JPH05240901A - 液晶表示装置用基板の粒子線式試験方法 - Google Patents

液晶表示装置用基板の粒子線式試験方法

Info

Publication number
JPH05240901A
JPH05240901A JP20618392A JP20618392A JPH05240901A JP H05240901 A JPH05240901 A JP H05240901A JP 20618392 A JP20618392 A JP 20618392A JP 20618392 A JP20618392 A JP 20618392A JP H05240901 A JPH05240901 A JP H05240901A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particle beam
surface electrode
time interval
potential
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20618392A
Other languages
English (en)
Inventor
Matthias Brunner
ブルンナー マチアス
Reinhold Schmitt
シユミツト ラインホルト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Publication of JPH05240901A publication Critical patent/JPH05240901A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/305Contactless testing using electron beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136254Checking; Testing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンデンサを形成するための補足面電極が被
試験基板上に存在しない場合でも幾何学的完全さの試験
および電気的機能の試験を行うことができるようにす
る。 【構成】 液晶表示装置の基板SUB1上に設けた面電
極PEと接続されている制御導線L1、L2を予め定め
られた電位におき、面電極PEに向けた粒子線S3によ
って生じた二次電子S5を用いて面電極PEの電位を測
定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の画素を有し、光
透過性絶縁体から構成され、その表面上に多数の面電
極、スイッチング素子および制御導線を備え、電極がス
イッチング素子を介して制御導線と接続されている液晶
表示装置に用いられる基板の試験方法に関する。
【0002】
【従来の技術】短絡および断線に関する導線回路網の非
接触式試験方法はヨーロッパ特許第0189777号明
細書によって公知である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、例えばコン
デンサを形成するための補足面電極が被試験基板上に存
在しない場合でも、幾何学的完全さの試験および電気的
機能の試験を行うことができる冒頭で述べた種類の方法
を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明によれば、その都度制御導線が規定電位にも
たらされ、それによって生ぜしめられた所属の面電極の
電位が二次電子を用いて測定される。
【0005】さらに、本発明によれば、その都度面電極
へ規定電流が粒子線によって供給され、それによって生
ぜしめられたこの面電極の電位が二次電子を用いて測定
される。
【0006】また、本発明によれば、その都度面電極へ
規定電流が供給され、これによって生ぜしめられた所属
の制御導線内の電流が測定される。
【0007】
【発明の効果】本発明によって得られる利点は、特に、
欠陥基板を修理することができ、または加工を進める前
に排除することができ、従ってコストを節減することが
できる点にある。
【0008】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
【0009】図3に示されているように、液晶表示装置
(LCD)は主として2つの基板SUB1,SUB2
と、それらの間に封じられた液晶LCとから構成されて
いる。図示された例では基板SUB1上には多数の面電
極PEが設けられ、基板SUB2上には補足面電極CE
が設けられている。面電極PEは例えば対向配置された
基板の補足面電極CEと共にコンデンサを形成し、その
区域には長鎖状液晶分子が配列され、それにより面電極
PEの領域内の液晶は光透過性となる。今、基板SUB
1を基板SUB2から分離して試験したい場合、面電極
PEと液晶と補足面電極CEとによって形成される容量
が存在しなくなるので、規定の運転は困難になる。
【0010】図1には多数の面電極と、MOSトランジ
スタの形態のスイッチング素子と、制御導線とを備えた
基板SUB1が示されており、その場合に1つの行のM
OSトランジスタのゲート端子は1本の制御導線と、1
つの列のMOSトランジスタのソース端子は1本の制御
導線と、そして画素の各面電極はMOSトランジスタの
ドレイン端子とマトリックス状に接続されている。例え
ば1つの画素の面電極PEは1つのMOSトランジスタ
Tのドレイン電極と接続され、そのゲート端子は1本の
制御導線L2と電気的に接続され、そしてそのソース電
極は1本の制御導線L1と電気的に接続されている。制
御導線L1は導線端子A1を有し、制御導線L2は導線
端子A2を有している。制御導線L1の電流はI1で示
され、制御導線L2の電流はI2で示されている。制御
導線L1には粒子線S1が向けられ、制御導線L2には
粒子線S4が向けられている。面電極PE自身には粒子
線S2が電流Iを面電極PEへ供給するために向けられ
ている。粒子線S2とは別に粒子線S3が面電極PEに
向けられ、二次電子S5を生ぜしめる。別々の粒子線S
2、S3は、電位または規定電流Iを調節するために使
われる粒子線S2は二次電子の発生のために使われる粒
子線S3とその特性が一致している必要はないことを示
す。例えば、粒子線S2によって面電極PEには測定に
供される粒子線S3による電流よりも大きな電流Iが供
給されるようにするか、または、粒子線S2は電子ビー
ムから構成され、粒子線S3は光電子の形態の二次電子
S5を発生するレーザビームから構成されるようにする
ことが考えられる。
【0011】図2は、スイッチング素子としてMOSト
ランジスタTを備え、そのソース端子が制御導線L1と
電気的に接続され、そのゲート端子が制御導線L2と電
気的に接続された画素の電気的等価回路図を示す。MO
SトランジスタTのドレイン端子は面電極PEと接続さ
れ、この面電極PEは共通の面電極CEと共に画素の容
量Cを形成する。その場合、補足面電極CEは給電端子
Vに接続されている。両面電極PE、CEを互いに分離
する切断線によって2つの基板への回路分配が示されて
いる。さらに、抵抗R1と、この抵抗に並列接続されて
MOSトランジスタTのドレイン端子と制御導線L1と
の間に設けられた容量C1と、MOSトランジスタTの
ドレイン端子と制御導線L2との間の容量C2と抵抗R
2とから成る並列回路との形態の主要な寄生スイッチン
グ素子が示されている。
【0012】スイッチング素子としては上述したMOS
トランジスタの他にダイオードまたは所謂MIM(金属
−絶縁体−金属)素子がしばしば使用され、その場合例
えばそれぞれ1本の制御導線と1つの画素の面電極との
間に1つのダイオードが設けられるか、または、面電極
と1本の制御導線との間に1つのMIM素子が接続され
る。両基板SUB1、SUB2上へのスイッチング素子
と面電極との分配も同様に種々異なったやり方で実施す
ることができ、一例が説明されているに過ぎない。
【0013】本発明の第1の方法では、各画素において
は設定時間インターバルの期間内に、MOSトランジス
タTを介して面電極PEに接続されている制御導線L
1、L2は規定電位にもたらされ、その場合このことは
例えば導線端子A1、A2または粒子線S1、S4を介
して行うことができる。図2に示されている寄生素子R
1、C1、R2およびC2とMOSトランジスタTとに
基づいて面電極PE上には対応する電位が生ずる。面電
極PEの電位を測定するために、この第1の方法におい
ては粒子線S3が測定時間インターバルの期間内に面電
極PEに向けられ、そしてその際に生成された二次電子
S5が決定される。この場合検出器内に入射する二次電
子の個数は面電極PEの電位に依存する。というのは、
引力および反発力は面電極PEの電位に依存するからで
ある。画素に欠陥がある場合には目標電位との間に偏差
が生じ、この偏差は例えば電子計算機によって簡単に評
価することができる。導線が粒子線を用いて荷電させら
れる場合、このことは周期的に繰り返されなければなら
ない。というのは、導線は徐々に再び放電するからであ
る。設定時間インターバルは、その際、制御導線の電位
が所定の測定公差内でのみその電位を変えるように選定
される。面電極PE上に大きな電位変化が現れないよう
にするために、測定時間インターバルは出来る限り短く
すべきである。
【0014】液晶表示装置に用いられる基板の粒子線式
試験を行うための本発明の第2の方法では、規定電流I
が面電極PEへ粒子線S2を用いて供給され、そして同
様に面電極PE上に向けられた粒子線S3を用いて二次
電子S5が生成され、それによって面電極PEの電位が
測定される。多くの場合、粒子線S2は粒子線S3と同
一である。というのは、電流Iを供給するための粒子線
は二次電子の生成にも適しているからである。図2に示
された寄生素子R1、C1、R2およびC2とスイッチ
ング素子(MOSトランジスタT)とによって電流Iが
導出され、それにより面電極PE上に所定の電位が生じ
る。このようにして生じた電位はそれぞれ目標電位と比
較され、これによって1つの画素に対する試験結果が形
成される。
【0015】液晶表示装置に用いられる基板の粒子線式
試験を行うための本発明の第3の方法では、同様に規定
電流Iが面電極PEへ供給される。ここではしかしなが
ら面電極の電位が測定されるのではなく、寄生素子R
1、C1、R2およびC2とMOSトランジスタTとに
よって生ずる電流I1、I2が測定される。電流I1、
I2の測定は外部の測定端子と接続されている導線端子
A1、A2を介して行われる。この第3の方法では、例
えば測定時間インターバルは同様に設定時間インターバ
ルの期間内にあり、即ち、定常的な電流分配を確保する
ために、電流Iは同様に測定時間インターバルの期間内
に供給される。
【0016】本発明による3つのすべての方法におい
て、測定は設定時間インターバルの直後に、または規定
の待機時間の後に行うことができる。測定が規定の待機
時間の後に行われる場合、特に画素の時間特性の誤差が
測定され得る。測定が設定時間インターバルの後に行わ
れる場合、スイッチング素子の可能な異なったスイッチ
ング状態を測定時間インターバルの期間中にスイッチン
グ素子と接続された制御導線を介して設定することがで
きる。制御導線はその際には端子A1、A2または粒子
線S1、S4を介して設定され得る。
【0017】本発明による3つの方法はまた組み合わす
ことも可能である。例えば端子A2を介して規定電位が
制御導線L2上に生ぜしめられ、粒子線S2に介して規
定電流Iが面電極PEへ供給され、制御導線L1の電流
I1が端子A1を介して測定され、そして面電極PEの
電位が粒子線S2によって生成された二次電子S5を介
して検出される。
【0018】粒子線としては特に電子ビームが適してい
る。しかしながら、粒子線として、光電子の形の二次電
子を発生するレーザの光ビームを使用することもでき
る。しばしば、非常に微細な導体路構造パターンを修理
するためにイオンビームが使用され、このイオンビーム
は同様に二次電子を生成する。それ故上述した課題のた
めにイオンビームを使用することによって、本発明によ
る試験方法は修理にも適用される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法を実施する画素の一部分が設けら
れている被試験基板の概略図。
【図2】画素の電気的等価回路図。
【図3】2つの基板とその間に配置された液晶とから構
成された液晶表示装置の断面図。
【符号の説明】
SUB1、SUB2 基板 PE 面電極 CE 補足面電極 LC 液晶 T MOSトランジスタ L1、L2 制御導線 A1、A2 導線端子 S1〜S4 粒子線 S5 二次電子 R1、R2 抵抗 C1、C2 容量

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数の画素を有し、光透過性絶縁体から
    構成され、その表面上に多数の面電極(PE)、スイッ
    チング素子(T)および制御導線(L1、L2)を備
    え、それぞれ電極が少なくとも1つのスイッチング素子
    を介して制御導線と接続されている液晶表示装置に用い
    られる基板(SUB1)の粒子線式試験方法において、
    その都度設定時間インターバルの期間内に、スイッチン
    グ素子(T)を介して面電極(PE)と接続されている
    制御導線(L1、L2)が予め定められた電位にもたら
    され、測定時間インターバルの期間内に粒子線(S3)
    が面電極(PE)に向けられそして粒子線(S3)によ
    って生成された二次電子(S5)が決定されることによ
    ってその都度面電極(PE)の電位が測定され、その都
    度測定された電位がそれぞれの目標電位と比較され、こ
    れから画素の試験結果が形成されることを特徴とする液
    晶表示装置用基板の粒子線式試験方法。
  2. 【請求項2】 スイッチング素子(T)を介して面電極
    (PE)と接続されている制御導線(L1、L2)が、
    その導線端子(A1、A2)を介してそれぞれ予め定め
    られた電位にもたらされることを特徴とする請求項1記
    載の方法。
  3. 【請求項3】 スイッチング素子(T)を介して面電極
    (PE)と接続されている制御導線(L1、L2)が、
    粒子線(S1、S4)によってそれぞれ予め定められた
    電位にもたらされることを特徴とする請求項1記載の方
    法。
  4. 【請求項4】 多数の画素を有し、光透過性絶縁体から
    構成され、その表面上に多数の面電極(PE)、スイッ
    チング素子(T)および制御導線(L1、L2)を備
    え、それぞれ面電極(PE)が少なくとも1つのスイッ
    チング素子を介して制御導線と接続されている液晶表示
    装置に用いられる基板(SUB1)の粒子線式試験方法
    において、その都度設定時間インターバルの期間内に粒
    子線(S2)を用いて面電極(PE)へ規定電流(I)
    が供給され、その都度測定時間インターバルの期間内に
    面電極(PE)の電位が粒子線(S3)によって生成さ
    れた二次電子(S5)を決定することによって測定さ
    れ、その都度測定された電位がそれぞれの目標電位と比
    較され、これから画素の試験結果が形成されることを特
    徴とする液晶表示装置用基板の粒子線式試験方法。
  5. 【請求項5】 多数の画素を有し、光透過性絶縁体から
    構成され、その表面上に多数の面電極(PE)、スイッ
    チング素子(T)および制御導線(L1、L2)を備
    え、それぞれ面電極(PE)が少なくとも1つのスイッ
    チング素子を介して制御導線と接続されている液晶表示
    装置に用いられる基板(SUB1)の粒子線式試験方法
    において、その都度設定時間インターバルの期間内に粒
    子線(S2)を用いて面電極(PE)へ規定電流(I)
    が供給され、その都度測定時間インターバルの期間内
    に、スイッチング素子(T)を介して面電極(PE)と
    接続されている制御導線(L1、L2)の電流(I1、
    I2)が測定され、その電流測定は制御導線(L1、L
    2)の導線端子(A1、A2)を介して行われ、その都
    度測定された電流(I1、I2)はそれぞれの目標電流
    と比較され、これから画素の試験結果が形成されること
    を特徴とする液晶表示装置用基板の粒子線式試験方法。
  6. 【請求項6】 その都度測定時間インターバルの期間内
    に制御導線の電流の代わりに制御導線の電位が粒子線に
    よって生成された二次電子を決定することによって測定
    され、そして測定された電位が導線の目標電位と比較さ
    れることを特徴とする請求項5記載の方法。
  7. 【請求項7】 測定時間インターバルが設定時間インタ
    ーバルの期間内に位置することを特徴とする請求項5ま
    たは6記載の方法。
  8. 【請求項8】 測定時間インターバルが設定時間インタ
    ーバルに直接続いていることを特徴とする請求項1ない
    し6の1つに記載の方法。
  9. 【請求項9】 設定時間インターバルの終了と測定時間
    インターバルの開始との間に規定の待機時間が確保され
    ることを特徴とする請求項1ないし6の1つに記載の方
    法。
  10. 【請求項10】 測定時間インターバルの期間内にスイ
    ッチング素子(T)の異なったスイッチング状態がその
    スイッチング素子と接続された制御導線(L1、L2)
    を介して生ぜしめられることを特徴とする請求項8また
    は9記載の方法。
JP20618392A 1991-07-15 1992-07-10 液晶表示装置用基板の粒子線式試験方法 Pending JPH05240901A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4123415 1991-07-15
DE4123415.4 1991-07-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05240901A true JPH05240901A (ja) 1993-09-21

Family

ID=6436191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20618392A Pending JPH05240901A (ja) 1991-07-15 1992-07-10 液晶表示装置用基板の粒子線式試験方法

Country Status (4)

Country Link
US (3) US5268638A (ja)
EP (1) EP0523594B1 (ja)
JP (1) JPH05240901A (ja)
