JPH05234871A - フォトレジストの塗布装置 - Google Patents

フォトレジストの塗布装置

Info

Publication number
JPH05234871A
JPH05234871A JP4033572A JP3357292A JPH05234871A JP H05234871 A JPH05234871 A JP H05234871A JP 4033572 A JP4033572 A JP 4033572A JP 3357292 A JP3357292 A JP 3357292A JP H05234871 A JPH05234871 A JP H05234871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoresist
substrate
roll coater
solvent
roll
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4033572A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2793412B2 (ja
Inventor
Katsushi Takenaka
勝志 竹中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Kagoshima Ltd
NEC Kagoshima Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Kagoshima Ltd
NEC Kagoshima Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Kagoshima Ltd, NEC Kagoshima Ltd filed Critical Nippon Electric Kagoshima Ltd
Priority to JP4033572A priority Critical patent/JP2793412B2/ja
Publication of JPH05234871A publication Critical patent/JPH05234871A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2793412B2 publication Critical patent/JP2793412B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ロールコータで基板にフォトレジストを塗布
したときに発生する気泡が、はじけてクレータ状になり
膜厚の不均一な面が作られるのを防ぐ。 【構成】 ロールコータ(6)で塗布された基板を、フ
ォトレジストの溶剤を気化した雰囲気を作る装置を通過
させることで、塗布したときに発生する気泡が、はじけ
てクレータ状になり膜厚の不均一な面がつくられるのを
防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板にフォトレジスト
を塗布する装置に関し、特に基板面のフォトレジスト表
面を均一化するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の塗布装置は、図5に示すように,
ロールコータ6と乾燥炉12を有する。ロールコータ6
はフォトレジスト滴下ノズル7、コーティングロール
9、バックアップロール10及びドクターロール8から
構成され、ロールコータに使用するコーティングロール
9は、その表面に適量のフォトレジストを保持させる目
的で、ロール表面に多数の周方向の細溝を刻んだものが
適用されている。このロールコータ6でフォトレジスト
を塗布された基板1は、大気中を通過し、乾燥炉12に
入り、定められた温度に保持されたオーブンプレート1
3上に定められた時間放置され乾燥する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の塗布装置では、ロールコータのコーティングロール
にフォトレジストを保持させる際、コーティングロール
に刻んである細溝に、フォトレジスト粉や装置より発生
する塵などがはさまると、そのフォトレジスト粉や、装
置より発生する塵の周辺は、フォトレジストをはじいて
しまう。図3に示すように、その状態で基板に塗布する
と、塗布された基板表面の塗布面に気泡19が発生す
る。この気泡19は、塗布後フォトレジスト内の溶剤の
気化によりはじけて、周囲のフォトレジストとなじみ均
一にレベリングされるものと、図4に示すように、クレ
ータ状になったまま乾燥されるものとがある。このクレ
ータ状になったフォトレジスト20は、周囲とはフォト
レジスト膜厚が薄くなり、所要のパターンを焼付け、エ
ッチング処理しても、そのクレータ状のフォトレジスト
20の部分のみ所要のパターンを形成されないという問
題点があった。
【0004】そこで、本発明の技術的課題は、上記欠点
に鑑み、膜厚の均一なフォトレジストを塗布する装置を
提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の塗布装置は、ロ
ールコータでフォトレジストを塗布した基板を乾燥炉に
入る前に、フォトレジストの溶剤が気化した雰囲気中を
通過するように、ロールコータと乾燥炉の間に、フォト
レジストの溶剤を気化した雰囲気を作る装置を備えてい
る。
【0006】
【作用】ロールコータで塗布された基板表面に発生した
気泡は、このフォトレジストの溶剤を気化した雰囲気を
作る装置を通過することで、表面の乾燥が遅れることに
より、クレータ状になったまま乾燥炉に入ることなく、
周囲のフォトレジストと均一にレベリングされ均一な塗
布表面となる。
【0007】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
【0008】図1は、本発明を実施するための塗布装置
の実施例を示す正面断面図である。
【0009】ロールコータ6でフォトレジストを塗布さ
れた基板1は、フォトレジストの溶剤2の入ったビンよ
りポンプ3で適量をノズル5から受皿4に滴下し、滴下
したフォトレジストの溶剤2が気化したフォトレジスト
溶剤14となった雰囲気の装置内を搬送アーム11上を
移動し、乾燥炉12に入り乾燥する。
【0010】図2は、本発明を実施するための第2の塗
布装置の実施例のうちフォトレジストの溶剤を気化した
雰囲気を作る機構を備えた装置のみを示した正面図であ
る。メインN2 配管15よりN2 ガス16をフォトレジ
ストの溶剤の入った槽に送り込み、N2 ガス16で気化
したフォトレジストの溶剤14を移送し、フォトレジス
トを塗布された基板1の上に噴霧する。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ロールコ
ータでフォトレジストを基板に塗布した際発生する気泡
を、フォトレジストの溶剤を気化した雰囲気の装置内を
通過させることで表面の乾燥が遅れる。従ってクレータ
状に残る気泡が基板の1cm2 当りの発生数が平均1個か
ら0個へ低減することで、周囲のフォトレジストと均一
にレベリングされ均一な塗布表面となる。従って、所要
のパターンをその基板に焼付け、エッチング処理しても
パターンの欠けることなく所要のパターンを得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による塗布装置の正面断面図。
【図2】本発明による塗布装置の第2の実施例の正面断
面図。
【図3】フォトレジスト塗布直後の模式図。
【図4】従来の塗布装置でフォトレジスト塗布し乾燥し
た結果を示す模式図。
【図5】従来の塗布装置の正面断面図。
【符号の説明】
1 基板 2 フォトレジストの溶剤 3 ポンプ 4 受皿 5 ノズル 6 ロールコータ 7 レジスト滴下ノズル 8 ドクターロール 9 コーティングロール 10 バックアップロール 11 搬送アーム 12 乾燥炉 13 オーブンプレート 14 気化したフォトレジスト溶剤 15 メインN2 配管 16 N2 ガス 17 噴霧用ノズル 18 フォトレジスト 19 気泡 20 クレータ状になったフォトレジスト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の表面にフォトレジストを塗布する
    ロールコータと、該ロールコータにより塗布された前記
    基板を乾燥する乾燥炉と、前記ロールコータと前記乾燥
    炉との間に設けられたフォトレジストの溶剤の気化した
    雰囲気を作る手段とを備えたことを特徴とするフォトレ
    ジストの塗布装置。
JP4033572A 1992-02-20 1992-02-20 フォトレジストの塗布装置 Expired - Fee Related JP2793412B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4033572A JP2793412B2 (ja) 1992-02-20 1992-02-20 フォトレジストの塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4033572A JP2793412B2 (ja) 1992-02-20 1992-02-20 フォトレジストの塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05234871A true JPH05234871A (ja) 1993-09-10
JP2793412B2 JP2793412B2 (ja) 1998-09-03

