JPH0524555Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0524555Y2 JPH0524555Y2 JP1986162844U JP16284486U JPH0524555Y2 JP H0524555 Y2 JPH0524555 Y2 JP H0524555Y2 JP 1986162844 U JP1986162844 U JP 1986162844U JP 16284486 U JP16284486 U JP 16284486U JP H0524555 Y2 JPH0524555 Y2 JP H0524555Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- oversheet
- card
- reinforcing material
- core sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はマイクロプロセツサやメモリ等のIC
チツプを塔載したICモジユールを内蔵したICカ
ードに関する。
チツプを塔載したICモジユールを内蔵したICカ
ードに関する。
第３図に示されるように、カード基板１３に
ICモジユール１１が取り着けられたICカード１
０が知られている。このようなICカード１０は
その断面図である第４図から明らかなように、カ
ード基板１３に設けられた穴にICモジユール１
１がその端子面が露出する型で嵌め込まれている
構成となつている。カード基板１３はセンターコ
アシート１５とその両面に積層されたオーバーシ
ート１６，１７からなり、これらはいずれもポリ
塩化ビニル等の熱可塑性樹脂をその素材とし、そ
の厚みは例えばセンターコアシート１５が0.55
mm、オーバーシート１６，１７が各々0.1mmに設
定される。ここで、ICモジユール１１はICチツ
プ保護のために剛性を有しているものであり、カ
ード全体を彎曲させた場合ICモジユール１１は
彎曲せず、従つてその縁部において薄いオーバー
シートを突き破る危険性があり、これを防止する
ために、剛性を有するステンレス箔、チタン箔等
の金属箔、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂フ
イルム等の樹脂フイルム、又は屈曲疲労性や突刺
強度に優れるポリエステルフイルム（PETフイ
ルム）、延伸ポリアミドフイルム（ONYフイル
ム）等の樹脂フイルムを補強材１４としてICモ
ジユール１１とオーバーシート１７の間に介在さ
せることが提案されている。
ICモジユール１１が取り着けられたICカード１
０が知られている。このようなICカード１０は
その断面図である第４図から明らかなように、カ
ード基板１３に設けられた穴にICモジユール１
１がその端子面が露出する型で嵌め込まれている
構成となつている。カード基板１３はセンターコ
アシート１５とその両面に積層されたオーバーシ
ート１６，１７からなり、これらはいずれもポリ
塩化ビニル等の熱可塑性樹脂をその素材とし、そ
の厚みは例えばセンターコアシート１５が0.55
mm、オーバーシート１６，１７が各々0.1mmに設
定される。ここで、ICモジユール１１はICチツ
プ保護のために剛性を有しているものであり、カ
ード全体を彎曲させた場合ICモジユール１１は
彎曲せず、従つてその縁部において薄いオーバー
シートを突き破る危険性があり、これを防止する
ために、剛性を有するステンレス箔、チタン箔等
の金属箔、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂フ
イルム等の樹脂フイルム、又は屈曲疲労性や突刺
強度に優れるポリエステルフイルム（PETフイ
ルム）、延伸ポリアミドフイルム（ONYフイル
ム）等の樹脂フイルムを補強材１４としてICモ
ジユール１１とオーバーシート１７の間に介在さ
せることが提案されている。
しかしながら、このようにICモジユール１１
の全面に渡つて補強材１４を介在させた場合、補
強材１４とICモジユール１１、補強材１４とオ
ーバーシート１７の十分な接着強度を得ることが
難しく、過度の応力、或いは長期使用によりIC
モジユール１１がカード基板１３から離脱する恐
れがあつた。
の全面に渡つて補強材１４を介在させた場合、補
強材１４とICモジユール１１、補強材１４とオ
ーバーシート１７の十分な接着強度を得ることが
難しく、過度の応力、或いは長期使用によりIC
モジユール１１がカード基板１３から離脱する恐
れがあつた。
上記の如くの従来技術の問題点を解決すべくさ
れた本考案は、前記補強材をICモジユール１１
の全面に渡つて設けることなく、その縁部に対応
する位置にのみ存在するように穴部を有するリン
グ状とするとともに、穴部を介してICモジユー
ル１１とオーバーシート１７を直接接着してなる
ICカードである。
れた本考案は、前記補強材をICモジユール１１
の全面に渡つて設けることなく、その縁部に対応
する位置にのみ存在するように穴部を有するリン
グ状とするとともに、穴部を介してICモジユー
ル１１とオーバーシート１７を直接接着してなる
ICカードである。
補強材をリング状とすることによりICモジユ
ール１１とオーバーシート１７とをICモジユー
ルの中央部にて直接接着することができ、このた
め十分な接着強度が得られ、ICモジユール１１
がカード基板１３から離脱することがなくなる。
ール１１とオーバーシート１７とをICモジユー
ルの中央部にて直接接着することができ、このた
め十分な接着強度が得られ、ICモジユール１１
がカード基板１３から離脱することがなくなる。
以下に本考案を図面の実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第１図は本考案のICカードの要部における断
面図であり、第２図は補強材の説明図である。
面図であり、第２図は補強材の説明図である。
カード基板13の構成は、従来技術のものと同様
で良く、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を素材
とするセンターコアシート１５及びその両面に接
着剤、熱融着等により積層されたオーバーシート
１６，１７からなつている。このカード基板１３
にオーバーシート１７を残してICモジユール嵌
め込み穴が形成され、この次に端子面が露出する
ようにICモジユール１１が嵌め込まれる。
で良く、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を素材
とするセンターコアシート１５及びその両面に接
着剤、熱融着等により積層されたオーバーシート
１６，１７からなつている。このカード基板１３
にオーバーシート１７を残してICモジユール嵌
め込み穴が形成され、この次に端子面が露出する
ようにICモジユール１１が嵌め込まれる。
また、補強材２１はリング形状を呈しているも
のであり、ICモジユール１１及びセンターコア
シート１５とオーバーシート１７との間に存在す
るよう配置されている。この補強材２１の寸法は
オーバーシート１７の補強効果とICモジユール
の離脱防止効果を考慮した場合、第２図に示され
るように、ICモジユールの縁部を基準にその外
側への延長寸法l1は２mm以上、内側への延長寸法
l2はICモジユールの大きさにもよるが１〜５mm程
度とすることが好ましい。また、その厚みは25μ
以下とすることが好ましい。
のであり、ICモジユール１１及びセンターコア
シート１５とオーバーシート１７との間に存在す
るよう配置されている。この補強材２１の寸法は
オーバーシート１７の補強効果とICモジユール
の離脱防止効果を考慮した場合、第２図に示され
るように、ICモジユールの縁部を基準にその外
側への延長寸法l1は２mm以上、内側への延長寸法
l2はICモジユールの大きさにもよるが１〜５mm程
度とすることが好ましい。また、その厚みは25μ
以下とすることが好ましい。
このような補強材の素材としては、ステンレス
箔、チタン箔、洋白箔、ベリクウレ銅箔等の剛性
を有し、曲げ弾性率、曲げ弾性限界に秀れている
金属箔、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の
剛性を有している樹脂フイルム、さらには屈曲疲
労性や突刺強度に秀れたポリエステルフイルム、
延伸ポリアミドフイルム等の樹脂フイルム等を使
用することができる。
箔、チタン箔、洋白箔、ベリクウレ銅箔等の剛性
を有し、曲げ弾性率、曲げ弾性限界に秀れている
金属箔、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の
剛性を有している樹脂フイルム、さらには屈曲疲
労性や突刺強度に秀れたポリエステルフイルム、
延伸ポリアミドフイルム等の樹脂フイルム等を使
用することができる。
また、ICモジユール１１と補強材２１及びオ
ーバーシート１７間の接着、補強材２１とセンタ
ーコアシート１５及びオーバーシート１７間の接
着については接着剤２２にて行なう。接着剤とし
てはエポキシ系、ニトリルクエノール系、ウレタ
ン系、アクリル系、ポリエステル系などのものを
用いることができる。
ーバーシート１７間の接着、補強材２１とセンタ
ーコアシート１５及びオーバーシート１７間の接
着については接着剤２２にて行なう。接着剤とし
てはエポキシ系、ニトリルクエノール系、ウレタ
ン系、アクリル系、ポリエステル系などのものを
用いることができる。
〈実施例 １〉
リング状の補強材２１として5μm厚のSUS＃３
０４を使用し、これをICモジユールの大きさに
対して外側に３mm（l1＝３mm）、内側に２mm（l2＝
２mm）延長された寸法をもつように成形した。こ
の補強材２１の両面にポリエステル系の接着剤を
コーテイングし、他方ICモジユールの裏面（非
端子面）にエポキシ系の接着剤をコーテイングし
て、これらをカード基板を構成する各層の所定の
位置に配置して熱プレスにより一体化してICカ
ードを完成した。ISO規格（案）に沿つて曲げテ
ストを行なつたところ、ICモジユール縁部にお
けるオーバーシート１７のクラツク、破断はな
く、またICモジユールの離脱も見られなかつた。
０４を使用し、これをICモジユールの大きさに
対して外側に３mm（l1＝３mm）、内側に２mm（l2＝
２mm）延長された寸法をもつように成形した。こ
の補強材２１の両面にポリエステル系の接着剤を
コーテイングし、他方ICモジユールの裏面（非
端子面）にエポキシ系の接着剤をコーテイングし
て、これらをカード基板を構成する各層の所定の
位置に配置して熱プレスにより一体化してICカ
ードを完成した。ISO規格（案）に沿つて曲げテ
ストを行なつたところ、ICモジユール縁部にお
けるオーバーシート１７のクラツク、破断はな
く、またICモジユールの離脱も見られなかつた。
〈実施例 ２〉
リング状の補強材２１として15μm厚の延伸ポ
リアミドフイルムを使用し、実施例１と同様の寸
法に成形し、その両面にウレタン系の接着剤をコ
ーテイングした。
リアミドフイルムを使用し、実施例１と同様の寸
法に成形し、その両面にウレタン系の接着剤をコ
ーテイングした。
他方、ICモジユールの裏面（非端子面）にエ
ポキシ系の接着剤を塗布し、実施例１と同様に熱
プレスにより一体化してICカードを得た。実施
例１と同様の曲げテストを施したところオーバー
シートのクラツク、破断、ICモジユールの離脱
等の異常はなかつた。
ポキシ系の接着剤を塗布し、実施例１と同様に熱
プレスにより一体化してICカードを得た。実施
例１と同様の曲げテストを施したところオーバー
シートのクラツク、破断、ICモジユールの離脱
等の異常はなかつた。
以上の如くの本考案によれば、下記の効果を奏
する。
する。
曲げ応力がICカードに与えられた場合、IC
モジユール縁部のオーバーシート（端子面と反
対側のオーバーシート）に集中的に応力がかか
り、オーバーシートが破断する事を 補強材が金属箔など剛性の高い素材の場
合、曲げ応力が該箇所にかかる事を防止し、
ICモジユール外周より延長された補強材部
に応力を分散し、オーバーシートにかかる集
中応力を防止しオーバーシートが破断に至る
事から防止する 補強材が、PET，ONYフイルムなど屈曲
疲労性や突刺し強度に秀れる素材の場合、曲
げ応力がオーバーシートの該箇所に直接的に
加わる事を防止し補強材により応力を吸収
し、オーバーシートが破断に至る事を防止す
る ICモジユールの周囲数ミリを除き、ICモジ
ユールは補強材を介在せず直接にオーバーシー
ト素材（ポリ塩化ビニル等）に接する為、IC
モジユールとカード素材との接着がエポキシ系
ニトリルフエノール系、ウレタン系、アクリル
系、ポリエステル系等の接着剤を用いる事によ
り十分な強度をもつて接着させる事が出来、
ICモジユールが故意的な力や、過度の応力、
長期的くり返し応力により、カード基材から離
脱する事を防止出来る。
モジユール縁部のオーバーシート（端子面と反
対側のオーバーシート）に集中的に応力がかか
り、オーバーシートが破断する事を 補強材が金属箔など剛性の高い素材の場
合、曲げ応力が該箇所にかかる事を防止し、
ICモジユール外周より延長された補強材部
に応力を分散し、オーバーシートにかかる集
中応力を防止しオーバーシートが破断に至る
事から防止する 補強材が、PET，ONYフイルムなど屈曲
疲労性や突刺し強度に秀れる素材の場合、曲
げ応力がオーバーシートの該箇所に直接的に
加わる事を防止し補強材により応力を吸収
し、オーバーシートが破断に至る事を防止す
る ICモジユールの周囲数ミリを除き、ICモジ
ユールは補強材を介在せず直接にオーバーシー
ト素材（ポリ塩化ビニル等）に接する為、IC
モジユールとカード素材との接着がエポキシ系
ニトリルフエノール系、ウレタン系、アクリル
系、ポリエステル系等の接着剤を用いる事によ
り十分な強度をもつて接着させる事が出来、
ICモジユールが故意的な力や、過度の応力、
長期的くり返し応力により、カード基材から離
脱する事を防止出来る。
ICモジユールは一般にICチツプを封止樹脂
にて封止した後、規定の厚みに過剰の封止樹脂
を研磨する事で仕上げている。
にて封止した後、規定の厚みに過剰の封止樹脂
を研磨する事で仕上げている。
この際、研磨後規定の寸法に、例えばレーザ
カツト、打抜きを行なう方法をとらないと、
ICモジユールの周辺部が研磨量が大きくなり
モジユール中央部に比較し、薄く仕上がる事が
発生する。加工精度が不十分でこの厚み差が大
きい場合、プレスによりカードに仕上げた際、
該部分にオーバーシートの「ひけ」によるカー
ド外観の不良が発生し易くなるが、補強材がモ
ジユール周辺部にのみ、設置される形になる
為、モジユールの薄肉部の厚み増大につなが
り、上記欠点を克服する事が可能である。
カツト、打抜きを行なう方法をとらないと、
ICモジユールの周辺部が研磨量が大きくなり
モジユール中央部に比較し、薄く仕上がる事が
発生する。加工精度が不十分でこの厚み差が大
きい場合、プレスによりカードに仕上げた際、
該部分にオーバーシートの「ひけ」によるカー
ド外観の不良が発生し易くなるが、補強材がモ
ジユール周辺部にのみ、設置される形になる
為、モジユールの薄肉部の厚み増大につなが
り、上記欠点を克服する事が可能である。
補強材がICモジユール裏面全面に存在しな
い為、補強材によるカードの厚みの増加も比較
的影響を少くする事が出来る。
い為、補強材によるカードの厚みの増加も比較
的影響を少くする事が出来る。
図面は本考案の一実施例を示すものであり、第
１図は本考案のICカードの要部の断面図、第２
図は補強材の説明図、第３図は一般的なICカー
ドの斜視図、第４図は従来のICカードの要部の
断面図である。 １０……ICカード、１１……ICモジユール、
１６，１７……オーバーシート、２１……補強
材、２２……接着剤。
１図は本考案のICカードの要部の断面図、第２
図は補強材の説明図、第３図は一般的なICカー
ドの斜視図、第４図は従来のICカードの要部の
断面図である。 １０……ICカード、１１……ICモジユール、
１６，１７……オーバーシート、２１……補強
材、２２……接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ICモジユール収納部が形成されたセンターコ
アシートにオーバーシートが積層される構成を有
し、前記ICモジユール収納部にICモジユールが
取り付けられたICカードにおいて、 ICモジユールとオーバーシートとの間に穴部
を有するリング状の補強材を介在せしめるととも
に、補強材の穴部を介してICモジユールとオー
バーシートとを直接接着してなることを特徴とす
るICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986162844U JPH0524555Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986162844U JPH0524555Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6368475U JPS6368475U (ja) | 1988-05-09 |
| JPH0524555Y2 true JPH0524555Y2 (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=31090493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986162844U Expired - Lifetime JPH0524555Y2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524555Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4580525B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2010-11-17 | 大日本印刷株式会社 | 補強部材搭載ｉｃカード |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61217298A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-26 | 日立マイクロコンピユ−タエンジニアリング株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0745270B2 (ja) * | 1986-03-04 | 1995-05-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0439026Y2 (ja) * | 1985-11-29 | 1992-09-11 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP1986162844U patent/JPH0524555Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6368475U (ja) | 1988-05-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4463971A (en) | Identification card having an IC module | |
| CN101341499B (zh) | 芯片卡和生产芯片卡的方法 | |
| EP0211360B1 (en) | Ic card | |
| JPS6342314B2 (ja) | ||
| JPS63147693A (ja) | Ｉｃカ−ドの製造方法 | |
| EP0326822A2 (en) | Data device module | |
| US5849230A (en) | Method of manufacturing a card with a built-in electronic part, formed of a plurality of resin layers | |
| JPH0524555Y2 (ja) | ||
| JPH09204508A (ja) | 電子メモリカード用電子マイクロパッケージ及びその製造方法 | |
| JPS6015786A (ja) | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 | |
| JP3502396B2 (ja) | 接着接合部 | |
| JP2010257416A (ja) | 情報記録媒体、非接触型ｉｃ付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法 | |
| JPS61204788A (ja) | 携持用電子装置 | |
| JP2004524623A (ja) | モジュールの作成方法 | |
| JP2588548B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| CN216211143U (zh) | 指纹识别模组 | |
| JPH1024688A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2767140B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH09109577A (ja) | 非接触記憶媒体を有するカードおよびその製造方法 | |
| CN108089328B (zh) | 头戴式虚拟现实显示设备之外壳 | |
| JPS62268693A (ja) | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 | |
| JPH0995076A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0750225Y2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2660222B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH01136792A (ja) | Ｉｃカード |