JPH0523524U - 集合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】コンデンサネットワーク等の集合電子部品の組
立て工程の簡素化を図ることを目的とする。 【構成】基板１の表面に形成された複数個の個別電極２
のうち、一方端の個別電極２の下側部分２ａと他方端の
個別電極２の上側部分２ｂが絶縁膜３で覆われている。
基板１の裏面に形成された共通電極５は、少なくとも前
記一方端の個別電極に対応する位置の下側部分５ａと前
記他方端の個別電極に対応する位置の上側部分５ｂとを
除いて絶縁膜６で覆われている。複数個のリード端子７
が、基板１の左右方向の一辺に沿って個別電極２の形成
された位置の基板１部分をその表裏方向に挟持して取付
けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板の表面に複数個の個別電極を形成し、その裏面に前記個別電極 と対向する共通電極を形成し、それらの個別電極と共通電極とにリード端子を取 付けてなる集合電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の集合電子部品の一例としてのコンデンサネットワークは、たと えば、図２（ａ）および（ｂ）に示すように構成されていた。図２（ａ）はコン デンサネットワークの表面側を、同図（ｂ）はその裏面側をそれぞれ示している 。

【０００３】 この図において、基板１１は、左右方向の一対の辺と上下方向の一対の辺とを 有する方形状に形成され、その表面には複数個の個別電極１２が上下方向の辺に 沿って並列して形成されている。また、その裏面には前記複数個の個別電極１２ のそれぞれに対向するように共通電極１３が形成されている。

【０００４】 この共通電極１３は、基板１１の左右方向の一方端に個別電極１２とは対向す ることのない延長部１３ａを有しており、この延長部１３ａを除く下側部分には 絶縁膜１４が形成されている。

【０００５】 そして、基板１１の左右方向の一方の辺に沿って複数個のリード端子１５が個 別電極１２および共通電極１３にそれぞれ接続されて取付けられている。このリ ード端子１５は、その先端部に二股状の挟持部１５ａを有しており、この挟持部 １５ａで誘導体基板１１をその表裏面方向に挟持することにより基板１１に取付 けられる。

【０００６】 ここで、個別電極１２に接続されるリード端子１５は、共通電極１３の下側部 分に絶縁膜１４が形成されているため、個別電極１２と共通電極１３とを短絡さ せることはない。また、共通電極１３に接続されるリード端子１５は、共通電極 １３の延長部１３ａに取付けられ、その延長部１３ａと対向する位置には個別電 極１２は存在しないため、共通電極１３と個別電極１２とを短絡させることはな い。

【０００７】 上記のように構成された集合電子部品の一例としてのコンデンサネットワーク は、図３に示す等価回路を有したものとなる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上記のように構成される集合電子部品の基板１１は、その表裏面方 向に方向性があるだけではなく、個別電極１２、共通電極１３および絶縁膜１４ の形成位置の関係でその上下方向にも方向性がある。

【０００９】 そのため、リード端子１５の取付け作業時に基板１１の表裏面方向と上下方向 とを揃えなければならず、集合電子部品の組立て工程が煩雑になるという問題が あった。

【００１０】 本考案は、上記課題に鑑みてなされたものであって、組立て工程を簡素化する ことのできる集合電子部品を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の集合電子部品は、基板と、この基 板の表面に形成された複数個の個別電極と、その裏面に形成された共通電極と、 前記個別電極と前記共通電極とにそれぞれ接続された複数個のリード端子とを有 し、基板は左右方向の一対の辺と上下方向の一対の辺とを有する方形状に形成さ れ、複数個の個別電極は基板の上下方向の辺に沿って並列して形成され、かつ一 方端の個別電極の下側部分と他方端の個別電極の上側部分はそれぞれ絶縁膜で覆 われ、共通電極はそれぞれの個別電極と対向するように形成され、かつ少なくと も前記一方端の個別電極に対応する位置の下側部分と前記他方端の個別電極に対 応する位置の上側部分とを除いて絶縁膜で覆われ、複数個のリード端子は基板の 左右方向の一方の辺に沿って並列して配置され、かつそれぞれの個別電極の形成 された位置の基板部分をその表裏面方向に挟持することにより取付けられている ことを特徴としている。

【００１２】

【作用】

一方端の個別電極はその下側部分が、他方端の個別電極はその上側部分がそれ ぞれ絶縁膜で覆われており、共通電極は少なくとも前記一方端の個別電極に対応 する位置の下側部分と前記他方端の個別電極に対応する位置の上側部分とを除い て絶縁膜で覆われている。そのため、基板の上下方向を反転させても、個別電極 の絶縁膜で覆われた部分と共通電極の絶縁膜で覆われていない部分とは同じ位置 にくることになり、その結果、リード端子の取付け作業時には基板の表裏面方向 だけを揃えるだけでよいことになる。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。

【００１４】 図１は本考案の集合電子部品の一例であるコンデンサネットワークを示し、同 図（ａ）はその表面側を、同図（ｂ）はその裏面側をそれぞれ示している。

【００１５】 この図において、基板１は、チタン酸バリウム系、酸化チタン系等のセラミッ ク材料からなり、左右方向の一対の辺と上下方向の一対の辺とを有する方形状に 形成されている。この基板１の表面には、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金等からなる複数 個の個別電極２が上下方向の辺に沿って並列して形成されている。この複数個の 個別電極２のうち、一方端の個別電極２の下側部分２ａと他方端の個別電極２の 上側部分２ｂはそれぞれグレーズ等からなる絶縁膜３で覆われている。この両絶 縁膜３は、基板１の左右方向の中央部に個別電極２を横切るように形成されたグ レーズ等からなる絶縁膜４で連結されている。

【００１６】 また、基板１の裏面には、前記複数個の個別電極２のそれぞれと対向するよう にＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金等からなる共通電極５が形成されている。この共通電極 ５は、前記一方端の個別電極２に対応する位置の下側部分５ａと前記他方端の個 別電極２に対応する位置の上側部分５ｂとを除いてグレーズ等からなる絶縁膜６ で覆われている。すなわち、この共通電極５の絶縁膜６で覆われていない部分５ ａ，５ｂは、基板１表面の個別電極２の絶縁膜３で覆われている部分２ａ，２ｂ と対応している。

【００１７】 上記のように個別電極２と共通電極５の形成された基板１の左右方向の一辺に 沿って複数個のリード端子７が並列して配置されている。このリード端子７は、 その先端部に二股状の挟持部７ａを有しており、この挟持部７ａでそれぞれの個 別電極２の形成された位置の基板１部分をその表裏面方向に挟持することにより その基板１に取付けられている。この複数個のリード端子７のうち、個別電極２ の絶縁膜３で覆われた部分２ａを挟持するリード端子７は、絶縁膜３の存在によ り個別電極２には接続されず、その裏面の絶縁膜６で覆われていない部分５ａに おいて共通電極５に接続されている。その他のリード端子７は、絶縁膜６で覆わ れている共通電極５には接続されず、それぞれ個別電極２に接続されている。

【００１８】 上記のように構成された集合電子部品は、従来例のものと同様に図３に示す等 価回路を有したものとなり、必要に応じて全体に絶縁外装材が施される。

【００１９】 なお、上記の実施例における基板１表面の絶縁膜３を連結している絶縁膜４は 、リード端子７を溶融した半田中に浸漬して個別電極２および共通電極５に半田 付けする場合に、溶融した半田が個別電極２の上側部分に広がっていくのを阻止 したり、基板１とリード端子７の全体を溶融した半田中に浸漬してリード端子７ を個別電極２および共通電極５に半田付けする場合に、個別電極２面に大きな半 田の山が形成されるのを阻止したりする作用をすることになるが、この絶縁膜４ は必ずしも不可欠のものではない。

【００２０】 また、共通電極５を覆っている絶縁膜６は、上記実施例で説明した部分以外の 個所も必要に応じて除去されていてもよい。

【００２１】 また、基板１は、チタン酸バリウム系等の半導体化された基板であってもよい 。

【００２２】 さらに、本考案は、上記実施例のようなコンデンサネットワークに限るもので はなく、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、バリスタ等の他の集合電子部品 であってもよい。要は、必要とする電気特性を得るための材料からなる基板の表 面に複数個の個別電極が形成され、裏面に個別電極と対向する共通電極が形成さ れて集合電子部品が構成されておればよい。したがって、電極材料も基板の材質 に適したものが適宜選択されることになる。

【００２３】

【考案の効果】

以上説明したことから明らかなように本考案によれば、一方端の個所電極はそ の下側部分が、他方端の個別電極はその上側部分がそれぞれ絶縁膜で覆われ、共 通電極は少なくとも前記一方端の個別電極に対応する位置の下側部分と前記他方 端の個別電極に対応する位置の上側部分とを除いて絶縁膜で覆われているので、 基板の上下方向が逆になっても個別電極の絶縁膜で覆われた部分と共通電極の絶 縁膜で覆われていない部分とは同じ位置にくることになる。そのため、リード端 子の取付け作業時には基板の表裏面方向だけをそろえるだけでよいことになって 、集合電子部品の組立て工程が簡素化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のコンデンサネットワークを
示す図で、同図（ａ）はその表面側を、同図（ｂ）はそ
の裏面側を、それぞれ示している。

【図２】従来例のコンデンサネットワークを示す図で、
同図（ａ）はその表面側を、同図（ｂ）はその裏面側
を、それぞれ示している。

【図３】集合電子部品の等価回路を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 個別電極 ３，４，６ 絶縁膜 ５ 共通電極 ７ リード端子 ７ａ 挟持部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板（１）と、基板（１）の表面に形成
   された複数個の個別電極（２）と、その裏面に形成され
   た共通電極（５）と、個別電極（２）と共通電極（５）
   とにそれぞれ接続された複数個のリード端子（７）とを
   有し、 基板（１）は、左右方向の一対の辺と上下方向の一対の
   辺とを有する方形状に形成され、複数個の個別電極
   （２）は、基板（１）の上下方向の辺に沿って並列して
   形成され、かつ一方端の個別電極（２）の下側部分（２
   ａ）と他方端の個別電極（２）の上側部分（２ｂ）はそ
   れぞれ絶縁膜（３）で覆われ、共通電極（５）は、それ
   ぞれの個別電極（２）と対向するように形成され、かつ
   少なくとも前記一方端の個別電極（２）に対応する位置
   の下側部分（５ａ）と前記他方端の個別電極（２）に対
   応する位置の上側部分（５ｂ）とを除いて絶縁膜（６）
   で覆われ、複数個のリード端子（７）は、基板（１）の
   左右方向の一方の辺に沿って並列して配置され、かつそ
   れぞれの個別電極（２）の形成された位置の基板（１）
   部分をその表裏面方向に挟持することにより取付けられ
   ていることを特徴とする集合電子部品。