JPH0523571U - 表面実装部品除去装置 - Google Patents
表面実装部品除去装置Info
- Publication number
- JPH0523571U JPH0523571U JP7075091U JP7075091U JPH0523571U JP H0523571 U JPH0523571 U JP H0523571U JP 7075091 U JP7075091 U JP 7075091U JP 7075091 U JP7075091 U JP 7075091U JP H0523571 U JPH0523571 U JP H0523571U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- component
- heating core
- surface mount
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000981595 Zoysia japonica Species 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】二端子を有する表面実装部品の両端子を同時に
加熱できる形状をしている加熱芯１と、加熱芯１を加熱
するためのヒータ２及びヒータ２の電源３とからなる。 【効果】二端子の表面実装部品の両端子を同時に加熱出
来る形状にすることにより、周辺部品の損傷もしくは劣
化を招くことなく、除去したい部品を素早く除去でき
る。
加熱できる形状をしている加熱芯１と、加熱芯１を加熱
するためのヒータ２及びヒータ２の電源３とからなる。 【効果】二端子の表面実装部品の両端子を同時に加熱出
来る形状にすることにより、周辺部品の損傷もしくは劣
化を招くことなく、除去したい部品を素早く除去でき
る。
Description
【０００１】
本考案は基板からの部品除去装置に関し、特に二端子を有する表面実装部品の 除去装置に関する。
【０００２】
従来の表面実装部品の除去装置は、高温の空気を局部的に放出し、除去対象で ある部品を基板に実装している半田を溶かすような装置が実用されている。
【０００３】
上述した従来の表面実装部品除去装置では、放出された高温の空気が周辺の部 品に影響を及ぼし、他部品の損傷もしくは劣化を招くという欠点がある。
【０００４】
本考案の表面実装部品除去装置は、二端子を有し且つ除去対象である表面実装 部品の形状に応じて前記二端子を同時に加熱する加熱芯と、この加熱芯を加熱す るヒータ及び電源とを備えている。
【０００５】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【０００６】 図１は本考案の一実施例を示し、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は加熱芯の 形状例を示す斜視図である。
【０００７】 本実施例は二端子を有する表面実装部品の両端子を同時に加熱できる形状をし ている加熱芯１と、加熱芯１を加熱するためのヒータ２及びヒータ２の電源３と を有してなる。このような本実施例において、基板に半田付けによって実装され ている二端子の表面実装部品を除去するに際し、電源３を駆動してヒータ２を加 熱し、ヒータ２により加熱された加熱芯１を表面実装部品の両端子に当てること によって半田を溶かし、除去したい部品を素早く除去することができる。
【０００８】 なお図１（ｂ）に加熱芯の形状例を示すが、加熱芯１ａは表面実装部品の両端 子を同時に加熱できる形状をしていればよい。
【０００９】
以上説明したように本考案は、二端子の表面実装部品の両端子を同時に加熱出 来る形状にすることにより、周辺部品の損傷もしくは劣化を招くことなく、除去 したい部品を素早く除去する効果がある。又、加熱芯を交換することにより、部 品の形状によらず部品を除去出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示し、同図（ａ）は斜視
図、同図（ｂ）は加熱芯の形状例を示す斜視図である。
図、同図（ｂ）は加熱芯の形状例を示す斜視図である。
１，１ａ 加熱芯 ２ ヒータ ３ 電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 遠藤 睦季 東京都港区芝五丁目７番15号日本電気ロボ ツトエンジニアリング株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 二端子を有し且つ除去対象である表面実
装部品の形状に応じて前記二端子を同時に加熱する加熱
芯と、この加熱芯を加熱するヒータ及び電源とを備える
ことを特徴とする表面実装部品除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7075091U JPH0523571U (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 表面実装部品除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7075091U JPH0523571U (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 表面実装部品除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523571U true JPH0523571U (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=13440501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7075091U Pending JPH0523571U (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | 表面実装部品除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0523571U (ja) |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP7075091U patent/JPH0523571U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1996025264B1 (en) | Surface mount device removal tool | |
| JPS61289697A (ja) | リフロー装置 | |
| ATE337882T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum verlöten von elektrischen bauteilen auf einer kunststofffolie | |
| US5147081A (en) | Flat pack desoldering tool | |
| JP2628851B2 (ja) | 携帯用電気ハンダ離脱工具 | |
| JPH07116835A (ja) | はんだごて | |
| JPS62207575A (ja) | フラツトリ−ドパツケ−ジの取り外し装置 | |
| JPH08155632A (ja) | ハンダゴテ | |
| JPH1056293A (ja) | 部品取り外し工具 | |
| JPH0741574Y2 (ja) | 実装ｉｃチップ取り外し鏝 | |
| JPH0565476U (ja) | 表面実装部品取扱用治具 | |
| CN213186746U (zh) | 一种用于smt贴片回流焊的产品夹具 | |
| JPH1032384A (ja) | 放熱フィン付き表面実装部品の取外し方法及びその装置 | |
| CN2133916Y (zh) | 改良的陶瓷电子元件的预热熔锡的装置 | |
| JPH022560Y2 (ja) | ||
| JPH04309457A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2003051672A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
| JPH0818221A (ja) | 電子部品除去用挟持具 | |
| JP2521931Y2 (ja) | 自動ハンダ付け機用搬送架台の矯正装置 | |
| JP2005223885A (ja) | 水晶振動子の製造方法及びフラックスレス半田付け装置 | |
| JPS63106174U (ja) | ||
| JPH08236922A (ja) | 基板固定治具 | |
| JP2002033575A (ja) | 予備加熱方法 | |
| JPH0518064U (ja) | 両面基板のハンダ付け構造 | |
| JPH0488697A (ja) | 表面実装部品の装着方法 |