JPH0480556B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、製造工程及び使用中に導体と絶縁層
との密着力が低下しない構造を有するプリント配
線板及びその製造方法に関するものである。 （従来の技術） 周知のごとく、金属と樹脂とは接着性が非常に
悪く、銅導体上に樹脂絶縁層を有するプリント配
線板においては、両者の密着信頼性が大きな問題
とされている。このため、導体表面に処理を施
し、特定の構造とすることで導体と絶縁層との密
着力の向上をはかつている。しかし、以下に記述
するごとく、従来の技術はそれぞれ問題を有し、
密着信頼性の高いプリント配線板を得ることがで
きなかつた。 亜塩素酸ソーダ処理法及び過マンガン酸処理法
等により銅導体と絶縁層との間に銅酸化膜を形成
した場合、第４図の構造となり高い密着力が得ら
れる。しかし、銅酸化膜は耐薬品性、特に耐酸性
が乏しい。このため、例えば、多層プリント配線
板のように、絶縁板上に酸化膜を有する導体パタ
ーンを形成し、間にプリプレグをはさみながら多
層化した後、穴開けを行い、スルーホール内にメ
ツキを施して製造すると、穴開け後のスルーホー
ル内面には銅酸化膜の一部が露出するため、スル
ーホールのドリル穴開け時に付着した、内装導体
断面上の樹脂状物、いわゆるスミアの除去に用い
る酸性液や、化学銅メツキの前処理工程で用いる
酸性溶液あるいは酸性触媒液と接触すると酸化銅
が溶解し、内層導体とプリプレグとの密着信頼性
を低下させる。また、多層プリント配線板には限
らないが、化学銅析出部分を除き、銅導体上に銅
酸化膜を有し、さらに絶縁層を有するものを化学
銅メツキ液に浸漬すると、CuOが溶解するほか、 Cu₂O＋H₂O＋2e^-→2Cu＋2OH^- の反応が化学銅の析出に伴つて起こると考えら
れ、密着信頼性を低下させる。 一方、ベルトサンダー、ホーニング等の機械的
方法もしくは電気分解により導体表面を粗面化し
た場合、導体と樹脂とがひつかかり合うような部
分（アンカー）を有する構造とはならず、第５図
の構造となり、接触面積の増加のみにより密着力
を向上させようとするものであるため、常態での
密着強度が低いばかりか、湿潤時の密着性が特に
低く、プリント配線板に要求される密着力を得る
ことができない。 また、あらかじめ両面を粗面化した銅箔（両面
粗化箔）を用いて、第６図のごとく導体と樹脂と
の間にひつかかり部分を形成した場合、優れた耐
薬品性、耐熱性、耐熱衝撃性及び耐湿性を示す導
体と絶縁層との密着構造が得られる。しかし、こ
のような方法によると、製造プロセスの最初から
銅箔が粗化されて露出したままであるため、プリ
ント配線板の製造工程中で粗化表面をきずつけた
りあるいは粗化表面に汚れが付着したりすること
がしばしば生じ、このような汚れやきずのついた
部分では導体（銅箔）と樹脂との間に十分な密着
力が得られず、プリント配線板としての信頼性が
低い。 さらに、プリント配線板の技術分野ではない
が、第７図のごとく、金属と樹脂との間に金属と
微粒子を含む複合メツキ層を形成し密着力を向上
させる構造のものがある。特開昭59−106918号公
報に開示された、この代表的な実施例としては、
樹脂層の樹脂と複合メツキ層の微粒子に、熱可塑
性樹脂であるフツ素樹脂を用い、加熱することに
よつて、金属と樹脂とを強固に密着させた金型や
調理器具をあげることができる。ところが、プリ
ント配線板の場合、導体上の絶縁層に用いられる
樹脂が硬化性樹脂である。このため、熱可塑性樹
脂の微粒子を含む複合メツキ層を形成し、その上
に絶縁層となる硬化性樹脂を塗布したのち、加熱
を行つても、複合メツキ層上に塗布する樹脂が熱
可塑性樹脂である場合と異なり、熱可塑性樹脂微
粒子と硬化性樹脂が一体化することはない。 また、あらかじめ硬化された熱硬化性樹脂を微
粒子として複合メツキ層を形成した場合も、複合
メツキ層上の硬化性樹脂と反応することはなく、
熱硬化性樹脂微粒子と硬化性樹脂は一体化しな
い。このため、これら樹脂微粒子を包含する複合
メツキ層を導体層と絶縁層との間に形成した場
合、金属と樹脂との親和力より樹脂と樹脂との親
和力が勝るという点では密着力が向上しても、プ
リント配線板に要求される高温時の密着強度や耐
熱衝撃性を得ることができない。 一方、特開昭61−143597号公報に開示されたご
とく、樹脂と複合メツキ層とを化学的に結合させ
るため、複合メツキ層にシリカを包含させ、シラ
ン系カツプリング剤によりカツプリング処理を行
