JPH0523635A - スピン塗布装置および方法 - Google Patents
スピン塗布装置および方法Info
- Publication number
- JPH0523635A JPH0523635A JP3184381A JP18438191A JPH0523635A JP H0523635 A JPH0523635 A JP H0523635A JP 3184381 A JP3184381 A JP 3184381A JP 18438191 A JP18438191 A JP 18438191A JP H0523635 A JPH0523635 A JP H0523635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- guard plate
- coated
- cleaning
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 角形の基板、特に長方形の基板に発生する裏
面回り塗布液を簡便に効率良く除去する。 【構成】 表面に塗布液が塗布された基板１３を回転さ
せ、塗布液を遠心力により広げて基板１３の表面に塗布
膜を形成する回転手段であるテーブル１１およびモータ
１２と、基板１３の裏面を洗浄する洗浄液を吐出する洗
浄ノズル１６とを備える。また、基板１３の側辺部に密
着可能であり、かつ洗浄液に対して耐性を有するガード
板１５と、ガード板１５が基板１３の側辺部に密着する
位置、およびガード板１５が基板１３の回転の妨げにな
らない位置にガード板１５を移動させることが可能なガ
ード支持柱１９とを備える。
面回り塗布液を簡便に効率良く除去する。 【構成】 表面に塗布液が塗布された基板１３を回転さ
せ、塗布液を遠心力により広げて基板１３の表面に塗布
膜を形成する回転手段であるテーブル１１およびモータ
１２と、基板１３の裏面を洗浄する洗浄液を吐出する洗
浄ノズル１６とを備える。また、基板１３の側辺部に密
着可能であり、かつ洗浄液に対して耐性を有するガード
板１５と、ガード板１５が基板１３の側辺部に密着する
位置、およびガード板１５が基板１３の回転の妨げにな
らない位置にガード板１５を移動させることが可能なガ
ード支持柱１９とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に塗布液が塗布さ
れた平板状の被塗布体を回転させ、前記塗布液を遠心力
により広げて前記被体の表面に塗布膜を形成する回転手
段と、前記被塗布体の裏面を洗浄する洗浄液を吐出する
洗浄ノズルとを備えたスピン塗布装置（スピンコータ）
およびスピン塗布方法に関する。
れた平板状の被塗布体を回転させ、前記塗布液を遠心力
により広げて前記被体の表面に塗布膜を形成する回転手
段と、前記被塗布体の裏面を洗浄する洗浄液を吐出する
洗浄ノズルとを備えたスピン塗布装置（スピンコータ）
およびスピン塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】スピン塗布装置は、塗布膜の厚さの均一
性に優れていることから、半導体ウエハ、露光マスク用
の基板等の被塗布体（以下基板という）上に微細パター
ンを形成するホトリソグラフィにおいて、上記基板にフ
ォトレジスト等の塗布液を塗布する際に一般的に用いら
れている。
性に優れていることから、半導体ウエハ、露光マスク用
の基板等の被塗布体（以下基板という）上に微細パター
ンを形成するホトリソグラフィにおいて、上記基板にフ
ォトレジスト等の塗布液を塗布する際に一般的に用いら
れている。
【０００３】しかしながら、スピン塗布装置には、例え
ば図３（ａ），（ｂ）にそれぞれ示すように、回転して
いる角形の基板３３ａ，３３ｂの表面（上面）にその上
側から塗布液を塗布する場合には、各基板３３ａ，３３
ｂの各辺の空気の乱れを比較的強く起こす部分（風を切
る位置）の裏面（下面）に塗布液（以下裏面回り塗布液
３７ａ，３７ｂという）がそれぞれ回り込むことがあ
る。特に厚膜を塗布する場合には、この裏面回り塗布液
３７ａ，３７ｂはかなり広範囲に及ぶものである。
ば図３（ａ），（ｂ）にそれぞれ示すように、回転して
いる角形の基板３３ａ，３３ｂの表面（上面）にその上
側から塗布液を塗布する場合には、各基板３３ａ，３３
ｂの各辺の空気の乱れを比較的強く起こす部分（風を切
る位置）の裏面（下面）に塗布液（以下裏面回り塗布液
３７ａ，３７ｂという）がそれぞれ回り込むことがあ
る。特に厚膜を塗布する場合には、この裏面回り塗布液
３７ａ，３７ｂはかなり広範囲に及ぶものである。
【０００４】従来、このような裏面回り塗布液に関して
は、下記（イ）、（ロ）、（ハ）の技術のように対処し
たものがある。
は、下記（イ）、（ロ）、（ハ）の技術のように対処し
たものがある。
【０００５】（イ）図４（ａ），（ｂ）に示すように、
長方形の基板４３の裏面回り塗布液４７を除去するため
に基板４３の下側（裏側）に洗浄ノズル４６を設けて基
板を回転させながら洗浄するもの。
長方形の基板４３の裏面回り塗布液４７を除去するため
に基板４３の下側（裏側）に洗浄ノズル４６を設けて基
板を回転させながら洗浄するもの。
【０００６】（ロ）特開平２−１２６９７０号公報に記
載されているように回転プログラムに工夫を凝らして対
処するもの。
載されているように回転プログラムに工夫を凝らして対
処するもの。
【０００７】（ハ）実開平２−１７２６８号公報および
特開平３−５６１６３号公報にそれぞれ記載されている
ように、凹部を有する基板ホルダを用い、この凹部に基
板を落しこむもの。
特開平３−５６１６３号公報にそれぞれ記載されている
ように、凹部を有する基板ホルダを用い、この凹部に基
板を落しこむもの。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術のう
ち、（イ）のものでは、図４（ａ）に示すように、基板
４３の中心部付近に洗浄ノズル４６を設けた場合には実
際に裏面回りが発生する位置まで洗浄液が届かない。ま
た届かせるように単位時間当たりの吐出量を多くする
と、勢いが強いために基板４３表面上に洗浄液が回り込
んでしまう。また、図４（ｂ）に示すように、基板４３
の中心部より離れた位置に洗浄ノズル４６を設けた場合
には、基板４３の長手方向が洗浄ノズル４６上にあると
きは基板４３の下面が洗浄されるが、長手方向が洗浄ノ
ズル４６上から外れたときは洗浄液が基板４３より上に
吐出されることになり、この洗浄液が基板４３の上面に
かかってしまう。
ち、（イ）のものでは、図４（ａ）に示すように、基板
４３の中心部付近に洗浄ノズル４６を設けた場合には実
際に裏面回りが発生する位置まで洗浄液が届かない。ま
た届かせるように単位時間当たりの吐出量を多くする
と、勢いが強いために基板４３表面上に洗浄液が回り込
んでしまう。また、図４（ｂ）に示すように、基板４３
の中心部より離れた位置に洗浄ノズル４６を設けた場合
には、基板４３の長手方向が洗浄ノズル４６上にあると
きは基板４３の下面が洗浄されるが、長手方向が洗浄ノ
ズル４６上から外れたときは洗浄液が基板４３より上に
吐出されることになり、この洗浄液が基板４３の上面に
かかってしまう。
【０００９】また、（ロ）のものでは、円形の基板であ
れば空気の乱れが小さいため効果的であるが、空気の乱
れが大きい角形の基板、特に長方形の基板に応用するこ
とは困難である。
れば空気の乱れが小さいため効果的であるが、空気の乱
れが大きい角形の基板、特に長方形の基板に応用するこ
とは困難である。
【００１０】さらに、（ハ）のものでは、基板ホルダと
基板とを分離するときに塗布液のたれ等の問題が残る。
また、基板を吸着する基板ホルダの凹部が基板よりも大
きい場合には、この凹部と基板との隙間に塗布液が入り
込んでしまうことがある。
基板とを分離するときに塗布液のたれ等の問題が残る。
また、基板を吸着する基板ホルダの凹部が基板よりも大
きい場合には、この凹部と基板との隙間に塗布液が入り
込んでしまうことがある。
【００１１】本発明は、角形の基板、特に長方形の基板
に発生する裏面回り塗布液を簡便に効率良く除去するス
ピン塗布装置および方法を提供することを目的とする。
に発生する裏面回り塗布液を簡便に効率良く除去するス
ピン塗布装置および方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のスピン塗布装置
は、表面に塗布液が塗布された平板状の被塗布体を回転
させ、前記塗布液を遠心力により広げて前記被塗布体の
表面に塗布膜を形成する回転手段と、前記被塗布体の裏
面を洗浄する洗浄液を吐出する洗浄ノズルとを備えたス
ピン塗布装置において、前記被塗布体の側辺部に密着可
能であり、かつ前記洗浄液に対して耐性を有するガード
板と、前記ガード板が前記被塗布体の側辺部に密着する
位置、および前記ガード板が前記被塗布体の回転の妨げ
にならない位置に前記ガード板を移動させることが可能
なガード板移動手段とを備えることを特徴とする。
は、表面に塗布液が塗布された平板状の被塗布体を回転
させ、前記塗布液を遠心力により広げて前記被塗布体の
表面に塗布膜を形成する回転手段と、前記被塗布体の裏
面を洗浄する洗浄液を吐出する洗浄ノズルとを備えたス
ピン塗布装置において、前記被塗布体の側辺部に密着可
能であり、かつ前記洗浄液に対して耐性を有するガード
板と、前記ガード板が前記被塗布体の側辺部に密着する
位置、および前記ガード板が前記被塗布体の回転の妨げ
にならない位置に前記ガード板を移動させることが可能
なガード板移動手段とを備えることを特徴とする。
【００１３】また、本発明のスピン塗布方法は、被塗布
体の表面に塗布液を塗布し、前記被塗布体を回転させて
前記被塗布体の表面に塗布膜を形成した後、前記本発明
のスピン塗布装置が備えるガード板を前記被塗布体の側
辺部に密着させ、前記被塗布体の裏面を洗浄する洗浄液
を吐出することを特徴とする。
体の表面に塗布液を塗布し、前記被塗布体を回転させて
前記被塗布体の表面に塗布膜を形成した後、前記本発明
のスピン塗布装置が備えるガード板を前記被塗布体の側
辺部に密着させ、前記被塗布体の裏面を洗浄する洗浄液
を吐出することを特徴とする。
【００１４】
【作用】洗浄ノズルより洗浄液を吐出させて裏面回り塗
布液を除去するとき、洗浄液の吐出圧力は、被塗布体の
側辺部にガード板があるため、強めでも被塗布体の上面
にかかることがない。したがって、角形の基板、特に長
方形の被塗布体に発生する裏面回り塗布液を簡便に効率
良く除去できる。
布液を除去するとき、洗浄液の吐出圧力は、被塗布体の
側辺部にガード板があるため、強めでも被塗布体の上面
にかかることがない。したがって、角形の基板、特に長
方形の被塗布体に発生する裏面回り塗布液を簡便に効率
良く除去できる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１（ａ）は本発明のスピン塗布装置の一
実施例を示す概略側面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の一
部を省略した概略平面図である。
実施例を示す概略側面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の一
部を省略した概略平面図である。
【００１７】本実施例のスピン塗布装置は、図１（ａ）
に示すように、角形（長方形）の基板１３が搭載され
る、基板１３よりも小さいテーブル１１と、このテーブ
ル１１を回転させるモータ１２を備えている。テーブル
１には図示しない真空吸着装置が設けられており、ま
た、基板１３の下方には洗浄ノズル１６が、基板１３の
上方には塗布ノズル１８がそれぞれ設けられている。さ
らに、本実施例のスピン塗布装置は、基板１３の側辺部
に密着可能であり、かつ洗浄ノズル１６から吐出される
洗浄液に対して耐性を有するガード板１５と、ガード板
１５を支持するガード板支持柱１９とを備えている。こ
のガード板支持柱１９は、矢印Ｙ方向（図示上下方向）
に伸縮可能であり、基板１５が回転するときは、縮んで
ガード板１５が基板１３の回転の妨げにならない位置、
すなわち基板１５よりも充分低い高さにガード板１５を
下降（退避）させ、洗浄ノズル１６より洗浄液を吐出す
るときは、伸びてガード板１５が基板１３の側辺部に密
着する位置、すなわちガード板１５を基板１３と同等の
高さにガード板１５を上昇させることが可能であるとと
もに、基板１５の大きさに応じて水平方向すなわち矢印
Ｘ方向（図示左右方向）にガード板１５を移動させるこ
とが可能なガード板移動手段である。
に示すように、角形（長方形）の基板１３が搭載され
る、基板１３よりも小さいテーブル１１と、このテーブ
ル１１を回転させるモータ１２を備えている。テーブル
１には図示しない真空吸着装置が設けられており、ま
た、基板１３の下方には洗浄ノズル１６が、基板１３の
上方には塗布ノズル１８がそれぞれ設けられている。さ
らに、本実施例のスピン塗布装置は、基板１３の側辺部
に密着可能であり、かつ洗浄ノズル１６から吐出される
洗浄液に対して耐性を有するガード板１５と、ガード板
１５を支持するガード板支持柱１９とを備えている。こ
のガード板支持柱１９は、矢印Ｙ方向（図示上下方向）
に伸縮可能であり、基板１５が回転するときは、縮んで
ガード板１５が基板１３の回転の妨げにならない位置、
すなわち基板１５よりも充分低い高さにガード板１５を
下降（退避）させ、洗浄ノズル１６より洗浄液を吐出す
るときは、伸びてガード板１５が基板１３の側辺部に密
着する位置、すなわちガード板１５を基板１３と同等の
高さにガード板１５を上昇させることが可能であるとと
もに、基板１５の大きさに応じて水平方向すなわち矢印
Ｘ方向（図示左右方向）にガード板１５を移動させるこ
とが可能なガード板移動手段である。
【００１８】次に、本実施例の使用法について説明す
る。
る。
【００１９】まず、あらかじめガード板支持柱１９を縮
めてガード板１５を図示下方に退避させてから、基板１
３をテーブル１１に搭載して吸着し、モータ１２により
テーブル１１を回転させ、塗布ノズル１８より塗布液を
吐出させて基板１３上に塗布する。塗布が進むにつれ
て、基板１５の下面には塗布液（以下裏面回り塗布液１
７という）が回り込む。次に、モータ１２を停止させ、
基板１３を静止させた状態で、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、矢印Ｘ方向の位置を調製しながらガード板支
持柱１９を伸ばしてガード板１５を基板１３の裏面回り
塗布液１７の位置の側辺部に密着するように固定する。
この状態で、洗浄ノズル１６より洗浄液を吐出させて裏
面回り塗布液１７を除去する。このとき、洗浄液の吐出
圧力は、基板１３の側辺部にガード板１５があるため、
強めでも基板１３の上面にかかることがない。したがっ
て、角形の基板、特に長方形の基板１３に発生する裏面
回り塗布液１７を簡便に効率良く除去できる。
めてガード板１５を図示下方に退避させてから、基板１
３をテーブル１１に搭載して吸着し、モータ１２により
テーブル１１を回転させ、塗布ノズル１８より塗布液を
吐出させて基板１３上に塗布する。塗布が進むにつれ
て、基板１５の下面には塗布液（以下裏面回り塗布液１
７という）が回り込む。次に、モータ１２を停止させ、
基板１３を静止させた状態で、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、矢印Ｘ方向の位置を調製しながらガード板支
持柱１９を伸ばしてガード板１５を基板１３の裏面回り
塗布液１７の位置の側辺部に密着するように固定する。
この状態で、洗浄ノズル１６より洗浄液を吐出させて裏
面回り塗布液１７を除去する。このとき、洗浄液の吐出
圧力は、基板１３の側辺部にガード板１５があるため、
強めでも基板１３の上面にかかることがない。したがっ
て、角形の基板、特に長方形の基板１３に発生する裏面
回り塗布液１７を簡便に効率良く除去できる。
【００２０】以上説明した本実施例では、塗布液の吐出
は、基板を回転させて行なうものとしたが、基板を静止
させていてもよい。また、テーブルの形は円形でも角形
でもよい。ガード板の材質は、基板に密着可能であり、
かつ洗浄液に対して耐性を有するものであれば特に限定
されることはないが、フッ素樹脂等の樹脂板が好まし
い。ガード板の厚みは、基板より薄いものであれば特に
限定されない。さらに、洗浄ノズルの取り付け位置は裏
面回り塗布液の真下またはその近傍であり、基板中心点
と基板の角を結んだ線の中点より外側が好ましい。ま
た、ガード板支持柱は、水平方向の移動量が基板の大き
さに比べ充分大きければ、伸縮する必要がない。
は、基板を回転させて行なうものとしたが、基板を静止
させていてもよい。また、テーブルの形は円形でも角形
でもよい。ガード板の材質は、基板に密着可能であり、
かつ洗浄液に対して耐性を有するものであれば特に限定
されることはないが、フッ素樹脂等の樹脂板が好まし
い。ガード板の厚みは、基板より薄いものであれば特に
限定されない。さらに、洗浄ノズルの取り付け位置は裏
面回り塗布液の真下またはその近傍であり、基板中心点
と基板の角を結んだ線の中点より外側が好ましい。ま
た、ガード板支持柱は、水平方向の移動量が基板の大き
さに比べ充分大きければ、伸縮する必要がない。
【００２１】［実験例１］図１（ａ），（ｂ）に示すス
ピン塗布装置として、直径１２ｃｍの円形のテーブル１
上に長方形（３０ｃｍ×１５ｃｍ）のガラス製の基板１
３（厚さ１ｍｍ）を中心をそろえて設置し、真空吸着し
た。次いで、基板１３の表面中心部に図示しない塗布ノ
ズルを用いて塗布液としてポジティブ型レジスト（ＡＺ
４９０３、ヘキスト社製）を塗布し、１５００ｒｐｍで
２分間回転させ、基板１３上に均一なレジスト膜１４を
作製した。
ピン塗布装置として、直径１２ｃｍの円形のテーブル１
上に長方形（３０ｃｍ×１５ｃｍ）のガラス製の基板１
３（厚さ１ｍｍ）を中心をそろえて設置し、真空吸着し
た。次いで、基板１３の表面中心部に図示しない塗布ノ
ズルを用いて塗布液としてポジティブ型レジスト（ＡＺ
４９０３、ヘキスト社製）を塗布し、１５００ｒｐｍで
２分間回転させ、基板１３上に均一なレジスト膜１４を
作製した。
【００２２】次いで、１２ｃｍ×５ｃｍ、厚さ０．５ｍ
ｍの長方形のポリテトラフルオロエチレン製のガード板
１５を基板１３の裏面回り塗布液１７の発生位置の側辺
部に密着させた。そして、洗浄ノズル１６より洗浄液と
してアセトンを１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で吐出し、裏
面回り塗布液１７を洗浄した。
ｍの長方形のポリテトラフルオロエチレン製のガード板
１５を基板１３の裏面回り塗布液１７の発生位置の側辺
部に密着させた。そして、洗浄ノズル１６より洗浄液と
してアセトンを１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で吐出し、裏
面回り塗布液１７を洗浄した。
【００２３】裏面回り塗布液１７は完全に除去され、洗
浄液の基板１３の表面への回り込みもガード板１５のた
めに発生せず、良好な結果が得られた。
浄液の基板１３の表面への回り込みもガード板１５のた
めに発生せず、良好な結果が得られた。
【００２４】［実験例２］図２（ａ）に示すスピン塗布
装置として、１５ｃｍ×１０ｃｍの長方形のテーブル２
１ａ上に長方形（２０ｃｍ×１５ｃｍ）のシリコン製の
基板２３ａ（厚さ０．６ｍｍ）を中心をそろえて設置
し、真空吸着した。次いで、３００ｒｐｍで基板２３ａ
を回転させながら基板２３ａの表面中心部に図示しない
塗布ノズルを用いて塗布液としてレジスト（ＴＦ−２
０、シプレイ社製）を滴下し、滴下終了後、１０００ｒ
ｐｍで９０秒間基板２３ａを回転させ、基板２３ａ上に
均一なレジスト膜（不図示）を形成した。
装置として、１５ｃｍ×１０ｃｍの長方形のテーブル２
１ａ上に長方形（２０ｃｍ×１５ｃｍ）のシリコン製の
基板２３ａ（厚さ０．６ｍｍ）を中心をそろえて設置
し、真空吸着した。次いで、３００ｒｐｍで基板２３ａ
を回転させながら基板２３ａの表面中心部に図示しない
塗布ノズルを用いて塗布液としてレジスト（ＴＦ−２
０、シプレイ社製）を滴下し、滴下終了後、１０００ｒ
ｐｍで９０秒間基板２３ａを回転させ、基板２３ａ上に
均一なレジスト膜（不図示）を形成した。
【００２５】次いで、１０ｃｍ×５ｃｍ、厚さ０．３ｍ
ｍの長方形のエチレン−プロピレンゴム製のガード板２
５ａを基板２３ａの裏面回り塗布液２７ａの発生位置の
側辺部に密着させた。そして、洗浄ノズル２６ａより洗
浄液としてメチルエチルケトンを１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の
圧力で吐出し、裏面回り塗布液２７ａを洗浄した。
ｍの長方形のエチレン−プロピレンゴム製のガード板２
５ａを基板２３ａの裏面回り塗布液２７ａの発生位置の
側辺部に密着させた。そして、洗浄ノズル２６ａより洗
浄液としてメチルエチルケトンを１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の
圧力で吐出し、裏面回り塗布液２７ａを洗浄した。
【００２６】裏面回り塗布液２７ａは完全に除去され、
洗浄液の基板２３ａの表面への回り込みもガード板２５
ａのために発生せず、良好な結果が得られた。
洗浄液の基板２３ａの表面への回り込みもガード板２５
ａのために発生せず、良好な結果が得られた。
【００２７】［実験例３］図２（ｂ）に示すスピン塗布
装置として、直径１２ｃｍの円形のテーブル２１ｂ上に
長方形（３０ｃｍ×１５ｃｍ）のガラス製の基板２３ｂ
（厚さ１ｍｍ）を中心をそろえて設置し、真空吸着し
た。次いで、基板２３ｂの表面中心部に図示しない塗布
ノズルを用いて塗布液（フォトニース、東レ社製）を塗
布し、３００ｒｐｍで基板２３ｂを回転させ、基板２３
ｂ上に均一な塗布膜（不図示）を形成した。
装置として、直径１２ｃｍの円形のテーブル２１ｂ上に
長方形（３０ｃｍ×１５ｃｍ）のガラス製の基板２３ｂ
（厚さ１ｍｍ）を中心をそろえて設置し、真空吸着し
た。次いで、基板２３ｂの表面中心部に図示しない塗布
ノズルを用いて塗布液（フォトニース、東レ社製）を塗
布し、３００ｒｐｍで基板２３ｂを回転させ、基板２３
ｂ上に均一な塗布膜（不図示）を形成した。
【００２８】次いで、直径１２ｃｍ、厚さ０．５ｍｍの
半円形のポリテトラフルオロエチレン製のガード板２５
ｂを基板２３ｂの裏面回り塗布液２７ｂの発生位置の側
辺部に密着させた。そして、洗浄ノズル２６ｂより洗浄
液としてＮ−メチル−２−ピロリドンを１５ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力で吐出し、裏面回り塗布液２７ｂを洗浄し
た。
半円形のポリテトラフルオロエチレン製のガード板２５
ｂを基板２３ｂの裏面回り塗布液２７ｂの発生位置の側
辺部に密着させた。そして、洗浄ノズル２６ｂより洗浄
液としてＮ−メチル−２−ピロリドンを１５ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 の圧力で吐出し、裏面回り塗布液２７ｂを洗浄し
た。
【００２９】裏面回り塗布液２７ｂは完全に除去され、
洗浄液の基板２３ｂの表面への回り込みもガード板２５
ｂのために発生せず、良好な結果が得られた。
洗浄液の基板２３ｂの表面への回り込みもガード板２５
ｂのために発生せず、良好な結果が得られた。
【００３０】
【発明の効果】本発明のスピン塗布装置および方法は、
角形の基板、特に長方形の基板に発生する裏面回り塗布
液を簡便に効率良く除去できる。
角形の基板、特に長方形の基板に発生する裏面回り塗布
液を簡便に効率良く除去できる。
【００３１】また、本発明のスピン塗布装置は、装置構
成が簡単であり、低コストで作製できる。
成が簡単であり、低コストで作製できる。
【図１】（ａ）は本発明のスピン塗布装置の一実施例を
示す概略側面図、（ｂ）は図１（ａ）の一部を省略した
概略平面図である。
示す概略側面図、（ｂ）は図１（ａ）の一部を省略した
概略平面図である。
【図２】（ａ）は実験例２で用いたスピン塗布装置を示
す概略平面図、（ｂ）は実験例３で用いたスピン塗布装
置を示す概略平面図である。
す概略平面図、（ｂ）は実験例３で用いたスピン塗布装
置を示す概略平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）はスピン塗布装置の従来例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）はスピン塗布装置の従来例を示
す平面図である。
す平面図である。
１１，２１ａ，２１ｂ テーブル
１２ モータ
１３，２３ａ，２３ｂ 基板
１４ レジスト膜
１５，２５ａ，２５ｂ ガード板
１６，２６ａ，２６ｂ 洗浄ノズル
１７，２７ａ，２７ｂ 裏面回り塗布液
１８ 塗布ノズル
１９ ガード板支持柱
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０１Ｌ 21/027
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に塗布液が塗布された平板状の被塗
布体を回転させ、前記塗布液を遠心力により広げて前記
被塗布体の表面に塗布膜を形成する回転手段と、前記被
塗布体の裏面を洗浄する洗浄液を吐出する洗浄ノズルと
を備えたスピン塗布装置において、 前記被塗布体の側辺部に密着可能であり、かつ前記洗浄
液に対して耐性を有するガード板と、 前記ガード板が前記被塗布体の側辺部に密着する位置、
および前記ガード板が前記被塗布体の回転の妨げになら
ない位置に前記ガード板を移動させることが可能なガー
ド板移動手段とを備えることを特徴とするスピン塗布装
置。 - 【請求項２】 被塗布体の表面に塗布液を塗布し、前記
被塗布体を回転させて前記被塗布体の表面に塗布膜を形
成した後、請求項１記載のスピン塗布装置が備えるガー
ド板を前記被塗布体の側辺部に密着させ、前記被塗布体
の裏面を洗浄する洗浄液を吐出することを特徴とするス
ピン塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3184381A JPH0523635A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | スピン塗布装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3184381A JPH0523635A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | スピン塗布装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523635A true JPH0523635A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16152199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3184381A Pending JPH0523635A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | スピン塗布装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0523635A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014130208A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Hoya Corp | 眼鏡レンズ基材用保持装置および塗布液塗布装置 |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP3184381A patent/JPH0523635A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014130208A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Hoya Corp | 眼鏡レンズ基材用保持装置および塗布液塗布装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6793764B1 (en) | Chemical dispensing system for semiconductor wafer processing | |
| US5985363A (en) | Method of providing uniform photoresist coatings for tight control of image dimensions | |
| JP2845738B2 (ja) | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 | |
| JPH07106233A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPH08213308A (ja) | 塗布方法 | |
| JP2893146B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH07115060A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP3912920B2 (ja) | 現像装置 | |
| JPH09298181A (ja) | 基板の裏面洗浄装置 | |
| JP2814184B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0523635A (ja) | スピン塗布装置および方法 | |
| TW391893B (en) | Method and apparatus for spin-coating chemicals | |
| JP2793554B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07240360A (ja) | 薬液塗布装置 | |
| JPH07289973A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JP3210893B2 (ja) | 処理装置および処理方法 | |
| CN113823550B (zh) | 一种晶圆边缘上的可旋涂硬掩模去除方法 | |
| JPH0684785A (ja) | 浸漬式の液処理装置 | |
| JPH0736195A (ja) | 基板現像装置 | |
| JPH0361510B2 (ja) | ||
| JPH031823B2 (ja) | ||
| CN218446373U (zh) | 涂胶装置及光阻涂布设备 | |
| JPH10303101A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS6146028A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH06320099A (ja) | 洗浄ノズルとこれを用いた基板洗浄装置 |