JPH05228653A - 拡散接合部材の製造方法 - Google Patents
拡散接合部材の製造方法Info
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- JPH05228653A JPH05228653A JP3522792A JP3522792A JPH05228653A JP H05228653 A JPH05228653 A JP H05228653A JP 3522792 A JP3522792 A JP 3522792A JP 3522792 A JP3522792 A JP 3522792A JP H05228653 A JPH05228653 A JP H05228653A
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Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 複数の被処理材を重ね合わせてカプセル内に
封入し、該カプセルを熱間等方加圧処理して、前記被処
理材を拡散接合する工程、及び拡散接合された被処理材
を、該被処理材の降伏点応力以上の流体圧力で冷間等方
加圧処理する工程を含む。 【効果】 複雑な形状の被処理材であっても拡散接合で
き、ＨＩＰ処理により低下した硬度、剛性は被処理材の
降伏点応力以上の圧力で等方加圧することにより回復で
きるので、充分な接合強度、硬度等を有する拡散接合部
材を製造できる。
封入し、該カプセルを熱間等方加圧処理して、前記被処
理材を拡散接合する工程、及び拡散接合された被処理材
を、該被処理材の降伏点応力以上の流体圧力で冷間等方
加圧処理する工程を含む。 【効果】 複雑な形状の被処理材であっても拡散接合で
き、ＨＩＰ処理により低下した硬度、剛性は被処理材の
降伏点応力以上の圧力で等方加圧することにより回復で
きるので、充分な接合強度、硬度等を有する拡散接合部
材を製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱間等方加圧（ＨＩ
Ｐ）処理による拡散接合によって、種々の形状を有する
被処理材の初期の硬度を確保して実用に供しやすい拡散
接合部材を製造する方法に関する。
Ｐ）処理による拡散接合によって、種々の形状を有する
被処理材の初期の硬度を確保して実用に供しやすい拡散
接合部材を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の部材を固相拡散接合により複合化
する方法として、クラッド鋼板の製造に代表される圧延
による方法が多用されている。圧延によれば、初期の材
料が有する硬度、弾性等を保持したまま拡散接合できる
が、多量生産されない場合には経済性の観点から実用的
でなく、また、肉厚の異なる薄板の接合や表面に凹凸の
あるような複雑な製品を製造できないという問題があ
る。例えば、ＯＡ機器のディスクドライブ装置の磁気ヘ
ッド保持部材や薄型モータ部品の製造あるいはロータリ
エンコーダのホブ部と円盤部との一体化などは、レーザ
溶接又はスポット溶接により行われ、接合強度が必要な
場合には溶接の点数を増やすことにより対応しているの
が現状である。
する方法として、クラッド鋼板の製造に代表される圧延
による方法が多用されている。圧延によれば、初期の材
料が有する硬度、弾性等を保持したまま拡散接合できる
が、多量生産されない場合には経済性の観点から実用的
でなく、また、肉厚の異なる薄板の接合や表面に凹凸の
あるような複雑な製品を製造できないという問題があ
る。例えば、ＯＡ機器のディスクドライブ装置の磁気ヘ
ッド保持部材や薄型モータ部品の製造あるいはロータリ
エンコーダのホブ部と円盤部との一体化などは、レーザ
溶接又はスポット溶接により行われ、接合強度が必要な
場合には溶接の点数を増やすことにより対応しているの
が現状である。
【０００３】近年、このような複雑な形状の部材を拡散
接合する方法として、ＨＩＰ法が利用されている。ここ
で、ＨＩＰ法とは、加熱昇温と共に圧力媒体としてガス