つて密着力を向上させる方法がある。しかし、カ
ツプリング剤による結合では、樹脂と複合メツキ
層との熱膨張率が10倍近く異なるため、熱衝撃に
よる密着力の低下が著しい。また、シリカ微粒子
と金属から成る複合メツキ層は、樹脂微粒子と金
属から成る複合メツキ層よりも、湿潤状態におい
て、樹脂と複合メツキ層の界面に水分が浸透しや
すく、湿潤状態におけに密着力の低下が著しい。
このように、導体と絶縁層との間に従来技術であ
る複合メツキ層を形成するのみの構造では、プリ
ント配線板に要求される密着信頼性を得ることが
できない。さらに、これら複合メツキ層に包含さ
れている微粒子は、メツキ層表面に露出している
ため、例えば、高温・高アルカリの化学銅メツキ
液に長時間接触すると微粒子の種類によつては溶
出し、メツキ液を劣化させることがあるほか、複
合メツキ層表面に表面実装部品を実装すると、露
出する絶縁性微粒子により形成される、凸構造に
影響を受け、導通信頼性が低下する。 （発明が解決しようする問題点） 前述のごとく、従来は、優れた耐薬品性、耐熱
性、耐熱衝撃性、耐湿性を示す、導体と絶縁層と
の密着構造を有するプリント配線板を得ることが
できなかつた。 本発明は、以上のような実状に鑑みてなされた
ものであり、その解決しようとする問題点は、プ
リント配線板の製造工程及び使用中の、薬品処
理、湿潤、高温、熱衝撃等に代表される処理及び
環境による、導体と導体上の絶縁層との密着力の
低下である。 そして、本発明の目的とするところは、上述し
た従来技術の問題点を除去、改善し、プリント配
線板の製造工程及び使用中に、導体と絶縁層との
密着力が低下せず、かつ他の問題を誘発しない構
造を有するプリント配線板及びその製造方法を提
供することである。 （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、前述の如き諸問題を解決すべく
鋭意研究を重ねた結果、基材上に金属と少なくと
も一種類の微粒子もしくは金属と少なくとも一種
類の繊維からなる複合メツキ層を形成し、その表
面を処理して前記微粒子もしくは繊維をエツチン
グし、粗面化したのち、所望とする部分に絶縁層
を形成する製造方法に代表される製造方法によつ
て、絶縁層下に前記粗化面を有し、その粗化面に
前記絶縁層の一部を充填させて、前記複合メツキ
層と絶縁層とを密着させてなることを特徴とする
プリント配線板とすることで、前述の諸問題が解
決できることを見出して本発明を完成した。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明のプリント配線板は、導体層の構造によ
り３種類に分類できる。ここで、導体層の構造が
異なるプリント配線板の代表的な製造方法の例を
あげ、本発明の主要部を以下に記述する。なお、
言及するまでもないことであるが、本発明のプリ
ント配線板は以下に記述する方法のみにより製造
されるのではなく、例えば、本発明の第２の発明
に記述した工程を適切な順序で行う製造方法であ
れば、両面プリント配線板あるいは多層プリント
配線板（ビルドアツプ法による多層プリント配線
板を含む）にかかわらず、いかなる方法であつて
も製造できる。 第１例の導体層構造を有するプリント配線板及び
その製造方法 (1) 基材にパラジウムを付与して活性化し、導体
形成部分を除いてメツキレジストを形成したの
ち、少なくとも一種類の微粒子もしけは繊維を
含む化学メツキ液に浸漬して共析させ、少なく
とも一種類の微粒子もしくは繊維を含有する複
合メツキ層を形成する。次に、少なくとも前記
微粒子もしくは繊維をエツチングする薬液によ
り処理を行い、複合メツキ層の表面を粗面化
し、所望とする部分に絶縁層を形成してプリン
ト配線板を完成する。このように、製造された
プリント配線板の導体層は、第１図の模式的断
面図に示すごとく、エツチング処理により絶縁
層との界面に粗化面を形成した複合メツキ層の
みから成つており、複合メツキ層によつて導通
をとるものである。 本プリント配線板の特徴は、パターン精度が
レジスト精度のみにより決定されるため、高密
度プリント配線板に適する点と、化学メツキに
より導体層を形成するため導体層の厚みが均一
である点と、銅箔をエツチングしてパターン形
成した場合と異なり、導体層形成後の基板の平
滑性が高いため、スクリーン印刷法により絶縁
層を形成する場合、絶縁層下に空気層が残存す
るような塗布不良を生じにくい点である。 第２例の導体層構造を有するプリント配線板及び
その製造方法 少なくとも一種類の微粒子もしくは繊維を含む
化学メツキ液又は少なくとも一種類の微粒子もし
くは繊維を含む電気メツキ液に銅張積層板を浸漬
して共析させ、少なくとも一種類の微粒子もしく
は繊維を含有する複合メツキ層を全面に形成す
る。次に、所望の導体パターンを形成するため、
ドライフイルムを用いてレジストパターンを形成
し、エツチングにより非導体となるべき部分の複
合メツキ層及び銅を除去する。その後、少なくと
も前記微粒子もしくは繊維をエツチングする薬液
で処理を行い、複合メツキ層の表面を粗面化し、
所望とする部分に絶縁層を形成して、プリント配
線板を完成する。このようにして得られたプリン
ト配線板の導体層は、第２図の模式的断面図に示
すごとく、プリント配線板平面と平行な金属層上
の面のみに複合メツキ層を有し、この複合メツキ
層と絶縁層との界面には、エツチング処理によつ
て粗化面が形成されている構造となつており、複
合メツキ層は主に、導体と絶縁層とを密着させる
役割を果たすものである。この場合、複合メツキ
層のマトリクス金属と、金属層の金属とは一致し
ていなくても良い。本プリント配線板の特徴は、
基板全面に導体が形成されている基板に複合メツ
キ層を形成するため、メツキ析出速度の速い電気
メツキにより複合メツキ層を形成する場合、電気
メツキ用の端子が簡単に得られるほか、基板全面
をメツキするため電気メツキによつて複合メツキ
層を形成しても、導体層の厚みが比較的均一にな
る点である。 第３例の導体構造を有するプリント配線板及びそ
の製造方法 エツチングにより、非導体部となるべき部分の
銅を除去して導体パターンを形成した銅張積層板
を、少なくとも一種類の微粒子もしくは繊維を含
む化学メツキ液、又は、少なくとも一種類の微粒
子もしくは繊維を含む電気メツキ液に浸漬して共
析させ、前記導体パターン上に、少なくとも一種
類の微粒子もしくは繊維を含有する複合メツキ層
を形成する。次に、少なくとも前記微粒子もしく
は繊維をエツチングする薬液で処理を行い、複合
メツキ層の表面を粗面化し、所望とする部分に絶
縁層を形成して、プリント配線板を完成する。こ
のようにして得られたプリント配線板の導体層
は、第３図の模式的断面図に示すごとく、金属層
である銅の全表面を覆つており、複合メツキ層
は、主に導体と絶縁層とを密着させる役割を果た
すものである。この場合、複合メツキ層のマトリ
クス金属と金属層の金属とは一致していなくても
良い。本プリント配線板の特徴は、導体層が金属
層と複合メツキ層から構成されているため、導体
抵抗が小さい点と、複合メツキ層が、金属層の全
表面を覆つており、導体層と絶縁層との密着強度
が特に高い点である。 本発明に用いる基材としては、第１実施例の導
体層構造を有するプリント配線板の場合、プラス
チツク基板、セラミツク基板、金属ベース基板、
フイルム基板等の導体層を有しない基材、及び最
外層が絶縁層である多層板、第２実施例の導体層
構造を有するプリント配線板の場合、前記基材の
全面に導体層を有する基板、及び最外層が全面導
体層である多層板、第３実施例の導体層構造を有
するプリント配線板の場合、前記基材に導体パタ
ーンが形成された基板、及び最外層に導体パター
ンが形成された多層板などを使用することがで
き、具体的にはガラスエポキシ基材、ガラスポリ
イミド基材、ガラスビスマレイミドトリアジン基
材、アルミナ基材、窒化アルミニウム基材、アル
ミニウムをベースとする基材、鉄をベースとする
基材、ポリイミドフイルム基材及び、これらの基
材に銅箔を積層した銅張積層板、前記基材に化学
メツキを施し、所望とする部分に導体層を形成し
た基板、前記銅張積層板をエツチングにより所望
とする部分に導体層を形成した基板、低温焼成セ
ラミツク多層板などを使用することができる。 また、多層プリント配線板の構造からとらえた
場合、本発明に用いる基材とは本発明のプリント
配線板自体であつても良いのである。当然、本発
明のプリント配線板が複数積層されたものや、従
来の技術によるプリント配線板と本発明のプリン
ト配線板とが組み合されたものも本発明に用いる
基材としてとらえることができる。 本発明で形成される複合メツキ層は、第２及び
第３実施例の導体層構造を有するプリント配線
板、すなわち、銅導体上に複合メツキ層を形成す
る場合、少なくとも一種類の微粒子もしくは繊維
を含む化学メツキ液、又は、少なくとも一種類の
微粒子もしくは繊維を含む電気メツキ液より共析
させて形成することができる。また、第１実施例
