JPH05234017A - 磁気ヘッド - Google Patents

磁気ヘッド

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Publication number
JPH05234017A
JPH05234017A JP3515492A JP3515492A JPH05234017A JP H05234017 A JPH05234017 A JP H05234017A JP 3515492 A JP3515492 A JP 3515492A JP 3515492 A JP3515492 A JP 3515492A JP H05234017 A JPH05234017 A JP H05234017A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
melting point
film
magnetic
magnetic head
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3515492A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumito Koike
文人 小池
Tomohisa Terada
委久 寺田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP3515492A priority Critical patent/JPH05234017A/ja
Publication of JPH05234017A publication Critical patent/JPH05234017A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁膜の厚さ寸法を小さく形成して実効トラ
ック幅を大きく形成した場合でも、ピンホールの発生に
よる金属磁性膜のショートの発生を防止し、周波数特性
および磁気効率を高めることのできる磁気ヘッドを提供
する。 【構成】 非磁性材料からなる一対の基板1の間に金属
磁性膜2と絶縁膜3とを交互に積層してなる積層膜4を
形成し、前記絶縁膜3を一対の高融点材料からなる高融
点絶縁膜9の間に低融点材料からなる低融点絶縁膜10
を介装するように形成したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッドに係り、特に
ビデオテープデッキ等の記録、再生等に好適な積層膜型
の磁気ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ビデオテープデッキにおいて
は、磁気テープへの記録、再生あるいは消去を行なうた
めの磁気ヘッドが搭載されている。
【0003】図2はこのような従来の一般的な磁気ヘッ
ドを示したもので、非磁性材料からなる一対の基板1,
1の間には、金属磁性膜2および絶縁膜3からなる積層
膜4がスパッタリング等の手段により交互に複数層積層
形成されており、このように形成された2つのコアブロ
ック5の端面を前記金属磁性膜2および絶縁膜3が互い
に接続されるように接合することにより、磁気ヘッドの
コア6を形成するようになされている。
【0004】このように金属磁性膜2を積層して磁気ト
ラックを形成するのは、前記金属磁性膜2の厚さ寸法
は、少ない方が高周波特性が向上することが知られてお
り、例えば、厚さ寸法が5μm程度で極めて良好な周波
数特性を得ることができることがわかっているが、前記
磁気ヘッドのトラック幅は、ビデオテープデッキの規格
により約20μm程度必要であるので、この5μmの金
属磁性膜2を絶縁膜3を介して4層に積層することによ
り、金属磁性膜1の厚さ寸法が5μmの場合の特性を保
持してトラック幅が20μmの磁気ヘッドを得るように
するためである。この場合に、前記絶縁膜3の厚さ寸法
を約0.1μmとすると、前記積層膜4によるトラック
幅を20μmとした場合に、前記金属磁性膜2からなる
実効トラック幅は、19.7μmとなる。
【0005】また、前記コア6の磁気テープの摺動面側
であって前記各コアブロック5の境界部分には、ギャッ
プ7が形成されており、前記各コアブロック5の接合面
側には、前記コア6に図示しないコイルを巻回するため
の巻き線溝8が形成されている。
【0006】このような従来の磁気ヘッドにおいては、
図示しない磁気テープを磁気ヘッドのコア6のギャップ
7部分に所定速度で摺動させることにより、このギャッ
プ7部分を通過する磁気テープに磁界を付与して記録を
行なったり、磁気テープの通過により生じる磁界を取出
して再生を行なうようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の磁
気ヘッドにおいては、前記絶縁膜3を0.1μmという
極めて薄い膜厚で形成しているので、この絶縁膜3の形
成時に絶縁膜3の一部にピンホールが生じてしまうとい
う問題があり、このピンホールにより、前記各金属磁性
膜2がショートしてしまい、金属磁性膜2の厚さ寸法が
実質的に増加してしまい、良好な周波数特性を得ること
ができなくなってしまうという問題を有している。
【0008】図3は本発明者らが金属磁性膜2の間にS
iO2 からなる絶縁膜3を積層し、この絶縁膜3の厚さ
寸法を変化させながら、前記各金属磁性膜2の間の電気
抵抗値を測定した実験結果を示したものである。
【0009】この実験結果によれば、絶縁膜3の厚さ寸
法が0.1μm以下の場合は、電気抵抗値は0となり、
ピンホールの発生により完全に各金属磁性膜2がショー
トしていることがわかり、前記絶縁膜3の厚さ寸法が大
きくなるにしたがって電気抵抗値は増加し、絶縁膜3の
厚さ寸法が約1μm以上であれば、電気抵抗値は無限大
となり、各金属磁性膜2間のショートは発生しなくなる
ことがわかる。したがって、このような絶縁膜3のピン
ホールの発生を防止して金属磁性膜2同士のショートを
防止するためには、絶縁膜3の厚さ寸法を1μm以上に
形成すればよいことがわかる。
【0010】しかし、前記絶縁膜3の厚さ寸法を1μm
に形成してしまうと、積層膜のうち絶縁膜3の占める割
合が増大してしまうため、金属磁性膜2からなる実効ト
ラック幅が17μmと低下してしまい、磁気ヘッドの磁
気効率が著しく低下してしまうという問題を有してい
る。
【0011】本発明は前記した点に鑑みてなされたもの
で、絶縁膜の厚さ寸法を小さく形成して実効トラック幅
を大きく形成した場合でも、ピンホールの発生による金
属磁性膜のショートの発生を防止し、周波数特性および
磁気効率を高めることのできる磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係る磁気ヘッドは、非磁性材料からなる一対の
基板を接合してなるコアの磁気テープ摺動面にギャップ
を形成し、前記コアの前記各基板の間に金属磁性膜と絶
縁膜とを交互に積層してなる積層膜を形成してなる磁気
ヘッドにおいて、前記絶縁膜を一対の高融点材料からな
る高融点絶縁膜の間に低融点材料からなる低融点絶縁膜
を介装するように形成したことを特徴とするものであ
る。
【0013】
【作用】本発明によれば、絶縁膜を高融点材料からなる
高融点絶縁膜の間に低融点材料からなる低融点絶縁膜を
介装するように形成しているので、高融点絶縁膜にピン
ホールが発生した場合に、前記低融点材料の低融点絶縁
膜が製造工程中で軟化され、前記高融点材料膜に生じた
ピンホールを塞ぐことができるようになっており、これ
により、約0.1μm程度の薄い膜厚の絶縁膜であって
も完全な絶縁を行なうことができ、各金属磁性膜のショ
ートを確実に防止することができるものである。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1を参照して説明
する。
【0015】図1は本発明に係る磁気ヘッドの積層膜部
分の一実施例を示したもので、非磁性材料からなる一対
の基板1の間には、金属磁性膜2および絶縁膜3からな
る積層膜4が交互に複数層積層形成されており、本実施
例においては、前記各金属磁性膜2の間に介装される絶
縁膜3は、例えば、SiO2 、Al2 O3 、Ta2 O5
、W2 O3 、TiO2 等の高融点絶縁材料からなる高
融点絶縁膜9の間に、例えば、融点が600℃程度のガ
ラス等の低融点絶縁材料からなる低融点絶縁膜10を介
装するようになされている。この高融点絶縁膜9は、例
えば、0.03〜0.045μmの厚さに形成されると
ともに、前記低融点絶縁膜10は、0.01〜0.04
μmの厚さに形成され、前記各高融点絶縁膜9と低融点
絶縁膜10との合計膜厚は、0.1μmになるように形
成されている。
【0016】次に、本実施例の作用について説明する。
【0017】本実施例においては、前記基板1の間に金
属磁性膜2、高融点絶縁膜9、低融点絶縁膜10、高融
点絶縁膜9、金属磁性膜2という順序で順次積層形成
し、このように積層膜が形成された基板を所定の加工工
程により磁気ヘッドを製造するようになされている。こ
の場合に、前記高融点絶縁膜9は、極めて薄い膜厚で形
成されるため、ピンホールが発生することがあるが、前
記磁気ヘッドの製造工程において、約600℃に加熱さ
れる工程があり、この加熱により、前記低融点材料の低
融点絶縁膜10が軟化されるため、前記高融点材料膜に
生じたピンホールを塞ぐようになっている。
【0018】したがって、本実施例においては、高融点
絶縁膜9にピンホールが発生した場合でも、低融点絶縁
膜10によりこのピンホールを適正に塞ぐことができる
ので、約0.1μm程度の薄い膜厚の絶縁膜3であって
も完全な絶縁を行なうことができ、各金属磁性膜2のシ
ョートを確実に防止することができ、周波数特性の極め
て良好な磁気ヘッドを得ることができる。しかも、絶縁
膜3の厚さ寸法を大きく形成するものではないので、金
属磁性膜2からなる実効トラック幅がを大きく確保する
ことができ、磁気効率を著しく向上させることができ
る。
【0019】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて種々変更することができるも
のである。
【0020】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係る磁気ヘッ
ドは、高融点絶縁膜にピンホールが発生した場合でも、
低融点絶縁膜によりこのピンホールを適正に塞ぐことが
できるので、約0.1μm程度の薄い膜厚の絶縁膜であ
っても完全な絶縁を行なうことができ、各金属磁性膜の
ショートを確実に防止することができ、周波数特性の極
めて良好な磁気ヘッドを得ることができる。しかも、絶
縁膜の厚さ寸法を大きく形成するものではないので、金
属磁性膜からなる実効トラック幅がを大きく確保するこ
とができ、磁気効率を著しく向上させることができる等
の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る磁気ヘッドの積層膜部分の一実施
例を示す断面図
【図2】従来の磁気ヘッドを示す斜視図
【図3】従来の磁気ヘッドによる絶縁膜の厚さ寸法に対
する金属磁性膜の電気抵抗値を測定した実験結果を示す
線図
【符号の説明】
1 基板 2 金属磁性膜 3 絶縁膜 4 積層膜 9 高融点絶縁膜 10 低融点絶縁膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非磁性材料からなる一対の基板を接合し
    てなるコアの磁気テープ摺動面にギャップを形成し、前
    記コアの前記各基板の間に金属磁性膜と絶縁膜とを交互
    に積層してなる積層膜を形成してなる磁気ヘッドにおい
    て、前記絶縁膜を一対の高融点材料からなる高融点絶縁
    膜の間に低融点材料からなる低融点絶縁膜を介装するよ
    うに形成したことを特徴とする磁気ヘッド。
JP3515492A 1992-02-21 1992-02-21 磁気ヘッド Withdrawn JPH05234017A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3515492A JPH05234017A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 磁気ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3515492A JPH05234017A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 磁気ヘッド

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Publication Number Publication Date
JPH05234017A true JPH05234017A (ja) 1993-09-10

Family

ID=12433976

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JP3515492A Withdrawn JPH05234017A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 磁気ヘッド

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Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990518