JPH05239659A

JPH05239659A - アンカー形成用耐熱性樹脂粒子および無電解めっき用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板

Info

Publication number: JPH05239659A
Application number: JP4429592A
Authority: JP
Inventors: Motoo Asai; 元雄浅井; Chie Onishi; 千恵大西
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1992-03-02
Filing date: 1992-03-02
Publication date: 1993-09-17
Anticipated expiration: 2016-10-15
Also published as: JP3219827B2

Abstract

(57)【要約】【目的】信頼性の高い超高密度のプリント配線板を容
易に製造するための、アンカー形成用耐熱性樹脂粒子、
およびこの耐熱性樹脂粒子を含む無電解めっき用接着剤
と、この接着剤を用いたプリント配線板およびその製造
方法を提供する。【構成】酸あるいは酸化剤に対して可溶性の，内部に
空隙を設けたことを特徴とする硬化済のアンカー形成用
耐熱性樹脂粒子、およびこの樹脂粒子を、硬化処理を受
けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示
す樹脂マトリックスに分散させてなる無電解めっき用接
着剤と、この接着剤を基板上に塗布して接着剤層を形成
し、その後、常法に従って粗化してから無電解めっきを
施すプリント配線板の製造方法およびその製造方法によ
り得られるプリント配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ピール強度の高い超高
密度の導体パターンを有するプリント配線板を提供する
ための新規な技術に関し、特に接着剤層の表面に効果的
なアンカーを形成するために用いられる耐熱性樹脂粒
子、およびこの耐熱性樹脂粒子を分散含有する無電解め
っき用接着剤と、この接着剤を用いてプリント配線板を
製造する方法、ならびにその製造方法に基づいて製造さ
れるおよびプリント配線板を提案するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やＬＳＩを実装するプリント配線板において
もファインパターンによる高密度化および高い信頼性が
要求されるようになってきた。

【０００３】従来、プリント配線板の製造に当って導体
回路を形成する方法としては、基板に銅箔を積層した
後、フォトエッチングすることにより、導体回路を形成
する”エッチドフォイル法”が知られている。この方法
によれば、基板との密着性に優れた導体回路を形成する
ことができるが、銅箔の厚さが厚いためにエッチングに
より高精度のファインパターンが得難いという大きな欠
点があり、さらに製造工程も複雑で効率が良くないなど
の問題があった。

【０００４】このため、最近、プリント配線板用基板上
に導体を形成する方法として、ジエン系合成ゴムを含む
接着剤をその基板表面に塗布して接着剤層を形成し、こ
の接着剤層の表面を粗化してから無電解めっきを施して
導体を形成する，いわゆる”アディティブ法”と呼ばれ
ている方法が採用されている。しかしながら、この方法
において使用されている接着剤は、一般に合成ゴムを含
むため、例えば高温時に密着強度が大きく低下したり、
ハンダ付けの際に無電解めっき膜がふくれるなど耐熱性
が低いことと、表面抵抗などの電気特性が充分でないと
いう欠点があり、使用範囲がかなり制限されている。

【０００５】これに対し、発明者らは、先に前述の如き
無電解めっきを施すための接着剤が有する欠点を解消
し、耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密着性
に極めて優れ、かつ比較的容易に実施できる無電解めっ
き用接着剤およびこの接着剤を用いた配線板の製造方法
を提案した（特開昭61−276875号公報参照）。

【０００６】すなわち、本発明者らがしたこの先行提案
技術は、酸や酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理され
た耐熱性樹脂粒子が、硬化処理することにより酸や酸化
剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性樹
脂液中に分散されてなることを特徴とする接着剤、およ
びこの接着剤を基板に塗布した後、乾燥硬化して接着剤
層を形成させ、前記接着剤層の表面部分に分散している
上記樹脂粒子の少なくとも一部を溶解除去して接着剤層
の表面を粗化し、次いで無電解めっきを施すことを特徴
とする配線板の製造方法である。