の導体層構造を有するプリント配線板、すなわ
ち、絶縁材上に複合メツキ層を形成する場合、少
なくとも一種類の微粒子もしくは繊維を含む化学
メツキ液より共析させて形成することができる。
このほか、混合できる微粒子もしくは繊維が無機
物に限定されはするが、銅導体上に複合メツキ層
を形成する場合、溶融メツキによつても形成でき
る。 本発明で形成される複合メツキ層に少なくとも
含まれる微粒子もしくは繊維は、第１、第２及び
第３実施例の導体層構造を有するプリント配線板
のいずれであつても、後述するエツチング液に対
して複合メツキ層のマトリクス金属よりエツチン
グされやすい特性を有する物質であれば、有機
物、無機物にかかわらず使用することができ、具
体的には、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ポリ
イミド等の熱硬化性樹脂、ポリエシテル、ポリエ
チレン等の熱可塑性樹脂、ニトリルゴム等の合成
ゴムまたは天然ゴム、シリカ等の非金属無機物あ
るいは、マトリクス金属よりエツチングされやす
い金属などの微粒子もしくは繊維を使用すること
ができる。また、必要であれば、後述するエツチ
ング液に対して、マトリクス金属よりエツチング
されやすい微粒子もしくは繊維がマトリクス金属
よりエツチングされにくい微粒子もしくは繊維と
合わせて複合メツキ層に包含されても良い。本発
明に用いる前記微粒子の粒度としては平均粒径が
10μｍ以下であることが好ましく、特に5μｍ以下
であることが好適である。また、前記繊維の長さ
としては20μｍ以下であることが好ましく、特に
10μｍ以下であることが好適である。その理由
は、平均粒径が10μｍより大きいと、また繊維の
長さが20μｍより大きいと溶解除去して形成され
るアンカーの密度が低くなり、かつ不均一になり
易いため、密着信頼性が低く、さらに微細パター
ン上に複合メツキ層を共析させる場合、微粒子も
しくは繊維の包含率が低くなり、十分な密着力が
得られなくなるためである。 本発明で形成される複合メツキ層のマトリツク
ス金属は、エツチング液に対して、複合メツキ層
に少なくとも含まれる微粒子もしくは繊維よりエ
ツチングされにくい特性を有し、メツキできる金
属であれば使用でき、具体的には、第１実施例の
導体層構造を有するプリント配線板の場合、化学
メツキにより複合メツキ層を形成するため、金、
銅、ニツケル、スズまたはその合金等、第２実施
例及び第３実施例の導体層構造を有するプリント
配線板の場合、化学メツキのみではなく電気メツ
キによつても複合メツキ層を形成できるため、
銅、金、白金、パラジウム、スズ、亜鉛、鉄、
鉛、ニツケルまたはその合金等を使用できる。 本発明において前記微粒子もしくは繊維のエツ
チングに用いるエツチング液は、このエツチング
液に対して複合メツキ層のマトリクス金属が不溶
性または難溶性を示し、包含される前記微粒子も
しくは繊維が可溶性を示すエツチング液であれ
ば、導体層がいかなる構造であつても使用でき
る。 例えば、合成ゴム微粒子を銅で包含した複合メ
ツキ層の場合、クロム酸溶液、クロム酸−硫酸溶
液、過マンガン酸溶液等が使用可能なエツチング
液である。また、シリカ微粒子を銅で包含した複
合メツキ層の場合、フツ化水素酸等が使用可能な
エツチング液である。 導体層の構造にかかわらず、本発明において、
もし必要とあらば、上述のようなエツチング液に
より前記微粒子もしくは繊維のエツチングを行う
前に、化学的方法または機械的方法を用いて複合
メツキ層の表層部分に存在するマトリクス金属の
除去を行い、十分な数の微粒子もしくは繊維を露
出させても良い。 具体的に施すと良い処理は、ベルトサンダー、
ホーニング等による機械的な処理やマトリクス金
属が包含されている微粒子もしくは繊維よりエツ
チングされやすいエツチング液を用いた化学的な
処理、例えば、合成ゴム微粒子を銅が包含する複
合メツキ層の場合、硫酸−過酸化水素水溶液、又
は過硫酸アンモニウム溶液等のエツチング液によ
り、複合メツキ層の表層に存在するマトリクス金
属を除去する処理をあげることができる。 また必要によれば、導体層の構造にかかわらず
前記エツチング液の処理を行う前に、少なくとも
前記微粒子もしくは繊維がエツチングされやすく
なるような化学的処理を行つても良い。具体例と
しては、前記微粒子もしくは繊維がエポキシ樹脂
である場合、ジメチルホルムマミド溶液に浸漬
し、微粒子もしくは繊維をあらかじめ膨潤してお
くとエツチングされやすい。 また、言及するまでもないことであるが、例え
