JPH05242938A - 接触装置 - Google Patents
接触装置Info
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- JPH05242938A JPH05242938A JP4029572A JP2957292A JPH05242938A JP H05242938 A JPH05242938 A JP H05242938A JP 4029572 A JP4029572 A JP 4029572A JP 2957292 A JP2957292 A JP 2957292A JP H05242938 A JPH05242938 A JP H05242938A
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- JP
- Japan
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- contact
- substrate
- electrodes
- bulging portion
- lamp
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 対向する一対の部材間に存在する障害物に影
響されず、両部材を確実に接触させることのできる接触
装置を提供する。 【構成】 第1の部材2Aと対向する第2の部材9Aとの間
に形成さた膨出部7A、上記第1の部材2Aと第2の部材9A
との接触時に上記膨出部7Aと上記部材2A, 9Aとの接触に
先だってこの第1の部材2Aと第2の部材9Aとの接触を行
わせる上記第1と第2の部材2A,9A間に設けられた接触
体18A を備えたことを特徴とする。
響されず、両部材を確実に接触させることのできる接触
装置を提供する。 【構成】 第1の部材2Aと対向する第2の部材9Aとの間
に形成さた膨出部7A、上記第1の部材2Aと第2の部材9A
との接触時に上記膨出部7Aと上記部材2A, 9Aとの接触に
先だってこの第1の部材2Aと第2の部材9Aとの接触を行
わせる上記第1と第2の部材2A,9A間に設けられた接触
体18A を備えたことを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、相対向して配置され
る部材を接触させる接触装置に係り、例えば、電極と端
子とを接続する接続構造等に適用され、この接続構造は
ランプを保持するホルダを基板に装着してなるウエッジ
バルブランプに応用されるものである。
る部材を接触させる接触装置に係り、例えば、電極と端
子とを接続する接続構造等に適用され、この接続構造は
ランプを保持するホルダを基板に装着してなるウエッジ
バルブランプに応用されるものである。
【0002】
【従来の技術】接触装置を、以下、電気的接続構造を有
するウエッジバルブランプを用いて説明する。このウエ
ッジバルブランプは、自動車のダッシュパネルに配置さ
れるカーラジオ、時計、各種計器類のバックライトとし
て用いられるもので、図8および図9に示すように、バ
ルブランプ12をランプハウス8に装着し、このランプハ
ウス8をプリント基板(以下、基板と略称する)1に接
続してダッシュパネルの内部に取り付けるようになって
いる。
するウエッジバルブランプを用いて説明する。このウエ
ッジバルブランプは、自動車のダッシュパネルに配置さ
れるカーラジオ、時計、各種計器類のバックライトとし
て用いられるもので、図8および図9に示すように、バ
ルブランプ12をランプハウス8に装着し、このランプハ
ウス8をプリント基板(以下、基板と略称する)1に接
続してダッシュパネルの内部に取り付けるようになって
いる。
【0003】図8において、1は両面プリント基板であ
り、円形の貫通穴1aが形成されている。2,3は正負一
対の電極であり、基板1の裏面1cにおいて貫通穴1aの周
縁部に銅箔パターンを装着して形成される。この電極
2,3は、後述の端子15, 16を摺動させるために、図9
に示す如く略扇状とされている。また、各電極2,3の
外周縁には、電源電圧を導入するための配線パターン
4,5がそれぞれ接続されている。
り、円形の貫通穴1aが形成されている。2,3は正負一
対の電極であり、基板1の裏面1cにおいて貫通穴1aの周
縁部に銅箔パターンを装着して形成される。この電極
2,3は、後述の端子15, 16を摺動させるために、図9
に示す如く略扇状とされている。また、各電極2,3の
外周縁には、電源電圧を導入するための配線パターン
4,5がそれぞれ接続されている。
【0004】6は各電極2,3の腐食を防止するハンダ
メッキ層であって、ハンダディップ法によりハンダ槽に
正負の電極2,3側を浸漬してハンダメッキを施すこと
により形成される。7はハンダが垂れて生じた膨出部で
ある。8はランプ12を保持するランプハウスであり、ベ
ースとソケット10とを備えている。ベース9は円盤状
で、リード線13,14を挿通する挿通孔9aを2本設けてい
る。これら挿通孔9aは、ベース9の上面9bの略中央から
ベース9の下面9cに向け、さらにこの下面9cに沿って外
側に延出した後、上面9bに向けて形成されている。
メッキ層であって、ハンダディップ法によりハンダ槽に
正負の電極2,3側を浸漬してハンダメッキを施すこと
により形成される。7はハンダが垂れて生じた膨出部で
ある。8はランプ12を保持するランプハウスであり、ベ
ースとソケット10とを備えている。ベース9は円盤状
で、リード線13,14を挿通する挿通孔9aを2本設けてい
る。これら挿通孔9aは、ベース9の上面9bの略中央から
ベース9の下面9cに向け、さらにこの下面9cに沿って外
側に延出した後、上面9bに向けて形成されている。
【0005】ソケット10は、外径が上記貫通穴1aの内径
よりも略小径に形成されている。11は逆J字状でソケッ
ト10の外周面に一体形成されたホルダであり、基板1を
挟みつけるための先端部11a が基板1の上面1bに当接す
る構成となっている。なお、図示省略しているが、ソケ
ット10にはストッパが設けられており、前記基板1にラ
ンプハウス8を回動して取り付けるとき、挿入位置から
訳25度右回転させた位置で回動を規制するようになって
いる。
よりも略小径に形成されている。11は逆J字状でソケッ
ト10の外周面に一体形成されたホルダであり、基板1を
挟みつけるための先端部11a が基板1の上面1bに当接す
る構成となっている。なお、図示省略しているが、ソケ
ット10にはストッパが設けられており、前記基板1にラ
ンプハウス8を回動して取り付けるとき、挿入位置から
訳25度右回転させた位置で回動を規制するようになって
いる。
【0006】12は直径数ミリの白熱ランプであり、この
ランプ12のリード線13, 14がソケット10から引き出され
ている。このリード線13,14は、上記ベース9の挿通孔
9aに挿通してベース9の上面9b側に引き出し、各端部を
この上面9bに沿わせて固着する。これにより、図9に示
す如く上記基板1の各電極2,3に対応する細長の端子
15, 16が形成される。
ランプ12のリード線13, 14がソケット10から引き出され
ている。このリード線13,14は、上記ベース9の挿通孔
9aに挿通してベース9の上面9b側に引き出し、各端部を
この上面9bに沿わせて固着する。これにより、図9に示
す如く上記基板1の各電極2,3に対応する細長の端子
15, 16が形成される。
【0007】しかして、上記ランプハウス8を基板1に
取り付ける場合、図8に示す基板1の裏面1c側から貫通
穴1aにソケット10を挿通する。そして、ホルダ11の先端
部11a を基板1の上面1bに臨ませると、各電極2,3に
端子15, 16が接触する。このときは、図9の鎖線15A,16
A に示すように、電極2,3の各一端2a, 3a側に端子1
5, 16が位置している。この状態で上記ランプハウス8
を右回転させると、電極2,3上を端子15, 16が摺接す
る。そして、ストッパにより回動が規制される他端2b,
3b側の定位置(同図仮想線15, 16)で、偏平な正負の電
極2,3と細長の端子15, 16とが接触して電気的に接続
される。この後、電源部から正負の電極2,3に電圧を
供給すると、ランプ12が点灯するものである。
取り付ける場合、図8に示す基板1の裏面1c側から貫通
穴1aにソケット10を挿通する。そして、ホルダ11の先端
部11a を基板1の上面1bに臨ませると、各電極2,3に
端子15, 16が接触する。このときは、図9の鎖線15A,16
A に示すように、電極2,3の各一端2a, 3a側に端子1
5, 16が位置している。この状態で上記ランプハウス8
を右回転させると、電極2,3上を端子15, 16が摺接す
る。そして、ストッパにより回動が規制される他端2b,
3b側の定位置(同図仮想線15, 16)で、偏平な正負の電
極2,3と細長の端子15, 16とが接触して電気的に接続
される。この後、電源部から正負の電極2,3に電圧を
供給すると、ランプ12が点灯するものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ウエッジバルブランプは、ハンダ槽に基板1の電極2,
3側を浸漬してメッキ層を形成するが、このハンダディ
ップ法によるとハンダ槽から基板1を引き上げたとき、
各電極2,3の下面にハンダの垂れが生じたり、フラッ
クスが付着するといったことがよくある。このハンダの
垂れは、電極2,3のように偏平な面にあっては縁部に
集中して発生し易く、これが硬化することによって、図
8に示す如く電極2から下方に突出する膨出部7とな
る。
ウエッジバルブランプは、ハンダ槽に基板1の電極2,
3側を浸漬してメッキ層を形成するが、このハンダディ
ップ法によるとハンダ槽から基板1を引き上げたとき、
各電極2,3の下面にハンダの垂れが生じたり、フラッ
クスが付着するといったことがよくある。このハンダの
垂れは、電極2,3のように偏平な面にあっては縁部に
集中して発生し易く、これが硬化することによって、図
8に示す如く電極2から下方に突出する膨出部7とな
る。
【0009】この膨出部7が、電極2の中央に生じてい
る場合は、ホルダ11の先端部11a を基板1の上面1bに当
接させて回動するとき、導電性を有する膨出部7とベー
ス9側の端子15とが接触するので、電気的接続不良の問
題は生じない。
る場合は、ホルダ11の先端部11a を基板1の上面1bに当
接させて回動するとき、導電性を有する膨出部7とベー
ス9側の端子15とが接触するので、電気的接続不良の問
題は生じない。
【0010】しかし、上述のように電極2の内周縁側に
膨出7が形成されていると、貫通穴1aにランプハウス8
を挿通してホルダ11の先端部11a を基板1の上面1bに摺
接させるとき、上記突出した膨出部7の先端がベース9
の上面9bに接触する状態となる。
膨出7が形成されていると、貫通穴1aにランプハウス8
を挿通してホルダ11の先端部11a を基板1の上面1bに摺
接させるとき、上記突出した膨出部7の先端がベース9
の上面9bに接触する状態となる。
【0011】このままランプハウス8を右回転させる
と、ベース9側が膨出部7によって押圧されるために、
その有端側が彎曲する。すると、電極2とベース9との
離間距離が大となって、このベース9上の端子15と基板
1上の電極2との間に間隙Gが生じて非接触となる。こ
のため、電極2と端子15とは電気的に接続されないの
で、このウエッジバルブランプの取付後、使用に際して
通電してもランプ12が点灯しないという問題が発生して
いた。
と、ベース9側が膨出部7によって押圧されるために、
その有端側が彎曲する。すると、電極2とベース9との
離間距離が大となって、このベース9上の端子15と基板
1上の電極2との間に間隙Gが生じて非接触となる。こ
のため、電極2と端子15とは電気的に接続されないの
で、このウエッジバルブランプの取付後、使用に際して
通電してもランプ12が点灯しないという問題が発生して
いた。
【0012】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、相対向する一対の部材間に存在
する障害物に影響されず、両部材を確実に接触させるこ
とのできる接触装置を得ることを目的としている。
ためになされたもので、相対向する一対の部材間に存在
する障害物に影響されず、両部材を確実に接触させるこ
とのできる接触装置を得ることを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明に係る接触装置
は、第1の部材と対向する第2の部材との間に膨出部が
形成されている。また、上記第1と第2の部材間には、
この第1の部材と第2の部材との接触時に上記膨出部と
上記部材との接触に先だって上記第1の部材と第2の部
材との接触を行わせる接触体を設けている。
は、第1の部材と対向する第2の部材との間に膨出部が
形成されている。また、上記第1と第2の部材間には、
この第1の部材と第2の部材との接触時に上記膨出部と
上記部材との接触に先だって上記第1の部材と第2の部
材との接触を行わせる接触体を設けている。
【0014】
【作用】この発明においては、相対向する第1の部材と
第2の部材との接触時、この両部材間に設けられた接触
体が、膨出部と部材との接触をブロックし、これらの接
触に先だって上記第1の部材と第2の部材との接触を行
わせる。
第2の部材との接触時、この両部材間に設けられた接触
体が、膨出部と部材との接触をブロックし、これらの接
触に先だって上記第1の部材と第2の部材との接触を行
わせる。
【0015】
【実施例】以下、この発明の一実施例について、図を参
照しながら説明する。図1はこの発明に係る接触装置の
側面図である。
照しながら説明する。図1はこの発明に係る接触装置の
側面図である。
【0016】図1において、2Aは平板状の第1の部材、
9Aはこの第1の部材2Aに対向して配置された平板状の第
2の部材である。7Aは上記第1の部材2Aと第2の部材9A
との間に形成され、第1の部材2Aより第2の部材9A側に
突出する膨出部、15A は上記第2の部材9Aに一体形成さ
れ、第2の部材9Aから第1の部材2A側に突出する第2の
接触体である。18A は第2の接触体15A に対向して第1
の部材2Aに設けられた第1の接触体である。
9Aはこの第1の部材2Aに対向して配置された平板状の第
2の部材である。7Aは上記第1の部材2Aと第2の部材9A
との間に形成され、第1の部材2Aより第2の部材9A側に
突出する膨出部、15A は上記第2の部材9Aに一体形成さ
れ、第2の部材9Aから第1の部材2A側に突出する第2の
接触体である。18A は第2の接触体15A に対向して第1
の部材2Aに設けられた第1の接触体である。
【0017】この第1の接触体18A および上記第2の接
触体15A の各先端は、接触部18aA,15aAとなっており、
第1の部材2Aと第2の部材9Aとを接触させるときに当接
する。なお、上記第1の接触体18A は、第2の接触体15
A を介して両部材2A, 9Aが接触するときに、膨出部7Aに
よって接触障害が生じるのをブロックし得る厚さに設定
されている。
触体15A の各先端は、接触部18aA,15aAとなっており、
第1の部材2Aと第2の部材9Aとを接触させるときに当接
する。なお、上記第1の接触体18A は、第2の接触体15
A を介して両部材2A, 9Aが接触するときに、膨出部7Aに
よって接触障害が生じるのをブロックし得る厚さに設定
されている。
【0018】即ち、この第1の接触体18A が設けられて
いない場合において、上記第1の部材2Aと第2の部材9A
とを平行に配置したとき、第2の接触体15A の長さalよ
りも、膨出部7Aの長さbが大であると、上記両部材2A,
9Aを平行移動させて接触させる際、膨出部7Aの先端が第
2の部材9Aに先に当接して第2の接触体15A と第1の部
材2Aとが接触しない状態となる。上記第1の接触体18A
は、この非接触を回避するために形成されたもので、第
2の接触体15A の長さalにその長さa2を加えた全長a
(al+a2)が、膨出部7Aの長さbよりも大きい値(a
>b)となるように設定している。これにより、両部材
2A, 9Aの接触時には、膨出部7Aの先端が第2の接触体15
A に当接するよりも先に接触部18aAと接触部15aAとが当
接するので、第1および第2の接触体18A ,15A を介し
て両部材2A, 9Aの接触が確実なものとなる。
いない場合において、上記第1の部材2Aと第2の部材9A
とを平行に配置したとき、第2の接触体15A の長さalよ
りも、膨出部7Aの長さbが大であると、上記両部材2A,
9Aを平行移動させて接触させる際、膨出部7Aの先端が第
2の部材9Aに先に当接して第2の接触体15A と第1の部
材2Aとが接触しない状態となる。上記第1の接触体18A
は、この非接触を回避するために形成されたもので、第
2の接触体15A の長さalにその長さa2を加えた全長a
(al+a2)が、膨出部7Aの長さbよりも大きい値(a
>b)となるように設定している。これにより、両部材
2A, 9Aの接触時には、膨出部7Aの先端が第2の接触体15
A に当接するよりも先に接触部18aAと接触部15aAとが当
接するので、第1および第2の接触体18A ,15A を介し
て両部材2A, 9Aの接触が確実なものとなる。
【0019】図2は接触装置の他の実施例を示す側面図
である。図2において、2Bは彎曲状の第1の部材、9Bは
この第1の部材2Bに対向して配置された彎曲状の第2の
部材である。第1の部材2Bおよび第2の部材9Bは、それ
ぞれの頂部が接触部2aB,9aBとなっており、第1の部材2
Bと第2の部材9Bとを接触させるときに当接する。7Bは
上記第1の部材2Bより第2の部材9B側に突出する膨出
部、18B は上記第2の部材9Bに一体形成され、第2の部
材9Bから第1の部材2B側に突出させた第1の接触体であ
る。この第1の接触体18B は、上記実施例と同様に両部
材2B,9Bの接触時に、膨出部7Bによって接触障害が生じ
ない厚さに設定されている。
である。図2において、2Bは彎曲状の第1の部材、9Bは
この第1の部材2Bに対向して配置された彎曲状の第2の
部材である。第1の部材2Bおよび第2の部材9Bは、それ
ぞれの頂部が接触部2aB,9aBとなっており、第1の部材2
Bと第2の部材9Bとを接触させるときに当接する。7Bは
上記第1の部材2Bより第2の部材9B側に突出する膨出
部、18B は上記第2の部材9Bに一体形成され、第2の部
材9Bから第1の部材2B側に突出させた第1の接触体であ
る。この第1の接触体18B は、上記実施例と同様に両部
材2B,9Bの接触時に、膨出部7Bによって接触障害が生じ
ない厚さに設定されている。
【0020】即ち、上記接触部2aB, 9aBを通る中心線C
を想定し、この中心線C上において各接触部2aB,9aB か
ら同一の長さalだけ各部材2B,9B側に後退した位置で、
かつ中心線Cに直交する一対の基準線V1,V2を設定
する。ここで、上記中心線に沿った膨出部7Bの長さbが
部材側の長さalよりも大であると、上記両部材2B,9Bを
平行移動させて接触させる際、膨出部7Bの先端が第2の
部材9B側に先に当接して第1の部材2Bと第2の部材9Bと
が接触しない状態となる。
を想定し、この中心線C上において各接触部2aB,9aB か
ら同一の長さalだけ各部材2B,9B側に後退した位置で、
かつ中心線Cに直交する一対の基準線V1,V2を設定
する。ここで、上記中心線に沿った膨出部7Bの長さbが
部材側の長さalよりも大であると、上記両部材2B,9Bを
平行移動させて接触させる際、膨出部7Bの先端が第2の
部材9B側に先に当接して第1の部材2Bと第2の部材9Bと
が接触しない状態となる。
【0021】上記第1の接触体18B は、この非接触を回
避するために形成されたもので、上記第1の部材2Bの接
触部2aB より突出する部分の長さがa2であるとき、この
長さa2を上回る大きさの突出部を第2の部材9Bの接触部
9aB 側に設け、膨出部7Bを含む全長b(al+a2)より
も、第1の接触体18B を加えた全長a(al+a3)が大き
い値(a>b)となるように設定している。これによ
り、上記実施例と同様に両部材2B,9Bの接触時には、膨
出部7Bの先端が第2の接触体9Bに当接するよりも先に接
触部18aBと接触部2aB とが当接するので、第1の接触体
18B を介して両部材2B,9Bの接触が確実なものとなる。
避するために形成されたもので、上記第1の部材2Bの接
触部2aB より突出する部分の長さがa2であるとき、この
長さa2を上回る大きさの突出部を第2の部材9Bの接触部
9aB 側に設け、膨出部7Bを含む全長b(al+a2)より
も、第1の接触体18B を加えた全長a(al+a3)が大き
い値(a>b)となるように設定している。これによ
り、上記実施例と同様に両部材2B,9Bの接触時には、膨
出部7Bの先端が第2の接触体9Bに当接するよりも先に接
触部18aBと接触部2aB とが当接するので、第1の接触体
18B を介して両部材2B,9Bの接触が確実なものとなる。
【0022】上記接触装置ついて、ウエッジバルブラン
プの適用例を図3ないし図7を参照して説明する。図3
はウエッジバルブランプの縦断面図である。このウエッ
ジバルブランプは、図8および図9に示す従来例と基本
的構成が略同一であり、同一部分には同一符号を付して
詳細な説明は省略する。
プの適用例を図3ないし図7を参照して説明する。図3
はウエッジバルブランプの縦断面図である。このウエッ
ジバルブランプは、図8および図9に示す従来例と基本
的構成が略同一であり、同一部分には同一符号を付して
詳細な説明は省略する。
【0023】図3において、17,19は接触片18, 20を形
成するための銅スルーホールであり、両面基板の導体間
の相互接続に利用される従来周知のスルーホールメッキ
技術を利用して、基板1と各電極2,3との間にそれぞ
れ形成される。
成するための銅スルーホールであり、両面基板の導体間
