JPH04309457A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPH04309457A JPH04309457A JP10187091A JP10187091A JPH04309457A JP H04309457 A JPH04309457 A JP H04309457A JP 10187091 A JP10187091 A JP 10187091A JP 10187091 A JP10187091 A JP 10187091A JP H04309457 A JPH04309457 A JP H04309457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- ventilation
- soldering iron
- air
- iron tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば回路基板等に
電子部品を搭載するときに用いる半田付け装置に関する
ものである。
電子部品を搭載するときに用いる半田付け装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半田ゴテを用いた半田付け作業で
は、半田ゴテのコテ先部を基板に押しあてて熱伝導によ
り加熱し、基板と電子部品との間に半田を溶かし込み、
その後コテ先部を離し、半田付け部を自然冷却すること
により両者の接合を行っている。
は、半田ゴテのコテ先部を基板に押しあてて熱伝導によ
り加熱し、基板と電子部品との間に半田を溶かし込み、
その後コテ先部を離し、半田付け部を自然冷却すること
により両者の接合を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の半田ゴテは、熱
容量の小さい被接合部を半田付けする場合には、それほ
ど問題とはならないが、たとえばプレーンを含む回路基
板や、厚い金属板のような、熱容量の大きな基板に対し
て、部品を半田付けする場合には、加熱と冷却に時間が
かかり効率が悪いという問題があった。
容量の小さい被接合部を半田付けする場合には、それほ
ど問題とはならないが、たとえばプレーンを含む回路基
板や、厚い金属板のような、熱容量の大きな基板に対し
て、部品を半田付けする場合には、加熱と冷却に時間が
かかり効率が悪いという問題があった。
【０００４】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、被接合部を効率よく加熱・冷却することができ
る半田付け装置を提供することを目的とする。
であり、被接合部を効率よく加熱・冷却することができ
る半田付け装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、被接合部にコテ先部を当接して加熱するこ
とにより半田付けを行う半田付け装置において、前記コ
テ先部に雰囲気ガスを送り出す送風手段を設け、且つ該
送風手段又はその通風路に半田を溶かす熱を発生させる
発熱手段を設けたことを特徴とするものである。
するために、被接合部にコテ先部を当接して加熱するこ
とにより半田付けを行う半田付け装置において、前記コ
テ先部に雰囲気ガスを送り出す送風手段を設け、且つ該
送風手段又はその通風路に半田を溶かす熱を発生させる
発熱手段を設けたことを特徴とするものである。
【０００６】そして、前記雰囲気ガスは不活性ガスであ
ることが望ましい。
ることが望ましい。
【０００７】
【作用】本発明は前記の構成によって、被接合部にコテ
先部を押し付けて加熱すると同時に、送風手段又はその
通風路に設けられた発熱手段によって加熱された雰囲気
ガスをコテ先部に吹き付けて補助加熱を行う。半田付け
終了後は、被接合部からコテ先を離し、発熱手段の発熱
を停止して送風のみを行うことにより、半田付け部の放
熱を促す。これにより、加熱・冷却に要する時間を短縮
することができる。
先部を押し付けて加熱すると同時に、送風手段又はその
通風路に設けられた発熱手段によって加熱された雰囲気
ガスをコテ先部に吹き付けて補助加熱を行う。半田付け
終了後は、被接合部からコテ先を離し、発熱手段の発熱
を停止して送風のみを行うことにより、半田付け部の放
熱を促す。これにより、加熱・冷却に要する時間を短縮
することができる。
【０００８】そして、雰囲気ガスとして不活性ガスを使
用することにより、半田の酸化を防止することができる
。
用することにより、半田の酸化を防止することができる
。
【０００９】
【実施例】次に本発明の一実施例である半田付け装置に
ついて図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施
例である半田付け装置の概略構成図である。図１に示す
半田付け装置は、半田ゴテ部１０と、半田ゴテ部１０と
一体的に構成された送風装置２０と、発熱部３０とを備
えるものである。
ついて図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施
例である半田付け装置の概略構成図である。図１に示す
半田付け装置は、半田ゴテ部１０と、半田ゴテ部１０と
一体的に構成された送風装置２０と、発熱部３０とを備
えるものである。
【００１０】半田ゴテ部１０は、基板等に当接してその
基板を加熱するコテ先部１２、該コテ先部を加熱するた
めのヒータ（不図示）と、把持部１４とを備える。尚、
半田ゴテ部１０の構造は通常の半田ゴテと同様であるの
で、その詳細な説明は省略する。
基板を加熱するコテ先部１２、該コテ先部を加熱するた
めのヒータ（不図示）と、把持部１４とを備える。尚、
半田ゴテ部１０の構造は通常の半田ゴテと同様であるの
で、その詳細な説明は省略する。
【００１１】送風装置２０は、コテ先部１２に空気を送
るための送風源２２と、空気をコテ先部１２の先端部に
送りだすための送風口２４と、送風源２２と送風口２４
とを繋ぐ通風路２６とを備える。送風源２２にはファン
、コンプレッサ、或はボンベ等を使用する。また、通風
路２６の送風口２４の近傍には、電熱式ヒータよりなる
発熱部３０を設けてある。尚、図示しないが、半田ゴテ
部１０の把持部１４には、作業のし易い位置に発熱部３
０のスイッチと通風を開始したり停止したりする送風バ
ルブとを設けている。
るための送風源２２と、空気をコテ先部１２の先端部に
送りだすための送風口２４と、送風源２２と送風口２４
とを繋ぐ通風路２６とを備える。送風源２２にはファン
、コンプレッサ、或はボンベ等を使用する。また、通風
路２６の送風口２４の近傍には、電熱式ヒータよりなる
発熱部３０を設けてある。尚、図示しないが、半田ゴテ
部１０の把持部１４には、作業のし易い位置に発熱部３
０のスイッチと通風を開始したり停止したりする送風バ
ルブとを設けている。
【００１２】本実施例の装置を使用するときには、先ず
コテ先部１２を基板等に押し付けて基板の半田付け部を
加熱すると同時に、発熱部３０に通電して、半田付け部
に熱風を吹き付け、コテ先部１２による昇温を援助する
。そして、半田付け終了後はコテ先部１２を基板から離
し、発熱部３０のスイッチを切って、送風のみを行い、
半田付部に冷風を吹きつけて半田付け部の放熱を促進す
る。
コテ先部１２を基板等に押し付けて基板の半田付け部を
加熱すると同時に、発熱部３０に通電して、半田付け部
に熱風を吹き付け、コテ先部１２による昇温を援助する
。そして、半田付け終了後はコテ先部１２を基板から離
し、発熱部３０のスイッチを切って、送風のみを行い、
半田付部に冷風を吹きつけて半田付け部の放熱を促進す
る。
【００１３】このように、本実施例の装置によれば、半
田ゴテ部のコテ先からの熱伝導による半田付け部の加熱
に加え、送風装置より熱風を吹き付けることにより半田
付け部の昇温を助けることができ、また冷却時には冷風
を吹き付けることにより半田付け部の放熱を促進するこ
とができるので、作業時間の短縮が図れる。
田ゴテ部のコテ先からの熱伝導による半田付け部の加熱
に加え、送風装置より熱風を吹き付けることにより半田
付け部の昇温を助けることができ、また冷却時には冷風
を吹き付けることにより半田付け部の放熱を促進するこ
とができるので、作業時間の短縮が図れる。
【００１４】上記の実施例では、半田ゴテ部１０と送風
装置２０とが一体的に構成されている場合について説明
したが、本発明はこれに限られるものではなく、半田ゴ
テ部と送風装置とを分離して構成してもよい。図２はそ
の構成例を示すものであり、図２において１０１は半田
ゴテ部、２０１，２０２は送風装置である。図２に示す
ように、送風装置２０１は天井等からつり下げるように
したものであり、送風装置２０２は床等にスタンドを用
いて配置したものである。なお、それぞれの送風装置２
０１，２０２には、送風装置２０と同様に発熱部が内蔵
されていることは言うまでもない。
装置２０とが一体的に構成されている場合について説明
したが、本発明はこれに限られるものではなく、半田ゴ
テ部と送風装置とを分離して構成してもよい。図２はそ
の構成例を示すものであり、図２において１０１は半田
ゴテ部、２０１，２０２は送風装置である。図２に示す
ように、送風装置２０１は天井等からつり下げるように
したものであり、送風装置２０２は床等にスタンドを用
いて配置したものである。なお、それぞれの送風装置２
０１，２０２には、送風装置２０と同様に発熱部が内蔵
されていることは言うまでもない。
【００１５】また、上記の実施例では、雰囲気ガスとし
て空気を用いた場合について説明したが、雰囲気ガスと
しては不活性ガス、たとえば窒素ガスやヘリウムガス等
を使用してもよい。これにより半田の酸化を防止するこ
とができる。
て空気を用いた場合について説明したが、雰囲気ガスと
しては不活性ガス、たとえば窒素ガスやヘリウムガス等
を使用してもよい。これにより半田の酸化を防止するこ
とができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田付け作業の加熱・冷却工程にかかる作業時間が大幅に
短縮され、特に熱容量の大きな被接合部への半田付け作
業を効率良く行うことができる半田付け装置を提供する
ことができる。
田付け作業の加熱・冷却工程にかかる作業時間が大幅に
短縮され、特に熱容量の大きな被接合部への半田付け作
業を効率良く行うことができる半田付け装置を提供する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例である半田ゴテ装置の概略構
成図である。
成図である。
【図２】本実施例の変形例を示す図である。
１０ 半田ゴテ部
１２ コテ先部
１４ 把持部
２０ 送風装置
２２ 送風源
２４ 送風口
２６ 通風路
３０ 発熱部
Claims (2)
- 【請求項１】 被接合部にコテ先部を当接して加熱す
ることにより半田付けを行う半田付け装置において、前
記コテ先部に雰囲気ガスを送り出す送風手段を設け、且
つ該送風手段又はその通風路に半田を溶かす熱を発生さ
せる発熱手段を設けたことを特徴とする半田付け装置。 - 【請求項２】 前記雰囲気ガスは不活性ガスであるこ
とを特徴とする請求項１記載の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187091A JPH04309457A (ja) | 1991-04-06 | 1991-04-06 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187091A JPH04309457A (ja) | 1991-04-06 | 1991-04-06 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309457A true JPH04309457A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=14312020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10187091A Withdrawn JPH04309457A (ja) | 1991-04-06 | 1991-04-06 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309457A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07135063A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Kuroda Denki Kk | 樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法 |
| JP2008279473A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Kazuto Fujimoto | 半田ごて |
-
1991
- 1991-04-06 JP JP10187091A patent/JPH04309457A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07135063A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-05-23 | Kuroda Denki Kk | 樹脂コーティング線用接続端末のハンダ付方法 |
| JP2008279473A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Kazuto Fujimoto | 半田ごて |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |