JPH04310812A - チップ部品実装検査装置 - Google Patents
チップ部品実装検査装置Info
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- JPH04310812A JPH04310812A JP3076656A JP7665691A JPH04310812A JP H04310812 A JPH04310812 A JP H04310812A JP 3076656 A JP3076656 A JP 3076656A JP 7665691 A JP7665691 A JP 7665691A JP H04310812 A JPH04310812 A JP H04310812A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 83
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品実装検査装置
、特にプリント基板に搭載されたはんだ付け前後の表面
実装チップ部品の搭載ずれを検査するチップ部品実装検
査装置に関する。
、特にプリント基板に搭載されたはんだ付け前後の表面
実装チップ部品の搭載ずれを検査するチップ部品実装検
査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品実装検査装置は検査対
象部品に上方から光を照射する照明と、検査対象部品の
画像を取り込む上方に取り付けられたカメラと、該カメ
ラから取り込んだ濃淡画像の明るい部品か“１”に、暗
い部分は“０”の二値化画像に変換する二値化回路と、
検査対象部品の両側に搭載ずれの許容できる限界の座標
に発生させる二つの検査領域を記憶する検査領域記憶回
路と、前記二値化回路より出力される二値化画像に前記
検査領域記憶回路に記憶されている検査領域を発生させ
る検査領域発生回路と、該検査領域発生回路より出力さ
れる検査領域内二値化画像より、検査領域内に“１”の
エリアがあるか判定する判定回路とを含んで構成される
。
象部品に上方から光を照射する照明と、検査対象部品の
画像を取り込む上方に取り付けられたカメラと、該カメ
ラから取り込んだ濃淡画像の明るい部品か“１”に、暗
い部分は“０”の二値化画像に変換する二値化回路と、
検査対象部品の両側に搭載ずれの許容できる限界の座標
に発生させる二つの検査領域を記憶する検査領域記憶回
路と、前記二値化回路より出力される二値化画像に前記
検査領域記憶回路に記憶されている検査領域を発生させ
る検査領域発生回路と、該検査領域発生回路より出力さ
れる検査領域内二値化画像より、検査領域内に“１”の
エリアがあるか判定する判定回路とを含んで構成される
。
【０００３】次に従来のチップ部品実装検査装置につい
て図面を参照して詳細に説明する。図５の照明２１は検
査対象部品１２に上方から光を照射する。カメラ２２は
検査対象部品の上方に取り付けられた検査対象部品の画
像を取り込み濃淡画像信号ｆを出力する。二値化回路２
３は前記濃淡画像信号ｆを入力しあらかじめ設定した二
値化レベルにより明るい部分に対応した“１”と暗い部
分に対応した“０”に変換し、二値化画像信号ｇを出力
する。検査領域発生回路２４では、前記二値化画像信号
ｇを入力し検査領域記憶回路２５に記憶されている検査
領域信号ｈにより設定される検査対象部品１２の両側に
搭載ずれの許容できる限界の座標に検査領域を発生させ
、該検査領域内の二値化画像のみを抽出した検査領域内
二値化画像信号ｉを出力する。判定回路２６では、検査
領域内二値化画像信号ｉを入力し、“１”のエリアがあ
れば搭載ずれと判定する。
て図面を参照して詳細に説明する。図５の照明２１は検
査対象部品１２に上方から光を照射する。カメラ２２は
検査対象部品の上方に取り付けられた検査対象部品の画
像を取り込み濃淡画像信号ｆを出力する。二値化回路２
３は前記濃淡画像信号ｆを入力しあらかじめ設定した二
値化レベルにより明るい部分に対応した“１”と暗い部
分に対応した“０”に変換し、二値化画像信号ｇを出力
する。検査領域発生回路２４では、前記二値化画像信号
ｇを入力し検査領域記憶回路２５に記憶されている検査
領域信号ｈにより設定される検査対象部品１２の両側に
搭載ずれの許容できる限界の座標に検査領域を発生させ
、該検査領域内の二値化画像のみを抽出した検査領域内
二値化画像信号ｉを出力する。判定回路２６では、検査
領域内二値化画像信号ｉを入力し、“１”のエリアがあ
れば搭載ずれと判定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のチップ
部品実装検査装置は検査領域を検査対象部品の両側に搭
載ずれが許容できる限界の座標に発生させ、該検査領域