【０００７】この先行提案技術によれば、上記接着剤
は、予め硬化処理された耐熱性樹脂粒子が耐熱性樹脂液
中に分散されており、この接着剤を基板に塗布し乾燥硬
化させるとマトリックスを形成する耐熱性樹脂中に耐熱
性樹脂粒子が均一に分散した状態となる。そして、前記
耐熱性樹脂粒子とマトリックス耐熱性樹脂とは酸化剤に
対する溶解性に差異があるため、前記接着剤層を酸化剤
で処理することにより、接着剤層の表面部分に分散して
いる樹脂粒子が主として溶解除去され、効果的なアンカ
ー窪みが形成されて接着剤層の表面を均一粗化でき、ひ
いては基板と無電解めっき膜との高い密着強度と高い信
頼性が得られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
プリント配線板のファインパターン化、超高密度化に伴
い、以下に示す事柄がさらに要求されるようになってき
た。それは、．導体間の混信をなくすために、接着剤層の誘電率低
減を図ること、．ハンドリングを容易にするとともに、電子機器の小
型軽量化に対応するために、プリント配線板の軽量化を
図ること、．プリント配線板にＩＣチップ等を搭載する際の、基
板にかかる応力に耐えるべく、接着剤層の強度向上を図
ること、．基板の酸や酸化剤による浸食を防止するとともに、
生産性を改善するために、接着剤層を粗化する時間の短
縮化を図ること、が要求されるようになってきたのであ
る。

【０００９】しかしながら、上記の要求を実現させるた
めの従来の技術は、．誘電率を低下させる粒子を接着
剤層に添加する方法、．接着剤層を薄くする方法、
．強度を向上させる粒子を接着剤層に添加する方法、
．粗化時間を強制的に短くする方法、などであり、い
ずれの方法も、無電解めっき膜の密着強度（ピール強
度）を低下させる原因となるという共通する課題があっ
た。

【００１０】本発明の目的は、上述した従来技術の抱え
ている未解決課題を有利に解決する技術を開発し提供す
ることにあり、特に、生産性が高く、軽量で、しかもピ
ール強度等に優れた、信頼性の高い超高密度のプリント
配線板を容易に製造するための、アンカー形成用耐熱性
樹脂粒子（第１，２発明）、およびこの耐熱性樹脂粒子
を含む無電解めっき用接着剤（第３発明）と、この接着
剤を用いてプリント配線板を製造する方法（第４発
明）、およびプリント配線板（第５発明）を提案するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
実現のために、鋭意研究した結果、接着剤に用いる耐熱
樹脂粒子として空隙を有する樹脂粒子を使用した場合、
アディティブ法として望ましい絶縁性接着剤を得ること
ができ、ひいては所望のプリント配線板を得ることがで
きることを見出し、このことが上記未解決課題すべての
解決につながることが判り、本発明に想到した。

【００１２】すなわち、本発明のアンカー形成用耐熱性
樹脂粒子は、硬化処理を受けると酸や酸化剤に対して難
溶性となる特性を示す樹脂マトリックス中に分散されて
無電解めっき用接着剤を構成する、酸や酸化剤に対して
可溶性の硬化処理した耐熱性樹脂粒子であって、この粒
子内に空隙を有することを特徴とするものであり、この
空隙を有する樹脂粒子は、粒径ｒ_Aと肉厚ｒ_Bの比がｒ
_B／ｒ_A＝４／10〜１／20である中空粒子，体積率が20
〜95 vol％である独立気泡を有する粒子もしくは比表面
積が２〜2000である連続気泡を有する粒子のいずれかで
あることが好適である。

【００１３】本発明の無電解めっき用接着剤は、酸ある
いは酸化剤に対して可溶性の硬化処理した耐熱性樹脂粒
子を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難
溶性となる特性を示す樹脂マトリックス中に分散させて
なる樹脂組成物であって、前記耐熱性樹脂粒子として、
少なくとも内部に空隙を有する耐熱性樹脂粒子を使用し
たことを特徴とするものである。

【００１４】本発明のプリント配線板製造方法は、上記
無電解めっき用接着剤を用いるところに特徴があり、そ
れは、基板上に、接着剤層を形成し、この接着剤層の表
面を粗化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成
してプリント配線板を製造する方法において、前記基板
上に、少なくとも内部に空隙を有し、かつ酸あるいは酸
化剤に対して可溶性となる硬化処理済の耐熱性樹脂粒子
を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶
性となる特性を示す樹脂マトリックス中に分散させてな
る接着剤溶液を塗布して、接着剤層を形成し、その後、
常法に従って粗化してから無電解めっきを施すことを特
徴とするプリント配線板の製造方法である。

【００１５】そして、上述の如き製造方法の下で得られ
る本発明のプリント配線板は、少なくとも一方の基板表
面に接着剤層を設けて、その上に導体回路を形成してな
るプリント配線板において、前記接着剤層が、少なくと
も内部に空隙を有する硬化処理済の耐熱性樹脂粒子を、
硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性と
なる特性を示す樹脂マトリックス中に分散させてなるも
のにて形成されていることを特徴とするプリント配線板
である。

【００１６】

【作用】さて、本発明者らは、本発明にかかるプリント
配線板の信頼性が、接着剤層の無電解めっき性に大きく
左右されることに鑑み、導体密着強度等の信頼性を損な
うことなく、プリント配線板の生産性向上、ならびに軽
量化等を図るために、接着剤に着目して研究した。とく
に、無電解めっき性に最も重要な因子となる接着剤層の
粗化形成過程に着目し、鋭意研究を進めた。その結果、
粗化面を形成する耐熱性樹脂粒子の役割が重要であるこ
とを見出した。そこで、さらにこの耐熱性樹脂粒子の形
状，構造，性状につき研究を進めた結果、プリント配線
板の生産性向上、軽量化に有効な耐熱性樹脂粒子として
は、表面〜内部に各種の空隙を有する樹脂粒子が有効で
あり、この空隙に関連して粒径ｒ_Aと肉厚ｒ_Bの比がｒ
_B／ｒ_A＝４／10〜１／20とした中空粒子，体積率を20
〜95 vol％とした独立気泡を有する粒子もしくは比表面
積を２〜2000とした連続気泡を有する粒子などを用いる
ことが最も効果的であることを突き止めたのである（図
１参照）。

【００１７】すなわち、本発明は、粒子の外表面および
内部に空隙を有する樹脂粒子を耐熱性樹脂粒子として採
用すると、．接着剤層中に誘電率が低い空気が取り込まれるた
め、接着剤層の誘電率が低減され、導体間の混信がなく
なり、．接着剤層，ひいてはプリント配線板が軽量化される
ため、電子機器の小型軽量化に対応できるようになり、．接着剤層中の樹脂粒子が空隙を有するので、プリン
ト配線板の接着剤層は、ＩＣチップ等の電子回路部品実
装時の応力に十分耐えられるようになり、．粗化液に対する樹脂粒子の溶解度が向上されるた
め、無電解めっき膜との密着性を低下させることなく、
接着剤層を粗化する時間を短縮することができ、その結
果、生産性を改善すると共に、基板の酸や酸化剤による
浸食を防止することができるようになり、その結果、接
着剤層の電気絶縁性および強度が優れ、しかも生産性が
高く、軽量で、強度等の信頼性が優れた、超高密度のプ
リント配線板を容易に製造することができるようになる
ことが判った。

【００１８】このようなアンカー形成用耐熱性樹脂粒子
としては、粒径ｒ_Aと肉厚ｒ_Bの比がｒ_B／ｒ_A＝４／
10〜１／20とした中空粒子，空隙の体積率を20〜95 vol
％とした独立気泡を有する粒子もしくは比表面積を２〜
2000とした連続気泡を有する粒子のなかから選ばれるこ
とが好ましい。

【００１９】前記耐熱性樹脂粒子は、耐熱性と電気絶縁
性に優れ、酸化剤以外の薬品に対して安定な性質を示す
樹脂であって、硬化処理することにより、耐熱性樹脂液
あるいは溶剤に対しては難溶性となるが酸化剤に対して
は可溶性となる樹脂を用いることが必要である。

【００２０】このような樹脂としては、例えばメラミン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂などが挙げられるが、なかでも、前
記メラミン樹脂は、特性的にも優れており最も好適であ
る。

【００２１】このアンカー形成用耐熱性樹脂粒子の粒度
は、平均粒径が10μｍ以下であることが好ましく、特に
５μｍ以下であることが好適である。その理由は、平均
粒径が10μｍより大きいと、溶解除去して形成されるア
ンカーの密度が小さくなり、かつ不均一になりやすいた
め、密着強度とその信頼性が低下する。しかも、絶縁性
接着剤層表面の凹凸が激しくなるので、導体の微細パタ
ーンが得られにくく、かつ部品などを実装する上でも好
ましくないからである。

【００２２】また、このアンカー形成用耐熱性樹脂粒子
の配合量は、樹脂マトリックスの合計固形分100 重量部
に対して、10〜100 重量部の範囲が好ましい。この理由
は、この樹脂粒子の配合量が10重量部より少ないと、溶
解除去して形成されるアンカーが明確に形成されない。
一方、樹脂粒子の配合量が100 重量部よりも多くなる
と、絶縁性接着剤層表面が多孔質になり、接着剤層と無
電解めっき膜の密着強度（ピール強度）が低下するから
である。

【００２３】なお、かかる耐熱性樹脂粒子は、例えば、
フロン等の発泡剤および界面活性剤を、樹脂モノマー
に添加して硬化させた樹脂粗粒子またはブロック状樹脂
を粉砕し、必要に応じて分級すること、樹脂モノマー
と発泡剤，界面活性剤の混合物を、懸濁重合や乳化重合
などにより重合させること、樹脂モノマーと発泡剤，
界面活性剤の混合物を、噴霧しながら加熱，冷却を施し
て樹脂粒子とすること、によって得られる。

【００２４】このようにして得られる耐熱性樹脂粒子の
形状は、球形だけでなく各種の複雑な形状を有してお
り、そのためこれにより形成されるアンカーの形状もそ
れに応じて複雑形状になるため、ピール強度、プル強度
などのめっき膜の密着強度を向上させるのに有効に作用
する。

【００２５】上述の如くして得られた耐熱性樹脂粒子
は、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あるいはこの
マトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を用いて溶解
した溶液中に添加して、均一分散させることにより混合
液が製造される。

【００２６】次に、上記耐熱性樹脂粒子を分散させる樹
脂マトリックスとしては、耐熱性，電気絶縁性，化学的
安定性および接着性に優れ、かつ硬化処理することによ
り酸や酸化剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化
の樹脂であれば使用することができ、特に、多官能性
の、エポキシ樹脂，もしくはこのエポキシ樹脂とア
クリル基を有する樹脂，および／またはアクリル樹脂
との混合樹脂、または前記と，の樹脂のいずれか
少なくとも１種と、およびそれぞれ２官能性の、エポ
キシ樹脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種
との混合樹脂からなることが望ましい。

【００２７】なお上記樹脂マトリックス中の耐熱性樹脂
の混合割合は、多官能性の樹脂が固形分で、20wt％以
上、２官能性の樹脂が80wt％未満の混合樹脂からなるこ
とが好適である。この理由は、多官能性樹脂の固形分20
wt％より少ない場合には、接着剤の硬度が低下し、しか
も耐薬品性が低下するからである。

【００２８】また、この樹脂マトリックスの硬化剤とし
ては、DICY，アミン系硬化剤，酸無水物およびイミダゾ
ール系硬化剤などがよい。特に、エポキシ樹脂の場合
は、このマトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％
のイミダゾール系硬化剤を含有させることが好ましい。
この理由は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くなり、
２wt％より少ないと硬化が不十分なためである。

【００２９】なお、硬化済の耐熱性樹脂粒子を、未硬化
の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポキシ樹脂の
なかから選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂マトリッ
クス中に分散させてなる混合物は、イミダゾール系硬化
剤とそれぞれ分離して保存し、使用直前にこの両者を混
合し、使用することが望ましい。

【００３０】次に、本発明の無電解用めっき接着剤とし
ては、酸や酸化剤に対して可溶性の硬化処理した，いわ
ゆる上述した空隙を有する耐熱性樹脂粒子を、硬化処理
を受けると酸や酸化剤に対して難溶性となる特性を示す
樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤が有利に適
合する。さらに、本発明においては、かような接着剤だ
けでなく、この接着剤溶液を半硬化状態とした接着剤フ
ィルム、もしくはこの接着剤溶液をガラスクロス等の繊
維に含浸させたプリプレグの形態にしたものも好適に用
いられる。なお、この接着剤は、基体としても使用する
ことができる。

【００３１】次に、本発明のプリント配線板を製造する
方法について説明する。本発明にかかるプリント配線板
の製造方法は、まず基板上に、酸や酸化剤に対して可溶
性の空隙を有する硬化済み耐熱性樹脂粒子を、酸や酸化
剤に対して難溶性である未硬化耐熱性樹脂マトリックス
中に分散させて得られる接着剤を、ロールコーターなど
により塗布し、乾燥硬化して、接着剤層を形成すること
により始まる。

【００３２】基板上に、上記接着剤層を形成する方法と
しては、例えば硬化後の特性が酸化剤に対して難溶性で
ある未硬化の感光性樹脂あるいは熱硬化性樹脂中に、酸
化剤に対して可溶性の空隙を有する耐熱性樹脂粒子を分
散させた接着剤を塗布する方法、あるいは前記接着剤を
フィルム状に加工した接着剤フィルム，もしくはこの接
着剤をガラスクロス等の繊維に含浸させたプリプレグを
貼付する方法を適用することができる。前記塗布方法と
しては、例えばローラーコート法、ディップコート法、
スプレーコート法、スピナーコート法、カーテンコート
法およびスクリーン印刷法などの各種の手段を適用する
ことができる。

【００３３】なお、前記耐熱性樹脂粒子を添加する耐熱
性樹脂液としては、溶剤を含まない耐熱性樹脂をそのま
ま使用することもできるが、特に耐熱性樹脂を溶剤に溶
解してなる耐熱性樹脂液は、粘度調節が容易にできるた
め耐熱性粒子を均一に分散させることができ、しかも基
板に塗布し易いので有利に使用することができる。前記
耐熱性樹脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通常
溶剤、例えばメチルエチルケトン，メチルセロソルブ，
エチルセロソルブ，ブチルセロソルブ，ブチルセロソル
ブアセテート，ブチルカルビトール，ブチルセルロー
ス，テトラリン，ジメチルホルムアミド，ノルマルメチ
ルピロリドンなどを挙げることができる。

【００３４】また、上記耐熱性樹脂液に、例えば、フッ
素樹脂やポリイミド樹脂，ベンゾグアナミン樹脂などの
有機質充填剤、あるいはシリカやアルミナ，酸化チタ
ン，ジルコニアなどの無機質微粉末からなる充填剤を適
宜配合してもよい。その他、着色剤（顔料），レベリン
グ剤，消泡剤，紫外線吸収剤および難燃化剤などの添加
剤を用いることができる。

【００３５】本発明製造方法において、前記接着剤層は
通常20〜 100μｍ程度にするのが、好適な厚さである
が、特に高い絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚
くすることもできる。

【００３６】なお、以上のようにして多層プリント配線
板を製造する場合、前記接着剤層には、導体層間を接続
するためのバイアホールが設けられる。このバイアホー
ルの形成方法としては、マトリックスを構成する耐熱性
樹脂として感光性樹脂を使用する場合は、所定の箇所を
露光した後、現像、エッチングする方法が好適である
が、その他にレーザ加工によりバイアホールを形成する
方法を適用することもできる。一方、耐熱性樹脂として
熱硬化性樹脂を使用する場合は、所定の箇所をレーザや
ドリルを使用して加工する方法が好適である。前記レー
ザ加工によりバイアホールを形成する方法は、樹脂絶縁
層の表面を粗化する前あるいは後のいずれにおいても適
用することができる。

【００３７】本発明に使用する基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板などを使用することができ、具体的にはガラスエポ
キシ基板、ガラスポリイミド基板、アルミナ基板、低温
焼成セラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニ
ウム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用
することができる。

【００３８】次に、前記接着剤層の表面部分に点在して
いる前記耐熱性樹脂粒子を酸や酸化剤を用いて溶解除去
する。この溶解除去の方法としては、前記接着剤層が形
成された基板を酸や酸化剤の溶液中に浸漬するか、ある
いはこの接着剤層の表面に酸や酸化剤の溶液をスプレー
するなどの手段によって実施することができ、その結
果、接着剤層の表面を粗化することができる。なお、前
記耐熱性樹脂粒子の溶解除去を効果的に行わせることを
目的として、予め前記接着剤層の表面部分を、例えば微
粉研磨剤を用いてポリシングや液体ホーニングを行うこ
とにより軽く粗化することが極めて有効である。

【００３９】接着剤層を粗化する酸化剤としては、クロ
ム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾンなどがよ
い。また、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸などがよ
い。

【００４０】次に、接着剤層の表面を粗化した後、その
粗化表面に無電解めっきを施して、導体回路を形成す
る。この工程での無電解めっきの方法としては、例えば
無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめ
っき、無電解金めっきおよび無電解銀めっきなどを挙げ
ることができ、特に無電解銅めっき、無電解ニッケルめ
っきおよび無電解金めっきのいずれか少なくとも１種で
あることが好適である。なお、前記無電解めっきを施し
た上にさらに異なる種類の無電解めっきあるいは電気め
っきを行ったり、はんだをコートしたりすることもでき
る。

【００４１】なお、上述したような本発明の方法により
得られた配線板は、既知のプリント配線板について実施
されている種々の方法でも導体回路を形成することがで
き、例えば基板に無電解めっきを施してから回路をエッ
チングする方法や無電解めっきを施す際に直接回路を形
成する方法などを適用してもよい。

【００４２】そして、上述の如き製造方法の下で得られ
る本発明のプリント配線板は、例えば、基板上に接着剤
層を介してめっきレジストおよび導体回路を形成してな
る片面プリント配線板、基板両面の接着剤層とスルーホ
ールを介してめっきレジストおよび導体回路を形成して
なる両面プリント配線板、および第１導体層を形成させ
た基板上に、バイアホールを有する層間絶縁層（接着剤
層）を介した導体回路を多層形成させてなるビルドアッ
プ多層配線板であって、上記接着剤が、いずれの場合
も、酸や酸化剤に対して可溶性の硬化処理した耐熱性樹
脂粒子を、硬化処理を受けると酸や酸化剤に対して難溶
性となる特性を示す樹脂マトリックス中に分散させてな
るものであり、前記耐熱性樹脂粒子として、粒子内に空
隙を有する樹脂粒子を用いたことを特徴とし、この空隙
を有する樹脂粒子は、粒径ｒ_Aと肉厚ｒ_Bの比がｒ_B／
ｒ_A＝４／10〜１／20とした中空粒子，体積率を20〜95
vol％とした独立気泡を有する粒子もしくは比表面積を
２〜2000とした連続気泡を有する粒子のいずれかである
ことが望ましい。

【００４３】

【実施例】

（実施例１） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつける。次いで、１，
１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第２銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、塩化メ
チレンでドライフィルムを剥離する。これにより、複数
の導体パターンからなる第一導体層４を有する配線板１
を得た（図２(a) 参照）。 (2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）の50％アクリル化物60重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製）40重量部、ジアリルテレ
フタレート15重量部、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系硬化剤
（四国化成製）４重量部、および連続気泡を有するメラ
ミン樹脂粒子（粒径３μｍ）30重量部を混合した後、ブ
チルセロソルブを添加しながら、ホモディスパー攪拌機
で攪拌した。その後、３本ローラーで混練して固形分濃
度70％の感光性接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度
は、回転数６rpm で5.0 Pa・s 、60rpm で2.5 Pa・s で
あり、そのＳＶＩ値は、2.0 であった。ここに、前記連
続気泡を有するメラミン樹脂粒子は、発泡剤（フロン）
と界面活性剤を添加したメラミン樹脂溶液を発泡固化し
た後、得られた樹脂塊を粉砕し分級することによって得
られる。この連続気泡を有する樹脂粒子が、粒子中に空
気を保持できるのは、その気泡が微細であり、しかもマ
トリックス樹脂を取り込まないためである。なお、本実
施例において、得られた連続気泡を有するメラミン樹脂
粒子の比表面積は1200であった。 (3) 上記(1) で得た配線板１上に、前記(2) で調製した
感光性樹脂組成物の接着剤溶液をロールコーターを用い
て塗布し、その後、80℃で１時間乾燥させて厚さ約50μ
ｍの感光性樹脂絶縁層２を形成した（図２(b) 参照）。 (4) 前記(3) の処理を施した配線板１に100 μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により500mj/cm²で露光した。これを、１，
１，１−トリクロロエタンで超音波現像処理することに
より、配線板１上に100 μｍφのバイアホールとなる開
口を形成し、さらに、超高圧水銀灯により約3000mj/cm²
で露光し、100 ℃で１時間、その後、150 ℃で10時間加
熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた開口７を有する層間絶縁層２を形成し
た（図２(c) 参照）。 (5) 前記(4) の処理を終えた配線板１を、クロム酸（Ｃ
ｒＯ₃）500g/l水溶液からなる酸化剤に70℃，15分間浸
漬して層間絶縁層２の表面を粗化してから、中和溶液
（シプレイ社製）に浸漬して水洗した。この粗化された
層間絶縁層２を有する基板１にパラジウム触媒（シプレ
イ社製）を付与して絶縁層２の表面を活性化させ、120
℃, 30分間の加熱処理を行った。 (6) 前記(5) の処理を終えた配線板１に感光性ドライフ
ィルム（サンノプコ製）をラミネートし、導体パターン
を露光した後、現像した（図２(d) 参照）。 (7) 次いで、表１に示す組成の無電解銅めっき液に11時
間浸漬して、めっき膜６の厚さ25μm の無電解銅めっき
を施した（図２(e) 参照）。 (8) さらに、配線板１表面を、バフ研磨機にて研磨し、
その後、前記(3) 〜(7) と同様の処理を行うことによ
り、配線層が６層（4,6,8 ）のビルドアップ多層配線板
を製造した（図２参照）。

【００４４】

【表１】

【００４５】（実施例２） (1) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（油化シェル
製）の50％アクリル化物60重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製）40重量部、ジアリルテレ
フタレート15重量部、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系硬化剤
（四国化成製）４重量部および独立気泡を持つメラミン
樹脂粉末（気泡体積率；50％，粒径；２μｍ）30重量部
を混合した後、ブチルセロソルブアセテートを添加しな
がら、ホモディスパー攪拌機で攪拌した。その後、３本
ローラーで混練して固形分濃度60％の感光性接着剤溶液
を調製した。この溶液の粘度は、回転数６rpm で5.0 Pa
・s 、60rpm で2.5 Pa・s であり、そのＳＶＩ値は、2.
0 であった。 (2) 実施例１(3) 〜(8) と同様にして、配線層が６層
（4,6,8 ）のビルドアップ多層配線板を製造した。

【００４６】（実施例３） (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）の50％アクリル化物60重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製）40重量部、ジアリルテレ
フタレート15重量部、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系硬化剤
（四国化成製）４重量部および粒径ｒ_Aと肉厚ｒ_Bの比
ｒ_B／ｒ_Aが３／10である市販の中空メラミン樹脂粉末
（ホーネン製，粒径；５μｍ）50重量部を混合した後、
ブチルセロソルブアセテートを添加しながら、ホモディ
スパー攪拌機で攪拌した。その後、３本ローラーで混練
して固形分濃度60％の感光性接着剤溶液を調製した。こ
の溶液の粘度は、回転数６rpm で5.0 Pa・s 、60rpmで
2.5 Pa・s であり、そのＳＶＩ値は、2.0 であった。 (2) 実施例１(3),(4) と同様にして、絶縁層２を形成し
た。 (3) バフ研磨により絶縁層２の表面を軽く研磨した後、
60％硫酸溶液に常温で10分間浸漬して、絶縁層２の表面
を粗化してから水洗した。次いで、この粗化された層間
絶縁層２を有する基板１に対しパラジウム触媒（シプレ
イ社製）を付与して絶縁層の表面を活性化させた。 (4) 実施例１(6) 〜(8) と同様にして、配線層が６層
（4,6,8 ）のビルドアップ多層配線板を製造した。

【００４７】（実施例４） (1) ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部、硬化剤として鎖状脂肪酸ポリアミン（ジエ
チレントリアミン；住友化学製）８重量部、発泡剤とし
てフロン、および界面活性剤を配合した後、100 ℃で２
時間乾燥し、発泡硬化した。この発泡硬化させたエポキ
シ樹脂を粗粉砕し、その後、液体窒素で凍結させなが
ら、超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック工業
製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機（日本ドナル
ドソン製）を使用して分級し、平均粒径1.7 μｍのエポ
キシ樹脂微粉末を得た。得られた連続気泡を有する樹脂
粒子の比表面積は800 であった。 (2) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部およびイミダゾール系硬化剤（四国
化成製）５重量部をブチルセロソルブアセテートに溶解
し、この組成物の固形分100 重量部に対して、前記(1)
で得られた樹脂粒子を50重量部の割合で３本ロールにて
混合し、さらにブチルセルソルブアセテートを添加して
固形分濃度75％の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘
度は、JIS K7117 に準じ、東京計器製デジタル粘度計
（DVL-B ）を用い、20℃、60秒間測定したところ、６rp
m で5.2 Pa・s 、60rpm で0.05Pa・s であった。ＳＶＩ
値は、２であった。 (3) 次にガラスエポキシ基板１を研磨により粗化し、JI
S B0601 Ｒ_max＝２〜３μｍの粗面を形成した後、この
基板粗化面上に、前記(2) で調製した接着剤組成物の溶
液をロールコーターを用いて塗布した。この塗布は、コ
ーティングロールとして、中高粘度用レジスト用コーテ
ィングロール（大日本スクリーン製）を用い、コーティ
ングローラとドクターバー間を0.4mm 、コーティングロ
ーラとバックアップローラ間を1.4mm 、搬送速度400mm/
S の条件にて行った。そして、水平状態で20分間放置し
た後、さらに、70℃で乾燥させて厚さ約50μｍの接着剤
層２を上記基板粗化面上に形成した（図３(a) 参照）。 (4) 前記(3) の処理を終えた基板１を、ドリルにより削
孔し、クロム酸（ＣｒＯ₃）500g/l水溶液からなる酸化
剤に70℃で15分間浸漬して接着剤層２の表面を粗化して
から、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬して水洗した。
粗化された接着剤層２を有する基板１に対しパラジウム
触媒（シプレイ社製）を付与して接着剤層２の表面を活
性化させた（図３(c) 参照）。 (5) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中で12
0 ℃で30分間、触媒固定化のための熱処理を行い、その
後、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光した
後、変成クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ
40μｍ）を形成した（図３(d) 参照）。 (6) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し，プリン
ト配線板を製造した（図３参照）。

【００４８】（比較例） (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）の50％アクリル化物60重量部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製）40重量部、ジアリルテレ
フタレート15重量部、２−メチル−１−〔４−（メチル
チオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１
（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系硬化剤
（四国化成製）４重量部およびメラミン樹脂粉末（ホー
ネン製，粒径；３μｍ） 100重量部を混合した後、ブチ
ルセロソルブアセテートを添加しながら、ホモディスパ
ー攪拌機で攪拌した。その後、３本ローラーで混練して
固形分濃度60％の感光性接着剤溶液を調製した。この溶
液の粘度は、回転数６rpm で5.0 Pa・s 、60rpm で2.5
Pa・s であり、そのＳＶＩ値は、2.0 であった。 (2) 実施例１(3) 〜(8) と同様にして、配線層が６層
（4,6,8 ）のビルドアップ多層配線板を製造した。

【００４９】上述のようにして製造したプリント配線板
の無電解めっき膜の密着性（ピール強度），総重量，電
気特性（誘電率）ならびに配線板製造における接着剤層
の粗化時間を評価したところ、表２に示す結果となっ
た。

【００５０】この表２の結果から明らかなように、本発
明例の場合は、導体の高い密着強度が得られるだけでな
く、誘電率が低く導体間の絶縁信頼性に優れており、高
密度なプリント配線板を製造する上で特に有利である。
しかも、本発明例のプリント配線板は、空隙を有する耐
熱性樹脂粒子を配線板の接着剤層に使用しているので、
比較例の場合に比べて軽量であり、また、配線板の製造
における接着剤層の粗化に要する時間も、比較例の場合
に比べて短時間で、生産性が向上したことが判る。

【００５１】

【表２】

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁層形成用の接着剤に空隙を有する耐熱樹脂粒子を用
いたことにより、前記樹脂粒子の粗化液に対する溶解度
が増大し、基板を浸食することなく接着剤層の粗化時間
を短縮できると共に、効果的なアンカー窪みを容易に形
成させることができ、その結果、接着剤層の電気絶縁性
および強度が優れ、しかも生産性が高く、軽量で、強度
等の信頼性が優れた、超高密度のプリント配線板を容易
に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の耐熱性樹脂粒子の具体例、(a),(d) 中
空粒子、(b),(e) 独立気泡を有する粒子、(c),(f) 連続
気泡を有する粒子、を示す図である。

【図２】本発明の一実施例を示す工程図である。

【図３】本発明の他の実施例を示す工程図である。

【符号の説明】

１基板（配線板）２接着剤層３めっきレジスト４，６，８配線層（めっき層，導体層）７バイアホール用開口

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に
対して難溶性となる特性を示す樹脂マトリックス中に分
散されて無電解めっき用接着剤を構成する、酸あるいは
酸化剤に対して可溶性の硬化処理した耐熱性樹脂粒子で
あって、この耐熱性樹脂粒子内に空隙を設けたことを特
徴とするアンカー形成用耐熱性樹脂粒子。
【請求項２】上記空隙を有する耐熱性樹脂粒子が、粒
径ｒ_Aと肉厚ｒ_Bの比がｒ_B／ｒ_A＝４／10〜１／20で
ある中空粒子，体積率が20〜95 vol％である独立気泡を
有する粒子もしくは比表面積が２〜2000である連続気泡
を有する粒子のいずれか一つである請求項１に記載のア
ンカー形成用耐熱性樹脂粒子。
【請求項３】酸あるいは酸化剤に対して可溶性の硬化
処理した耐熱性樹脂粒子を、硬化処理を受けると酸ある
いは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す樹脂マトリ
ックス中に分散させてなる樹脂組成物であって、前記耐
熱性樹脂粒子として、少なくとも内部に空隙を有する耐
熱性樹脂粒子を用いたことを特徴とする無電解めっき用
接着剤。
【請求項４】基板上に、無電解めっき用接着剤層を形
成し、この接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっき
を施して導体回路を形成してプリント配線板を製造する
方法において、前記基板上に、少なくとも内部に空隙を有し、かつ酸あ
るいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性
樹脂粒子を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対
して難溶性となる特性を示す未硬化樹脂マトリックス中
に分散させてなる接着剤溶液を塗布して、接着剤層を形
成し、その後、常法に従って粗化してから無電解めっき
を施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】少なくとも一方の基板表面に接着剤層を
設けて、その上に導体回路を形成してなるプリント配線
板において、前記接着剤層が、少なくとも内部に空隙を
有する硬化処理済の耐熱性樹脂粒子を、硬化処理を受け
ると酸や酸化剤に対して難溶性となる特性を示す樹脂マ
トリックス中に分散させてなるものにて形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。