JPH05243730A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05243730A JPH05243730A JP4555192A JP4555192A JPH05243730A JP H05243730 A JPH05243730 A JP H05243730A JP 4555192 A JP4555192 A JP 4555192A JP 4555192 A JP4555192 A JP 4555192A JP H05243730 A JPH05243730 A JP H05243730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper plating
- circuit
- current density
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 35
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路銅めっきを行なう時に発生するウィスカー
の防止を目的とすること。 【構成】穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行
い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路部分
にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解同め
っきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷配線
板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形成を
する場合、電流密度を２段階以上の段階にわけ、めっき
初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリング
した後、通常の電流密度でめっきを行うこと。
の防止を目的とすること。 【構成】穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行
い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路部分
にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解同め
っきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷配線
板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形成を
する場合、電流密度を２段階以上の段階にわけ、めっき
初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリング
した後、通常の電流密度でめっきを行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の代表的な製造工程として、
穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行い、必要
な回路部分以外にレジストを形成した後、回路部分にの
み銅めっきを行う。この銅めっき後、レジストを剥離
し、無電解同めっきの層をエッチング除去し、回路を形
成する方法が知られている。
穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行い、必要
な回路部分以外にレジストを形成した後、回路部分にの
み銅めっきを行う。この銅めっき後、レジストを剥離
し、無電解同めっきの層をエッチング除去し、回路を形
成する方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この回路部分にのみ行
なう銅めっきの時に、下地に凹凸あるいは異物が存在す
ると、ヒゲ状の析出（ウィスカーと呼ぶ。）が発生し、
長さが百ミクロン程度に達すると、隣接するラインやパ
ッドとの間で短絡することがある。
なう銅めっきの時に、下地に凹凸あるいは異物が存在す
ると、ヒゲ状の析出（ウィスカーと呼ぶ。）が発生し、
長さが百ミクロン程度に達すると、隣接するラインやパ
ッドとの間で短絡することがある。
【０００４】本発明は、回路銅めっきを行なう時に発生
するウィスカーの防止を目的とする。
するウィスカーの防止を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造法は、穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行
い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路部分
にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解同め
っきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷配線
板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形成を
する場合、電流密度を２段階以上の段階にわけ、めっき
初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリング
した後、通常の電流密度でめっきを行うことを特徴とす
る。
造法は、穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行
い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路部分
にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解同め
っきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷配線
板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形成を
する場合、電流密度を２段階以上の段階にわけ、めっき
初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリング
した後、通常の電流密度でめっきを行うことを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】硫酸銅めっきのウィスカーの原因は十分に解明
されていないが、銅めっきを行う基板の下地に凹凸が多
い場合、及びサンドブラストやスクラブ研磨などによ
り、表面にＡｌ2Ｏ3やＦｅ2Ｏ3の研磨粒子が残存した場
合にウィスカーが発生しやすいことがわかっている。一
方、発明者らは、鋭意検討の結果、図１に示すように、
このように下地に凹凸や粒子が存在した場合でも、低い
電流密度でめっきを行うことによりウィスカーの発生が
抑制されるという知見を得た。ウィスカーの発生は、突
起や異物表面に電流が集中し、ラセン状に銅の結晶が成
長することにより発生すると考えられるが、電流密度が
低い場合には、硫酸銅めっきのレベリング作用の方が勝
り、下地をカバーリングしてしまうためにウィスカーに
なりにくいと予想される。
されていないが、銅めっきを行う基板の下地に凹凸が多
い場合、及びサンドブラストやスクラブ研磨などによ
り、表面にＡｌ2Ｏ3やＦｅ2Ｏ3の研磨粒子が残存した場
合にウィスカーが発生しやすいことがわかっている。一
方、発明者らは、鋭意検討の結果、図１に示すように、
このように下地に凹凸や粒子が存在した場合でも、低い
電流密度でめっきを行うことによりウィスカーの発生が
抑制されるという知見を得た。ウィスカーの発生は、突
起や異物表面に電流が集中し、ラセン状に銅の結晶が成
長することにより発生すると考えられるが、電流密度が
低い場合には、硫酸銅めっきのレベリング作用の方が勝
り、下地をカバーリングしてしまうためにウィスカーに
なりにくいと予想される。
【０００７】
【実施例】銅めっきの組成は、次のような組成で行っ
た。 （１）硫酸銅 ： ６０ g/l （２）硫酸 ：２００ g/l （３）塩素 ： ５０mg/l （４）添加剤（メルテックス社） ＣＧ−１２５Ａ ： ５ml/l ＣＧ−１２５Ｂ ： ２５ｍｌ／ｌ （５）温度 ： ２４℃ めっきを行う基板は、その効果を判り易くするために、
ウィスカーの発生を助長すると考えられる処理として、
宇治電化学工業株式会社製のトサエメリー＃２８０でホ
ーニング（サンドブラスト）した後、ドライフィルムを
ラミネートし、焼き付け現像を行った基板を用いた。こ
の基板を、銅めっきの前処理工程で脱脂、ソフトエッチ
ングを行い、硫酸銅めっき槽に入れ通電を行った。通電
は０．５Ａ／ｄｍ２ で２０分間通電した後、１．５A/
dm2 で５３分めっきを行った。ホーニングを行った基板
を硫酸銅めっきを行ったが、０．５A/dm2 で２０分めっ
き後、１．５A/dm2 で５３分めっきを行った基板は１Ｐ
Ｎ（５００×５００）あたり３個ウィスカーが発生した
が、１．５A/dm2 で６０分めっきを行った基板は５０個
ウィスカーが発生し、２段階でめっきを行った基板の方
がはるかにウィスカーの発生が少なかった。
た。 （１）硫酸銅 ： ６０ g/l （２）硫酸 ：２００ g/l （３）塩素 ： ５０mg/l （４）添加剤（メルテックス社） ＣＧ−１２５Ａ ： ５ml/l ＣＧ−１２５Ｂ ： ２５ｍｌ／ｌ （５）温度 ： ２４℃ めっきを行う基板は、その効果を判り易くするために、
ウィスカーの発生を助長すると考えられる処理として、
宇治電化学工業株式会社製のトサエメリー＃２８０でホ
ーニング（サンドブラスト）した後、ドライフィルムを
ラミネートし、焼き付け現像を行った基板を用いた。こ
の基板を、銅めっきの前処理工程で脱脂、ソフトエッチ
ングを行い、硫酸銅めっき槽に入れ通電を行った。通電
は０．５Ａ／ｄｍ２ で２０分間通電した後、１．５A/
dm2 で５３分めっきを行った。ホーニングを行った基板
を硫酸銅めっきを行ったが、０．５A/dm2 で２０分めっ
き後、１．５A/dm2 で５３分めっきを行った基板は１Ｐ
Ｎ（５００×５００）あたり３個ウィスカーが発生した
が、１．５A/dm2 で６０分めっきを行った基板は５０個
ウィスカーが発生し、２段階でめっきを行った基板の方
がはるかにウィスカーの発生が少なかった。
【０００８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、ウィスカーの発生を防止した印刷配線板の製造方法
を提供することができる。
て、ウィスカーの発生を防止した印刷配線板の製造方法
を提供することができる。
【図１】本発明の作用を説明するための線図である。
【図２】従来例を説明するための線図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための線図であ
る。
る。
Claims (1)
- 【請求項１】穴あけを行った後、全面に無電解銅めっき
を行い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路
部分にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解
同めっきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷
配線板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形
成をする場合、電流密度を２段階以上の段階にわけ、め
っき初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリ
ングした後、通常の電流密度でめっきを行うことを特徴
とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4555192A JPH05243730A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4555192A JPH05243730A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243730A true JPH05243730A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12722500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4555192A Pending JPH05243730A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243730A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000080496A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| KR20030080413A (ko) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | 주식회사 심텍 | 스텝 전류 밀도를 이용한 다층 인쇄회로기판용 마이크로비아홀의 전기도금 방법 |
| JP2003318544A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2004190073A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | 構造傾斜銅箔及びその作製方法、並びにエッチング方法、銅箔パターン、保存方法 |
| JP2004197228A (ja) * | 2004-03-17 | 2004-07-15 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| JPWO2003030602A1 (ja) * | 2001-09-28 | 2005-01-20 | 凸版印刷株式会社 | 多層回路配線板、ｉｃパッケージ、及び多層回路配線板の製造方法 |