DE (1) DE59209561D1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004109628A1 (ja) * 2003-06-04 2004-12-16 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. アレイ基板の検査方法
WO2004109376A1 (ja) * 2003-06-04 2004-12-16 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. アレイ基板の検査方法

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5179345A (en) * 1989-12-13 1993-01-12 International Business Machines Corporation Method and apparatus for analog testing
US5377030A (en) * 1992-03-30 1994-12-27 Sony Corporation Method for testing active matrix liquid crystal by measuring voltage due to charge in a supplemental capacitor
JP2685425B2 (ja) * 1994-09-30 1997-12-03 株式会社東芝 液晶素子評価方法
DE19525081B4 (de) * 1995-07-10 2006-06-29 Display Products Group, Inc., Hayward Verfahren und Vorrichtung zum Testen der Funktion von Mikrostrukturelementen
US6118285A (en) * 1998-01-28 2000-09-12 Probot, Inc Non-contact plasma probe for testing electrical continuity of printed wire boards
US5982190A (en) * 1998-02-04 1999-11-09 Toro-Lira; Guillermo L. Method to determine pixel condition on flat panel displays using an electron beam
DE19901767A1 (de) * 1999-01-18 2000-07-20 Etec Ebt Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Testen der Funktion einer Vielzahl von Mikrostrukturelementen
US6729922B2 (en) * 2000-06-05 2004-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Device for inspecting element substrates and method of inspection using this device
US6793022B2 (en) 2002-04-04 2004-09-21 Halliburton Energy Services, Inc. Spring wire composite corrosion resistant anchoring device
US7129694B2 (en) * 2002-05-23 2006-10-31 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
DE10227332A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-15 Akt Electron Beam Technology Gmbh Ansteuervorrichtung mit verbesserten Testeneigenschaften
DE10253717B4 (de) * 2002-11-18 2011-05-19 Applied Materials Gmbh Vorrichtung zum Kontaktieren für den Test mindestens eines Testobjekts, Testsystem und Verfahren zum Testen von Testobjekten
JPWO2004109374A1 (ja) * 2003-06-04 2006-07-20 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 アレイ基板の検査方法およびアレイ基板の検査装置
KR20060024398A (ko) * 2003-06-06 2006-03-16 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 기판의 검사 방법
US6833717B1 (en) 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US20060038554A1 (en) * 2004-02-12 2006-02-23 Applied Materials, Inc. Electron beam test system stage
US7355418B2 (en) 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
KR20060116238A (ko) * 2004-03-03 2006-11-14 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 어레이 기판을 검사하는 방법
JPWO2005085938A1 (ja) * 2004-03-05 2008-01-24 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 基板の検査方法、アレイ基板の検査方法、及びアレイ基板の検査装置
US7084970B2 (en) * 2004-05-14 2006-08-01 Photon Dynamics, Inc. Inspection of TFT LCD panels using on-demand automated optical inspection sub-system
US7075323B2 (en) * 2004-07-29 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
US7256606B2 (en) * 2004-08-03 2007-08-14 Applied Materials, Inc. Method for testing pixels for LCD TFT displays
US7317325B2 (en) * 2004-12-09 2008-01-08 Applied Materials, Inc. Line short localization in LCD pixel arrays
US20060181266A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Panelvision Technology, A California Corporation Flat panel display inspection system
US7535238B2 (en) 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
US20060273815A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Applied Materials, Inc. Substrate support with integrated prober drive
US7569818B2 (en) 2006-03-14 2009-08-04 Applied Materials, Inc. Method to reduce cross talk in a multi column e-beam test system
DE102006015714B4 (de) 2006-04-04 2019-09-05 Applied Materials Gmbh Lichtunterstütztes Testen eines optoelektronischen Moduls
US7941237B2 (en) * 2006-04-18 2011-05-10 Multibeam Corporation Flat panel display substrate testing system
US7602199B2 (en) 2006-05-31 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Mini-prober for TFT-LCD testing
US7786742B2 (en) 2006-05-31 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Prober for electronic device testing on large area substrates
WO2011025942A1 (en) * 2009-08-28 2011-03-03 Dematic Corp. Conveyor induct
WO2013012616A2 (en) 2011-07-15 2013-01-24 Orbotech Ltd. Electrical inspection of electronic devices using electron-beam induced plasma probes
US9175533B2 (en) 2013-03-15 2015-11-03 Halliburton Energy Services, Inc. Drillable slip

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57117230A (en) * 1981-01-13 1982-07-21 Murata Manufacturing Co Wound-type ceramic capacitor
JPS597270A (ja) * 1982-07-06 1984-01-14 Toshiba Corp 電子ビ−ムを用いた試料電位測定装置
JPS59119390A (ja) * 1982-12-25 1984-07-10 株式会社東芝 薄膜トランジスタ回路
US4659622A (en) * 1983-04-04 1987-04-21 Phelps Dodge Industries, Inc. Essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, a tinnable and solderable magnet wire, and a method of making the same
US4611050A (en) * 1983-04-04 1986-09-09 Phelps Dodge Industries, Inc. Essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, and a method of making the same
US4712057A (en) * 1983-05-25 1987-12-08 Battelle Memorial Institute Method of examining and testing an electric device such as an integrated or printed circuit
US4985681A (en) * 1985-01-18 1991-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Particle beam measuring method for non-contact testing of interconnect networks
JPH0656399B2 (ja) * 1985-11-29 1994-07-27 シチズン時計株式会社 液晶デイスプレイ用ガラス基板特性測定装置
NL8700933A (nl) * 1987-04-21 1988-11-16 Philips Nv Testmethode voor lcd-elementen.
US4870357A (en) * 1988-06-03 1989-09-26 Apple Computer, Inc. LCD error detection system
US5113134A (en) * 1991-02-28 1992-05-12 Thomson, S.A. Integrated test circuit for display devices such as LCD's
US5235272A (en) * 1991-06-17 1993-08-10 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for automatically inspecting and repairing an active matrix LCD panel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004109628A1 (ja) * 2003-06-04 2004-12-16 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. アレイ基板の検査方法
WO2004109376A1 (ja) * 2003-06-04 2004-12-16 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. アレイ基板の検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5414374A (en) 1995-05-09
EP0523594A1 (de) 1993-01-20
EP0523594B1 (de) 1998-11-18
US5371459A (en) 1994-12-06
DE59209561D1 (de) 1998-12-24
US5268638A (en) 1993-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5268638A (en) Method for particle beam testing of substrates for liquid crystal displays "LCD"
US4819038A (en) TFT array for liquid crystal displays allowing in-process testing
TW511065B (en) Inspection method for array substrate and inspection device for the same
US5459410A (en) Method and apparatus for automatically inspecting and repairing an active matrix LCD panel
US8581598B2 (en) Method for inspecting electrostatic chuck, and electrostatic chuck apparatus
US20030030464A1 (en) Testing method for array substrate
JPH0472552A (ja) 薄膜トランジスタ基板の検査方法および薄膜トランジスタ基板の配線修正方法
US5747999A (en) Feed control element used in substrate inspection and method and apparatus for inspecting substrates
US4705329A (en) Apparatus for electrical function checking of wiring matrices
US7446543B2 (en) Non-contact electrical connections test device
JP2005530211A (ja) 改良された試験特性を有する光電子デバイスの制御装置
JP2834935B2 (ja) アクティブマトリクス型表示素子及びその製造方法
US6563321B2 (en) Method and apparatus for detecting line-shorts by potential and temperature distribution
CN111856239B (zh) 一种切割修复设备的测试方法及显示面板
JP3439038B2 (ja) 液晶ディスプレイ基板の検査方法及び装置
KR100210700B1 (ko) 액티브매트릭스 기판 및 그의 검사방법
JPH0394223A (ja) アクティブマトリクス表示装置の製造方法
JPH07287247A (ja) アクティブマトリクス基板の検査方法
JP2001264788A (ja) 配線電極の接続方法、液晶表示装置用基板の製造方法と液晶表示装置用基板の欠陥修正方法、および液晶表示装置の製造方法、並びにそれに用いる加工装置
JP3319078B2 (ja) 半導体素子測定方法
JPH01144093A (ja) 液晶表示装置用基板の検査方法
Henley Early detection and repair of AMLCD defects
JP3163397B2 (ja) マトリクス電極の電気特性検査方法及びその装置
US6859061B2 (en) Device for analyzing failure in semiconductor device provided with internal voltage generating circuit
JPH04219790A (ja) 短絡欠陥位置検出方法および短絡欠陥修繕装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020213