JPH0523503U - 抵抗内蔵サージアブソーバ - Google Patents

抵抗内蔵サージアブソーバ

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JPH0523503U
JPH0523503U JP7768591U JP7768591U JPH0523503U JP H0523503 U JPH0523503 U JP H0523503U JP 7768591 U JP7768591 U JP 7768591U JP 7768591 U JP7768591 U JP 7768591U JP H0523503 U JPH0523503 U JP H0523503U
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JP
Japan
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resistor
varistor
surge absorber
built
electrodes
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Pending
Application number
JP7768591U
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English (en)
Inventor
大助 高木
俊紀 天野
清司 坂井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 バリスタ素子と抵抗素子を内蔵したサージア
ブソーバにおいて、多数の部品の抵抗体の形成を一度に
行なえ、又、抵抗形成後の抵抗値の調整が容易にでき、
一定の抵抗値を得ることができるサージアブソーバを提
供することを目的とする。 【構成】 内部電極9,10を形成した複数のバリスタ
グリーンシートを圧着焼成した積層体に内部電極9,1
0と導通する外部電極6,8を形成したバリスタ部品5
と、絶縁基板1とからなり、この絶縁基板1の表面に抵
抗体4及びこの抵抗体4の両端部に連なる一対の電極
2,3が形成され、絶縁基板1上の電極2,3と前記バ
リスタ部品5の外部電極6,7とを接続導通させた抵抗
内蔵サージアブソーバである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、ラインに侵入する電圧サージと電流サージを吸収除去する抵抗内 蔵サージアブソーバ、更に詳しくは電圧サージを抑制するバリスタ素子と電流サ ージを抑制する抵抗素子を一つのチップ部品で構成したサージアブソーバにおけ る抵抗体の形成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、ICの入力端子等、外来サージにより素子が破壊しやすい個所のサー ジ保護としては、電圧サージを抑制するバリスタ素子と電流サージを抑制する抵 抗素子を組合せた回路が採用されている。
【0003】 ところで、バリスタ素子と抵抗素子にそれぞれ別個の部品を用いて回路を構成 すると、プリント基板への実装に手間と時間がかかり、作業コストが高くつき、 スペース的にも広い面積が必要になるため、一つのチップ部品でバリスタ素子と 抵抗素子を構成した抵抗内蔵サージアブソーバが考案されている。
【0004】 図5に示すチップ状抵抗内蔵サージアブソーバは、内部電極を設けたバリスタ グリーンシートを複数枚積層し、圧着焼成してチップ状の積層体11を形成し、 この積層体11に対して両端部及び中間部の外面に外部電極6,7,8を形成し 、積層体11の上端面の外部電極6,7間に抵抗ペーストを印刷することにより 抵抗体12を形成する。
【0005】 両端の外部電極6,7は、抵抗体12と導通し、一方の外部電極6は更にバリ スタ素子を構成する内部電極の一方側と導通すると共に、中間の外部電極8は内 部電極の他方側と導通することになり、複数の内部電極の積層部分でバリスタ素 子が形成され、又、積層体11上に塗布焼付けた抵抗体12で抵抗素子が形成さ れ、これによって一つのチップ状積層体11に、図7の等価回路で示すように、 バリスタ素子Zと抵抗素子Rを備えた抵抗内蔵サージアブソーバが得られること になる。
【0006】 次に、図6に示す抵抗内蔵サージアブソーバは、抵抗素子をチップ状積層体の 内部電極の一部として組込んで一体焼成したものであり、表面に抵抗体13を両 端部に達するように塗布形成したセラミックグリーンシート(バリスタグリーン シートでもよい)を内部電極9,10を塗布形成したバリスタグリーンシートに 付加し、各シートを上下に重ね合わせて積層体11aを形成し、外部電極6,7 ,8を形成すれば、チップ状積層体11aの内部にバリスタ素子Zと抵抗素子R を内蔵した図7で示す等価回路の抵抗内蔵サージアブソーバが得られることにな る。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、上記の図5及び図6に示す抵抗内蔵サージアブソーバは、どちらも スクリーン印刷等により抵抗体12,13を形成して抵抗素子を得ているため、 抵抗素子の抵抗値はこの抵抗体12,13の厚みや形状により左右される。
【0008】 そのため、製品の抵抗値を安定して供給するには、抵抗体の形成時における膜 の厚み、はみ出し、焼成時の抵抗体界面でのにじみ等を制御しなくてはならず、 その管理が非常に困難である。
【0009】 更に、抵抗体を形成すべきチップバリスタの積層体は非常に小さく、この素子 に直接印刷するという作業は非常に困難である。
【0010】 この考案は上記のような課題を解決するためになされたものであり、多数の部 品の抵抗体の形成が一度にでき、又、抵抗体形成後の抵抗値の調整が容易にでき 、一定の抵抗値を得ることができる抵抗内蔵サージアブソーバを提供することを 目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記のような課題を解決するため、この考案は、内部電極を形成した複数のバ リスタグリーンシートを圧着焼成した積層体に内部電極と導通する外部電極を形 成したバリスタ部品と、表面に抵抗体及びこの抵抗体の両端部に連なる一対の電 極が形成された絶縁基板とからなり、この絶縁基板上の電極と前記バリスタ部品 の外部電極とを接続導通させた抵抗内蔵サージアブソーバである。
【0012】
【作用】
抵抗体は、バリスタ部品とは別の絶縁基板面上に形成されており、この抵抗体 に連なる電極とバリスタ部品の外部電極が導通して抵抗素子とバリスタ素子を内 蔵したサージアブソーバを構成しているので、抵抗体の形成がバリスタ部品とは 別の絶縁基板上で行なえ、抵抗の形成が容易であり、又、抵抗形成後の抵抗値の チェック、修正が早くかつ、容易に行なうことができる。
【0013】
【実施例】
以下、この考案の実施例を添付図面の図1乃至図4に基づいて説明する。尚、 従来例と同一の部分は同一の符号を付して説明する。
【0014】 図1において、1はアルミナからなる絶縁基板であり、部品ごとにカッティン グする前の母基板の状態にある。この絶縁基板上に1対の電極2,3を複数組印 刷、焼付け等の手段により全面に並べて形成し、さらにこの電極2,3の両方に 達する抵抗体4を、同じく印刷、焼付け等の手段によって形成する。
【0015】 その後、絶縁基板1上で、抵抗体4に対し、レーザートリミングにより電極の 形状を整えて抵抗値を調整し、一定の抵抗値が得られるようにする。
【0016】 次に、チップバリスタ5を図2に示すように、絶縁基板1上にマウントする。 チップバリスタ5は内部電極を形成したバリスタグリーンシートを複数枚積層し たものを圧着焼成して形成され、内部電極と導通する外部電極6,8と内部電極 と導通しない外部電極7を有する。この場合、チップバリスタ5の外部電極6, 7をそれぞれ絶縁基板1上の電極2,3と接続するように配置する。
【0017】 マウントの方法としては、先に絶縁基板1上の抵抗体4上に接着剤を塗布し、 チップバリスタ5を接着した後、フロー半田付けを行ない、チップバリスタ5の 外部電極6,7と絶縁基板1上の電極2,3とを半田付けすればよい。
【0018】 又、別の方法としては、絶縁基板1上にチップバリスタ5を配置した後、リフ ロー半田付けにて各電極を半田付けしてもよい。
【0019】 絶縁基板1上にチップバリスタ5を接続した後、各チップバリスタ5ごとに絶 縁基板1の母基板を分割し、図3に示すようなチップバリスタ5と、抵抗体4を 有する絶縁基板1とを重ね合わせて構成した抵抗内蔵サージアブソーバ部品を得 る。
【0020】 図4はこの抵抗内蔵サージアブソーバの断面図であり、チップバリスタ5は、 端部に達する内部電極9を形成したバリスタグリーンシートと、両側部に達する 内部電極10を形成したバリスタグリーンシートを複数枚積層して構成されてお り、チップバリスタ5の一方の内部電極9と導通する外部電極6は、絶縁基板1 の電極2と接続導通している。他方の内部電極10は外部電極8と導通する。又 、外部電極7は、絶縁基板1の電極3と接続導通している。
【0021】 こうしてこの考案に係る抵抗内蔵サージアブソーバは、図7に示す等価回路を 形成することになる。尚、外部電極6はサージ入力側につながれ、外部電極7は サージから保護すべきIC等とつながれ、8はアース端子となり、電源側から侵 入する電圧サージをバリスタ素子Zで抑制し、電流サージは抵抗素子Rで抑制す る。
【0022】 尚、この考案に係る抵抗内蔵サージアブソーバは上記の実施例のものに限定さ れず、チップバリスタの内部電極の積層数およびシート数等、適宜変形して実施 することができる。
【0023】
【考案の効果】
以上のように、この考案によると、抵抗内蔵サージアブソーバの抵抗体がチッ プバリスタの外部電極と接続される絶縁基板上に形成されているので、抵抗体の 形成が絶縁基板上で行なえ、チップバリスタの形成とは別の工程で行なえるため 、作成が短期間で済む。又、絶縁基板上でレーザートリミング等の手段により、 抵抗体の形状を調整でき、容易に一定の抵抗値を得ることができる。
【0024】 更に、実施例の如く、母基板状態の絶縁基板上に抵抗体を複数個同時に作成し ておけば、抵抗の形成、調整、及びチップバリスタとの半田付けも一括してする ことができるので、分割前における作業性が向上するという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】絶縁基板上に抵抗体を形成した斜視図である。
【図2】絶縁基板上にチップバリスタを配置した斜視図
である。
【図3】この考案に係るサージアブソーバの斜視図であ
る。
【図4】この考案に係るサージアブソーバの断面図であ
る。
【図5】従来のサージアブソーバの斜視図である。
【図6】従来のサージアブソーバの他の例の断面図であ
る。
【図7】抵抗内蔵サージアブソーバの回路図である。
【符号の説明】
1 絶縁基板 2,3 電極 4 抵抗体 5 チップバリスタ 6,7,8 外部電極 9,10 内部電極

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部電極を形成した複数のバリスタグリ
    ーンシートを圧着焼成した積層体に内部電極と導通する
    外部電極を形成したバリスタ部品と、表面に抵抗体及び
    この抵抗体の両端部に連なる一対の電極が形成された絶
    縁基板とからなり、この絶縁基板上の電極と前記バリス
    タ部品の外部電極とが接続導通している抵抗内蔵サージ
    アブソーバ。
JP7768591U 1991-08-30 1991-08-30 抵抗内蔵サージアブソーバ Pending JPH0523503U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7768591U JPH0523503U (ja) 1991-08-30 1991-08-30 抵抗内蔵サージアブソーバ

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JP7768591U JPH0523503U (ja) 1991-08-30 1991-08-30 抵抗内蔵サージアブソーバ

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JPH0523503U true JPH0523503U (ja) 1993-03-26

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JP7768591U Pending JPH0523503U (ja) 1991-08-30 1991-08-30 抵抗内蔵サージアブソーバ

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