| JP2005256178A (ja) * | 2005-05-18 | 2005-09-22 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| JP2005272874A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2008028337A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| KR100826113B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-04-29 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2020017712A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 健鼎（無錫）電子有限公司Ｔｒｉｐｏｄ （ＷＵＸＩ） Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 回路基板構造の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4555192A patent/JPH05243730A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000080496A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| JPWO2003030602A1 (ja) * | 2001-09-28 | 2005-01-20 | 凸版印刷株式会社 | 多層回路配線板、ｉｃパッケージ、及び多層回路配線板の製造方法 |
| US7584535B2 (en) | 2001-09-28 | 2009-09-08 | Toppan Printing Co., Ltd. | Method of manufacturing multi-layer wiring board |
| KR20030080413A (ko) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | 주식회사 심텍 | 스텝 전류 밀도를 이용한 다층 인쇄회로기판용 마이크로비아홀의 전기도금 방법 |
| JP2003318544A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2004190073A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | 構造傾斜銅箔及びその作製方法、並びにエッチング方法、銅箔パターン、保存方法 |
| JP2004197228A (ja) * | 2004-03-17 | 2004-07-15 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| JP2005272874A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2005256178A (ja) * | 2005-05-18 | 2005-09-22 | Ebara Corp | 微細孔および／または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法 |
| JP2008028337A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| KR100826113B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-04-29 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2020017712A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 健鼎（無錫）電子有限公司Ｔｒｉｐｏｄ （ＷＵＸＩ） Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 回路基板構造の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6123825A (en) | Electromigration-resistant copper microstructure and process of making | |
| US4444619A (en) | Method of producing printed circuits | |
| JPH05243730A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| US4510347A (en) | Formation of narrow conductive paths on a substrate | |
| JP2002527621A (ja) | 変調電場を使用する小さい凹部での金属の電着 | |
| US4681670A (en) | Bath and process for plating tin-lead alloys | |
| EP0198038A1 (en) | BATH AND METHOD FOR PLACING COMPOSITE SUBSTRATES WITH TIN / LEAD ALLOYS. | |
| KR100362866B1 (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
| US6060381A (en) | Method of manufacturing an electronic part having an air-bridge interconnection | |
| JPH01260886A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH06196846A (ja) | セラミック基板上に銅回路パターンを形成する方法 | |
| KR20090110712A (ko) | 알루미늄 호일을 이용한 관통형 전극 형성방법 | |
| JPH11298141A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JP3226627B2 (ja) | プリント配線板の硫酸銅めっき方法 | |
| JPH01295487A (ja) | 厚板導体付プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03196597A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62230996A (ja) | アルミニウム基板にめつきをする方法 | |
| US20060091018A1 (en) | Methods for reducing protrusions and within die thickness variations on plated thin film | |
| JPH10107394A (ja) | セラミック配線基板 | |
| JPH05235519A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2002105699A (ja) | 銅張り積層板用電解銅箔及びその製造方法 | |
| JPH0575233A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2001168147A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP2002212782A (ja) | 電気メッキ構造及び当該電気メッキ構造を有する配線基板 | |
| JPH0563334A (ja) | セラミツク配線板の製法 |