の相互接続に利用される従来周知のスルーホールメッキ
技術を利用して、基板1と各電極2,3との間にそれぞ
れ形成される。
【0024】まず、電極2および電極3が形成された基
板1において、ランプ12の端子15,16が接触する位置
に、基板1の上面1b側から各電極2,3の下面側に貫通
する透孔を穿設し、この透孔に無電解銅メッキを施す。
続いて、基板1の上面1bとともに電極2,3を電解メッ
キして肉厚を増した後、さらにハンダメッキを行う。
板1において、ランプ12の端子15,16が接触する位置
に、基板1の上面1b側から各電極2,3の下面側に貫通
する透孔を穿設し、この透孔に無電解銅メッキを施す。
続いて、基板1の上面1bとともに電極2,3を電解メッ
キして肉厚を増した後、さらにハンダメッキを行う。
【0025】これにより、図3、図4に示すように、銅
スルーホールを有する導体17, 19が設けられ、上記各電
極2,3の下面より突出する接触片18,20が形成され
る。この接触片18, 20は、図8、図9に示す従来のウ
エッジバルブランプにおける性の電極2,3の厚さを増
すものであり、ハンダディップ時に生じる膨出部7によ
る接触障害を防止することができる。
スルーホールを有する導体17, 19が設けられ、上記各電
極2,3の下面より突出する接触片18,20が形成され
る。この接触片18, 20は、図8、図9に示す従来のウ
エッジバルブランプにおける性の電極2,3の厚さを増
すものであり、ハンダディップ時に生じる膨出部7によ
る接触障害を防止することができる。
【0026】つまり、このウエッジバルブランプは、図
1に示す上述の接触装置に匹敵するもので、膨出部7を
有する一方の電極2についてみれば、電極2が上記打1
の部材2Aに、接触片18が接触体18A に、端子15が接触体
15A に、ベース9が接触体9Aにそれぞれ対応している。
15a は接触体15の接触部、18a は接触体18の接触部であ
る。
1に示す上述の接触装置に匹敵するもので、膨出部7を
有する一方の電極2についてみれば、電極2が上記打1
の部材2Aに、接触片18が接触体18A に、端子15が接触体
15A に、ベース9が接触体9Aにそれぞれ対応している。
15a は接触体15の接触部、18a は接触体18の接触部であ
る。
【0027】しかして、このウエッジバルブランプにお
いて、上記ランプハウス8を基板1に取り付ける場合、
この基板1の裏面1c側から貫通穴1aにランプ12を挿通す
る。そして、ホルダ11の先端部11a ベース9の上面9bに
臨ませると、各電極2,3の接触片18, 20に端子15, 16
が軽く当接する。この状態では、図5の仮想線に示す如
く15,16が基板1の裏面1cにおいて電極2,3の各一端
2a,3a側に位置している。
いて、上記ランプハウス8を基板1に取り付ける場合、
この基板1の裏面1c側から貫通穴1aにランプ12を挿通す
る。そして、ホルダ11の先端部11a ベース9の上面9bに
臨ませると、各電極2,3の接触片18, 20に端子15, 16
が軽く当接する。この状態では、図5の仮想線に示す如
く15,16が基板1の裏面1cにおいて電極2,3の各一端
2a,3a側に位置している。
【0028】この後、上記ランプハウス8を右回転させ
ると、電極2,3上を端子15,16が摺接し、ストッパに
て回動が規制される他端側2b, 3bの定位置(図6の仮想
線位置)でそれぞれの接触片18,20に細長の端子15,16
の中央が接触部15a ,18a を介して接触する。
ると、電極2,3上を端子15,16が摺接し、ストッパに
て回動が規制される他端側2b, 3bの定位置(図6の仮想
線位置)でそれぞれの接触片18,20に細長の端子15,16
の中央が接触部15a ,18a を介して接触する。
【0029】この際、接触片18,20を設けたことで電極
2,3の厚さが増すから、膨出部7の先端とベース9の
上面9bとの間に間隙Gが生じ(図3、図4参照)、膨出
部7とベース9とは非接触に保たれることになる。ま
た、接触片18, 20により基板1とベース9との間隔が大
となるから、ホルダ11の先端部11a およびベース9によ
って基板1を挟み付けるときの基板1に対する押圧力が
増し、上記電極2,3と端子15,16との接触圧が高めら
れる。
2,3の厚さが増すから、膨出部7の先端とベース9の
上面9bとの間に間隙Gが生じ(図3、図4参照)、膨出
部7とベース9とは非接触に保たれることになる。ま
た、接触片18, 20により基板1とベース9との間隔が大
となるから、ホルダ11の先端部11a およびベース9によ
って基板1を挟み付けるときの基板1に対する押圧力が
増し、上記電極2,3と端子15,16との接触圧が高めら
れる。
【0030】以上のように、この実施例のウエッジバル
ブランプは、電気的接続が確実になされるから、従来例
のようにダッシュパネルに取り付けて電源電圧を供給し
たとき、ランプ12に不点灯が生じるといったことはなく
なる。
ブランプは、電気的接続が確実になされるから、従来例
のようにダッシュパネルに取り付けて電源電圧を供給し
たとき、ランプ12に不点灯が生じるといったことはなく
なる。
【0031】図7はウエッジバルブランプの他の実施例
を示す基板の裏面図である。このウエッジバルブランプ
は、各電極2,3に銅スルーホールを2個づつ形成して
接触片の数を増加させるものである。即ち、この銅スル
ーホールは、各端子15, 16それぞれの両端に対向する位
置に設け、上記実施例と同様に電解メッキやハンダメッ
キを施した後、接触片18, 21および20, 22を形成する。
を示す基板の裏面図である。このウエッジバルブランプ
は、各電極2,3に銅スルーホールを2個づつ形成して
接触片の数を増加させるものである。即ち、この銅スル
ーホールは、各端子15, 16それぞれの両端に対向する位
置に設け、上記実施例と同様に電解メッキやハンダメッ
キを施した後、接触片18, 21および20, 22を形成する。
【0032】これにより、電極2,3に端子15, 16を接
触させるときは、この端子15,16の両端が各一対の接触
片18, 21または20, 22の間に保持されるので、細長の端
子15, 16が安定性よく確実に接触することになる。従っ
て、この実施例のウエッジバルブランプは、接触不良の
問題が防止されるうえ、振動が加えられたときのがたつ
きを抑制し得る利点がある。
触させるときは、この端子15,16の両端が各一対の接触
片18, 21または20, 22の間に保持されるので、細長の端
子15, 16が安定性よく確実に接触することになる。従っ
て、この実施例のウエッジバルブランプは、接触不良の
問題が防止されるうえ、振動が加えられたときのがたつ
きを抑制し得る利点がある。
【0033】なお、上記ウエッジバルブランプは、基板
1の電極2,3をハンダメッキする例について説明した
が、予め銅箔からなる電極2,3の所要箇所にマスキン
グテープを貼り着けてハンダが付着しないようにしてお
き、ハンダディップ後にデータを剥がして露出させた電
極2,3の銅箔面に端子15,16を接触させる場合にも応
用でき、上記実施例と同様の効果を奏する。
1の電極2,3をハンダメッキする例について説明した
が、予め銅箔からなる電極2,3の所要箇所にマスキン
グテープを貼り着けてハンダが付着しないようにしてお
き、ハンダディップ後にデータを剥がして露出させた電
極2,3の銅箔面に端子15,16を接触させる場合にも応
用でき、上記実施例と同様の効果を奏する。
【0034】また、上記実施例においては、接触装置を
ウエッジバルブランプに適用する場合について説明した
が、この例に限るものではなく、対向する一対の部材を
接触させる接触構造に広く採用することができる。例え
ば、一方の部材が円形の接点で、他方の部材も円形や湾
曲状の接点となっており、この両接点の間に膨出部が形
成されている例、また、外径の小さい部材を外径の大な
る部材に間隙を有せしめて収容し、両部材の間に膨出部
が形成されているといった構造のものにも適用が可能で
ある。
ウエッジバルブランプに適用する場合について説明した
が、この例に限るものではなく、対向する一対の部材を
接触させる接触構造に広く採用することができる。例え
ば、一方の部材が円形の接点で、他方の部材も円形や湾
曲状の接点となっており、この両接点の間に膨出部が形
成されている例、また、外径の小さい部材を外径の大な
る部材に間隙を有せしめて収容し、両部材の間に膨出部
が形成されているといった構造のものにも適用が可能で
ある。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、第1の部材と対向する第2の部材との接触時、この
両部材間に設けた接触体が膨出部と上記部材との接触を
ブロックし、膨出部と上記部材との接触に先だって両部
材を接触させるので、膨出部による接触障害が防止され
る。よって、上記第1の部材と第2の部材との接触が確
実なものとなる効果がある。
ば、第1の部材と対向する第2の部材との接触時、この
両部材間に設けた接触体が膨出部と上記部材との接触を
ブロックし、膨出部と上記部材との接触に先だって両部
材を接触させるので、膨出部による接触障害が防止され
る。よって、上記第1の部材と第2の部材との接触が確
実なものとなる効果がある。
【図1】この発明による接触装置の実施例を示す説明図
である。
である。
【図2】この発明による接触装置の他の実施例を示す説
明図である。
明図である。
【図3】この発明の接触装置が適用されたウエッジバル
ブランプであり、図5示す基板のA−A線に沿った縦断
面図である。
ブランプであり、図5示す基板のA−A線に沿った縦断
面図である。
【図4】この発明によるウエッジバルブランプを一部断
面で示す側面図である。
面で示す側面図である。
【図5】この発明によるウエッジバルブランプの基板の
裏面図である。
裏面図である。
【図6】この発明による電極と端子との接触状態を示す
基板の裏面図である。
基板の裏面図である。
【図7】この発明によるウエッジバルブランプの他の実
施例を示す説明図である。
施例を示す説明図である。
【図8】従来のウエッジバルブランプを一部断面で示す
側面図である。
側面図である。
【図9】従来のウエッジバルブランプにおける基板の裏
面図である。
面図である。
2 第1の部材 2A 第1の部材 2B 第1の部材 7 膨出部 7A 膨出部 7B 膨出部 9 第2の部材 9A 第2の部材 9B 第2の部材 18 接触体 18A 接触体 18B 接触体
Claims (1)
- 【請求項1】 第1の部材と対向する第2の部材との間
に形成された膨出部、上記第1の部材と第2の部材との
接触時に上記膨出部と上記部材との接触に先だってこの
第1の部材と第2の部材との接触を行わせる上記第1と
第2の部材間に設けられた接触体を備えた接触装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029572A JPH05242938A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 接触装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029572A JPH05242938A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 接触装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05242938A true JPH05242938A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12279833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029572A Pending JPH05242938A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 接触装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05242938A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165311A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Doeppner Bauelemente Gmbh & Co Kg | 電気的口金接続 |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP4029572A patent/JPH05242938A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165311A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Doeppner Bauelemente Gmbh & Co Kg | 電気的口金接続 |
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