を用いて四方八方から均一な圧力を加える方法である。
ＨＩＰによる拡散接合では、接合しようとする面にガス
が侵入しないようにすることが必要であり、図６に示す
ような被処理材全体を金属製のカプセルの中に真空封入
してＨＩＰ処理する方法、図７に示すような接合面の全
周を予め溶接によりシールした後ＨＩＰ処理する方法等
が用いられている。
接合する方法として、ＨＩＰ法が利用されている。ここ
で、ＨＩＰ法とは、加熱昇温と共に圧力媒体としてガス
を用いて四方八方から均一な圧力を加える方法である。
ＨＩＰによる拡散接合では、接合しようとする面にガス
が侵入しないようにすることが必要であり、図６に示す
ような被処理材全体を金属製のカプセルの中に真空封入
してＨＩＰ処理する方法、図７に示すような接合面の全
周を予め溶接によりシールした後ＨＩＰ処理する方法等
が用いられている。
【０００４】図６の方法は、被処理材１，１を中子２，
２で挟持固定し（図中（ａ）に相当）、この周囲にカプ
セル３、さらに脱気用パイプ４を形成し（図中（ｂ），
（ｃ）に相当）、該脱気用パイプ４からカプセル３内部
の空気を脱気（図中（ｄ）に相当）した後、脱気用パイ
プ４を切断溶接してカプセル３内部を真空状態とし（図
中（ｅ）に相当）、これをＨＩＰ処理（図中（ｆ）に相
当）している。また、図７において、被処理材は５，５
で示され、その接合部の周囲の溶接部は６で示されてい
る。図７（ａ）の状態にある被処理材をＨＩＰ処理する
と、拡散接合部材７（図中（ｂ）に相当）が得られる。
２で挟持固定し（図中（ａ）に相当）、この周囲にカプ
セル３、さらに脱気用パイプ４を形成し（図中（ｂ），
（ｃ）に相当）、該脱気用パイプ４からカプセル３内部
の空気を脱気（図中（ｄ）に相当）した後、脱気用パイ
プ４を切断溶接してカプセル３内部を真空状態とし（図
中（ｅ）に相当）、これをＨＩＰ処理（図中（ｆ）に相
当）している。また、図７において、被処理材は５，５
で示され、その接合部の周囲の溶接部は６で示されてい
る。図７（ａ）の状態にある被処理材をＨＩＰ処理する
と、拡散接合部材７（図中（ｂ）に相当）が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図６及び図７
のいずれに示す方法であっても、ＨＩＰ処理自体が熱処
理であり、冷却時の冷却速度が速くても５００℃／ｈｒ
程度であるため、得られる拡散接合部材は中途半端なア
ニール処理を受けたような状態となっている。このた
め、ＨＩＰ処理前には冷間圧延により加工硬化されて構
造材料として使用に耐える剛性もしくは硬度を持ってい
ても、ＨＩＰ処理により得られた拡散接合部材は剛性等
が低下している。従って、冷間圧延により加工硬化を受
けた材料であっても、ＨＩＰ処理の過程で軟化して、初
期の硬度又は剛性が失われ、部品として使用した際に荷
重が大きいと塑性変形つまり永久変形を生じてしまうこ
とがある。また、板状拡散接合部材を製造する場合、バ
ネ性が低下して実用性が損なわれることもある。例え
ば、ステンレス鋼の場合、熱処理によって加工硬化と同
様の強度改善は不可能である。
のいずれに示す方法であっても、ＨＩＰ処理自体が熱処
理であり、冷却時の冷却速度が速くても５００℃／ｈｒ
程度であるため、得られる拡散接合部材は中途半端なア
ニール処理を受けたような状態となっている。このた
め、ＨＩＰ処理前には冷間圧延により加工硬化されて構
造材料として使用に耐える剛性もしくは硬度を持ってい
ても、ＨＩＰ処理により得られた拡散接合部材は剛性等
が低下している。従って、冷間圧延により加工硬化を受
けた材料であっても、ＨＩＰ処理の過程で軟化して、初
期の硬度又は剛性が失われ、部品として使用した際に荷
重が大きいと塑性変形つまり永久変形を生じてしまうこ
とがある。また、板状拡散接合部材を製造する場合、バ
ネ性が低下して実用性が損なわれることもある。例え
ば、ステンレス鋼の場合、熱処理によって加工硬化と同
様の強度改善は不可能である。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、複雑な形状で
あっても充分な接合強度、充分な硬度あるいは剛性を保
持した拡散接合部材を製造する方法を提供することにあ
る。
たものであり、その目的とするところは、複雑な形状で
あっても充分な接合強度、充分な硬度あるいは剛性を保
持した拡散接合部材を製造する方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の拡散接合部材の
製造方法は、複数の被処理材を重ね合わせてカプセル内
に封入し、該カプセルを熱間等方加圧処理して、前記被
処理材を拡散接合する工程、及び拡散接合された被処理
材を、該被処理材の降伏点応力以上の流体圧力で冷間等
方加圧処理する工程を含む。
製造方法は、複数の被処理材を重ね合わせてカプセル内
に封入し、該カプセルを熱間等方加圧処理して、前記被
処理材を拡散接合する工程、及び拡散接合された被処理
材を、該被処理材の降伏点応力以上の流体圧力で冷間等
方加圧処理する工程を含む。
【０００８】
【作用】重ね合わせた複数の被処理材は、ＨＩＰ処理に
より拡散接合されるとともに、中途半端なアニール処理
を受けたような状態となって、硬度あるいは剛性が低下
している。拡散接合された被処理材を、該被処理材の降
伏点応力以上の圧力で冷間等方加圧処理すると、等方的
に塑性変形する。よって、冷間等方加圧処理後に得られ
る拡散接合部材は、等方加圧により硬化されて、硬度あ
るいは剛性がアップしている。
より拡散接合されるとともに、中途半端なアニール処理
を受けたような状態となって、硬度あるいは剛性が低下
している。拡散接合された被処理材を、該被処理材の降
伏点応力以上の圧力で冷間等方加圧処理すると、等方的
に塑性変形する。よって、冷間等方加圧処理後に得られ
る拡散接合部材は、等方加圧により硬化されて、硬度あ
るいは剛性がアップしている。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図１に基づいて説明す
る。図１は、図１（ａ）に示す被処理材１０、すなわち
金属製の窓穴付板状部材１１と薄板部材１２とを重ね合
わせて接合した拡散接合部材の製造方法を示す工程図で
ある。２枚の金属箔１３、１３で被処理材１０を挟持
し、金属箔の端部を一部だけ残して、金属箔の縁部を溶
接してカプセル１５を形成する（図１（ｂ））。溶接部
は１４で表されている。金属箔の端部で溶接しなかった
部分、いわゆる開口部分（図示せず）からカプセル１５
内部を真空脱気した後、この開口部分を溶接して、カプ
セル１５を密封する。次に、このカプセル１５をＨＩＰ
装置にセットし、高温下にて高圧ガスで加圧して両被処
理材１１、１２を拡散接合する（図１（ｃ））。図１
（ｃ）中、１６はＨＩＰ装置のヒータであり、矢印はガ
ス圧を示している。ＨＩＰ処理後、カプセル１５たる金
属箔を剥がして、拡散接合された被処理材１０’を取り
出す。この被処理材１０’を、冷間等方加圧プレス装置
に入れて、被処理材の降伏点応力以上の流体圧力で冷間
等方加圧（ＣＩＰ）処理を行う（図１（ｄ））。図１
（ｄ）中、矢印は流体圧を示している。
る。図１は、図１（ａ）に示す被処理材１０、すなわち
金属製の窓穴付板状部材１１と薄板部材１２とを重ね合
わせて接合した拡散接合部材の製造方法を示す工程図で
ある。２枚の金属箔１３、１３で被処理材１０を挟持
し、金属箔の端部を一部だけ残して、金属箔の縁部を溶
接してカプセル１５を形成する（図１（ｂ））。溶接部
は１４で表されている。金属箔の端部で溶接しなかった
部分、いわゆる開口部分（図示せず）からカプセル１５
内部を真空脱気した後、この開口部分を溶接して、カプ
セル１５を密封する。次に、このカプセル１５をＨＩＰ
装置にセットし、高温下にて高圧ガスで加圧して両被処
理材１１、１２を拡散接合する（図１（ｃ））。図１
（ｃ）中、１６はＨＩＰ装置のヒータであり、矢印はガ
ス圧を示している。ＨＩＰ処理後、カプセル１５たる金
属箔を剥がして、拡散接合された被処理材１０’を取り
出す。この被処理材１０’を、冷間等方加圧プレス装置
に入れて、被処理材の降伏点応力以上の流体圧力で冷間
