JPH05234521A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
プラズマディスプレイパネルInfo
- Publication number
- JPH05234521A JPH05234521A JP21907691A JP21907691A JPH05234521A JP H05234521 A JPH05234521 A JP H05234521A JP 21907691 A JP21907691 A JP 21907691A JP 21907691 A JP21907691 A JP 21907691A JP H05234521 A JPH05234521 A JP H05234521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- insulating layer
- display panel
- electrode
- plasma display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 9
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 5
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラズマディスプレイパネル内部に抵抗を配
置するとともに、沈降を防止し、かつ、水銀に対して
も、遮蔽効果のある抵抗を支持する絶縁層を形成する。 【構成】 電位安定化のために設けられる抵抗を有する
プラズマディスプレイパネルにおいて、内部電極17
と、内部電極17と接続される外部電極13と、内部電
極17上に形成され、高融点ガラスを含む絶縁ペースト
を印刷、焼成してなる第1の絶縁層19と、第1の絶縁
層19上に形成され、低融点ガラスの緻密な絶縁ペース
トを印刷、焼成してなる第2の絶縁層20と、第2の絶
縁層20上に形成される抵抗12と、抵抗12の一端に
接続され、その他端に内部電極17が接続される取り出
し端子18と、抵抗12の他端に接続される共通端子1
1を設ける。
置するとともに、沈降を防止し、かつ、水銀に対して
も、遮蔽効果のある抵抗を支持する絶縁層を形成する。 【構成】 電位安定化のために設けられる抵抗を有する
プラズマディスプレイパネルにおいて、内部電極17
と、内部電極17と接続される外部電極13と、内部電
極17上に形成され、高融点ガラスを含む絶縁ペースト
を印刷、焼成してなる第1の絶縁層19と、第1の絶縁
層19上に形成され、低融点ガラスの緻密な絶縁ペース
トを印刷、焼成してなる第2の絶縁層20と、第2の絶
縁層20上に形成される抵抗12と、抵抗12の一端に
接続され、その他端に内部電極17が接続される取り出
し端子18と、抵抗12の他端に接続される共通端子1
1を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル(以下、PDPと言う)に係り、特にそのPDP
の電極電位安定のために設けられる抵抗の構造に関する
ものである。
パネル(以下、PDPと言う)に係り、特にそのPDP
の電極電位安定のために設けられる抵抗の構造に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、PDPは誤放電を防ぐために、抵
抗を通して、外部電源と接続し、非放電電極電位を放電
電界以下に保つようにしている。図2はかかる従来の電
位安定化のために設けられる抵抗を有するPDPの部分
断面図である。
抗を通して、外部電源と接続し、非放電電極電位を放電
電界以下に保つようにしている。図2はかかる従来の電
位安定化のために設けられる抵抗を有するPDPの部分
断面図である。
【0003】この図において、1はPDPの外部に配置
される共通端子、2は抵抗、3は外部端子、4は下部ガ
ラス基板、5は上部ガラス基板、6は封止ガラス(封止
部)、7は内部電極である。このように、従来のPDP
は電位安定化のために設けられる抵抗2はPDPの外部
に配置されていた。
される共通端子、2は抵抗、3は外部端子、4は下部ガ
ラス基板、5は上部ガラス基板、6は封止ガラス(封止
部)、7は内部電極である。このように、従来のPDP
は電位安定化のために設けられる抵抗2はPDPの外部
に配置されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の装置では、抵抗が外付けとなっているために、抵抗
のスペース分だけ大きさが大きくなり(幅方向約8m
m)、その分、ガラス封止部からガラス端部までの長
さ、つまり封止部6から共通端子1までの長さが長くな
り、外部応力により、折れやすい等の問題点があった。
成の装置では、抵抗が外付けとなっているために、抵抗
のスペース分だけ大きさが大きくなり(幅方向約8m
m)、その分、ガラス封止部からガラス端部までの長
さ、つまり封止部6から共通端子1までの長さが長くな
り、外部応力により、折れやすい等の問題点があった。
【0005】このような状況に鑑みて、PDP内部に抵
抗を設ける構造を検討した。その1つの試みとして、緻
密な絶縁ペーストを用いて、内部に電極を形成したが、
その形成した電極が、絶縁ペーストに沈み、下部電極と
ショートするといったトラブルが発生した。そこで、内
部に形成される電極が沈まないように、高融点のガラス
粒子を含む絶縁ペーストを用いてその上に電極を形成し
た。しかしながら、PDPの内部に混入している水銀に
より、電極がショートするトラブルが発生し、技術的に
満足できるものは得られなかった。
抗を設ける構造を検討した。その1つの試みとして、緻
密な絶縁ペーストを用いて、内部に電極を形成したが、
その形成した電極が、絶縁ペーストに沈み、下部電極と
ショートするといったトラブルが発生した。そこで、内
部に形成される電極が沈まないように、高融点のガラス
粒子を含む絶縁ペーストを用いてその上に電極を形成し
た。しかしながら、PDPの内部に混入している水銀に
より、電極がショートするトラブルが発生し、技術的に
満足できるものは得られなかった。
【0006】本発明は、上記問題点を除去し、PDP内
部に抵抗を形成するとともに、沈降を防止し、かつ、水
銀に対しても、遮蔽効果のある絶縁層を有するプラズマ
ディスプレイパネルを提供することを目的とする。
部に抵抗を形成するとともに、沈降を防止し、かつ、水
銀に対しても、遮蔽効果のある絶縁層を有するプラズマ
ディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電位安定化のために設けられる抵抗を有
するプラズマディスプレイパネルにおいて、内部電極
と、該内部電極と接続される外部電極と、前記内部電極
上に形成され、高融点ガラスを含む絶縁ペーストを印
刷、焼成してなる第1の絶縁層と、該第1の絶縁層上に
形成され、低融点ガラスの緻密な絶縁ペーストを印刷、
焼成してなる第2の絶縁層と、該第2の絶縁層上に形成
される抵抗と、該抵抗の一端に接続され、その他端に前
記内部電極が接続される取り出し端子と、前記抵抗の他
端に接続される共通端子を設けるようにしたものであ
る。
成するために、電位安定化のために設けられる抵抗を有
するプラズマディスプレイパネルにおいて、内部電極
と、該内部電極と接続される外部電極と、前記内部電極
上に形成され、高融点ガラスを含む絶縁ペーストを印
刷、焼成してなる第1の絶縁層と、該第1の絶縁層上に
形成され、低融点ガラスの緻密な絶縁ペーストを印刷、
焼成してなる第2の絶縁層と、該第2の絶縁層上に形成
される抵抗と、該抵抗の一端に接続され、その他端に前
記内部電極が接続される取り出し端子と、前記抵抗の他
端に接続される共通端子を設けるようにしたものであ
る。
【0008】
【作用】本発明によれば、上記したように、内部電極の
上部に高融点ガラスを含む絶縁ペーストを印刷、焼成し
てなる第1の絶縁層を設け、その上に緻密なペーストを
印刷、焼成し、その上に抵抗を形成し、内部電極に接続
される取り出し端子と共通端子間にその抵抗を接続す
る。このようにPDP内部に抵抗を配置すると共に、そ
の抵抗及び配線の沈降によるショートおよび水銀による
ショートを防止することができる。
上部に高融点ガラスを含む絶縁ペーストを印刷、焼成し
てなる第1の絶縁層を設け、その上に緻密なペーストを
印刷、焼成し、その上に抵抗を形成し、内部電極に接続
される取り出し端子と共通端子間にその抵抗を接続す
る。このようにPDP内部に抵抗を配置すると共に、そ
の抵抗及び配線の沈降によるショートおよび水銀による
ショートを防止することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示す電
位安定化のために設けられる抵抗を有するPDPの要部
断面図である。図において、11は共通端子、12は抵
抗、13は外部端子、14は下部ガラス基板、15は上
部ガラス基板、16は封止ガラス、17は内部電極、1
8は取り出し端子、19は第1の絶縁層、20は第2の
絶縁層である。
ながら詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示す電
位安定化のために設けられる抵抗を有するPDPの要部
断面図である。図において、11は共通端子、12は抵
抗、13は外部端子、14は下部ガラス基板、15は上
部ガラス基板、16は封止ガラス、17は内部電極、1
8は取り出し端子、19は第1の絶縁層、20は第2の
絶縁層である。
【0010】以下、そのPDPの製造方法について説明
する。まず、外部端子13のAg端子(ESL社製♯5
90)を、スクリーン印刷で形成し、乾燥(150℃,
10分)、焼成(580℃,10分)し、内部電極17
のニッケル電極(デュポン社製♯9535)を外部端子
13と、コンタクトをとるように、位置合わせし、印
刷、乾燥、焼成する。
する。まず、外部端子13のAg端子(ESL社製♯5
90)を、スクリーン印刷で形成し、乾燥(150℃,
10分)、焼成(580℃,10分)し、内部電極17
のニッケル電極(デュポン社製♯9535)を外部端子
13と、コンタクトをとるように、位置合わせし、印
刷、乾燥、焼成する。
【0011】次いで、抵抗を形成する位置に下層とし
て、高融点ガラスを含む絶縁ペースト(デュポン社製♯
9741)を印刷、焼成して、第1の絶縁層19を形成
し、その上に低融点ガラスの緻密な絶縁ペースト(奥野
製薬社製ELD−502)を印刷、焼成して、第2の絶
縁層20を形成する。その第2の絶縁層20の上に抵抗
ペーストを印刷、焼成して、抵抗12を形成する。PD
P内側の内部電極17と抵抗12を接続するように、ニ
ッケルペーストで印刷、焼成して、取り出し端子18と
共通端子11を同時に形成する。
て、高融点ガラスを含む絶縁ペースト(デュポン社製♯
9741)を印刷、焼成して、第1の絶縁層19を形成
し、その上に低融点ガラスの緻密な絶縁ペースト(奥野
製薬社製ELD−502)を印刷、焼成して、第2の絶
縁層20を形成する。その第2の絶縁層20の上に抵抗
ペーストを印刷、焼成して、抵抗12を形成する。PD
P内側の内部電極17と抵抗12を接続するように、ニ
ッケルペーストで印刷、焼成して、取り出し端子18と
共通端子11を同時に形成する。
【0012】このように形成した下部ガラス基板14
と、上部ガラス基板15を位置合わせ封止することによ
り、抵抗がPDP内側に配置された外部端子13の短い
パネルを作製することが可能となる。なお、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基
づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲
から排除するものではない。
と、上部ガラス基板15を位置合わせ封止することによ
り、抵抗がPDP内側に配置された外部端子13の短い
パネルを作製することが可能となる。なお、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基
づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲
から排除するものではない。
【0013】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、電位安定化のために設けられる抵抗をPDP内
部へ実装することができる。また、抵抗を形成するため
に第1と第2絶縁層を2種類のペーストを用いて2層形
成するようにしたので、配線及び抵抗の沈降によるショ
ートを防止することができると共に、水銀によるショー
トも防止することができる。
よれば、電位安定化のために設けられる抵抗をPDP内
部へ実装することができる。また、抵抗を形成するため
に第1と第2絶縁層を2種類のペーストを用いて2層形
成するようにしたので、配線及び抵抗の沈降によるショ
ートを防止することができると共に、水銀によるショー
トも防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す電位安定化のために設け
られる抵抗を有するPDPの要部断面図である。
られる抵抗を有するPDPの要部断面図である。
【図2】従来の電位安定化のために設けられる抵抗を有
するPDPの部分断面図である。
するPDPの部分断面図である。