ば前記少なくとも含まれる微粒子もしくは繊維が
エツチングされて粗面化した複合メツキ層に、後
の製造工程及び使用中に悪影響をおよぼさない処
理を施しても良い。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによつ
て、以下のような作用がある。すなわち、基材上
の所望とする部分に金属と少なくとも一種類の微
粒子もしくは金属と少なくとも一種類の繊維から
なる複合メツキ層を形成し、その表面を処理して
前記微粒子もしくは繊維をエツチングすること
で、複合メツキ層の表面には、微粒子がエツチン
グされる場合、奥が広いつぼ状の微少穴構造、ま
た、繊維がエツチングされる場合、複合メツキ層
全面に無秩序な方向の円柱様の凹構造が形成され
て、この表面に絶縁層を形成すると、導体表面と
の界面に、耐薬品性の低い銅酸化膜を有せず、湿
潤、高温、熱衝撃に対しても、耐性があり、奥が
広いつぼ状の微小穴構造もしくは複合メツキ層全
面に形成された無秩序な方向の円柱様凹構造、い
わゆるアンカーが形成されるのである。 次に、本発明に係るプリント配線板及びその製
造方法の実施例について説明する。 （実施例） 実施例 １ ガラスエポキシ両面銅張積層板（松下電工製；
商品名：R1766）にドライフイルム（デユポン
製；商品名：リストン1015）をラミネートし、マ
スクフイルムを通して紫外線露光させ画像を焼付
ける。1.1.1−トリクロロエタンで現像を行い、
塩化第二銅エツチング液を用いて非導体部の銅を
除去した後、メチレンクロライドでドライフイル
ムを剥離する。次に表１の１に組成及び条件を示
す電解銅メツキ液に浸漬し、エポキシ樹脂微粒子
と銅からなる複合メツキ層を10μｍ形成した。形
成された複合メツキ層を硫酸−過酸化水素水溶液
に浸漬し、約1μｍエツチングしたのち、表２に
示すクロム酸溶液に10分間浸漬して、表層に存在
するエポキシ樹脂微粒子（トレパール）のエツチ
ングを行い、中和溶液（シプレイ社製；商品名：
PM950）に浸漬してから水洗する。このように
表面を粗面化された複合メツキ層を有する銅張積
層板は両側にプリプレグ（松下電工製；商品名：
R1661）を間にはさみ、35μｍ厚みの銅箔を積層
して、圧力40Kg／cm²、温度170℃で一体化する。
そののち、所定の導体部を貫くスルーホールを明
け、温度70℃、濃度500ｇ／クロム酸に２分間
浸漬し、スルーホール内に付着した樹脂状物の除
去を行い、中和液（シプレイ社製；商品名：
PM950）に浸漬して水洗する。次いで、化学メ
ツキ前処理としてパラジウム触媒（シプレイ社
製；商品名：キヤタポジツト44）を付与してスル
ーホール内を活性化し、下記組成の化学銅メツキ
液に15分間浸漬したのち、下記組成の電気銅メツ
キ液によりスルーホール内に25μｍの銅を析出さ
せる。 化学銅メツキ液組成 シプレイ社製328A 12.5％ シプレイ社製328L 12.5％ シプレイ社製328C1.5％ 純 水 73.5％ 温 度 20℃ 電気銅メツキ液組成 CuSO₄・5H₂O 150ｇ／ H₂SO₄ 40ｇ CL^- 20ppm 添加剤 所定量 温 度 25℃ 陰極電流密度 2A／ｄm² 最外層に導体パターンを形成するため、ドライ
フイルム（デユボン製；商品名：リストン1220）
を用いてレジストパターンを形成した後、塩化第
二銅エツチング液により非導体部の銅のエツチン
グを行い、メチレンクロライドでレジストを剥離
する。所望とする部分にソルダーレジスト（アサ
ヒ化学研究所製；商品名：506G）をスクリーン
印刷法により塗布して、温度150℃で60分間硬化
し、多層プリント配線板を製作した。 得られた多層プリント配線板は、ハラーイング
を全く生じることがなく、常態時及び100℃時の
内層ピール強度がそれぞれ2.0Kg／cm、1.8Kg／cm
であつた。また、MIL−STD−202Methodlo7
conditionBに準ずる熱衝撃試験では、1000サイ
クル後も断線を生じなかつた。 このプリント配線板は、複合メツキ層に包含さ
れる微粒子が、エポキシ樹脂微粒子であるため、
耐熱性が高いことと、クロム酸に浸漬するのみで
簡単に密着性が良好な複合メツキ層の粗化面を得
られること、及び、複合メツキ層が金属層である
銅の全表面を覆つているため、導体と絶縁層との
密着力が強いことが特徴である。 実施例 ２ 実施例１と異なる点は表１の２及び表２の項目
のみである。得られた多層プリント配線板はハロ
