JPH069448Y2

JPH069448Y2 - チツプ状バリスタ

Info

Publication number: JPH069448Y2
Application number: JP1915088U
Authority: JP
Inventors: 誠床波; 義二関口; 一良富田
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1988-02-16
Filing date: 1988-02-16
Publication date: 1994-03-09
Anticipated expiration: 2003-02-16
Also published as: JPH01123303U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、異常電圧から電子機器を保護するためのチッ
プ状バリスタに関する。

［従来の技術］角状バリスタ素体の一方の主面の大部分と一方の側面と
他方の主面の一部とに第１の電極を設け、角状バリスタ
素体の他方の主面の大部分と他方の側面と一方の主面の
一部とに第２の電極を設けた構成のチップ状バリスタは
例えば特公昭５８−８５５０１号公報に開示されてい
る。

［考案が解決しようとする課題］しかし、バリスタ素体の同一主面に第１及び第２の電極
が設けられるために、大きなサージ耐量を得ることが困
難であった。また、第１の電極と第２の電極との対向部
分を大きくとることが困難になり、大きなサージ耐量及
び大きな静電容量を得ることが困難であった。更に、第
１及び第２の電極を銀ペーストを塗布して焼付けた電極
とする場合には、第１及び第２の電極に外部導体を半田
で接続すると、半田が銀電極を吸収する現象（半田くわ
れ）が生じ、特性劣化を起こすという問題があった。

一方、電極の対向領域を増大させるために、第１の電極
をバリスタ素体の一方の主面のみに設け、第２の電極を
バリスタ素体の他方の主面のみに設けることもある。し
かし、この場合には外部接続電極の構成が面倒であっ
た。

そこで、本考案の目的は、サージ耐量を増大させること
が可能であり、且つ外部接続部分を容易に得ることがで
きるチップ状バリスタを提供することにある。

［課題を解決するための手段］上記目的を達成するための本考案は、実施例を示す図面
の符号を参照して説明すると、平面形状が実質的に四角
形の板状バリスタ素体１と、前記バリスタ素体１の一方
の主面に設けられた第１の電極２と、前記バリスタ素体
１の他方の主面に設けられた第２の電極３と、前記第１
の電極２に接続された第１の外部接続導体４と、前記第
２の電極３に接続された第２の外部接続導体５と、前記
バリスタ素体１、前記第１及び第２の電極２、３及び前
記第１及び第２の外部接続導体４、５の一部を被覆する
ように設けられた絶縁被覆体６とを備えたチップ状バリ
スタにおいて、前記第１及び第２の外部接続導体４、５
が垂直に延びた部分を有する第１の板状部分７、８と水
平に延びた部分を有する第２の板状部分９、１０とをそ
れぞれ有し、前記第２の板状部分９、１０は前記第１の
板状部分７、８の一端と他端との間において前記第１の
板状部分７、８から実質的に直角に延びている部分であ
り、前記第１の外部接続導体４の第２の板状部分９は前
記第１の電極２に接触するように配置されていると共
に、前記第１の電極２の少なくとも一部に半田１１で結
合されており、前記第１の外部接続導体４の第１の板状
部分７は前記バリスタ素体１の一方の側面に平行に配置
され、前記第２の外部接続導体５の第２の板状部分１０
は前記第２の電極３に接触するように配置されていると
共に、前記第２の電極３の少なくとも一部に半田１２で
結合されており、前記第２の外部接続導体５の第１の板
状部分８は前記バリスタ素体１の他方の側面に平行であ
り且つ前記第１の外部接続導体４の第１の板状部分７に
対向するように配置され、前記絶縁被覆体６が少なくと
も前記バリスタ素体１の一方及び他方の主面側に設けら
れており、前記第１及び第２の外部接続導体４、５の第
１の板状部分７、８の一端及び他端が前記絶縁被覆体６
の一方及び他方の主面６ａ、６ｂにそれぞれ露出してい
るチップ状バリスタに係わるものである。

［作用］上記考案における第１及び第２の外部接続導体４、５
は、第１の板状部分７、８と第２の板状部分９、１０と
を有し、第２の板状部分９、１０を第１及び第２の電極
２、３に接触させる構造であるので、バリスタ素体１の
厚さのバラツキに無関係に第１及び第２の電極２、３に
第２の板状部分９、１０を容易且つ確実に接触させるこ
とができる。第１及び第２の外部接続導体４、５の一端
及び他端は絶縁被覆体６の両主面に露出しているので、
チップ状バリスタのいずれの主面を使用しても外部回路
に対する接続が可能である。

［実施例］本考案の実施例に係わるチップ状バリスタを第１図〜第
７図を参照して説明する。第１図及び第２図から明らか
な様に、このチップ状バリスタは、バリスタ素体１と、
第１及び第２の電極２、３と、第１及び第２の外部接続
導体４、５と、絶縁被覆体６とから成る。

バリスタ素体１は第３図に示す様に平面形状四角形の角
形であって、縦幅６mm、横幅８mm、高さ１．６mmに形成
されている。なお、このバリスタ素体１はチタン酸スト
ロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）を主成分とするセラミック
スであって、バリスタ特性を得ることができると共に静
電容量を得ることができるものである。

第１及び第２の電極２、３は、バリスタ素体１の一方及
び他方の主面のほぼ全部に銀導電ペーストを塗布し、８
００℃で４５分間焼付けることによって形成したオーミ
ック銀電極であり、５×７mmの電極面積をそれぞれ有す
る。

第１及び第２の外部接続導体４、５は、第１の板状部分
としての垂直板状部分７、８と第２の板状部分としての
水平板状部分９、１０から成り、互いに同一に形成さ
れ、一方が上下逆に配置されている。各水平板状部分
９、１０は各垂直板状部分７、８の一端７ａ、８ａと他
端７ｂ、８ｂとの間において各垂直板状部分７、８の面
に直角に配設されている。各外部接続導体４、５におけ
る垂直板状部分７、８及び水平板状部分９、１０の幅ａ
は４mm、垂直板状部分７、８の厚さｂは２mm、水平板状
部分９、１０の横幅ｃは５mm、水平板状部分９、１０か
ら垂直板状部分７、８の一端７ａ、８ａまでの高さｄは
１．２mm、水平板状部分９、１０の厚さｅは０．１mm、
垂直板状部分７、８の高さｆは４．０mmである。なお、
第１及び第２の外部接続導体４、５は真鍮の上に半田メ
ッキ層を設けたものである。また、水平板状部分９、１
０は垂直板状部分７、８に溶接で固着されている。

第１及び第２の外部接続導体４、５の水平板状部分９、
１０は第１及び第２の電極２、３に対向配置され、Ｓ
ｎ：Ｐｂ＝６０：４０から成る半田１１、１２で結合さ
れている。

各垂直板状部分７、８はバリスタ素体１の一方及び他方
の側面１ａ、１ｂに対して０．５mmの間隔を有して対向
配置されている。

絶縁被覆体６はエポキシ樹脂から成り、各垂直板状部分
７、８の一端７ａ、８ａと他端７ｂ、８ｂのみを露出さ
せ、その他を被覆するように設けられている。従って、
各垂直板状部分７、８とバリスタ素体１の両側面１ａ、
１ｂとの間にも絶縁被覆体６が充填されている。

完成したチップ状バリスタにおいては、第６図及び第７
図から明らかなように、絶縁被覆体６の一方の主面６ａ
から一方の垂直板状部分７の一端７ａ及び他方の垂直板
状部分８の他端８ｂが露出し、絶縁被覆体６の他方の主
面６ｂから一方の垂直板状部分７の他端７ｂ及び他方の
垂直板状部分８の一端８ａとが露出している。この絶縁
被覆体６の縦幅は８mm、横幅は１０mm、高さは４mmであ
る。

完成したバリスタのバリスタ電圧は２４０ｖであり、静
電容量は３０００ｐＦである。また、バリスタに対して
サージ電流を一定時間間隔で繰返して流すことを１０回
行い、この試験開始前のバリスタ電圧と試験終了後のバ
リスタ電圧との差を試験開始前のバリスタ電圧に対して
±１０％以内に収めることができる最大サージ電流値を
求めたところ１５００Ａであった。また、外部接続導体
４、５を回路基板の配線導体に２４０℃の半田で接続し
た時のバリスタ内部の半田１１、１２による第１及び第
２の電極２、３の半田くわれを１００個のバリスタにつ
いて調べたところ、１個も発生しなかった。

比較のために、実施例と同一寸法のバリスタ素体の一方
の主面と一方の側面と他方の主面の一部とに第１の電極
を設け、このバリスタ素体の他方の主面と他方の側面と
一方の主面の一部とに第２の電極を設けたバリスタを作
り、実施例と同一の方法で最大サージ電流を求めたとこ
ろ、５００Ａであり、実施例の1/3であった。また、こ
の比較例の静電容量は１５００ｐＦであり、実施例の1/
2であった。また、比較例では１００個のバリスタにお
いて５個の半田くわれが発生した。

［変形例］本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（１）第８図に示すように、外部接続導体４、５を水平
板状部分９、１０に端部をＬ字に折げて垂直板状部分
７、８に結合してもよい。

（２）第９図に示すように、垂直板状部分７、８の両端
部を内側方向にＬ字に曲げてもよい。また、第１０図に
示すように垂直板状部分７、８の両端部を外側に曲げて
もよい。

［考案の効果］本考案によれば製造が容易なチップ状バリスタを提供す
ることができる。また、第１及び第２の電極の対向する
部分を多くすることができるので、サージ耐量の大きい
チップ状バリスタを提供することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わるチップ状バリスタの一
部切欠斜視図、第２図は第１図のバリスタの断面図、第３図は第１図のバリスタ素体を示す斜視図、第４図は第１図の第１及び第２の外部接続導体を示す斜
視図、第５図は第１及び第２の外部接続導体の正面図、第６図は完成したチップ状バリスタの斜視図、第７図は第６図のバリスタの正面図、第８図、第９図及び第１０図は第１及び第２の外部接続
導体の変形例を示す断面図である。１……バリスタ素体、２……第１の電極、３……第２の
電極、４……第１の外部接続導体、５……第２の外部接
続導体、６……絶縁被覆体、７、８……垂直板状部分、
９、１０……水平板状部分、１１、１２……半田。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】平面形状が実質的に四角形の板状バリスタ
素体（１）と、前記バリスタ素体（１）の一方の主面に設けられた第１
の電極（２）と、前記バリスタ素体（１）の他方の主面に設けられた第２
の電極（３）と、前記第１の電極（２）に接続された第１の外部接続導体
（４）と、前記第２の電極（３）に接続された第２の外部接続導体
（５）と、前記バリスタ素体（１）、前記第１及び第２の電極
（２）（３）及び前記第１及び第２の外部接続導体
（４）（５）の一部を被覆するように設けられた絶縁被
覆体（６）とを備えたチップ状バリスタにおいて、前記第１及び第２の外部接続導体（４）（５）が垂直に
延びた部分を有する第１の板状部分（７）（８）と水平
に延びた部分を有する第２の板状部分（９）（１０）と
をそれぞれ有し、前記第２の板状部分（９）（１０）は前記第１の板状部
分（７）（８）の一端と他端との間において前記第１の
板状部分（７）（８）から実質的に直角に延びている部
分であり、前記第１の外部接続導体（４）の第２の板状部分（９）
は前記第１の電極（２）に接触するように配置されてい
ると共に、前記第１の電極（２）の少なくとも一部に半
田（１１）で結合されており、前記第１の外部接続導体（４）の第１の板状部分（７）
は前記バリスタ素体（１）の一方の側面に平行に配置さ
れ、前記第２の外部接続導体（５）の第２の板状部分（１
０）は前記第２の電極（３）に接触するように配置され
ていると共に、前記第２の電極（３）の少なくとも一部
に半田（１２）で結合されており、前記第２の外部接続導体（５）の第１の板状部分（８）
は前記バリスタ素体（１）の他方の側面に平行であり且
つ前記第１の外部接続導体（４）の第１の板状部分
（７）に対向するように配置され、前記絶縁被覆体（６）が少なくとも前記バリスタ素体
（１）の一方及び他方の主面側に設けられており、前記第１及び第２の外部接続導体（４）（５）の第１の
板状部分（７）（８）の一端及び他端が前記絶縁被覆体
（６）の一方及び他方の主面（６ａ）（６ｂ）にそれぞ
れ露出していることを特徴とするチップ状バリスタ。