの製造方法 - Google Patents
真空コンデンサの製造方法Info
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- JPH05190387A JPH05190387A JP4005263A JP526392A JPH05190387A JP H05190387 A JPH05190387 A JP H05190387A JP 4005263 A JP4005263 A JP 4005263A JP 526392 A JP526392 A JP 526392A JP H05190387 A JPH05190387 A JP H05190387A
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Landscapes
- Diaphragms And Bellows (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空コンデンサの製造工程を簡素化する。
【構成】 Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金からなる
ベローズを導体の接合部位にロー付けする工程を有する
真空コンデンサの製造方法において、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ
合金からなるロー材を用い、無酸素雰囲気且つ７３０
［℃］ないし７５０［℃］の温度でロー付けを行うよう
にした。 【効果】 合金間の溶融現象が生じないので、ロー付け
前に接合部位表面をメッキ処理する必要がなくなる。
ベローズを導体の接合部位にロー付けする工程を有する
真空コンデンサの製造方法において、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ
合金からなるロー材を用い、無酸素雰囲気且つ７３０
［℃］ないし７５０［℃］の温度でロー付けを行うよう
にした。 【効果】 合金間の溶融現象が生じないので、ロー付け
前に接合部位表面をメッキ処理する必要がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電力送信機の発振回
路、増幅回路、あるいは誘導過熱装置のタンク回路等に
用いられる真空コンデンサの製造方法に関し、特に、真
空シールを行うベローズを有する可変形真空コンデンサ
の製造方法に関する。
路、増幅回路、あるいは誘導過熱装置のタンク回路等に
用いられる真空コンデンサの製造方法に関し、特に、真
空シールを行うベローズを有する可変形真空コンデンサ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電圧および電流の定格が高く、同調比、
自己回復性に優れることから、近年、大電力コンデンサ
用途に真空コンデンサが用いられている。
自己回復性に優れることから、近年、大電力コンデンサ
用途に真空コンデンサが用いられている。
【０００３】図１は従来の一般的な可変形真空コンデン
サの断面構造図であり、例えばその両端に銅製のフラン
ジ１１ａ，１１ｂが付いたセラミック１２で側面部を形
成し、この側面部を固定導体１３と金属製蓋体１４とで
閉塞して高耐力真空誘電体を充填するための真空容器１
０を形成している。
サの断面構造図であり、例えばその両端に銅製のフラン
ジ１１ａ，１１ｂが付いたセラミック１２で側面部を形
成し、この側面部を固定導体１３と金属製蓋体１４とで
閉塞して高耐力真空誘電体を充填するための真空容器１
０を形成している。
【０００４】固定導体１３内側には内径の異なる複数の
略円筒状電極板を同心円状に一定間隔をもって設けて固
定電極１５を形成しており、また、この固定電極１５の
各電極間隙内に非接触状態で挿出入できるように内径の
異なる複数の円筒状電極板を設けて可動電極１６を形成
している。この可動電極１６は軸受１７に沿って摺動可
能の可動導体１８に取り付けられている。
略円筒状電極板を同心円状に一定間隔をもって設けて固
定電極１５を形成しており、また、この固定電極１５の
各電極間隙内に非接触状態で挿出入できるように内径の
異なる複数の円筒状電極板を設けて可動電極１６を形成
している。この可動電極１６は軸受１７に沿って摺動可
能の可動導体１８に取り付けられている。
【０００５】また、１９は弾性を有する軟質金属製のベ
ローズであり、真空容器１０内を気密に保持しながら可
動導体１８（可動電極１６）が上下動できるように、蓋
体１４内壁にその一端縁を接合するとともに、他端縁を
可動導体１８の背面若しくはその支持体側面に接合して
いる。このベローズ１９は、上記真空シールの外、蓋体
１４に設けられた外部電源端子（図示省略）と可動電極
１６との通電路をも兼ねる。
ローズであり、真空容器１０内を気密に保持しながら可
動導体１８（可動電極１６）が上下動できるように、蓋
体１４内壁にその一端縁を接合するとともに、他端縁を
可動導体１８の背面若しくはその支持体側面に接合して
いる。このベローズ１９は、上記真空シールの外、蓋体
１４に設けられた外部電源端子（図示省略）と可動電極
１６との通電路をも兼ねる。
【０００６】このような構造の真空コンデンサでその静
電容量の調整を行う場合は、可動電導体１８を摺動させ
て固定電極１５と可動電極１６との交叉面積を変え、両
電極間に生じる静電容量の値を連続的に変化させる。
電容量の調整を行う場合は、可動電導体１８を摺動させ
て固定電極１５と可動電極１６との交叉面積を変え、両
電極間に生じる静電容量の値を連続的に変化させる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構造の
真空コンデンサでは、誘電体が真空であることから低損
失となるが、通常は高周波帯で使用されるので、ベロー
ズ１９の材質には導電性に優れたものが要求される。こ
の要求を満足し得る軟質金属として、Ｃｕ，Ｂｅ、ある
いはＣｕ，Ｓｎ，Ｐを夫々主成分とする合金がある。
真空コンデンサでは、誘電体が真空であることから低損
失となるが、通常は高周波帯で使用されるので、ベロー
ズ１９の材質には導電性に優れたものが要求される。こ
の要求を満足し得る軟質金属として、Ｃｕ，Ｂｅ、ある
いはＣｕ，Ｓｎ，Ｐを夫々主成分とする合金がある。
【０００８】また、ベローズ１９と可動導体１８および
蓋体１４内壁との接合は、通常、ロー付け工程により行
われるが、ベローズ１９の弾性を確保するためには、ロ
ー付け温度を７５０［℃］以下の低温にする必要があ
る。この場合、低温にて使用可能なロー材は限られてお
り、Ｃｕ，Ａｇに１５ｗｔ％程度のＩｎが含有する部材
（Ｃｕ，Ａｇ，Ｉｎ合金）を選択せざるを得ない。
蓋体１４内壁との接合は、通常、ロー付け工程により行
われるが、ベローズ１９の弾性を確保するためには、ロ
ー付け温度を７５０［℃］以下の低温にする必要があ
る。この場合、低温にて使用可能なロー材は限られてお
り、Ｃｕ，Ａｇに１５ｗｔ％程度のＩｎが含有する部材
（Ｃｕ，Ａｇ，Ｉｎ合金）を選択せざるを得ない。
【０００９】しかしながら、このようなロー材を用いる
と、Ｃｕ，Ｂｅを主成分とする合金では、その表面に形
成されるＢｅＯの影響でロー付けが不可能となる。一
方、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金では、ロー付け
は可能であるが、母材のＳｎとロー材のＩｎとが反応し
て溶融現象が起き、真空シールが不十分になる欠点があ
った。そのため、従来、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする
合金でベローズ１９を形成する場合は、そのロー付け部
位にＣｕやＮｉによるメッキ処理を施さなければなら
ず、真空コンデンサの製造工程が複雑になって、コスト
が上昇する問題があった。
と、Ｃｕ，Ｂｅを主成分とする合金では、その表面に形
成されるＢｅＯの影響でロー付けが不可能となる。一
方、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金では、ロー付け
は可能であるが、母材のＳｎとロー材のＩｎとが反応し
て溶融現象が起き、真空シールが不十分になる欠点があ
った。そのため、従来、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする
合金でベローズ１９を形成する場合は、そのロー付け部
位にＣｕやＮｉによるメッキ処理を施さなければなら
ず、真空コンデンサの製造工程が複雑になって、コスト
が上昇する問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記問題を
解決するため、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金から
なるベローズを導体の接合部位にロー付けする工程を有
する真空コンデンサの製造方法において、前記ロー付け
を、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金からなるロー材を用い、７３
０［℃］ないし７５０［℃］の温度で、且つ、無酸素雰
囲気で行うようにした。
解決するため、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金から
なるベローズを導体の接合部位にロー付けする工程を有
する真空コンデンサの製造方法において、前記ロー付け
を、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金からなるロー材を用い、７３
０［℃］ないし７５０［℃］の温度で、且つ、無酸素雰
囲気で行うようにした。
【００１１】
【作用】ベローズのＳｎと反応しないロー材を用いてロ
ー付けを行うので、溶融現象が生ぜず、また、７３０な
いし７５０［℃］の温度で行うので、ロー材の融点を確
保しつつ、ベローズの軟化が防止される。
ー付けを行うので、溶融現象が生ぜず、また、７３０な
いし７５０［℃］の温度で行うので、ロー材の融点を確
保しつつ、ベローズの軟化が防止される。
【００１２】更に、無酸素雰囲気で行うことで、接合部
位表面の酸化が防止され、ロー付けが容易になる。
位表面の酸化が防止され、ロー付けが容易になる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。なお、本
発明は、従来の製造方法を改良したものなので、完成品
たる真空コンデンサの構造については、図１に示した符
号をそのまま使用して説明する。
発明は、従来の製造方法を改良したものなので、完成品
たる真空コンデンサの構造については、図１に示した符
号をそのまま使用して説明する。
【００１４】本実施例は、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とす
る合金からなるベローズ１９を可動導体１８および蓋体
（導体）１４の接合部位にロー付けする際の条件を変
え、従来の問題点の解決を図るものである。
る合金からなるベローズ１９を可動導体１８および蓋体
（導体）１４の接合部位にロー付けする際の条件を変
え、従来の問題点の解決を図るものである。
【００１５】具体的には、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金からな
るロー材を用い、７３０［℃］ないし７５０［℃］の温
度でロー付けを行う。
るロー材を用い、７３０［℃］ないし７５０［℃］の温
度でロー付けを行う。
【００１６】このロー材の選定は、従来のものが、Ｉｎ
を含んでいたために溶融現象を起こしていた点に鑑みた
もので、上記成分からなる合金を用いることで、該現象
が防止される。これにより、接合部にＣｕやＮｉのメッ
キ処理を施す必要がなくなり、ロー付け接合の工程が簡
素化される。
を含んでいたために溶融現象を起こしていた点に鑑みた
もので、上記成分からなる合金を用いることで、該現象
が防止される。これにより、接合部にＣｕやＮｉのメッ
キ処理を施す必要がなくなり、ロー付け接合の工程が簡
素化される。
【００１７】なお、合金の成分は、Ｃｕ３０ｗｔ％、Ａ
ｇ６０ｗｔ％、Ｓｎ１０ｗｔ％、或はその前後にするの
が好ましく、しかも、真空中あるいはＡｒガス等の不活
性ガス雰囲気で、無酸素状態にてロー付けするのが好ま
しい。これにより、接合部位表面の酸化が防止され、ロ
ー付けをより容易且つ確実に行うことができる。
ｇ６０ｗｔ％、Ｓｎ１０ｗｔ％、或はその前後にするの
が好ましく、しかも、真空中あるいはＡｒガス等の不活
性ガス雰囲気で、無酸素状態にてロー付けするのが好ま
しい。これにより、接合部位表面の酸化が防止され、ロ
ー付けをより容易且つ確実に行うことができる。
【００１８】また、上記温度設定は、７３０［℃］未満
ではロー材の融点以下であり、７５０［℃］を越えると
ベローズ１９が軟化して弾性を喪失してしまうことによ
る。
ではロー材の融点以下であり、７５０［℃］を越えると
ベローズ１９が軟化して弾性を喪失してしまうことによ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明では、Ｃ
ｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金からなるベローズを導
体にロー付けする際に、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金からなる
ロー材を用いて７３０［℃］ないし７５０［℃］の温度
で行うようにしたので、接合後における両合金間の溶融
現象が防止される効果がある。
ｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金からなるベローズを導
体にロー付けする際に、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金からなる
ロー材を用いて７３０［℃］ないし７５０［℃］の温度
で行うようにしたので、接合後における両合金間の溶融
現象が防止される効果がある。
【００２０】また、接合部位を無酸素雰囲気に置くこと
で、その表面の酸化が防止され、ロー付けをより容易且
つ確実に行うことができる効果がある。
で、その表面の酸化が防止され、ロー付けをより容易且
つ確実に行うことができる効果がある。
【００２１】これにより、ＣｕやＮｉのメッキ処理が不
要になるので、ロー付け工程が簡素化され、真空コンデ
ンサの製造コストを大幅に下げることができる。
要になるので、ロー付け工程が簡素化され、真空コンデ
ンサの製造コストを大幅に下げることができる。
【図１】本発明が適用される可変形真空コンデンサの断
面構造図である。
面構造図である。
１０…真空容器、１１ａ，１１ｂ…フランジ、１２…セ
ラミック、１３…固定導体、１４…蓋体、１５…固定電
極、１６…可動電極、１７…軸受、１８…可動導体、１
９…ベローズ。
ラミック、１３…固定導体、１４…蓋体、１５…固定電
極、１６…可動電極、１７…軸受、１８…可動導体、１
９…ベローズ。
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｃｕ，Ｓｎ，Ｐを主成分とする合金から
なるベローズを導体の接合部位にロー付けする工程を有
する真空コンデンサの製造方法において、 前記ロー付けを、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ合金からなるロー材
を用いて７３０［℃］ないし７５０［℃］の温度で行う
ことを特徴とする真空コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記ロー付けは無酸素雰囲気で行うこと
を特徴とする請求項１記載の真空コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4005263A JPH05190387A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | 真空コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4005263A JPH05190387A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | 真空コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190387A true JPH05190387A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11606345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4005263A Pending JPH05190387A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | 真空コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190387A (ja) |
-
1992
- 1992-01-16 JP JP4005263A patent/JPH05190387A/ja active Pending
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