内に検査対象部品の電極からの反射光があると部品の搭
載ずれと判定していたので、部品のパッドに対して平行
な位置ずれは検出できるが回転ずれの場合はずれ量によ
って検査対象部品の電極が検査領域内に入らないため検
出できない場合があり、回転ずれを検出できる座標に検
査領域を発生させると平行ずれはしているが許容範囲内
であるチップ部品まで実装ずれと判定してしまういう欠
点があった。
部品実装検査装置は検査領域を検査対象部品の両側に搭
載ずれが許容できる限界の座標に発生させ、該検査領域
内に検査対象部品の電極からの反射光があると部品の搭
載ずれと判定していたので、部品のパッドに対して平行
な位置ずれは検出できるが回転ずれの場合はずれ量によ
って検査対象部品の電極が検査領域内に入らないため検
出できない場合があり、回転ずれを検出できる座標に検
査領域を発生させると平行ずれはしているが許容範囲内
であるチップ部品まで実装ずれと判定してしまういう欠
点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明の部品実装検
査装置は、検査対象部品に上方から光を照射する照明と
、検査対象部品の画像を取り込む上方に取り付けられた
カメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明るい部
分は“１”に、暗い部分は“０”の二値化画像に変換す
る二値化回路と、検査対象部品を含む検査領域を記憶す
る検査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される
二値化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検
査領域を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発
生回路より出力される検査領域内二値化画像信号より、
前記検査領域内のチップ部品の電極からの反射光による
“１”のエリアを検出し、全ての“１”のエリアの内チ
ップ部品の電極間と直角な方向（以下Ｘ方向と呼ぶ）の
最大値と最小値の座標を検出し最大値と最小値の差より
“１”のＸ方向の長さを測長する計測回路と、“１”の
Ｘ方向の最大値があらかじめ設定した判定値より大きい
か，“１”のＸ方向の最小値があらかじめ設定した判定
値より小さいか，“１”のＸ方向の長さがあらかじめ設
定した判定値より長ければ実装ずれと判定する判定回路
とを含んで構成される。
査装置は、検査対象部品に上方から光を照射する照明と
、検査対象部品の画像を取り込む上方に取り付けられた
カメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明るい部
分は“１”に、暗い部分は“０”の二値化画像に変換す
る二値化回路と、検査対象部品を含む検査領域を記憶す
る検査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力される
二値化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されている検
査領域を発生させる検査領域発生回路と、該検査領域発
生回路より出力される検査領域内二値化画像信号より、
前記検査領域内のチップ部品の電極からの反射光による
“１”のエリアを検出し、全ての“１”のエリアの内チ
ップ部品の電極間と直角な方向（以下Ｘ方向と呼ぶ）の
最大値と最小値の座標を検出し最大値と最小値の差より
“１”のＸ方向の長さを測長する計測回路と、“１”の
Ｘ方向の最大値があらかじめ設定した判定値より大きい
か，“１”のＸ方向の最小値があらかじめ設定した判定
値より小さいか，“１”のＸ方向の長さがあらかじめ設
定した判定値より長ければ実装ずれと判定する判定回路
とを含んで構成される。
【０００６】第２の発明のチップ部品実装検査装置は、
検査対象部品に上方から光を照射する照明と、検査対象
部品の画像を取り込む上方に取り付けられたカメラと、
該カメラから取り込んだ濃淡画像の明るい部分は“１”
に、暗い部分は“０”の二値化画像に変換する二値化回
路と、検査対象部品を含む検査領域を記憶する検査領域
記憶回路と、前記二値化回路より出力される二値化画像
に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査領域を発
生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生回路より
出力される検査領域内二値化画像信号より、前記検査領
域内のチップ部品の電極からの反射光による“１”のエ
リアを検出し、２つの電極の“１”のエリアのうちチッ
プ部品の電極間と直角な方向（以下Ｘ方向と呼ぶ）の最
大値と最小値の座標と、それぞれの“１”のエリアの最
大値と最小値を検出しそれぞれの最大値と最小値の中心
座標どうしの差を検出する計測回路と、“１”のＸ方向
の最大値があらかじめ設定した判定値より大きいか，“
１”のＸ方向の最小値があらかじめ設定した判定値より
小さいか，中心座標の差があらかじめ設定した判定値よ
り長ければ実装ずれと判定する判定回路とを含んで構成
される。
検査対象部品に上方から光を照射する照明と、検査対象
部品の画像を取り込む上方に取り付けられたカメラと、
該カメラから取り込んだ濃淡画像の明るい部分は“１”
に、暗い部分は“０”の二値化画像に変換する二値化回
路と、検査対象部品を含む検査領域を記憶する検査領域
記憶回路と、前記二値化回路より出力される二値化画像
に前記検査領域記憶回路に記憶されている検査領域を発
生させる検査領域発生回路と、該検査領域発生回路より
出力される検査領域内二値化画像信号より、前記検査領
域内のチップ部品の電極からの反射光による“１”のエ
リアを検出し、２つの電極の“１”のエリアのうちチッ
プ部品の電極間と直角な方向（以下Ｘ方向と呼ぶ）の最
大値と最小値の座標と、それぞれの“１”のエリアの最
大値と最小値を検出しそれぞれの最大値と最小値の中心
座標どうしの差を検出する計測回路と、“１”のＸ方向
の最大値があらかじめ設定した判定値より大きいか，“
１”のＸ方向の最小値があらかじめ設定した判定値より
小さいか，中心座標の差があらかじめ設定した判定値よ
り長ければ実装ずれと判定する判定回路とを含んで構成
される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示すブロッ
ク図である。
に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示すブロッ
ク図である。
【０００８】照明１は検査対象部品に斜め上方から光を
照射する。カメラ２は検査対象部品１２の上方に取り付
けられ検査対象部品の画像を取り込み濃淡画像信号ａを
出力する。二値化回路３は前記濃淡画像信号ａを入力し
あらかじめ設定した二値化レベルにより明るい部分に対
応した“１”と暗い部分に対応した“０”に変換し、二
値化画像信号ｂを出力する。
照射する。カメラ２は検査対象部品１２の上方に取り付
けられ検査対象部品の画像を取り込み濃淡画像信号ａを
出力する。二値化回路３は前記濃淡画像信号ａを入力し
あらかじめ設定した二値化レベルにより明るい部分に対
応した“１”と暗い部分に対応した“０”に変換し、二
値化画像信号ｂを出力する。
【０００９】検査領域発生回路４では、前記二値化画像
信号ｂを入力し検査領域記憶回路５に記憶されている検
査領域信号ｃにより設定される検査対象部品を含む検査
領域を発生させ、該検査領域内の二値化画像のみを抽出
した検査領域内二値化画像信号ｄを出力する。計測回路
６では該検査領域内二値化画像信号ｄを入力し、全ての
“１”の領域の内、チップ部品の電極間と直角な方向（
以下Ｘ方向と呼ぶ）の最大座標ＸＭＡＸと最小座標ＸＭ
ＩＮを検出する。さらに最大座標ＸＭＡＸと最小座標Ｘ
ＭＩＮの差よりエリア“１”の存在する範囲Ｌを求め、
最大座標ＸＭＡＸと最小座標ＸＭＩＮと範囲Ｌとに相当
する計測信号ｅを出力する。
信号ｂを入力し検査領域記憶回路５に記憶されている検
査領域信号ｃにより設定される検査対象部品を含む検査
領域を発生させ、該検査領域内の二値化画像のみを抽出
した検査領域内二値化画像信号ｄを出力する。計測回路
６では該検査領域内二値化画像信号ｄを入力し、全ての
“１”の領域の内、チップ部品の電極間と直角な方向（
以下Ｘ方向と呼ぶ）の最大座標ＸＭＡＸと最小座標ＸＭ
ＩＮを検出する。さらに最大座標ＸＭＡＸと最小座標Ｘ
ＭＩＮの差よりエリア“１”の存在する範囲Ｌを求め、
最大座標ＸＭＡＸと最小座標ＸＭＩＮと範囲Ｌとに相当
する計測信号ｅを出力する。
【００１０】判定回路７では計測信号ｅを入力し、最大
座標ＸＭＡＸがあらかじめ設定した判定値より大きいか
、最小座標ＸＭＩＮがあらかじめ設定した判定値より小
さいか、範囲Ｌがあらかじめ設定した判定値より大きけ
れば、実装ずれと判定する。
座標ＸＭＡＸがあらかじめ設定した判定値より大きいか
、最小座標ＸＭＩＮがあらかじめ設定した判定値より小
さいか、範囲Ｌがあらかじめ設定した判定値より大きけ
れば、実装ずれと判定する。
【００１１】次に図２を用いて、実装ずれ検出の原理を
説明する。図２は二値化画像信号のパターン図である。 検査領域１１は中心座標を検査対象部品１２が本来実装
されるべき座標の中心座標と一致させて検査対象部品１
２を含んで発生させる。照明１は検査対象部品１２の上
方に取り付けられており、検査対象部品１２の電極部１
３と１３ａとからの反射光はカメラに入射するため、二
値化画像信号の“１”のエリアを示す斜線部は検査対象
部品１２の電極部１３と１３ａとに相当する。計測回路
６により測長される範囲Ｌは、電極部１３と１３ａとの
合わせた範囲となり、チップ部品のＸ方向の幅をＬＸ、
Ｙ方向の幅をＬＹ、チップ部品の回転ずれ量をθとする
と範囲Ｌは式（１）となる。
説明する。図２は二値化画像信号のパターン図である。 検査領域１１は中心座標を検査対象部品１２が本来実装
されるべき座標の中心座標と一致させて検査対象部品１
２を含んで発生させる。照明１は検査対象部品１２の上
方に取り付けられており、検査対象部品１２の電極部１
３と１３ａとからの反射光はカメラに入射するため、二
値化画像信号の“１”のエリアを示す斜線部は検査対象
部品１２の電極部１３と１３ａとに相当する。計測回路
６により測長される範囲Ｌは、電極部１３と１３ａとの
合わせた範囲となり、チップ部品のＸ方向の幅をＬＸ、
Ｙ方向の幅をＬＹ、チップ部品の回転ずれ量をθとする
と範囲Ｌは式（１）となる。
【００１２】
Ｌ＝ＬＸ・ｃｏｓθ＋ＬＹ・ｓｉｎθ ……
（１）従って、あらかじめ許容限界の回転ずれ量より式
（１）を用いて許容限界の範囲Ｌを判定値として設定し
ておくことにより、許容される以上にチップ部品が回転
ずれしていた場合回転ずれとして検出することができる
。
（１）従って、あらかじめ許容限界の回転ずれ量より式
（１）を用いて許容限界の範囲Ｌを判定値として設定し
ておくことにより、許容される以上にチップ部品が回転
ずれしていた場合回転ずれとして検出することができる
。
【００１３】また電極部１３と１３ａのエリアの内最大
座標ＸＭＡＸ、最小座標ＸＭＩＮによりＸ方向ずれ許容
限界の座標を判定値として設定しておくことによりパッ
トに対して平行な位置ずれを検出することができる。
座標ＸＭＡＸ、最小座標ＸＭＩＮによりＸ方向ずれ許容
限界の座標を判定値として設定しておくことによりパッ
トに対して平行な位置ずれを検出することができる。
【００１４】図３は本発明の第２の実施例を示すブロッ
ク図である。計測回路６０では該検査領域内二値化画像
信号ｄを入力し、検査対象部品１２の電極に相当する２
つの“１”の領域の内、チップ部品の電極間と直角な方
向（以下Ｘ方向と呼ぶ）の最大座標ＸＭＡＸと最小座標
ＸＭＩＮを検出する。更に２つの“１”の領域のそれぞ
れの最大座標Ｘ１ＭＡＸ，Ｘ２ＭＡＸと最小座標Ｘ１Ｍ
ＩＮ，Ｘ２ＭＩＮよりそれぞれの中心座標を求め、２つ
の“１”のエリアの中心座標の差ＬＬを検出する。２つ
の“１”のエリアの中心座標の差ＬＬは式（２）によっ
て求めることができる。
ク図である。計測回路６０では該検査領域内二値化画像
信号ｄを入力し、検査対象部品１２の電極に相当する２
つの“１”の領域の内、チップ部品の電極間と直角な方
向（以下Ｘ方向と呼ぶ）の最大座標ＸＭＡＸと最小座標
ＸＭＩＮを検出する。更に２つの“１”の領域のそれぞ
れの最大座標Ｘ１ＭＡＸ，Ｘ２ＭＡＸと最小座標Ｘ１Ｍ
ＩＮ，Ｘ２ＭＩＮよりそれぞれの中心座標を求め、２つ
の“１”のエリアの中心座標の差ＬＬを検出する。２つ
の“１”のエリアの中心座標の差ＬＬは式（２）によっ
て求めることができる。
【００１５】
ＬＬ＝｜（Ｘ１ＭＡＸ＋Ｘ１ＭＩＮ）／２−（Ｘ２
ＭＡＸ＋Ｘ２ＭＩＮ）／２｜ …… （２
） 計測回路６０から最大座標ＸＭＡＸ、最小座標ＸＭＩＮ
、２つの“１”のエリアの中心座標の差ＬＬに相当する
計測信号ｅｅを出力する。判定回路７０では計測信号ｅ
ｅを入力し、最大座標ＸＭＡＸがあらかじめ設定した判
定値より大きいか、最小座標ＸＭＩＮがあらかじめ設定
した判定値より小さいか、中心座標の差ＬＬがあらかじ
め設定した判定値より大きければ、実装ずれと判定する
。
ＭＡＸ＋Ｘ２ＭＩＮ）／２｜ …… （２
） 計測回路６０から最大座標ＸＭＡＸ、最小座標ＸＭＩＮ
、２つの“１”のエリアの中心座標の差ＬＬに相当する
計測信号ｅｅを出力する。判定回路７０では計測信号ｅ
ｅを入力し、最大座標ＸＭＡＸがあらかじめ設定した判
定値より大きいか、最小座標ＸＭＩＮがあらかじめ設定
した判定値より小さいか、中心座標の差ＬＬがあらかじ
め設定した判定値より大きければ、実装ずれと判定する
。
【００１６】次に図４を用いて、実装ずれ検出の原理を
説明する。図４は二値化画像信号のパターン図である。 検査領域１１は中心座標を検査対象部品１２が本来実装
されるべき座標中心座標と一致させて検査対象部品１２
を含んで発生させる。照明１は検査対象部品１２の上方
に取り付けられており、検査対象部品１２の電極部１３
と１３ａとからの反射光はカメラに入射するため、二値
化画像信号の“１”のエリアを示す斜線部は検査対象部
品１２の電極部１３と１３ａとに相当する。計測回路６
０により測長される２つの“１”のエリアの中心座標の
差ＬＬは、電極部１３と１３ａとの中心座標の差となり
、チップ部品の電極間の方向（以下Ｙ方向と呼ぶ）の長
さをＬＹ、チップ部品の回転ずれ量をθとすると中心座
標の差ＬＬは式（３）となる。
説明する。図４は二値化画像信号のパターン図である。 検査領域１１は中心座標を検査対象部品１２が本来実装
されるべき座標中心座標と一致させて検査対象部品１２
を含んで発生させる。照明１は検査対象部品１２の上方
に取り付けられており、検査対象部品１２の電極部１３
と１３ａとからの反射光はカメラに入射するため、二値
化画像信号の“１”のエリアを示す斜線部は検査対象部
品１２の電極部１３と１３ａとに相当する。計測回路６
０により測長される２つの“１”のエリアの中心座標の
差ＬＬは、電極部１３と１３ａとの中心座標の差となり
、チップ部品の電極間の方向（以下Ｙ方向と呼ぶ）の長
さをＬＹ、チップ部品の回転ずれ量をθとすると中心座
標の差ＬＬは式（３）となる。
【００１７】
ＬＬ＝ＬＹ・ｓｉｎθ …… （３）従って、
あらかじめ許容限界の回転ずれ量より式（３）を用いて
許容限界の範囲ＬＬを判定値としておくことにより、許
容される以上にチップ部品が回転ずれしていた場合回転
ずれとして検出することができる。
あらかじめ許容限界の回転ずれ量より式（３）を用いて
許容限界の範囲ＬＬを判定値としておくことにより、許
容される以上にチップ部品が回転ずれしていた場合回転
ずれとして検出することができる。
【００１８】また電極部品１３と１３ａのエリアの内最
大座標ＸＭＡＸ、最小座標ＸＭＩＮにより方向ずれ許容
限界の座標を判定値として設定しておくことによりパッ
トに対して平行な位置ずれを検出することができる。
大座標ＸＭＡＸ、最小座標ＸＭＩＮにより方向ずれ許容
限界の座標を判定値として設定しておくことによりパッ
トに対して平行な位置ずれを検出することができる。
【００１９】
【発明の効果】第１の発明のチップ部品実装検査装置は
、検査領域を検査対象部品の両側に搭載ずれの許容でき
る限界の座標に発生させ検査対象部品の電極からの反射
光が入ったら欠陥と判定していたかわりに、検査領域を
検査対象部品を含んで発生させ検査領域内の電極からの
反射光の座標の最大値と最小値より平行なずれの検出を
行い、電極からの反射光の幅により回転ずれを検出する
ため、チップ部品の平行なずれと回転ずれを共に精度よ
く検出することができるたいう効果がある。
、検査領域を検査対象部品の両側に搭載ずれの許容でき
る限界の座標に発生させ検査対象部品の電極からの反射
光が入ったら欠陥と判定していたかわりに、検査領域を
検査対象部品を含んで発生させ検査領域内の電極からの
反射光の座標の最大値と最小値より平行なずれの検出を
行い、電極からの反射光の幅により回転ずれを検出する
ため、チップ部品の平行なずれと回転ずれを共に精度よ
く検出することができるたいう効果がある。
【００２０】第２の発明のチップ部品実装検査装置は、
２つの電極からの反射光の中心座標の差により回転ずれ
を検出するため、チップ部品の平行なずれと回転ずれを
共に精度よく検出することができるという効果がある。
２つの電極からの反射光の中心座標の差により回転ずれ
を検出するため、チップ部品の平行なずれと回転ずれを
共に精度よく検出することができるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示すブロック図である
。
。
【図２】第１の本発明の原理を説明するためのパターン
図である。
図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示すブロック図である
。
。
【図４】第２の発明の原理を説明するパターン図である
。
。
【図５】従来の一例を示すブロック図である。
１ 照明
２ カメラ
３ 二値化回路
４ 検出領域発生回路
５ 検出領域記憶回路
６ 計測回路
７ 判定回路
１１ 検査領域
１２ 検査対象部品
１３，１３ａ 電極部
２１ 照明
２２ カメラ
２３ 二値化回路
２４ 検査領域発生回路
２５ 検査領域記憶回路
２６ 判定回路
ａ，ｆ 濃淡画像信号
ｂ，ｇ 二値化画像信号
ｃ，ｈ 検査領域信号
ｄ，ｉ 検査領域内二値化画像信号ｅ 計
測信号
測信号
Claims (2)
- 【請求項１】 検査対象部品に上方から光を照射する
照明と、検査対象部品の画像を取り込む上方に取り付け
られたカメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明
るい部分は“１”に、暗い部分は“０”の二値化画像に
変換する二値化回路と、検査対象部品を含む検査領域を
記憶する検査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力
される二値化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されて
いる検査領域を発生させる検査領域発生回路と、該検査
領域発生回路より出力される検査領域内二値化画像信号
より、前記検査領域内のチップ部品の電極からの反射光
による“１”のエリアを検出し、全ての“１”のエリア
の内チップ部品の電極間と直角な方向（以下Ｘ方向と呼
ぶ）の最大値と最小値の座標を検出し最大値と最小値の
差より“１”のＸ方向の長さを測長する計測回路と、“
１”のＸ方向の最大値があらかじめ設定した判定値より
大きいか，“１”のＸ方向の最小値があらかじめ設定し
た判定値より小さいか，“１”のＸ方向の長さがあらか
じめ設定した判定値より長ければ実装ずれと判定する判
定回路とを含むことを特徴とするチップ部分実装検査装
置。 - 【請求項２】 検査対象部品に上方から光を照射する
照明と、検査対象部品の画像を取り込む上方に取り付け
られたカメラと、該カメラから取り込んだ濃淡画像の明
るい部分は“１”に、暗い部分は“０”の二値化画像に
変換する二値化回路と、検査対象部品を含む検査領域を
記憶する検査領域記憶回路と、前記二値化回路より出力
される二値化画像に前記検査領域記憶回路に記憶されて
いる検査領域を発生させる検査領域発生回路と、該検査
領域発生回路より出力される検査領域内二値化画像信号
より、前記検査領域内のチップ部品の電極からの反射光
による“１”のエリアを検出し、２つの電極の“１”の
エリアのうちチップ部品の電極間と直角な方向（以下Ｘ
方向と呼ぶ）の最大値と最小値の座標と、それぞれの“
１”のエリアの最大値と最小値を検出しそれぞれの最大
値と最小値の中心座標どうしの差を検出する計測回路と
、“１”のＸ方向の最大値があらかじめ設定した判定値
より大きいか，“１”のＸ方向の最小値があらかじめ設
定した判定値より小さいか，中心座標の差があらかじめ
設定した判定値より長ければ実装ずれと判定する判定回
路とを含むことを特徴とするチップ部品実装検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076656A JPH04310812A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | チップ部品実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076656A JPH04310812A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | チップ部品実装検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310812A true JPH04310812A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13611450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076656A Pending JPH04310812A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | チップ部品実装検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04310812A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06217321A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-08-05 | Ntn Corp | パーツフィーダの画像処理装置 |
| CN105115421A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-02 | 浙江宇视科技有限公司 | 图像传感芯片的定位检测方法及装置 |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP3076656A patent/JPH04310812A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06217321A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-08-05 | Ntn Corp | パーツフィーダの画像処理装置 |
| CN105115421A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-02 | 浙江宇视科技有限公司 | 图像传感芯片的定位检测方法及装置 |
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