等方加圧（ＣＩＰ）処理を行う（図１（ｄ））。図１
（ｄ）中、矢印は流体圧を示している。
【００１０】以上のようにして両被処理材１１、１２を
拡散接合すると、図２に示すような接合部材が得られ
る。上記被処理材１１、１２は、同一材料であってもよ
いし、異なる材料であってもよい。熱膨張係数が大きく
異なる材料を用いた場合は、両被処理材の間に、両被処
理材の中間的な膨張係数を有するインサート材を介在さ
せることが好ましい。また、被処理材１１、１２の厚さ
は特に制限しないが、被処理材全体としての厚みが５ｍ
ｍ以下、特に２ｍｍ以下の場合、圧延などの他の方法で
製造するとコスト高になるため、本発明の効果が顕著と
なる。
拡散接合すると、図２に示すような接合部材が得られ
る。上記被処理材１１、１２は、同一材料であってもよ
いし、異なる材料であってもよい。熱膨張係数が大きく
異なる材料を用いた場合は、両被処理材の間に、両被処
理材の中間的な膨張係数を有するインサート材を介在さ
せることが好ましい。また、被処理材１１、１２の厚さ
は特に制限しないが、被処理材全体としての厚みが５ｍ
ｍ以下、特に２ｍｍ以下の場合、圧延などの他の方法で
製造するとコスト高になるため、本発明の効果が顕著と
なる。
【００１１】また、カプセル１５に用いられる金属箔１
３の材質は、被処理材の種類、接合温度、入手の容易性
等により適宜選択される。金属箔１３の厚みは、被処理
材の大きさ、箔の材質等により異なるが、一般に、３０
〜３００μｍ程度が好ましい。なお、図１（ｂ）の工程
における真空封入処理に際して、被処理材１１、１２の
位置関係がずれないように、予め、被処理材１１と被処
理材１２とを点溶接しておくことが好ましい。また、図
１（ｃ）のＨＩＰ処理工程で金属箔カプセル１５と被処
理材１１、１２とが拡散接合されるのを回避するため
に、カプセル１５の内側又は被処理材１１、１２におけ
るカプセル１５との接触面に、セラミックス系の離型材
を付与しておくことが好ましい。
３の材質は、被処理材の種類、接合温度、入手の容易性
等により適宜選択される。金属箔１３の厚みは、被処理
材の大きさ、箔の材質等により異なるが、一般に、３０
〜３００μｍ程度が好ましい。なお、図１（ｂ）の工程
における真空封入処理に際して、被処理材１１、１２の
位置関係がずれないように、予め、被処理材１１と被処
理材１２とを点溶接しておくことが好ましい。また、図
１（ｃ）のＨＩＰ処理工程で金属箔カプセル１５と被処
理材１１、１２とが拡散接合されるのを回避するため
に、カプセル１５の内側又は被処理材１１、１２におけ
るカプセル１５との接触面に、セラミックス系の離型材
を付与しておくことが好ましい。
【００１２】図１（ｃ）の工程におけるＨＩＰ処理条件
（温度、圧力、時間）は、被処理材の種類、組合せ等に
より適宜設定される。ＨＩＰ処理後の被処理材１０’
は、冷間圧延により加工硬化した被処理材１０を用いて
も、ＨＩＰ処理によりあたかも中途半端なアニール処理
された状態になるため、剛性等が低下している。図１
（ｄ）工程のＣＩＰ処理により、この被処理材１０’は
等方的に硬化せしめられる。よって、被処理材１０’の
形状をほとんど変化させずに、硬度、剛性が改善され
る。板状の拡散接合部材ではバネ性が回復する。ＣＩＰ
処理の圧力以外の条件については、被処理材の種類等に
より適宜選択される。
（温度、圧力、時間）は、被処理材の種類、組合せ等に
より適宜設定される。ＨＩＰ処理後の被処理材１０’
は、冷間圧延により加工硬化した被処理材１０を用いて
も、ＨＩＰ処理によりあたかも中途半端なアニール処理
された状態になるため、剛性等が低下している。図１
（ｄ）工程のＣＩＰ処理により、この被処理材１０’は
等方的に硬化せしめられる。よって、被処理材１０’の
形状をほとんど変化させずに、硬度、剛性が改善され
る。板状の拡散接合部材ではバネ性が回復する。ＣＩＰ
処理の圧力以外の条件については、被処理材の種類等に
より適宜選択される。
【００１３】なお、本実施例では、ＣＩＰ処理を行う前
にカプセル１５を除去したが、本発明はこれに限らず、
カプセルごとＣＩＰ処理を行ってもよい。また、上記実
施例では被処理材１１、１２を用いたが、本発明の方法
は２枚以上の被処理材を重ねて拡散接合することもでき
る。さらに、凹凸を有する被処理材にも適用できる。例
えば、２枚の薄板１８、２０で複数の穴が開口した部材
１９を挟持して、図３に示すような拡散接合部材を製造
できる。リング状部材２２が薄い金属板２３で結合され
たような機械部品も製造できる（図４参照）。図３及び
図４中、接合面は破線で示されている。
にカプセル１５を除去したが、本発明はこれに限らず、
カプセルごとＣＩＰ処理を行ってもよい。また、上記実
施例では被処理材１１、１２を用いたが、本発明の方法
は２枚以上の被処理材を重ねて拡散接合することもでき
る。さらに、凹凸を有する被処理材にも適用できる。例
えば、２枚の薄板１８、２０で複数の穴が開口した部材
１９を挟持して、図３に示すような拡散接合部材を製造
できる。リング状部材２２が薄い金属板２３で結合され
たような機械部品も製造できる（図４参照）。図３及び
図４中、接合面は破線で示されている。
【００１４】さらにまた、被処理材の一部をカプセルと
して兼用することもできる。図５は、被処理材２４、２
５を拡散接合する場合を示している。図５では、カプセ
ル形成のための２枚の金属箔の代わりに、金属箔２６と
被処理材２５とでカプセルを形成している。かかる場合
において離型材を塗布する場合には、離型材２８は、金
属箔カプセル２６と被処理材２４との接触部分にのみ塗
布される。カプセルを除去するときは、金属箔カプセル
２６のみを除去すればよい。図５中、２７は溶接部であ
る。このようにカプセルの一部を被処理材で兼用するこ
とにより、コスト低減が図れる。 なお、本発明の製造
方法は、ＨＩＰ処理が可能な被処理材であれば適用でき
るが、特にステンレス鋼に好ましく適用できる。 〔具体的実施例〕 実施例１；被処理材として、厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３
０４製の窓穴付板状部材及び厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３
０４製の薄板部材を用い、表１に示すＨＩＰ処理条件及
びＣＩＰ処理圧力にて、図１に示す方法により拡散接合
して、図２に示すような拡散接合部材を得た。得られた
拡散接合部材は、接合面全面にわたって接合され、一体
化されている。ＨＩＰ処理後の拡散接合部材の硬度及び
ＣＩＰ処理後の硬度を表１に示す。硬度はビッカース硬
度（Ｈｖ）で表す。
して兼用することもできる。図５は、被処理材２４、２
５を拡散接合する場合を示している。図５では、カプセ
ル形成のための２枚の金属箔の代わりに、金属箔２６と
被処理材２５とでカプセルを形成している。かかる場合
において離型材を塗布する場合には、離型材２８は、金
属箔カプセル２６と被処理材２４との接触部分にのみ塗
布される。カプセルを除去するときは、金属箔カプセル
２６のみを除去すればよい。図５中、２７は溶接部であ
る。このようにカプセルの一部を被処理材で兼用するこ
とにより、コスト低減が図れる。 なお、本発明の製造
方法は、ＨＩＰ処理が可能な被処理材であれば適用でき
るが、特にステンレス鋼に好ましく適用できる。 〔具体的実施例〕 実施例１；被処理材として、厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３
０４製の窓穴付板状部材及び厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３
０４製の薄板部材を用い、表１に示すＨＩＰ処理条件及
びＣＩＰ処理圧力にて、図１に示す方法により拡散接合
して、図２に示すような拡散接合部材を得た。得られた
拡散接合部材は、接合面全面にわたって接合され、一体
化されている。ＨＩＰ処理後の拡散接合部材の硬度及び
ＣＩＰ処理後の硬度を表１に示す。硬度はビッカース硬
度（Ｈｖ）で表す。
【００１５】なお、ＳＵＳ３０４の降伏点応力は、２３
００〜２７００ｋｇｆ／ｃｍ2 である。 実施例２〜４；ＨＩＰ処理条件、ＣＩＰ処理圧力、もし
くは被処理材を各々表１に示すように変えた以外は実施
例１と同様にして拡散接合部材を得た。なお、実施例３
のみは、図３に示す形状の拡散接合部材を得た。各実施
例のＨＩＰ処理後の拡散接合部材の硬度及びＣＩＰ処理
後の硬度を表１に示す。
００〜２７００ｋｇｆ／ｃｍ2 である。 実施例２〜４；ＨＩＰ処理条件、ＣＩＰ処理圧力、もし
くは被処理材を各々表１に示すように変えた以外は実施
例１と同様にして拡散接合部材を得た。なお、実施例３
のみは、図３に示す形状の拡散接合部材を得た。各実施
例のＨＩＰ処理後の拡散接合部材の硬度及びＣＩＰ処理
後の硬度を表１に示す。
【００１６】なお、ＳＰＣＣの降伏点応力は、２３００
〜２７００ｋｇｆ／ｃｍ2 である。 比較例１〜３；ＨＩＰ処理条件、ＣＩＰ処理圧力、もし
くは被処理材の材質を表１に示すように変えた以外は実
施例１と同様にした。ＨＩＰ処理後の拡散接合部材の硬
度及びＣＩＰ処理後の硬度を表１に示す。
〜２７００ｋｇｆ／ｃｍ2 である。 比較例１〜３；ＨＩＰ処理条件、ＣＩＰ処理圧力、もし
くは被処理材の材質を表１に示すように変えた以外は実
施例１と同様にした。ＨＩＰ処理後の拡散接合部材の硬
度及びＣＩＰ処理後の硬度を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】〔評価結果〕表１からわかるように、ＨＩ
Ｐ処理後、被処理材の降伏点応力以上の圧力でＣＩＰ処
理したもの（実施例１〜４）はＣＩＰ処理後の硬度が向
上したが、被処理材の降伏点応力未満の圧力でＣＩＰ処
理したもの（比較例１〜３）についてはＣＩＰ処理前後
で硬度の向上はほとんど認められなかった。
Ｐ処理後、被処理材の降伏点応力以上の圧力でＣＩＰ処
理したもの（実施例１〜４）はＣＩＰ処理後の硬度が向
上したが、被処理材の降伏点応力未満の圧力でＣＩＰ処
理したもの（比較例１〜３）についてはＣＩＰ処理前後
で硬度の向上はほとんど認められなかった。
【００１９】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、薄板状に限
らず種々の形状の被処理材を拡散接合でき、しかも得ら
れる拡散接合部材は、圧延で拡散接合部材を製造する場
合と同様に、被処理材の初期の剛性、硬度を確保でき
る。従って、本発明の製造方法により、充分な剛性、硬
度及び接合強度を兼ね備えた複雑な機械部品、例えば、
ＯＡ機器のディスクドライブ装置の磁気ヘッド保持部材
や薄型モータ部品を製造できる。さらに、従来の方法で
は困難であった肉厚の異なる板状製品、例えば、金網を
金属枠に接合固定したフィルタや電気式剃刀の刃のよう
なバネ性を確保したい薄板状拡散接合部材も、本発明の
製造方法により製造できる。
らず種々の形状の被処理材を拡散接合でき、しかも得ら
れる拡散接合部材は、圧延で拡散接合部材を製造する場
合と同様に、被処理材の初期の剛性、硬度を確保でき
る。従って、本発明の製造方法により、充分な剛性、硬
度及び接合強度を兼ね備えた複雑な機械部品、例えば、
ＯＡ機器のディスクドライブ装置の磁気ヘッド保持部材
や薄型モータ部品を製造できる。さらに、従来の方法で
は困難であった肉厚の異なる板状製品、例えば、金網を
金属枠に接合固定したフィルタや電気式剃刀の刃のよう
なバネ性を確保したい薄板状拡散接合部材も、本発明の
製造方法により製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法の一実施例を示す工程図であ
る。
る。
【図２】本発明の製造方法により製造される拡散接合部
材の一実施例である。
材の一実施例である。
【図３】本発明の製造方法により製造される拡散接合部
材の他の実施例である。
材の他の実施例である。
【図４】本発明の製造方法により製造される拡散接合部
材の他の実施例である。
材の他の実施例である。
【図５】本発明の製造方法により製造される拡散接合部
材の他の実施例である。
材の他の実施例である。
【図６】従来の拡散接合部材の製造方法の工程を示す図
である。
である。
【図７】従来の拡散接合部材の製造方法の工程を示す図
である。
である。
１０ 被処理材 １０’ 拡散接合された被処理材 １１ 窓穴付板状部材 １２ 薄板部材 １５ カプセル
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の被処理材を重ね合わせてカプセル
内に封入し、該カプセルを熱間等方加圧処理して、前記
被処理材を拡散接合する工程、及び拡散接合された被処
理材を、該被処理材の降伏点応力以上の流体圧力で冷間
等方加圧処理する工程を含むことを特徴とする拡散接合
部材の製造方法。 - 【請求項２】 複数の被処理材が全て同材料であること
を特徴とする請求項１に記載の拡散接合部材の製造方
法。 - 【請求項３】 カプセルとして、厚さ３０〜３００μｍ
の金属箔を用いたことを特徴とする請求項１又は２に記
載の拡散接合部材の製造方法。 - 【請求項４】 カプセルが拡散接合部材の一部を形成す
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の拡
散接合部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4035227A JP2823411B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 拡散接合部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4035227A JP2823411B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 拡散接合部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228653A true JPH05228653A (ja) | 1993-09-07 |
| JP2823411B2 JP2823411B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=12435956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4035227A Expired - Fee Related JP2823411B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 拡散接合部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823411B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112017004994T5 (de) | 2016-09-30 | 2019-06-27 | Hitachi Metals, Ltd. | Verfahren zum Herstellen einer Solenoid-Hülse |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP4035227A patent/JP2823411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112017004994T5 (de) | 2016-09-30 | 2019-06-27 | Hitachi Metals, Ltd. | Verfahren zum Herstellen einer Solenoid-Hülse |
| US11491568B2 (en) | 2016-09-30 | 2022-11-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing solenoid sleeve |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2823411B2 (ja) | 1998-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |