JPH05243743A - 多層プリント基板の信号接続方法 - Google Patents
多層プリント基板の信号接続方法Info
- Publication number
- JPH05243743A JPH05243743A JP4043955A JP4395592A JPH05243743A JP H05243743 A JPH05243743 A JP H05243743A JP 4043955 A JP4043955 A JP 4043955A JP 4395592 A JP4395592 A JP 4395592A JP H05243743 A JPH05243743 A JP H05243743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- multilayer printed
- circuit board
- printed circuit
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント基板のパターン配線と電子部品
のリードピンとを半田を使用せずに接続する。 【構成】 先ず、多層プリント基板３のスルーホール内
に、一端が閉塞された筒状の金属製ソケット４を圧入
し、パターン配線５，７とソケット４とを電気的に接続
させる。次いで、このソケット４内に電子部品のリード
ピン１ａ，２ａを挿入し、ソケット４とリードピン１
ａ，２ａとを電気的に接続させる。
のリードピンとを半田を使用せずに接続する。 【構成】 先ず、多層プリント基板３のスルーホール内
に、一端が閉塞された筒状の金属製ソケット４を圧入
し、パターン配線５，７とソケット４とを電気的に接続
させる。次いで、このソケット４内に電子部品のリード
ピン１ａ，２ａを挿入し、ソケット４とリードピン１
ａ，２ａとを電気的に接続させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にマイクロ波通信装
置に好適の多層プリント基板の信号接続方法に関する。
置に好適の多層プリント基板の信号接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の多層プリント基板の信号
接続方法を示す断面図である。
接続方法を示す断面図である。
【０００３】多層プリント基板１３は、例えばその表面
及び裏面に夫々配線２０ａ，２０ｂが所定のパターンで
設けられていると共に、絶縁材２０の内部に内部配線１
５，１７が埋め込まれている。また、この多層プリント
基板１３には、その表面から裏面に貫通するスルーホー
ルが選択的に設けられている。
及び裏面に夫々配線２０ａ，２０ｂが所定のパターンで
設けられていると共に、絶縁材２０の内部に内部配線１
５，１７が埋め込まれている。また、この多層プリント
基板１３には、その表面から裏面に貫通するスルーホー
ルが選択的に設けられている。
【０００４】増幅器１６等の電子部品は、信号接続用の
リードピン１６ａ，１６ｂを前記スルーホールに挿入
し、裏面側で半田１９によりパターン配線に接続するこ
とにより、基板１３上に搭載する。このとき、半田１９
は、スルーホールの壁面とリードピン１６ａ，１６ｂと
の隙間に進入し、リードピン１６ａ，１６ｂが夫々内部
配線１５，１７に電気的に接続される。
リードピン１６ａ，１６ｂを前記スルーホールに挿入
し、裏面側で半田１９によりパターン配線に接続するこ
とにより、基板１３上に搭載する。このとき、半田１９
は、スルーホールの壁面とリードピン１６ａ，１６ｂと
の隙間に進入し、リードピン１６ａ，１６ｂが夫々内部
配線１５，１７に電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、半田により電子部品のリードピンと基板のパターン
配線とを電気的に接続するため、組み立て時の作業性が
悪いという欠点がある。また、装置を保守する際の保守
性が悪いという欠点もある。例えば、装置の保守のため
に部品交換をしようとすると、半田ごて等により半田を
溶融する必要があり、煩雑である。また、熱のために基
板が劣化してしまうこともある。
は、半田により電子部品のリードピンと基板のパターン
配線とを電気的に接続するため、組み立て時の作業性が
悪いという欠点がある。また、装置を保守する際の保守
性が悪いという欠点もある。例えば、装置の保守のため
に部品交換をしようとすると、半田ごて等により半田を
溶融する必要があり、煩雑である。また、熱のために基
板が劣化してしまうこともある。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、組み立て時の作業性が良好であると共に、
組み立て後の保守性が良好である多層プリント基板の信
号接続方法を提供することを目的とする。
のであって、組み立て時の作業性が良好であると共に、
組み立て後の保守性が良好である多層プリント基板の信
号接続方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト基板の信号接続方法は、パターン配線及びスルーホー
ルが選択的に設けられた多層プリント基板の前記スルー
ホール内に導電性材料からなる筒状のソケットを圧入し
このソケットと特定のパターン配線とを電気的に接続す
る工程と、電子部品のリードピンを前記ソケット内に挿
入し両者を相互に接触させて電気的接続を得る工程とを
有することを特徴とする。
ト基板の信号接続方法は、パターン配線及びスルーホー
ルが選択的に設けられた多層プリント基板の前記スルー
ホール内に導電性材料からなる筒状のソケットを圧入し
このソケットと特定のパターン配線とを電気的に接続す
る工程と、電子部品のリードピンを前記ソケット内に挿
入し両者を相互に接触させて電気的接続を得る工程とを
有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明においては、先ず、多層プリント基板に
選択的に設けられたスルーホールに導電性材料からなる
筒状のソケットを圧入し、このソケットと多層プリント
基板のパターン配線とを電気的に接続する。次いで、こ
のソケット内に電子部品のリードピンを挿入し両者を接
触させて、ソケットとリードピンとを電気的に接続す
る。これにより、リードピンと多層プリント基板のパタ
ーン配線とが電気的に接続される。
選択的に設けられたスルーホールに導電性材料からなる
筒状のソケットを圧入し、このソケットと多層プリント
基板のパターン配線とを電気的に接続する。次いで、こ
のソケット内に電子部品のリードピンを挿入し両者を接
触させて、ソケットとリードピンとを電気的に接続す
る。これにより、リードピンと多層プリント基板のパタ
ーン配線とが電気的に接続される。
【０００９】本発明においては、多層プリント基板のパ
ターン配線とソケットとを接触させて両者を電気的に接
続し、このソケットと電子部品のリードピンとを接触さ
せて両者を電気的に接続するため、半田付け工程が不要
である。このため、組み立て時の作業性が良好であると
共に、保守時においても部品交換等が容易であり、且つ
基板に熱を加えないため、基板の劣化を回避できる。
ターン配線とソケットとを接触させて両者を電気的に接
続し、このソケットと電子部品のリードピンとを接触さ
せて両者を電気的に接続するため、半田付け工程が不要
である。このため、組み立て時の作業性が良好であると
共に、保守時においても部品交換等が容易であり、且つ
基板に熱を加えないため、基板の劣化を回避できる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１１】図１は、本発明の実施例に係る多層プリン
ト基板の信号接続方法を示す断面図である。
ト基板の信号接続方法を示す断面図である。
【００１２】多層プリント基板３はその表面及び裏面に
夫々所定の配線１０ａ，１０ｂが設けられていると共
に、絶縁材１０の内側に内層配線５，７が埋め込まれて
いる。また、この多層プリント基板３には、実装すべき
電子部品のリードピンに対応してスルーホールが設けら
れている。
夫々所定の配線１０ａ，１０ｂが設けられていると共
に、絶縁材１０の内側に内層配線５，７が埋め込まれて
いる。また、この多層プリント基板３には、実装すべき
電子部品のリードピンに対応してスルーホールが設けら
れている。
【００１３】本実施例においては、先ず、多層プリント
基板３のスルーホール内にソケット４を圧入し、ソケッ
ト４と配線５，７とを電気的に接続する。このソケット
４は一端が閉塞された筒状の金属製部材であり、その開
放端側が基板３の表面側に位置するようにしてスルーホ
ール内に配置する。
基板３のスルーホール内にソケット４を圧入し、ソケッ
ト４と配線５，７とを電気的に接続する。このソケット
４は一端が閉塞された筒状の金属製部材であり、その開
放端側が基板３の表面側に位置するようにしてスルーホ
ール内に配置する。
【００１４】次に、このソケット４内に、例えば信号接
続用コネクタ１，２のリードピン１ａ，２ａを挿入し、
リードピン１ａ，２ａをソケット４の内壁に接触させて
両者を電気的に接続する。このとき、コネクタ１，２の
鍔部が表層の配線１０ａに接触し、電気的接続が得られ
るようにする。
続用コネクタ１，２のリードピン１ａ，２ａを挿入し、
リードピン１ａ，２ａをソケット４の内壁に接触させて
両者を電気的に接続する。このとき、コネクタ１，２の
鍔部が表層の配線１０ａに接触し、電気的接続が得られ
るようにする。
【００１５】本実施例においては、上述の如く、スルー
ホール内に圧入したソケット４の内側に電子部品のリー
ドピンを挿入し、リードピンと多層プリント基板３のパ
ターン配線とを電気的に接続する。このため、半田付け
作業が不要であり、電子部品の実装作業が容易になると
共に、装置を保守する際にも半田ごて等が不要であり、
保守性が優れている。また、基板３に熱を加えないた
め、基板３の劣化を回避することができる。
ホール内に圧入したソケット４の内側に電子部品のリー
ドピンを挿入し、リードピンと多層プリント基板３のパ
ターン配線とを電気的に接続する。このため、半田付け
作業が不要であり、電子部品の実装作業が容易になると
共に、装置を保守する際にも半田ごて等が不要であり、
保守性が優れている。また、基板３に熱を加えないた
め、基板３の劣化を回避することができる。
【００１６】図２は、本実施例方法により組み立てられ
たマイクロ波帯増幅装置の一例を示す平面図、図３は同
じくその側面図である。
たマイクロ波帯増幅装置の一例を示す平面図、図３は同
じくその側面図である。
【００１７】多層プリント基板３には、所定のパターン
配線が形成されていると共に、実装すべき電子部品のリ
ードピンに対応する位置にスルーホールが設けられてい
る。そして、これらのスルーホール内には、いずれもソ
ケット４が圧入されており、ソケット４とパターン配線
５，７とは電気的に接続されている。
配線が形成されていると共に、実装すべき電子部品のリ
ードピンに対応する位置にスルーホールが設けられてい
る。そして、これらのスルーホール内には、いずれもソ
ケット４が圧入されており、ソケット４とパターン配線
５，７とは電気的に接続されている。
【００１８】信号入出力用コネクタ１，２、増幅器６、
この増幅器６を駆動させるためのバイアス回路８及び外
部電源とのインターフェース用コネクタ９は、いずれも
そのリードピンがソケット４に挿入されて基板３上に搭
載されている。また、各リードピンは、ソケット４を介
して特定のパターン配線５，７等に電気的に接続されい
る。
この増幅器６を駆動させるためのバイアス回路８及び外
部電源とのインターフェース用コネクタ９は、いずれも
そのリードピンがソケット４に挿入されて基板３上に搭
載されている。また、各リードピンは、ソケット４を介
して特定のパターン配線５，７等に電気的に接続されい
る。
【００１９】なお、コネクタ９は外部電源に接続され、
この外部電源から電源電圧が供給される。この電源電圧
は、コネクタ９からバイパス回路８を介して増幅器６に
与えられる。
この外部電源から電源電圧が供給される。この電源電圧
は、コネクタ９からバイパス回路８を介して増幅器６に
与えられる。
【００２０】コネクタ１から入力された信号は、ソケッ
ト４及び内部配線５を介して増幅器６の入力リードピン
に伝達され、この増幅器６で増幅される。また、この増
幅器６から出力リードピンを介して出力された信号は、
ソケット４及び内部配線７を介してコネクタ２に伝達さ
れ、このコネクタ２から外部に出力される。
ト４及び内部配線５を介して増幅器６の入力リードピン
に伝達され、この増幅器６で増幅される。また、この増
幅器６から出力リードピンを介して出力された信号は、
ソケット４及び内部配線７を介してコネクタ２に伝達さ
れ、このコネクタ２から外部に出力される。
【００２１】本実施例においては、基板に設けられたス
ルーホール内に筒状のソケットを圧入し、このソケット
内にリードピンを挿入してリードピンとパターン配線と
を電気的に接続するため、半田付け作業が不要であり、
組み立て時の作業性が優れていると共に、製造後の保守
性が従来に比して著しく向上するという効果がある。ま
た、基板に熱を加えないため、基板の劣化を回避するこ
とができるという効果もある。
ルーホール内に筒状のソケットを圧入し、このソケット
内にリードピンを挿入してリードピンとパターン配線と
を電気的に接続するため、半田付け作業が不要であり、
組み立て時の作業性が優れていると共に、製造後の保守
性が従来に比して著しく向上するという効果がある。ま
た、基板に熱を加えないため、基板の劣化を回避するこ
とができるという効果もある。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
層プリント基板に選択的に設けられたスルーホールに導
電性材料からなる筒状のソケットを圧入し、このソケッ
トに電子部品のリードピンを挿入してリードピンと多層
プリント基板のパターン配線とを電気的に接続するか
ら、半田付け作業が不要であり、装置の組み立て時の作
業性が優れていると共に、従来に比して保守性が著しく
向上する。また、基板に熱を加えないため、基板の劣化
を回避できるという効果もある。
層プリント基板に選択的に設けられたスルーホールに導
電性材料からなる筒状のソケットを圧入し、このソケッ
トに電子部品のリードピンを挿入してリードピンと多層
プリント基板のパターン配線とを電気的に接続するか
ら、半田付け作業が不要であり、装置の組み立て時の作
業性が優れていると共に、従来に比して保守性が著しく
向上する。また、基板に熱を加えないため、基板の劣化
を回避できるという効果もある。
【図１】本発明の実施例に係る多層プリント基板の信号
接続方法を示す断面図である。
接続方法を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例方法により組み立てられたマイ
クロ波帯増幅装置の一例を示す平面図である。
クロ波帯増幅装置の一例を示す平面図である。
【図３】同じくその側面図である。
【図４】従来の多層プリント基板の信号接続方法を示す
断面図である。
断面図である。
１，２，９；コネクタ １ａ，２ａ，１６ａ，１６ｂ；リードピン ３，１３；多層プリント基板 ４；ソケット ５，７，１０ａ，１０ｂ，１５，１７，２０ａ，２０
ｂ；配線 ６，１６；増幅器
ｂ；配線 ６，１６；増幅器
Claims (1)
- 【請求項１】 パターン配線及びスルーホールが選択的
に設けられた多層プリント基板の前記スルーホール内に
導電性材料からなる筒状のソケットを圧入しこのソケッ
トと特定のパターン配線とを電気的に接続する工程と、
電子部品のリードピンを前記ソケット内に挿入し両者を
相互に接触させて電気的接続を得る工程とを有すること
を特徴とする多層プリント基板の信号接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4043955A JPH05243743A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント基板の信号接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4043955A JPH05243743A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント基板の信号接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243743A true JPH05243743A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12678131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4043955A Pending JPH05243743A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント基板の信号接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243743A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103402326A (zh) * | 2013-08-06 | 2013-11-20 | 无锡宇吉科技有限公司 | 一种密封式电路板印刷盘 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4043955A patent/JPH05243743A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103402326A (zh) * | 2013-08-06 | 2013-11-20 | 无锡宇吉科技有限公司 | 一种密封式电路板印刷盘 |
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