JPH0522952U - 弁装置 - Google Patents
弁装置Info
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- JPH0522952U JPH0522952U JP069999U JP6999991U JPH0522952U JP H0522952 U JPH0522952 U JP H0522952U JP 069999 U JP069999 U JP 069999U JP 6999991 U JP6999991 U JP 6999991U JP H0522952 U JPH0522952 U JP H0522952U
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- valve seat
- valve
- press
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Abstract
(57)【要約】
【目的】弁座(2) を本体(1) とは別体に構成した弁座体
(20)に具備させてなる弁装置において、弁体(3) と弁座
(2) との間の流体の流速が高速となっても、この弁座
(2) に脱亜鉛現象が生じることなく、弁体(3) の流路遮
断状態が長期に亙って確実且安定し、弁座(2) を具備す
る弁座体(20)製作を簡素化できるようにすること。 【構成】弁座体(20)は、ステンレス等脱亜鉛現象が生じ
ることなく且耐食性に富む板材によって筒部(21)の先端
から傘状部(22)を張出させた形態にプレス成形された構
成とすると共に、筒部(21)と傘状部(22)との境界部を弁
座(2) とし、本体(1) における弁座(2) の配設部の内周
域に透孔を形成し、この透孔に前記弁座体(20)の筒部(2
1)を圧入したこと。
(20)に具備させてなる弁装置において、弁体(3) と弁座
(2) との間の流体の流速が高速となっても、この弁座
(2) に脱亜鉛現象が生じることなく、弁体(3) の流路遮
断状態が長期に亙って確実且安定し、弁座(2) を具備す
る弁座体(20)製作を簡素化できるようにすること。 【構成】弁座体(20)は、ステンレス等脱亜鉛現象が生じ
ることなく且耐食性に富む板材によって筒部(21)の先端
から傘状部(22)を張出させた形態にプレス成形された構
成とすると共に、筒部(21)と傘状部(22)との境界部を弁
座(2) とし、本体(1) における弁座(2) の配設部の内周
域に透孔を形成し、この透孔に前記弁座体(20)の筒部(2
1)を圧入したこと。
Description
【０００１】
本考案は、弁装置、特に、その弁座構造に関するものであり、水回路に使用す る電磁弁等に使用できる。
【０００２】
従来の水回路用電磁弁は、電磁出力部を弁装置に取付けた構成となっており、 この場合の弁装置本体は、鋳造時の巣孔を防止すること及び耐食耐圧性を考慮し て、黄銅製の鋳造物又は鍛造物となっており、この本体の弁座は切削加工によっ て仕上げられていた。
【０００３】 ところが、最近の給湯機の大容量化に伴い、これに使用される水回路用の電磁 弁を通過する水量が多くなる傾向にある。一方、電磁弁自体は小型化の要請が大 きい。従って、弁座と、これに対向する弁体との間を通過する水量が増大する傾 向となり、この部分の通過水の流速が高くなる傾向にある。 このような条件下では、前記弁座に脱亜鉛現象が生じて弁座が侵食される。こ の現象は、水質とも関係するが、長期に亙って使用していると、程度の差はある ものの、弁座の前記侵食は避けられない。そして、侵食が著しい場合には、電磁 弁のシール不良を招来し、水漏れが生じる。
【０００４】 かかる不都合を解消するために、実開昭58-1878 号公報に開示されるように、 弁座(2) を、黄銅製の本体(1) とは別体に構成すると共にこれをステンレス等の 耐食性に富み且脱亜鉛現象の生じない材質から構成することが考えられる。（図 １参照） この場合には、前記素材からなる弁座(2) は、弁体との間の流速が速い使用条 件下でも、上記のような現象が生じないことから、弁体と弁座との対接面の条件 が長期にわたって安定することとなる。
【０００５】 しかしながら、この先行技術のものは、図１に示すように、ステンレス等の素 材からなる金属製筒体形状に切削加工した弁座体(20)に弁座(2) を具備させ、こ れを本体(1) の所定の位置に圧入する構成としたものであるから、この弁座体(2 0)の製作が面倒である。特に、弁体(3) との対接面となる弁座(2) が切削加工面 となるから、この部分の仕上げ加工を十分な精度に設定する必要があって、この 点で、弁座(2) の製作が面倒となる。
【０００６】 本考案は、かかる点に鑑みてなされたものであり、『本体(1) に形成した弁座 (2) に対して弁体(3) を対接させるようにした弁装置であって、前記弁座(2) を 本体(1) とは別体に構成した弁座体(20)に具備させてなる弁装置』において、弁 体(3) の開弁時にこれと弁座(2) との間の流体の流速が高速となっても、この弁 座(2) の部分に脱亜鉛現象が生じることなく、弁体(3) の流路遮断機能が長期に 亙って確実且安定するようにすると共に、弁座(2) を具備する弁座体(20)の製作 を簡素化できるようにすることをその課題とする。