ーイングを全く生じることがなく、常態時及び
100℃時の内層ピール強度はそれぞれ2.0Kg／cm
1.6Kg／cmであつた。また、MIL−STD−
202Methodlo7 conditionBに準ずる熱衝撃試験
では、1000サイクル後も断線を生じなかつた。 このプリント配線板は、複合メツキ層に包含さ
れる微粒子の粒径が0.3μｍと非常に微細であるた
め、導体パターンがフアインパターンであつて
も、導体と絶縁層との密着力にバラツキが生じに
くく、密着信頼性が高いことと、複合メツキ層が
金属層である銅の全表面を覆つているため、導体
と絶縁層との密着力が強いことが特徴である。 実施例 ３ 実施例１と異なる点は表１の３及び表２の項目
のみである。得られた多層プリント配線板はハロ
ーイングを全く生じることがなく、常態時及び
100℃時の内層ピール強度はそれぞれ2.0Kg／cm、
1.8Kg／cmであつた。また、MIL−STD−
202Method107 conditionBに準ずる熱衝撃試験
では、1000サイクル後も断線を生じなかつた。 このプリント配線板は、複合メツキ層に包含さ
れる微粒子が無機物のシリカ微粒子であるため、
導体層の熱間硬度が高く、特に耐熱性が良いこと
と、複合メツキ層が金属層である銅の全表面を覆
つているため、導体と絶縁層との密着力が強いこ
とが特徴である。 実施例 ４ 実施例１と異なる点は表１の４の組成の無電解
ニツケルメツキを用いた点と、表２の項目及び表
２の処理を施す前に硫酸−過酸化水素水溶液に浸
漬するかわりにジメチルホルムアミド溶液に10分
間浸漬した点のみである。得られた多層プリント
配線板はハローイングを全く生じることがなく、
常態時及び100℃時の内層のピール強度はそれぞ
れ２Kg／cm、1.6Kg／cmであつた。また、MIL−
STD−202Method107 conditionBに準ずる熱衝
撃試験では、1000サイクル後も断線を生じなかつ
た。 このプリント配線板は、無電解メツキにより複
合メツキ層を形成するため、導体厚みが均一で、
導体幅にバラツキが少ないほか、複合メツキ層に
包含される微粒子の粒径が0.3μｍと非常に微細で
あるため、導体パターンがフアインパターンであ
つても導体と絶縁層の密着力にバラツキが生じに
くく、密着信頼性が高いうえ複合メツキ層が金属
層である銅の全表面を覆つているため、導体と絶
縁層との密着力が強いことが特徴である。 実施例 ５ 実施例１と異なる点は表１の５及び表２の項目
のみである。得られた多層プリント配線板はハロ
ーイングを全く生じることがなく、常態時及び
100℃時の内層ピール強度はそれぞれ2.3Kg／cm、
2.2Kg／cmであつた。また、MIL−STD−
202Method107 conditionBに準ずる熱衝撃試験
では、1000サイクル後も断線を生じなかつた。 このプリント配線板は、クロム酸に不溶なシリ
カ微粒子と、可溶なアクリロニトリルブタジエン
ゴムを含むため、複合メツキ層の表面が非常に複
雑な形状の粗化面となり、特に高い密着力が得ら
れることが特徴である。 実施例 ６ ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル社
製：MEL−４）を表１の６に組成及び条件を示
す電解銅メツキ液に浸漬し、粒子と銅からなる複
合メツキ層を10μｍ形成する。そのうち、所定の
位置にスルーホールを明け、硫酸−過酸化水素水
溶液に浸漬して複合メツキ層を約1μｍエツチン
グしたのち、表２に示すクロム酸溶液に10分間浸
漬し、表層に存在するゴム微粒子のエツチングを
行い、中和溶液（シプレイ社製、商品名：
PM950）に浸漬してから水洗する。次に、化学
メツキの前処理として、パラジウム触媒（シプレ
イ社製、商品名：キヤポジツト44）を付与してス
ルーホール内を活性化する。このようにして得ら
れた表面を粗面化された複合メツキ層を有する銅
張積層板にドライフイルム（デユポン社製、商品
名：リストン1220）をラミネートし、マスクフイ
ルムを通して紫外線を露光させ、画像の焼き付け
を行い、1.1.1−トリクロロエタンを用いて現像
し、塩化第二銅エツチング液を用いて非導体部の
銅を除去した後、メチレンクロライドでドライフ
イルムを剥離する。次に、スクリーン印刷を用
い、ラドン部と貫通穴以外の所望部分にソルダー
レジスト（アサヒ化学研究所製、商品名：506G）
を塗布し、温度150℃で60分間硬化したのち、下
記組成の化学銅メツキ液に12時間浸漬しスルーホ
ール部をメツキして、両面プリント配線板を製作
した。 得られたプリント配線板は、レジストの剥離、
白化、黒しみをまつたく生じず、化学銅メツキ液
を劣化させることもなかつた。また、全面に複合
メツキ層を形成するため電気メツキにより複合メ
ツキ層を形成したにもかかわらず、導体膜厚が均
一で、設定膜厚に対して±1μｍの精度であつた。 化学銅メツキ液組成 硫酸銅（CuSO₄・5H₂O） 0.06mol／ ホルマリン（37％） 0.30mol／ 苛性ソーダ（NaOH） 0.35mol／ EDTA 0.12mol／ 添加剤 少々 メツキ温度：70℃ PH12.4 実施例 ７ ガラスエポキシ基材（東芝ケミカル製：
EL3762）をホーニング処理したのち、片面に下
記組成の接着剤をスクリーン印刷法を用いて全面
に塗布し、180℃で１時間乾燥硬化させ、30〜
40μｍの接着層を形成する。この接着層を60℃、
800ｇ／のクロム酸溶液に２分間浸漬して接着
層の表面を粗面化してから中和液（シプレイ社
製、商品名：PM950）に浸漬し水洗する。 接着剤組成 エピコート−171（油化シエルエポキシ製）
100重量部 ニトリルブタジエン共重合ゴム（グツドリツチ社
製） 70重量部 トリフエニルフエニルスルホスフイン 0.2重量部 ジシアンジアミド ５重量部 ２−ヘプタデシルイミダゾール 0.2重量部 ジメチルホルムアミド 適量 化学メツキ前処理としてパラジウム触媒（シプ
レイ社製、商品名：キヤタポジツト44）を付与し
て活性化する。次に、ドライフイルム型耐メツキ
レジスト（日立化成社製、商品名：SR−3000）
をラミネートし、マスクフイルムを通して紫外線
を露光させ画像の焼き付けを行い、1.1.1−トリ
クロロエタンを用いて現像したのち、表１に示す
無電解メツキ液に浸漬して10μｍの複合メツキ層
を形成する。このようにして得られた基板を表２
に示すクロム酸で処理して表層に存在するゴム微
粒子のエツチングを行い、中和溶液（シプレイ社
製、商品名：PM950）に浸漬してから水洗する。
次に、複合メツキ層を形成した面にスクリーン印
刷法を用い、上層との導通をとるバイヤーホール
をのぞいて接着剤を塗布し、180℃で１時間乾燥
硬化させ、50μｍの接着層を形成する。この接着
剤を60℃、800ｇ／のクロム酸溶液に２分間浸
漬して接着剤の表面を粗化したのち、中和液（シ
プレイ社製、商品名：PM950）に浸漬してから
水洗する。化学メツキの前処理として、パラジウ
ム触媒（シプレイ社製、商品名：キヤポジツト
44）を付与して活性化を行う。そののち、ドライ
フイルム型耐メツキレジスト（日立化成社製、商
品名：SR−3000）をラミネートし、露光、現像
を行つたのち、実施例６に記述した化学銅メツキ
液に５時間浸漬し、上層の導体パターンを形成す
る。次に、所望とする部分にソルダーレジスト
（アサヒ化学研究所製、商品名：506G）をスクリ
ーン印刷法により塗布し、150℃で60分間乾燥硬
化を行い、片面２層プリント配線板を作成した。
得られた片面２層プリント配線板は剥離、変色等
が全く見られなかつた。また、導体幅がレジスト
精度のみから決定されるため、導体幅80μｍのフ
アインパターンも容易に形成できた。（表１の７
参照）

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】

【表】 比較例 １ 実施例１に従い多層プリント配線板を作成する
が、実施例１と異なる点は、実施例１ではエポキ
シ樹脂微粒子がエツチングされ、粗面化された複
合メツキ層を形成するが、比較例１では複合メツ
キ層を形成せず下記に示す亜塩素酸ソーダ溶液に
より２分間処理し、銅表面に同酸化膜形成させる
点である。 このようにして得られた多層プリント配線板に
はハローイングが多数発生した。 亜塩素酸ナトリウム 31ｇ／ 水酸化ナトリウム 15ｇ／ リン酸ナトリウム 12ｇ／ PH 13.4 温 度 95℃ 比較例 ２ 実施例１に従い多層プリント配線板を作成する
が、実施例１と異なる点は、実施例１ではエポキ
シ樹脂微粒子がエツチングされ、粗面化された複
合メツキ層を形成するが、比較例２では複合メツ
キ層を形成せず銅箔表面をホーニング処理し、粗
面化する点である。このようにして得られた多層
プリント配線板は、100℃時の内層ピール強度が
0.5Kg／cmであつた。 比較例 ３ 実施例１に従い多層プリント配線板を作成する
が、実施例１と異なる点は、複合メツキ層に含ま
れるエポキシ樹脂微粒子をエツチングしない点で
ある。このようにして得られた多層プリント配線
板の常態での内層のピール強度が0.8Kg／cmであ
つた。 比較例 ４ 実施例６に従い両面プリント配線板を作成する
が、実施例６と異なる点は、実施例６ではゴム微
粒子がエツチングされ粗面化された複合メツキ層
を形成するが、比較例４では銅箔表面に複合メツ
キ層を形成せず、塩酸中で周波数50Hzの交流によ
り電解を行い表面を粗化する点である。このよう
にして得られた両面プリント配線板は、ソルダー
レジストのところどころに変色が見られ、変色部
はセロテープを接着し、それを引きはがすことで
容易に剥離した。 （発明の効果） 以上述べた如く、基材上の所望とする部分に金
属と少なくとも一種類の微粒子もしくは金属と少
なくとも一種類の繊維からなる複合メツキ層を形
成し、その表面を処理して前記微粒子もしくは繊
維をエツチングし、粗面化したのち、所望とする
部分に絶縁層を形成する本発明の製造方法等によ
つて、絶縁層下に前記粗化面を有し、この粗化面
に前記絶縁層の一部を充填させて、前記複合メツ
キ層と絶縁層とを密着させてなることを特徴とす
る本発明のプリント配線板とすることで、従来問
題とされていた薬品処理、湿潤、高温、熱衝撃製
等による導体と絶縁層との密着力の低下を生じる
ことがなくなり、常に優れた密着力を得ることが
可能となつた。このように本発明のプリント配線
板は従来のウリント配線板と比べて密着信頼性が
飛躍的に改善し、利用分野も高密度、高精度プリ
ント配線板、ハイブリツドIC配線板、LSIを実装
する多層配線板等、増々高い信頼性が要求される
プリント配線板に対して特に有効で産業上極めて
有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は導体層の構造が複合メツキ層のみから
成る本発明のプリント配線板の主要部の構造を示
した部分拡大断面図、第２図は導体層がプリント
配線板平面と平行な金属層上の面のみに複合メツ
キ層を有する構造となつている本発明のプリント
配線板の主要部の構造を示した部分拡大断面図、
第３図は導体層が金属層である銅の側面とプリン
ト配線板平面と平行な金属層上の面に複合メツキ
層を有する構造となつている本発明のプリント配
線板の主要部の構造を示した部分拡大断面図であ
る。第４図は絶縁層と導体との間に酸化膜を形成
した導体と絶縁層との密着構造を示す部分拡大断
面図、第５図は導体表面を機械的処理もしくは電
気分解した場合の導体と絶縁層との密着構造を示
す部分拡大断面図、第６図はあらかじめ両面を粗
面化した銅箔を用いた場合の導体と絶縁層との密
着構造を示す部分拡大断面図、第７図は金属層と
絶縁層との間に微粒子と金属とからなる複合メツ
キ層を形成した場合の導体と絶縁層との密着構造
を模式的に示した部分拡大断面図である。 符号の説明、１……基材、２……銅、３……複
合メツキ層、４……微粒子もしくは繊維、５……
マトリクス金属、６……絶縁層、７……メツキレ
ジスト、８……銅酸化膜、９……両面粗化箔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基材上に複合メツキ層が形成され、さらに硬
   化性の絶縁層が形成されてなるプリント配線板で
   あつて、前記複合メツキ層は、少なくとも金属と
   微粒子もしくは金属と繊維からなり、その表面に
   は、前記微粒子もしくは繊維がエツチングされた
   粗化面を有し、この粗化面に、絶縁層の一部を充
   填させて、前記複合メツキ層と絶縁層とを密着さ
   せてなることを特徴とするプリント配線板。 ２ 前記複合メツキ層と前記絶縁層とからなる層
   が複数層あることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のプリント配線板。 ３ 基材上に複合メツキ層が形成され、さらに絶
   縁層が形成されてなるプリント配線板の製造方法
   であつて、下記の(イ)〜(ハ)の工程を少なくとも１回
   有することを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。 (イ) 基材上に少なくとも金属と微粒子もしくは金
   属と繊維から成る複合メツキ層を形成する工
   程。 (ロ) 少なくとも前記複合メツキ層表面の微粒子も
   しくは繊維をエツチングし、複合メツキ層表面
   に粗化面を形成する工程。 (ハ) 前記複合メツキ層の表面に硬化性樹脂からな
   る絶縁層を形成する工程。