JPH05226412A - アウタリードボンディング方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装位置にＴＡＢ部品のアウタリードを高精
度に位置決めすることができるアウタリードボンディン
グ装置およびその方法を提供する。 【構成】 打ち抜き孔５ａの内部にリード成形面１ａを
設けた下金型１と、下端部にチップ部品７ａを収容する
凹所２ａが設けられ、前記打ち抜き孔５ａに前記下端部
を挿入してＴＡＢテープ６を打ち抜きＴＡＢ部品７とそ
のアウタリード７ｂとを形成する第１の上金型２と、下
端部に前記ＴＡＢ部品７を収容する凹所４ａを設けると
ともに、前記アウタリード７ｂを前記リード成形面１ａ
に押圧するリード成形部３ａを設けた第２の上金型３
と、この第２の上金型３の凹所４ａに吸気孔４ａの開口
部４ｃを有し、前記ＴＡＢ部品７を吸着する吸着手段４
とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板に
実装する工程におけるアウタリードボンディング技術に
係り、特に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）部品のアウタリードをフォーミングし
てボンディングするアウタリードボンディング方法およ
びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣやＬＳＩ等のチップ部品を電子機器
に搭載する実装工程においては、近時ＴＡＢパッケージ
を形成して回路基板にアウタリードをボンディングする
ＴＡＢ技術が採用されている。

【０００３】前記ＴＡＢパッケージは、通常、フィルム
キャリヤテープであるＴＡＢテープにインナリードを形
成し、このインナリードにバンプを設けたチップ部品を
インナリードボンディングして、他端にアウタリードを
形成する。そして、チップ部品をモールドした後、前記
アウタリードをフォーミングし、パンチングによりアウ
タリードをカットしてＴＡＢ部品を形成するものであ
る。このＴＡＢ部品は、アウタリードを電子機器のプリ
ント基板にアウタリードボンディングすることにより実
装される。

【０００４】このアウタリードボンディングに採用され
る装置の一例として、図４および図５に示すアウタリー
ドボンディング装置が知られている。

【０００５】図４において、９は断面が略台形状の下金
型であり、テーパ面がリード成形面９ａとなっている。
この下金型９は、ガイド部材１０の打ち抜き孔１０ａに
緩挿されている。なお、このガイド部材１０は、下金型
９の上部に出没自在で、水平方向にも移動可能となって
いる。

【０００６】１１は上金型であり、端部にチップ部品７
ａの外径よりも略大径の凹所１１ｂを形成し、前記下金
型９のリード成形面９ａに当接するリード形成部１１ａ
を設けている。この上金型１１は、可動台に固定されて
おり、シリンダによって上下動するようになっている。

【０００７】１２は下端面に吸気孔の開口が形成された
吸着ノズルであり、カットフォーミングされたＴＡＢ部
品７を吸着して、実装位置に移動する構成となってい
る。

【０００８】しかして、上記アウタリードボンディング
装置により、アウタリードボンディングを行う場合の方
法について説明する。

【０００９】まず、上金型１１を開くとともにガイド部
材１０を下金型９の上方に移動させて下金型９に打ち抜
き孔を構成し、ガイド部材１０の上面にチップ部品７ａ
の貼着されたＴＡＢテープ６を送り込む。つぎに、上金
型１１を下動して打ち抜き孔に挿入すると、上金型１１
の端部によりＴＡＢテープ６が打ち抜かれる。このと
き、図５に示す如くＴＡＢ部品７とそのアウタリード７
ｂとが形成され、凹所１１ｂにチップ部品７ａが収容さ
れた状態で下金型９に押し付けられる。すると、アウタ
リード７ｂを挟んで下金型９のリード成形面９ａに上金
型１１のリード形成部１１ａが当接し、アウタリード７
ｂがフォーミングされる。

【００１０】続いて、上金型１１を開きガイド部材１０
を下降させて下金型９よりＴＡＢ部品７を露出させる。
そして、下金型９を吸着ノズル１２側に移動して直下に
位置させ、吸着ノズル１２によってＴＡＢ部品７を吸着
し、プリント基板側に移送する。この後、プリント基板
にＴＡＢ部品７のアウタリード７ｂを載せ、ハンダにレ
ーザ光を照射して溶融しボンディングする。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
アウタリードボンディングは、アウタリード７ｂをカッ
トフォーミングした後、吸着ノズル１２側に下金型９を
移動し吸着によって下金型９からＴＡＢ部品７を取り出
すようになっているので、この移動中にＴＡＢ部品７が
下金型９からズレることがある。また、ＴＡＢ部品７の
品種に応じて金型を交換する際、下金型９と吸着ノズル
１２との中心がズレて両者９，１２の位置合わせが不適
正となることもある。このような位置ズレは、僅かであ
ってもＴＡＢ部品７の吸着位置と実装位置とが異なって
くるために、プリント基板の接続部にアウタリードをハ
ンダでボンディングするとき、接続されないアウタリー
ドができるという問題が残されていた。

【００１２】本発明は、上記課題を解決することを目的
としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のアウタリードボ
ンディング装置においては、上記目的を達成するため、
打ち抜き孔の内部にリード成形面を設けた下金型と、下
端部にチップ部品を収容する凹所が設けられ、前記打ち
抜き孔に前記下端部を挿入してＴＡＢテープを打ち抜き
ＴＡＢ部品とそのアウタリードとを形成する第１の上金
型と、下端部に前記ＴＡＢ部品を収容する凹所を設ける
とともに、前記アウタリードを前記リード成形面に押圧
するリード成形部を設けた第２の上金型と、この第２の
上金型の凹所に吸気孔の開口部を有し、前記ＴＡＢ部品
を吸着する吸着手段とを備えたことを特徴とする。

【００１４】また、本発明のアウタリードボンディング
方法は、チップ部品が装着されたＴＡＢテープを打ち抜
いてＴＡＢ部品とそのアウタリードとを形成した後、こ
のアウタリードをフォーミングするとき吸着ノズルより
ＴＡＢ部品を吸着することを特徴とする。

【００１５】

【作用】本発明は、下金型の打ち抜き孔に第１の上金型
を挿入すると、チップ部品を装着したＴＡＢテープが打
ち抜かれてＴＡＢ部品およびアウタリードが形成され
る。また、アウタリードを挟んで下金型に第２の上金型
を当接させると、リード成形面とリード成形部とにより
アウタリードがフォーミングされる。

【００１６】このとき、第２の上金型の凹所にＴＡＢ部
品が収容された状態で、吸着ノズルによりＴＡＢ部品が
吸着される。この吸着位置は、アウタリードのフォーミ
ング位置と同一であり、吸着ノズルを実装位置に移動さ
せても位置ズレが生じないから、吸着ノズルによりＴＡ
Ｂ部品を実装する際には、所定の実装位置にアウタリー
ドを高精度に位置決めすることができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００１８】図１はアウタリードボンディング装置の断
面図である。

【００１９】このアウタリードボンディング装置は、下
金型１と第１の上金型２および第２の上金型３とからな
り、この第２の上金型３に吸着ノズル４を設けて、ＴＡ
Ｂテープ５をカットフォーミングしＴＡＢ部品７のアウ
タリード７ｂを形成する構成となっている。

【００２０】なお、ＴＡＢテープ６は、前工程にて形成
されたフィルムキャリヤテープに多数の打ち抜き孔を形
成し、この打ち抜き孔より内方に延出させたインナーリ
ードにバンプを介してＩＣやＬＳＩ等のチップ部品７ａ
を接続したものである。

【００２１】前記下金型１は、図１に示すように断面が
略台形状で、テーパ面がリード成形面１ａとなってい
る。そして、上面にチップ部品６ａの外径よりも略大径
の凹所１ｂを形成して、このチップ部品６ａを収容可能
としている。この下金型１は、ガイド部材５の打ち抜き
孔５ａに緩挿されている。なお、このガイド部材５は、
下金型１の上部に出没自在となっており、可動台に配設
されている。この可動台および下金型１は、シリンダに
よって水平方向に進退し、第１の上金型２と第２の上金
型３との間を往復動するようになっている。

【００２２】第１の上金型２は、前記ＴＡＢテープ６を
打ち抜くもので、下面にはチップ部品７ａを収容可能な
凹所２ａを形成している。この第１の上金型２は、シリ
ンダのシャフトに固着されており、このシリンダの駆動
によって上下動し、ＴＡＢテープ６をパンチングしてＴ
ＡＢ部品７のアウタリード７ｂを形成するようになって
いる。

【００２３】第２の上金型３は、図２に示す如く下端が
略凹状で、内周面が前記下金型１のリード成形面１ａと
同形状に形成され、リード成形部３ａとしている。ま
た、第２の上金型３の中央には、吸着ノズル４を取り付
けるための中空孔３ｂを形成している。この第２の上金
型３も、シリンダのシャフトに固着されており、シリン
ダの駆動によって上下動し、前記パンチングによってカ
ットされたアウタリード７ｂの端部を下金型１側に押圧
してフォーミングするようになっている。

【００２４】吸着ノズル４は、ＴＡＢ部品７を移載する
もので、下面にはチップ部品７ａを収容可能な凹所４ａ
を形成している。また、この凹所４ａの中央に吸気孔４
ｂの開口４ｃを設けている。この吸気孔４ｂは、真空装
置に連通しており、この真空装置の作動時にＴＡＢ部品
７を吸着して凹所４ａに保持する構成となっている。

【００２５】次に、アウタリードボンディング方法につ
いて説明する。

【００２６】まず、第１の上金型２の下部側に下金型１
を移動させておき、図１に示す如く第１の上金型２を開
くとともに下金型２のガイド部材５を上動して打ち抜き
孔５ａを構成する。そして、ガイド部材５と第１の上金
型２との間に、チップ部品７ａの装着されたＴＡＢテー
プ６を送り込む。

【００２７】つぎに、第１の上金型２を下金型５側に下
動させると、凹所２ａにチップ部品７ａが収容された状
態で打ち抜き孔５ａに下端が挿入され、ＴＡＢテープ６
が打ち抜かれる。このとき、ＴＡＢ部品７のアウタリー
ド７ａが形成され、凹所１ｂにチップ部品７ａのモール
ドが収容された状態で下金型１に載置される。

【００２８】続いて、この下金型１を第２の上金型３の
直下に移動させる。このとき、ＴＡＢ部品７は、打ち抜
き孔５ａに保持されているので、移動中に位置ズレが生
じることはない。そして、第２の上金型３を下動させる
と、アウタリード７ｂがリード成形部３ａによって押圧
され、リード成形面１ａに押し付けられることによりフ
ォーミングされる。ここで、真空装置の作動によりＴＡ
Ｂ部品７が吸着ノズル４に吸着されると、吸着ノズル４
の凹所４ａに前記ＴＡＢ部品７が収容保持される。

【００２９】この後、第２の上金型３を次の工程である
プリント基板側に移送する。この際、ＴＡＢ部品７には
位置ズレが生じないことから、吸着位置と実装目標位置
とが同一となる。よって、プリント基板にＴＡＢ部品７
のアウタリード７ｂを載せ、例えばハンダにレーザ光を
照射して溶融しボンディングするとき、アウタリード７
ｂに接続不良が生じる問題が回避される。

【００３０】図３は他の実施例を示す概要構成図であ
る。

【００３１】この実施例のアウタリードボンディング装
置は、キャリヤテープ８を備えたもので基本的構成が上
記実施例と略同一である。

【００３２】前記キャリヤテープ８は、長さ方向に多数
の凹部８ａを形成しており、この凹部８ａ内にフォーミ
ング前のＴＡＢ部品７を収容するようになっている。

【００３３】しかして、アウタリードボンディングを行
う場合は、まず、前工程で前記ＴＡＢテープ６をカット
した後、アウタリード７ｂを有するＴＡＢ部品７をキャ
リヤテープ８の凹部８ａに載置する。

【００３４】つぎに、このキャリヤテープ８を下金型１
に載置し、この状態で第２の上金型３側に移動させ、キ
ャリヤテープ８からＴＡＢ部品７を取り出す。

【００３５】この後は、上記実施例と同様であり、第２
の上金型３を下動させリード形成部３ａによってＴＡＢ
部品７をリードフォーミングすると同時に吸着ノズル４
で吸着する。これにより、上記と同様に高精度の位置決
めが可能となる。特に、第１の上金型２を省略できると
ともに、工程も簡略化される利点がある。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＴＡＢ部
品のアウタリードを成形すると同時に吸着ノズルによっ
てＴＡＢ部品を吸着するので、この吸着位置とＴＡＢ部
品の実装位置との間に位置ズレが生じないから、従来の
ように金型交換時や実装位置に移動する場合に生じてい
た位置ズレ等を殆ど無くすことができる。

【００３７】よって、ＴＡＢ部品を回路基板等に実装す
る際には、所定の実装位置にアウタリードを高精度に位
置決めして接続することが可能となり、アウタリードの
接続不良を防止できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るアウタリードボンディン
グ装置の断面図である。

【図２】本発明の実施例に係るアウタリードボンディン
グ方法を示す説明図である。

【図３】アウタリードボンディング装置の他の実施例を
示す断面図である。

【図４】従来のアウタリードボンディング装置の断面図
である。

【図５】従来のアウタリードボンディング方法を示す説
明図である。

【符号の説明】

１ 下金型 １ａ リード成形面 ２ 第１の上金型 ３ 第２の上金型 ３ａ リード形成部 ４ 吸着手段 ６ ＴＡＢテープ ７ ＴＡＢ部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大中田 哲 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 村田 崇彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品が装着されたＴＡＢテープを
   打ち抜いてＴＡＢ部品とそのアウタリードとを形成した
   後、このアウタリードをフォーミングするとき吸着ノズ
   ルによりＴＡＢ部品を吸着することを特徴とするアウタ
   リードボンディング方法。
2. 【請求項２】 打ち抜き孔の内部にリード成形面を設け
   た下金型と、下端部にチップ部品を収容する凹所が設け
   られ、前記打ち抜き孔に前記下端部を挿入してＴＡＢテ
   ープを打ち抜きＴＡＢ部品とそのアウタリードとを形成
   する第１の上金型と、下端部に前記ＴＡＢ部品を収容す
   る凹所を設けるとともに、前記アウタリードを前記リー
   ド成形面に押圧するリード成形部を設けた第２の上金型
   と、この第２の上金型の凹所に吸気孔の開口部を有し、
   前記ＴＡＢ部品を吸着する吸着手段とを備えたアウタリ
   ードボンディング装置。