【０００７】
上記課題を解決するための本考案の技術的手段は、『弁座体(20)は、ステンレ ス等脱亜鉛現象が生じることなく且耐食性に富む板材によって筒部(21)の先端か ら傘状部(22)を張出させた形態にプレス成形された構成とすると共に、筒部(21) と傘状部(22)との境界部を弁座(2) とし、本体(1) における弁座(2) の配設部の 内周域に透孔を形成し、この透孔内に前記弁座体(20)の筒部(21)を圧入した』こ とである。
【０００８】
上記技術的手段は次のように作用する。 弁座体(20)は、ステンレス等脱亜鉛現象が生じることなく且耐食性に富む板材 によって筒部(21)の先端から傘状部(22)を張出させた形態にプレス成形された構 成とすると共に、筒部(21)と傘状部(22)との境界部を弁座(2) としているから、 弁座(2) の表面は滑らかなものとなる。
【０００９】 従って、弁座体(20)をプレス成形のみによって出来ると共に、前記弁座(2) に 相当する部分の仕上げ加工を施さないでも、プレス成形の際に弁座(2) として十 分な表面精度に仕上げられることとなる。 また、弁座体(20)の取付けの際、筒部(21)が弁座配設部の内周域に形成した透 孔に圧入されるが、筒部(21)の上端に傘状部(22)があって、この部分に圧入力が 作用する。このとき、前記傘状部(22)が補強機能を発揮し、この圧入の際に弁座 (2) に変形が生じない。
【００１０】
弁座体(20)がプレス成形によって製作できると共に、弁座(2) に相当する部分 の表面が、プレス成形によって所定の表面精度に仕上げられるから、従来のもの に比べて弁座体(20)の製作が簡素化できる。 この弁座体(20)の構成素材が耐食性に富み且脱亜鉛現象が生じない素材で構成 されているから、当然のことながら、弁座(2) が腐食したり脱亜鉛現象が生じた りする心配がない。
【００１１】 又、弁座体(20)の圧入の際に弁座(2) が変形する心配がないから、弁座体(20) の圧入時の弁座(2) の変形等によるシール不良が防止できる。
【００１２】
次に、上記した本考案の実施例を図２以下の図面に従って詳述する。 この実施例は、水回路用の電磁弁に本考案の弁装置を実施したものであり、本 体(1) は、入口(12)から出口(13)に至るＬ字状の回路を具備する構成となってお り、下方に向って開放する出口(13)の上方には、これと同軸に筒状部(11)が形成 されている。この筒状部(11)は入口(12)に続く弁室(14)側に突出しており、この 弁室(14)は上方に解放する。この弁室(14)には、ダイヤフラム(30)が外周気密状 態に取付けられており、この中央部が弁体(3) となっている。そして、この弁体 (3) が前記筒状部(11)と対向する。
【００１３】 前記筒状部(11)には、筒部(21)の上端に傘状部(22)を張出させた弁座体(20)が 固着されており、この実施例では、前記筒部(21)を筒状部(11)に圧入し、さらに 、この圧入部を接着剤によって接着する構成としてある。前記傘状部(22)の大き さは、筒状部(11)の外径と略一致するか、または、これよりも僅かに大きく設定 してあり、前記圧入状態では、傘状部(22)が筒状部(11)の先端部を略包囲する態 様に装着される。
【００１４】 この実施例の弁装置は、電磁弁としてあることから、弁室(14)の開放端部には 、電磁装置(4) が装着され、この電磁装置(4) の出力軸(41)の先端がダイヤフラ ム(30)の中央部に対接して、この出力軸が弁体(3) を閉弁させる方向に常時付勢 されている。従って、電磁装置(4) を導通させたときには弁体(3) が開弁状態と なり、電磁装置(4) の非導通状態では出力軸(41)に作用させた閉弁付勢力により 閉弁状態となる。
【００１５】 従って、この実施例の電磁弁では、電磁装置(4) の動作を制御することにより 、ダイヤフラム(30)に具備させた弁体(3) が出力軸(41)の進退に応じて弁座(2) に接離し、本体(1) 内の流路を開閉する。 尚、上記弁座体(20)は板厚0.3 〜0.5 ｍｍ程度のステンレス板を絞り加工によ って図２のように形成したものであり、このものでは、筒部(21)の下端及び傘状 部(22)の外周縁は非平滑な切断端面となるが、筒部(21)から傘状部(22)への屈曲 部の外周面が小さな円弧状（例えば半径0.5 ｍｍ程度の円弧）となる。
【００１６】 特に、この実施例では、プレス成形金型構造を特別にし、金型表面の平滑度を 十分に高めたものとし、プレス成形の際、前記円弧状部（弁座(2) に対応する表 面部）に前記金型表面が対接するようにしている。従って、このプレス成形の際 に、前記円弧状部の表面が金型表面精度に倣った平滑表面となる。 尚、この実施例では、弁座体(20)の圧入部の気密を接着剤によって確保したが 、Ｏリングを気密手段として使用しても良い。
【００１７】 又、弁座体(20)の筒部(21)を筒状部(11)内の透孔部に圧入する構成としたが、 弁座配設部が板状部である場合には、この板状部に形成した透孔に前記筒部(21) を圧入するようにしてもよい。
【図１】従来例の閉弁状態の説明図
【図２】本考案実施例の閉弁状態の断面図
【図３】弁座体(20)の断面図
(1) ・・・本体 (2) ・・・弁座 (3) ・・・弁体 (20)・・・弁座体 (21)・・・筒部 (22)・・・傘状部
Claims (1)
- 【請求項１】 本体(1) に形成した弁座(2) に対して弁
体(3) を対接させるようにした弁装置であって、前記弁
座(2) を本体(1) とは別体に構成した弁座体(20)に具備
させてなる弁装置において、弁座体(20)は、ステンレス
等脱亜鉛現象が生じることなく且耐食性に富む板材によ
って筒部(21)の先端から傘状部(22)を張出させた形態に
プレス成形された構成とすると共に、筒部(21)と傘状部
(22)との境界部を弁座(2) とし、本体(1) における弁座
(2) の配設部の内周域に透孔を形成し、この透孔内に前
記弁座体(20)の筒部(21)を圧入してなる弁装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP069999U JPH0522952U (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 弁装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP069999U JPH0522952U (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 弁装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0522952U true JPH0522952U (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=13418881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP069999U Pending JPH0522952U (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 弁装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0522952U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003097757A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-04-03 | Fuji Koki Corp | 電磁弁 |
| JP2008151348A (ja) * | 2001-07-16 | 2008-07-03 | Fuji Koki Corp | 流量制御弁 |
| JP2012521522A (ja) * | 2009-03-26 | 2012-09-13 | Ｓｍｃ株式会社 | 流量制御弁及びその組付方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524442U (ja) * | 1978-08-07 | 1980-02-16 | ||
| JPH0229326U (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-26 |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP069999U patent/JPH0522952U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524442U (ja) * | 1978-08-07 | 1980-02-16 | ||
| JPH0229326U (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-26 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003097757A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-04-03 | Fuji Koki Corp | 電磁弁 |
| JP2008151348A (ja) * | 2001-07-16 | 2008-07-03 | Fuji Koki Corp | 流量制御弁 |
| JP2012521522A (ja) * | 2009-03-26 | 2012-09-13 | Ｓｍｃ株式会社 | 流量制御弁及びその組付方法 |
| US8882078B2 (en) | 2009-03-26 | 2014-11-11 | Smc Kabushiki Kaisha | Flow rate control valve and assembly method therefor |
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