Family

ID=12390258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4033572A Expired - Fee Related JP2793412B2 (ja) 1992-02-20 1992-02-20 フォトレジストの塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2793412B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960035769A (ko) * 1995-03-30 1996-10-24 김광호 포토레지스터 및 포토레지스터 도포장치
CN114985155A (zh) * 2022-06-02 2022-09-02 绍兴市嘉诚感光材料有限公司 一种pcb光刻胶喷涂设备及光刻胶喷涂方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960035769A (ko) * 1995-03-30 1996-10-24 김광호 포토레지스터 및 포토레지스터 도포장치
CN114985155A (zh) * 2022-06-02 2022-09-02 绍兴市嘉诚感光材料有限公司 一种pcb光刻胶喷涂设备及光刻胶喷涂方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2793412B2 (ja) 1998-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4781941A (en) Method of matting pre-sensitized plates
JPH06151295A (ja) 半導体装置の製造方法及びその製造装置
EP0310631A1 (en) Thermal stabilization of photoresist images
JPH05234871A (ja) フォトレジストの塗布装置
JP2000332087A (ja) 基板吸着装置
US20020076660A1 (en) Method of forming wiring pattern
CN1014944B (zh) 制造阴罩的方法
JP2009248047A (ja) 被膜形成方法
EP0602636B1 (en) Method for matting a recording material and atomizing device therefor
JPH10154461A (ja) シャドウマスクの製造方法及びこれに用いられる耐エッチング層塗布装置
JPH06310413A (ja) レジスト塗布装置及び塗布方法
JPS58206124A (ja) レジスト塗布方法
JP4203026B2 (ja) 塗布方法
JPH0435768A (ja) スピンコーティング方法
JP2021062328A (ja) 塗布方法及び塗布装置
JPS62286225A (ja) 半導体製造装置
JPH01224076A (ja) 記録材料のマット化方法
JPH01152265A (ja) 高指向性蒸着装置
EP1072403B1 (en) A photosensitive lithographic printing plate
JPH0482308A (ja) 電子部品用基板の電極形成方法
JPH03261032A (ja) 金属膜転写シート及びその製造方法、並びにアノード形成シート、並びにアノード製造方法
EP0973065A1 (en) Recording material and matting process thereof
JPS61294822A (ja) 半導体製造装置
JPH0344023A (ja) レジスト塗布装置
JPH0633150U (ja) 金属薄板への塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980603

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080619

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090619

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100619

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100619

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110619

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees