JPH05240614A - チップ部品実装検査装置 - Google Patents
チップ部品実装検査装置Info
- Publication number
- JPH05240614A JPH05240614A JP3325842A JP32584291A JPH05240614A JP H05240614 A JPH05240614 A JP H05240614A JP 3325842 A JP3325842 A JP 3325842A JP 32584291 A JP32584291 A JP 32584291A JP H05240614 A JPH05240614 A JP H05240614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection area
- circuit
- inspection
- chip component
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品の縦ずれを精度よく検出する。
【構成】検査領域１１を検査対象チップ部品１の電極２
とパッド３の境界部に発生させ、検査領域１１内に電極
２からの反射光の強い部分とパッド３からの反射光の強
い部分以外の反射光の弱い部分があれば欠陥と判定する
ことにより、チップ部品の縦ずれを検査する。
とパッド３の境界部に発生させ、検査領域１１内に電極
２からの反射光の強い部分とパッド３からの反射光の強
い部分以外の反射光の弱い部分があれば欠陥と判定する
ことにより、チップ部品の縦ずれを検査する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品実装検査装
置、特に、プリント基板に実装されたはんだ付け前の表
面実装チップ部品の縦ずれを検査するチップ部品実装検
査装置に関する。
置、特に、プリント基板に実装されたはんだ付け前の表
面実装チップ部品の縦ずれを検査するチップ部品実装検
査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品実装検査装置について
図面を参照して詳細に説明する。図３は、従来の一例を
示すブロック図である。
図面を参照して詳細に説明する。図３は、従来の一例を
示すブロック図である。
【０００３】図３に示すチップ部品実装検査装置は、チ
ップ部品２１が電極２２がパッド２３上に実装されてい
る。照明２４はチップ部品２１を上方より照射する。カ
メラ２５はチップ部品２１の画像を取り込み、濃淡画像
信号ａａを出力する。二値化回路２６は濃淡画像信号ａ
ａを入力しあらかじめ設定した二値化レベルにより明る
い部分に対応した" １" と暗い部分に対応した" ０" に
変換し、二値化画像信号ｂｂを出力する。検査領域発生
回路２７では、二値化画像信号ｂｂを入力し検査領域記
憶回路２８に記憶されている検査領域信号ｃｃにより設
定される検査対象部品の電極の外側の縦ずれ許容限界に
検査領域を発生させ、該検査領域内の二値化画像のみを
抽出した検査領域内二値化画像信号ｄｄを出力する。計
測回路２９では、検査領域内二値化画像信号ｅｅを入力
し、" １" の数を計測し計測値信号ｅｅを判定回路３０
に出力する。判定回路３０では、あらかじめ設定された
基準値と入力された計測値とを比較し、計測値のほうが
大きければ縦ずれ欠陥と判定する。
ップ部品２１が電極２２がパッド２３上に実装されてい
る。照明２４はチップ部品２１を上方より照射する。カ
メラ２５はチップ部品２１の画像を取り込み、濃淡画像
信号ａａを出力する。二値化回路２６は濃淡画像信号ａ
ａを入力しあらかじめ設定した二値化レベルにより明る
い部分に対応した" １" と暗い部分に対応した" ０" に
変換し、二値化画像信号ｂｂを出力する。検査領域発生
回路２７では、二値化画像信号ｂｂを入力し検査領域記
憶回路２８に記憶されている検査領域信号ｃｃにより設
定される検査対象部品の電極の外側の縦ずれ許容限界に
検査領域を発生させ、該検査領域内の二値化画像のみを
抽出した検査領域内二値化画像信号ｄｄを出力する。計
測回路２９では、検査領域内二値化画像信号ｅｅを入力
し、" １" の数を計測し計測値信号ｅｅを判定回路３０
に出力する。判定回路３０では、あらかじめ設定された
基準値と入力された計測値とを比較し、計測値のほうが
大きければ縦ずれ欠陥と判定する。
【０００４】図４（ａ），（ｂ）は従来例の原理を説明
をする模式図である。図４（ａ）のチップ部品２１ａは
電極２２ａ，２２ｂがそれぞれパッド２３ａ，２３ｂ上
にあり正常実装されている。検査領域３１，３１ａ内の
二値化画像は電極２２ａ，２２ｂからの反射光がないた
めに”０”の数の合計値である計測値は共に０となり良
品と判定される。図４（ｂ）のチップ部品２１ｂは電極
２２ｃ，２２ｄのうち電極２２ｄがパッド２３ｄからは
ずれており縦ずれ欠陥である。検査領域３１ｂ内の二値
化画像は電極２２ｃからの反射光による”１”の領域３
２を含み、計測値は”１”の面積に相当する値をもつた
めに欠陥と判定される。
をする模式図である。図４（ａ）のチップ部品２１ａは
電極２２ａ，２２ｂがそれぞれパッド２３ａ，２３ｂ上
にあり正常実装されている。検査領域３１，３１ａ内の
二値化画像は電極２２ａ，２２ｂからの反射光がないた
めに”０”の数の合計値である計測値は共に０となり良
品と判定される。図４（ｂ）のチップ部品２１ｂは電極
２２ｃ，２２ｄのうち電極２２ｄがパッド２３ｄからは
ずれており縦ずれ欠陥である。検査領域３１ｂ内の二値
化画像は電極２２ｃからの反射光による”１”の領域３
２を含み、計測値は”１”の面積に相当する値をもつた
めに欠陥と判定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品実装検査装置は、チップ部品の縦ずれ検査を行うた
めに検査領域をチップ部品の外側の縦ずれの許容限界に
発生させ、チップ部品の電極からの反射光が検査領域に
入れば欠陥と判定していたが、部品のサイズにばらつき
があるために大きめの部品は疑似欠陥と判定されたり、
小さめの部品は欠陥を見逃す場合があり精度よく検査で
きないという欠点があった。
部品実装検査装置は、チップ部品の縦ずれ検査を行うた
めに検査領域をチップ部品の外側の縦ずれの許容限界に
発生させ、チップ部品の電極からの反射光が検査領域に
入れば欠陥と判定していたが、部品のサイズにばらつき
があるために大きめの部品は疑似欠陥と判定されたり、
小さめの部品は欠陥を見逃す場合があり精度よく検査で
きないという欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品実装
検査装置は、検査対象部品に斜め上方から光を照射する
照明と、検査対象部品の画像を取り込む斜め上方に取り
付けられたカメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像
の明るい部分は”１”に、暗い部分は”０”の二値化画
像に変換する二値化回路と、検査対象部品の電極部とパ
ッド部との境界部に発生させる検査領域を記憶する検査
領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される二値化
画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査領域
を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生回路
より出力される検査領域内二値化画像信号より、前記検
査領域内のチップ部品の電極からの反射光及びパッドか
らの反射光のない”０”のエリアを検出し、”０”の数
を計測する計測回路と、該計測回路より出力される計測
値があらかじめ設定した判定値より大きければ欠陥と判
定する判定回路とを含んで構成される。
検査装置は、検査対象部品に斜め上方から光を照射する
照明と、検査対象部品の画像を取り込む斜め上方に取り
付けられたカメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像
の明るい部分は”１”に、暗い部分は”０”の二値化画
像に変換する二値化回路と、検査対象部品の電極部とパ
ッド部との境界部に発生させる検査領域を記憶する検査
領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される二値化
画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査領域
を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生回路
より出力される検査領域内二値化画像信号より、前記検
査領域内のチップ部品の電極からの反射光及びパッドか
らの反射光のない”０”のエリアを検出し、”０”の数
を計測する計測回路と、該計測回路より出力される計測
値があらかじめ設定した判定値より大きければ欠陥と判
定する判定回路とを含んで構成される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示すブロック図
である。チップ部品１は電極２がパッド３上に実装され
ている。照明４は、検査対象チップ部品を斜め上方より
照明する。カメラ５は検査対象チップ部品の画像を取り
込み濃淡画像信号ａを出力する。二値化回路６は濃淡画
像信号ａを入力しあらかじめ設定した二値化レベルによ
り明るい部分に対応した" １" と暗い部分に対応した"
０" に変換し、二値化画像信号ｂを出力する。
である。チップ部品１は電極２がパッド３上に実装され
ている。照明４は、検査対象チップ部品を斜め上方より
照明する。カメラ５は検査対象チップ部品の画像を取り
込み濃淡画像信号ａを出力する。二値化回路６は濃淡画
像信号ａを入力しあらかじめ設定した二値化レベルによ
り明るい部分に対応した" １" と暗い部分に対応した"
０" に変換し、二値化画像信号ｂを出力する。
【０００９】検査領域発生回路７では、二値化画像信号
ｂを入力し検査領域記憶回路８に記憶されている記憶検
査領域信号ｃにより設定される検査対象部品の電極部と
パッド部との境界部に検査領域を発生させ、該検査領域
内の二値化画像のみを抽出した検査領域内二値化画像信
号ｄを出力する。 計測回路９では、検査領域内二値化
画像信号ｄを入力し、" １" の数を計測し計測値信号ｅ
を判定回路１０に出力する。判定回路１０では、あらか
じめ設定された基準値と入力された計測値とを比較し、
計測値のほうが大きければ縦ずれ欠陥と判定する。
ｂを入力し検査領域記憶回路８に記憶されている記憶検
査領域信号ｃにより設定される検査対象部品の電極部と
パッド部との境界部に検査領域を発生させ、該検査領域
内の二値化画像のみを抽出した検査領域内二値化画像信
号ｄを出力する。 計測回路９では、検査領域内二値化
画像信号ｄを入力し、" １" の数を計測し計測値信号ｅ
を判定回路１０に出力する。判定回路１０では、あらか
じめ設定された基準値と入力された計測値とを比較し、
計測値のほうが大きければ縦ずれ欠陥と判定する。
【００１０】図２（ａ），（ｂ）は本発明の原理を説明
する模式図である。図２（ａ）のチップ部品１’は電極
２ａがパッド３ａ上にあり正常実装されている。検査領
域１１内の二値化画像は電極２ａからの反射光による”
１”の領域１２とパッド３ａからの反射光による”１”
の領域領域１３とからなるために”０”の数の合計値で
ある計測値は０となる。
する模式図である。図２（ａ）のチップ部品１’は電極
２ａがパッド３ａ上にあり正常実装されている。検査領
域１１内の二値化画像は電極２ａからの反射光による”
１”の領域１２とパッド３ａからの反射光による”１”
の領域領域１３とからなるために”０”の数の合計値で
ある計測値は０となる。
【００１１】図２（ｂ）のチップ部品１ｂは電極２ｂが
パッド３ｂからはずれており縦ずれ欠陥である。検査領
域１１ａ内の二値化画像は電極２ｂからの反射光による
”１”の領域１２ａとパッド３ｂからの反射光によ
る”１”の領域１３ａとの間に反射光のほとんどない”
０”の領域１４ができ計測値は”０”の面積に相当する
値をもつ。
パッド３ｂからはずれており縦ずれ欠陥である。検査領
域１１ａ内の二値化画像は電極２ｂからの反射光による
”１”の領域１２ａとパッド３ｂからの反射光によ
る”１”の領域１３ａとの間に反射光のほとんどない”
０”の領域１４ができ計測値は”０”の面積に相当する
値をもつ。
【００１２】従ってチップ部品１が縦ずれをおこして電
極２がパッド３から離れていれば欠陥と判定することが
できる。通常電極２がパッド３から少しでも離れていれ
ば欠陥であるという判定基準であるため判定値を０に近
い値に設定しておくことで精度よく検査することができ
る。
極２がパッド３から離れていれば欠陥と判定することが
できる。通常電極２がパッド３から少しでも離れていれ
ば欠陥であるという判定基準であるため判定値を０に近
い値に設定しておくことで精度よく検査することができ
る。
【００１３】
【発明の効果】本発明のチップ部品実装検査装置は、チ
ップ部品の縦ずれ欠陥を検出するためにチップ部品の電
極の外側の縦ずれ許容限界に検査領域を発生させ、検査
領域内に電極からの反射光が入ると欠陥と判定していた
かわりに、電極とパッドの境界部に検査領域を発生させ
電極からの反射光とパッドからの反射光の間に反射光の
少ない部分があるかどうかにより電極とパッドの接触状
態を判定するため、部品の外形寸法のばらつきに影響さ
れずに精度よく検査を行うことができるという効果があ
る。
ップ部品の縦ずれ欠陥を検出するためにチップ部品の電
極の外側の縦ずれ許容限界に検査領域を発生させ、検査
領域内に電極からの反射光が入ると欠陥と判定していた
かわりに、電極とパッドの境界部に検査領域を発生させ
電極からの反射光とパッドからの反射光の間に反射光の
少ない部分があるかどうかにより電極とパッドの接触状
態を判定するため、部品の外形寸法のばらつきに影響さ
れずに精度よく検査を行うことができるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の原理を説明する模式
図である。
図である。
【図３】従来の一例を示すブロック図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来例の原理を説明をする模
式図である。
式図である。
１ チップ部品 ２ 電極 ３ パッド ４ 照明 ５ カメラ ６ 二値化回路 ７ 検査領域発生回路 ８ 検査領域記憶回路 ９ 計測回路 １０ 判定回路 １１ 検査領域 １２ ”１”の領域 １３ ”１”の領域 １４ ”０”の領域 ２１ チップ部品 ２２ 電極 ２３ パッド ２４ 照明 ２５ カメラ ２６ 二値化回路 ２７ 検査領域発生回路 ２８ 検査領域記憶回路 ２９ 計測回路 ３０ 判定回路 ３１ 検査領域 ３２ ”１”の領域 ａ 濃淡画像信号 ｂ 二値化画像信号 ｃ 検査領域信号 ｄ 検査領域内二値化画像信号 ｅ 計測値信号
Claims (1)
- 【請求項１】検査対象部品に斜め上方から光を照射する
照明と、検査対象部品の画像を取り込む斜め上方に取り
付けられたカメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像
の明るい部分は”１”に、暗い部分は”０”の二値化画
像に変換する二値化回路と、検査対象部品の電極部とパ
ッド部との境界部に発生させる検査領域を記憶する検査
領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される二値化
画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査領域
を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生回路
より出力される検査領域内二値化画像信号より、前記検
査領域内のチップ部品の電極からの反射光及びパッドか
らの反射光のない”０”のエリアを検出し、”０”の数
を計測する計測回路と、該計測回路より出力される計測
値があらかじめ設定した判定値より大きければ欠陥と判
定する判定回路とを含むことを特徴とするチップ部品実
装検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3325842A JPH05240614A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | チップ部品実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3325842A JPH05240614A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | チップ部品実装検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05240614A true JPH05240614A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=18181229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3325842A Withdrawn JPH05240614A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | チップ部品実装検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05240614A (ja) |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP3325842A patent/JPH05240614A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |