JPH05237799A - ドリル加工時のバリ発生防止方法 - Google Patents
ドリル加工時のバリ発生防止方法Info
- Publication number
- JPH05237799A JPH05237799A JP7302892A JP7302892A JPH05237799A JP H05237799 A JPH05237799 A JP H05237799A JP 7302892 A JP7302892 A JP 7302892A JP 7302892 A JP7302892 A JP 7302892A JP H05237799 A JPH05237799 A JP H05237799A
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- Japan
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- drill
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 重ね孔開け技術を利用することにより、後処
理することなく内面にバリを発生させない、すなわちド
リル加工時のバリ発生防止方法を提供すること。 【構成】 孔(３)の内面(４)にほぼ密着するようにイン
サート(２)を嵌入し、このまま基材(１)の側方から孔
(３)の内面(４)に向けて基材(１)とインサート(２)とを
一体にドリルで貫通すれば、重ね孔開け効果により、基
材(１)とインサート(２)との密着部分にバリが発生する
ことなくドリル孔(６)が穿設される。その後インサート
(２)を取り除くだけで、ドリル孔(６)の貫通口(10)にバ
リの存在しない基材が得られる。
理することなく内面にバリを発生させない、すなわちド
リル加工時のバリ発生防止方法を提供すること。 【構成】 孔(３)の内面(４)にほぼ密着するようにイン
サート(２)を嵌入し、このまま基材(１)の側方から孔
(３)の内面(４)に向けて基材(１)とインサート(２)とを
一体にドリルで貫通すれば、重ね孔開け効果により、基
材(１)とインサート(２)との密着部分にバリが発生する
ことなくドリル孔(６)が穿設される。その後インサート
(２)を取り除くだけで、ドリル孔(６)の貫通口(10)にバ
リの存在しない基材が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材をドリル加工する
際、特に貫通口に発生するバリを効果的に除去できるバ
リ発生防止方法に関する。
際、特に貫通口に発生するバリを効果的に除去できるバ
リ発生防止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、円錐形、截頭円錐形、もしくは円
筒形の内面形状を有する孔を有する基材に、基材の外側
から孔の内面まで貫通するドリル孔を形成する場合があ
る。例えば、バルブのハウジング、アクチュエータ、流
体マニホールド等を製造する場合、この様なドリルを用
いた穿孔加工が頻繁に実施される。
筒形の内面形状を有する孔を有する基材に、基材の外側
から孔の内面まで貫通するドリル孔を形成する場合があ
る。例えば、バルブのハウジング、アクチュエータ、流
体マニホールド等を製造する場合、この様なドリルを用
いた穿孔加工が頻繁に実施される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様な加工を行う場
合、図８に示されるように、その内面形状の複雑さか
ら、基材(01)の孔(05)の内面(02)に、ドリルが貫通突出
する際に形成される貫通口(03)にバリ(04)が発生する。
合、図８に示されるように、その内面形状の複雑さか
ら、基材(01)の孔(05)の内面(02)に、ドリルが貫通突出
する際に形成される貫通口(03)にバリ(04)が発生する。
【０００４】特に、内面(02)が円錐形をした孔(05)の場
合は、貫通口(03)が湾曲した楕円形状をしているので、
通常の回転治具ではバリ(04)の除去が極めて困難であ
る。また、孔(05)の径が小さい場合は、加工治具の挿入
が不可能な場合がある。
合は、貫通口(03)が湾曲した楕円形状をしているので、
通常の回転治具ではバリ(04)の除去が極めて困難であ
る。また、孔(05)の径が小さい場合は、加工治具の挿入
が不可能な場合がある。
【０００５】本発明は、重ね孔開け技術を利用すること
により、後処理することなく内面にバリを発生させな
い、すなわちドリル加工時のバリ発生防止方法を提供す
ることである。
により、後処理することなく内面にバリを発生させな
い、すなわちドリル加工時のバリ発生防止方法を提供す
ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のドリル加工時の
バリ発生防止方法は、孔を有する基材の側方から該孔に
向けてドリル孔を穿孔し、前記孔の内面に貫通口を形成
するドリル加工において、基材に孔を形成し、その後、
前記孔の内面にほぼ密着するようにインサートを嵌入
し、このまま、基材の側方から孔の内面に向けて基材と
インサートとを一体にドリルで貫通するようにしたこと
を特徴としている。
バリ発生防止方法は、孔を有する基材の側方から該孔に
向けてドリル孔を穿孔し、前記孔の内面に貫通口を形成
するドリル加工において、基材に孔を形成し、その後、
前記孔の内面にほぼ密着するようにインサートを嵌入
し、このまま、基材の側方から孔の内面に向けて基材と
インサートとを一体にドリルで貫通するようにしたこと
を特徴としている。
【０００７】また、本発明のドリル加工時のバリ発生防
止方法は、基材に孔を穿孔後、孔の内面をほぼ鏡面状態
に加工し、少なくとも外表面をほぼ鏡面仕上したインサ
ートを前記孔の内面に嵌入するようにすると効果的であ
る。
止方法は、基材に孔を穿孔後、孔の内面をほぼ鏡面状態
に加工し、少なくとも外表面をほぼ鏡面仕上したインサ
ートを前記孔の内面に嵌入するようにすると効果的であ
る。
【０００８】さらに、本発明のドリル加工時のバリ発生
防止方法は、基材とインサートとをほぼ同材質にすると
より効果的である。
防止方法は、基材とインサートとをほぼ同材質にすると
より効果的である。
【０００９】
【作用】孔の内面にほぼ密着するようにインサートを嵌
入し、このまま基材の側方から孔の内面に向けて基材と
インサートとを一体にドリルで貫通すれば、重ね孔開け
効果により、基材とインサートとの密着部分にバリが発
生することなくドリル孔が穿設される。その後インサー
トを取り除くだけで、ドリル孔の貫通口にバリの存在し
ない基材が得られる。
入し、このまま基材の側方から孔の内面に向けて基材と
インサートとを一体にドリルで貫通すれば、重ね孔開け
効果により、基材とインサートとの密着部分にバリが発
生することなくドリル孔が穿設される。その後インサー
トを取り除くだけで、ドリル孔の貫通口にバリの存在し
ない基材が得られる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１には、基材(１)およびインサート(２)が示さ
れ、基材(１)には、截頭円錐形の孔(３)が穿設されてお
り、その内面(４)は、ローラーバニシング加工によりほ
ぼ鏡面に加工されている。インサート(２)も、ほぼ前記
基材(１)の内面形状と同じテーパー角度を有する截頭円
錐形のシリンダーであり、適当な肉厚を有しており、そ
の外表面(５)も、やはりローラーバニシング加工により
ほぼ鏡面に加工されている。なお、インサート(２)は、
シリンダーのような中空体ではなく、充実体としてもよ
い。
る。図１には、基材(１)およびインサート(２)が示さ
れ、基材(１)には、截頭円錐形の孔(３)が穿設されてお
り、その内面(４)は、ローラーバニシング加工によりほ
ぼ鏡面に加工されている。インサート(２)も、ほぼ前記
基材(１)の内面形状と同じテーパー角度を有する截頭円
錐形のシリンダーであり、適当な肉厚を有しており、そ
の外表面(５)も、やはりローラーバニシング加工により
ほぼ鏡面に加工されている。なお、インサート(２)は、
シリンダーのような中空体ではなく、充実体としてもよ
い。
【００１１】破線で示すように、インサート(２)が基板
(１)の孔(３)に挿入されると、インサート(２)の表面
(５)と孔(３)の内面(４)とは密着するように嵌合状態と
なり、インサート(２)の下端部は基板(１)の下方部から
突出する。
(１)の孔(３)に挿入されると、インサート(２)の表面
(５)と孔(３)の内面(４)とは密着するように嵌合状態と
なり、インサート(２)の下端部は基板(１)の下方部から
突出する。
【００１２】図２〜図５には、基材(１)のドリルによる
穿孔およびインサート(２)の抜き取り工程が示されてい
る。まず図２、図３に示されるように、一体となったイ
ンサート(２)と基材(１)に、基材(１)の側方からドリル
によりドリル孔(６)を穿孔すると、重ね孔開け効果によ
り基材(１)とインサート(２)との当接部分にはバリが発
生せず、インサート(２)の内面(４)、すなわちインサー
ト(２)の貫通口(７)にのみバリが発生する。
穿孔およびインサート(２)の抜き取り工程が示されてい
る。まず図２、図３に示されるように、一体となったイ
ンサート(２)と基材(１)に、基材(１)の側方からドリル
によりドリル孔(６)を穿孔すると、重ね孔開け効果によ
り基材(１)とインサート(２)との当接部分にはバリが発
生せず、インサート(２)の内面(４)、すなわちインサー
ト(２)の貫通口(７)にのみバリが発生する。
【００１３】その後、図４に示されるように、インサー
ト(２)を下方からハンマ(９)等で叩き、インサート(２)
を取り除くことにより、図５に示されるように、ドリル
孔(６)の貫通口(10)にバリの存在しない穿孔基材(１)が
完成する。
ト(２)を下方からハンマ(９)等で叩き、インサート(２)
を取り除くことにより、図５に示されるように、ドリル
孔(６)の貫通口(10)にバリの存在しない穿孔基材(１)が
完成する。
【００１４】なお、実施例では、内面(４)を鏡面加工し
た後、ドリルで穿孔を行ったが、インサート(２)と孔
(３)とをほぼ密着状態にできれば、ドリルによる穿孔後
に鏡面加工を施してもよい。
た後、ドリルで穿孔を行ったが、インサート(２)と孔
(３)とをほぼ密着状態にできれば、ドリルによる穿孔後
に鏡面加工を施してもよい。
【００１５】図６には本発明の第２実施例が示されてお
り、有底孔の孔(３)が形成された基材(１)にドリル孔
(６)を穿孔する場合の、インサート(２)抜き取り手段が
示されている。
り、有底孔の孔(３)が形成された基材(１)にドリル孔
(６)を穿孔する場合の、インサート(２)抜き取り手段が
示されている。
【００１６】抜き取り治具(11)は、ベース(12)内に回転
プレート(13)が回動自在に埋め込まれ、この回転プレー
ト(13)はハンドル(14)から延びるスクリュウロッド(15)
と一体になっている。さらにベース(12)から上方に延び
る案内ロッド(16)は、昇降プレート(13)の回転を規制
し、かつ昇降可能に案内するものである。また、昇降プ
レート(13)は前記スクリュウロッド(15)に螺合してい
る。
プレート(13)が回動自在に埋め込まれ、この回転プレー
ト(13)はハンドル(14)から延びるスクリュウロッド(15)
と一体になっている。さらにベース(12)から上方に延び
る案内ロッド(16)は、昇降プレート(13)の回転を規制
し、かつ昇降可能に案内するものである。また、昇降プ
レート(13)は前記スクリュウロッド(15)に螺合してい
る。
【００１７】この抜き取り治具(11)を有底孔の底に設置
した状態で、インサート(２)を孔(３)に嵌合し、ドリル
による穿孔を実施する。穿孔終了後、ハンドル(14)を回
転することにより、昇降プレート(13)は上昇し、インサ
ート(２)を上方の抜き取り方向に押上げる。
した状態で、インサート(２)を孔(３)に嵌合し、ドリル
による穿孔を実施する。穿孔終了後、ハンドル(14)を回
転することにより、昇降プレート(13)は上昇し、インサ
ート(２)を上方の抜き取り方向に押上げる。
【００１８】図７は本発明の第３実施例であり、円筒形
の孔(３)を有する基材(１)に用いられるインサート(２)
が示されている。このインサート(２)は、基材(１)の孔
(３)に適合するような円筒シリンダー形をなし、その上
下方向に割溝(16)が形成されている。基材(１)の孔(３)
にインサート(２)を嵌入する際は、割溝(16)を利用して
インサート(２)の径を狭め、基材(１)にインサート(２)
を挿入する。
の孔(３)を有する基材(１)に用いられるインサート(２)
が示されている。このインサート(２)は、基材(１)の孔
(３)に適合するような円筒シリンダー形をなし、その上
下方向に割溝(16)が形成されている。基材(１)の孔(３)
にインサート(２)を嵌入する際は、割溝(16)を利用して
インサート(２)の径を狭め、基材(１)にインサート(２)
を挿入する。
【００１９】これらのインサート(２)は、基材(１)に形
成された孔(３)が同形の場合、既に貫通されたドリル孔
の位置をずらすだけで、何度でも使用することができ
る。
成された孔(３)が同形の場合、既に貫通されたドリル孔
の位置をずらすだけで、何度でも使用することができ
る。
【００２０】なお、既に説明したインサート(２)は、基
材(１)の孔(３)と密着状態でなければならず、インサー
ト(２)を押し入れた場合にインサート(２)が孔(３)の形
状に追随する程度に柔軟性が要求される。しかし、あま
りに薄いとドリル穿孔時に内側へ座屈してしまい、孔
(３)との間に隙間が発生する。そのためインサート(２)
の肉厚は、基材の孔の最大径の１０〜３０％程度の肉厚
が適当である。
材(１)の孔(３)と密着状態でなければならず、インサー
ト(２)を押し入れた場合にインサート(２)が孔(３)の形
状に追随する程度に柔軟性が要求される。しかし、あま
りに薄いとドリル穿孔時に内側へ座屈してしまい、孔
(３)との間に隙間が発生する。そのためインサート(２)
の肉厚は、基材の孔の最大径の１０〜３０％程度の肉厚
が適当である。
【００２１】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。 (イ) 孔の内面にほぼ密着するようにインサートを嵌入
し、基材とインサートとを一体にドリルで貫通するの
で、重ね孔開け効果により、基材とインサートとの密着
部分にバリが発生することなくドリル孔が穿設される。
その後インサートを取り除くだけで、孔の内面およびド
リル孔の貫通口にバリの存在しない基材が得られる。 (ロ) インサートは、基材に形成された孔が同径の場
合、既に貫通されたドリル孔の位置をずらせば、何度で
も使用することができ、極めて経済的である。
し、基材とインサートとを一体にドリルで貫通するの
で、重ね孔開け効果により、基材とインサートとの密着
部分にバリが発生することなくドリル孔が穿設される。
その後インサートを取り除くだけで、孔の内面およびド
リル孔の貫通口にバリの存在しない基材が得られる。 (ロ) インサートは、基材に形成された孔が同径の場
合、既に貫通されたドリル孔の位置をずらせば、何度で
も使用することができ、極めて経済的である。
【図１】本発明の第１実施例であるインサートと基材の
断面図である。
断面図である。
【図２】同上のインサートと基材の嵌合時の平面図であ
る。
る。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】同上のインサート抜き取り時の断面図である。
【図５】同上のインサート抜き取り後の断面図である。
【図６】本発明の第２実施例の断面図である。
【図７】本発明の第３実施例の断面図である。
【図８】従来のドリル穿孔後の基材の断面図である。
(１)基材 (２)インサー
ト (３)孔 (４)内面 (５)表面 (６)ドリル孔 (７)貫通口 (８)バリ (９)ハンマ (10)貫通口 (11)抜き取り治具 (12)ベース (13)回転プレート (14)ハンドル (15)スクリュウロッド (16)割溝
ト (３)孔 (４)内面 (５)表面 (６)ドリル孔 (７)貫通口 (８)バリ (９)ハンマ (10)貫通口 (11)抜き取り治具 (12)ベース (13)回転プレート (14)ハンドル (15)スクリュウロッド (16)割溝
Claims (3)
- 【請求項１】 孔を有する基材の側方から該孔に向けて
ドリル孔を穿孔し、前記孔の内面に貫通口を形成するド
リル加工において、基材に孔を形成し、その後、前記孔
の内面にほぼ密着するようにインサートを嵌入し、この
まま、基材の側方から孔の内面に向けて基材とインサー
トとを一体にドリルで貫通するようにしたことを特徴と
するドリル加工時のバリ発生防止方法。 - 【請求項２】 基材に孔を穿孔後、孔の内面をほぼ鏡面
状態に加工し、少なくとも外表面をほぼ鏡面仕上したイ
ンサートを前記孔の内面に嵌入するようにした請求項１
記載のドリル加工時のバリ発生防止方法。 - 【請求項３】 基材とインサートとが、ほぼ同材質であ
る請求項１記載のドリル加工時のバリ発生防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7302892A JPH05237799A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | ドリル加工時のバリ発生防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7302892A JPH05237799A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | ドリル加工時のバリ発生防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05237799A true JPH05237799A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=13506486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7302892A Pending JPH05237799A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | ドリル加工時のバリ発生防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05237799A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143390A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | 中島 俊之 | パネル孔明け用基板の再生方法 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP7302892A patent/JPH05237799A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143390A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | 中島 俊之 | パネル孔明け用基板の再生方法 |
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