11 共通端子 12 抵抗 13 外部端子 14 下部ガラス基板 15 上部ガラス基板 16 封止ガラス 17 内部電極 18 取り出し端子 19 第1の絶縁層 20 第2の絶縁層
Claims (1)
- 【請求項1】 電位安定化のために設けられる抵抗を有
するプラズマディスプレイパネルにおいて、(a)内部
電極と、(b)該内部電極と接続される外部電極と、
(c)前記内部電極上に形成され、高融点ガラスを含む
絶縁ペーストを印刷、焼成してなる第1の絶縁層と、
(d)該第1の絶縁層上に形成され、低融点ガラスの緻
密な絶縁ペーストを印刷、焼成してなる第2の絶縁層
と、(e)該第2の絶縁層上に形成される抵抗と、
(f)該抵抗の一端に接続され、その他端に前記内部電
極が接続される取り出し端子と、(g)前記抵抗の他端
に接続される共通端子を具備するプラズマディスプレイ
パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21907691A JP3088505B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | プラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21907691A JP3088505B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234521A true JPH05234521A (ja) | 1993-09-10 |
| JP3088505B2 JP3088505B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=16729888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21907691A Expired - Fee Related JP3088505B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3088505B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000045411A1 (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-03 | Hitachi, Ltd. | Gas discharge type display panel and production method therefor |
| KR100297432B1 (ko) * | 1998-07-16 | 2001-08-07 | 구자홍 | 플라즈마표시장치의유전층 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP21907691A patent/JP3088505B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100297432B1 (ko) * | 1998-07-16 | 2001-08-07 | 구자홍 | 플라즈마표시장치의유전층 |
| WO2000045411A1 (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-03 | Hitachi, Ltd. | Gas discharge type display panel and production method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3088505B2 (ja) | 2000-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3654511A (en) | Rc composite type circuit component with discharge gap | |
| US4454449A (en) | Protected electrodes for plasma panels | |
| JPH05234521A (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
| JP2004127614A (ja) | サージアブソーバ及びその製造方法 | |
| US6606230B2 (en) | Chip-type surge absorber and method for producing the same | |
| TW478229B (en) | Chip type surge absorbing device and its manufacturing method | |
| JP2001267037A (ja) | サージ吸収素子及びその製造方法 | |
| JP2004111311A (ja) | サージアブソーバ | |
| JP3303025B2 (ja) | チップ型マイクロギャップ式サージアブソーバ | |
| JPH05258873A (ja) | 高圧放電ランプ | |
| JP3455011B2 (ja) | サージアブソーバおよびその製造方法 | |
| JP3265827B2 (ja) | チップ型マイクロギャップ式サージアブソーバ | |
| JPH0727795B2 (ja) | サ−ジ吸収素子 | |
| JP3969098B2 (ja) | サージアブソーバ | |
| JP4239422B2 (ja) | サージアブソーバ | |
| CN1346167A (zh) | 过压吸收器及其制造方法 | |
| JPH10340619A (ja) | 低温焼成金ペースト | |
| JP2000077163A (ja) | 表面実装型サージ吸収素子 | |
| JPH11224761A (ja) | 高電圧サージアブソーバ | |
| JP2007242404A (ja) | サージアブソーバ | |
| KR200185402Y1 (ko) | 방전 저항기 | |
| JP2001217057A (ja) | チップ型サージ吸収素子およびその製造方法 | |
| JP2000077162A (ja) | 表面実装型サージ吸収素子およびその製造方法 | |
| JP2000353583A (ja) | サージ吸収素子及びその製造方法 | |
| JPH09190868A (ja) | サージアブソーバ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000704 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |